DL T 330-2010 水电水利工程金属结构及设备焊接接头衍射时差法超生检测(非正式版).pdf

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1、DL / T 330 2010 I 目 次 前言 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 一般规定 3 5 检测系统 5 6 试块 5 7 检验等级 7 8 检测准备 7 9 检测系统设置和校准 9 10 检测 10 11 检测数据分析11 12 对非平行扫查发现的相关显示的辅助检测 12 13 缺欠评定 13 14 检测记录和报告 13 附录 A（资料性附录） 水电水利工程常用非合金钢、低合金钢和合金钢 14 附录 B（资料性附录） 参考试块 15 附录 C（资料性附录） 缺欠深度、高度及表面盲区高度的计算 17 附录 D（资料性附录） 常见焊接缺欠 TOFD 图像 1

2、8 附录 E（资料性附录） 焊缝衍射时差法超声检测报告 22 DL / T 330 2010 II 前 言 衍射时差法超声检测技术作为一种独立的无损检测方法，具有环保、对人体无伤害、缺欠检出率高、 缺欠尺寸定量精度高、检测结果能图像化存储和便于实现自动扫查等优点，目前该项检测技术已经在许 多大型水电站的焊缝检测中应用。 本标准起草过程中通过调研、收集资料、对比试验、实践验证和分析归纳，并结合水电水利工程的 特点，明确了水电水利工程金属结构及设备焊接接头衍射时差法超声检测的方法及缺欠评定要求。 本标准由中国电力企业联合会提出并归口。 本标准起草单位：国电大渡河流域水电开发有限公司、华电郑州机械设

3、计研究院有限公司。 本标准主要起草人：黄张豪、曹麦对、胡卫、刘雪芳、李林、杨兴斌、姚福明、王富林、李剑君、 高景荣、熊剑鸣、陈刘辉、雷清华。 本标准在执行过程中的意见或建议反馈至中国电力企业联合会标准化管理中心（北京市白广路二 条一号，100761） 。 DL / T 330 2010 1 水电水利工程金属结构及设备焊接接头 衍射时差法超声检测 1 范围 本标准规定了水电水利工程金属结构及设备焊接接头衍射时差法超声检测的方法及缺欠评定要求。 本标准适用于母材厚度为 12mm400mm的工程结构用非合金钢、 低合金钢和合金钢对接焊接接头 衍射时差法超声检测。其他类型金属材料可参照执行。 2 规范

4、性引用文件 下列文件对本文件是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不 注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 19799.1 超声探伤用 1 号标准试块技术条件 JB/T 10061 A型脉冲反射式超声波探伤仪通用技术条件 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 衍射时差法超声检测 TOFD Time of Flight Diffraction technique 利用缺欠端点的衍射波信号发现缺欠和测定缺欠尺寸的一种超声检测方法，一般使用纵波斜探头， 采用一发一收模式，见图 1。 3.2 直通波 lateral wa

5、ve 从发射探头沿工件以最短路径到达接收探头的超声波，见图 1。 3.3 底面反射波 back wall echo 经底面反射到接收探头的超声波，见图 1。 3.4 坐标定义 coordinate definition 规定检测起始参考点 O 点以及 X、Y 和 Z 坐标的含义，见图 2。 3.5 探头中心间距PCS probe center separation 发射探头和接收探头入射点之间的距离，见图 3。 3.6 缺欠上端点 upper tip of imperfection 距扫查面最近的缺欠端点，见图 3。 3.7 缺欠下端点 lower tip of imperfection 距扫

6、查面最远的缺欠端点，见图 3。 DL / T 330 2010 3 3.8 缺欠深度 imperfection depth 缺欠上端点与扫查面间的距离，见图 3 中的 d 1 。 3.9 缺欠高度 imperfection height 在一个缺欠长度范围内，缺欠最高上端点与最低下端点在工件厚度方向上的投影距离，其中扫查面 开口缺欠高度指缺欠下端点到扫查面的距离，底面开口缺欠高度指缺欠上端点到底面的距离，见图 3 中 的 h。 3.10 A扫描显示 A-scan display 超声波信号的射频波形显示图，一个轴代表波幅，另一个轴代表声波的传播时间。 3.11 TOFD 图像 TOFD ima

7、ge TOFD 数据的二维显示，是将扫查过程中采集的 A 扫描信号连续拼接而成，一个轴代表探头移 动距离，另一个轴代表深度，一般用灰度表示 A 扫描信号的幅度。 3.12 非平行扫查 non-parallel scan 探头运动方向与声束方向成直角的扫查方式。也叫 D扫描，见图 4 a） 。 3.13 平行扫查 parallel scan 探头运动方向与声束方向平行的扫查方式。也叫 B 扫描，见图 4 b） 。 3.14 偏置非平行扫查 offset non-parallel scan 在焊缝 TOFD 检测时，探头组主声束的交点偏离焊缝中心线的非平行扫查，见图 4 c） 。 3.15 纵向平

8、行扫查 portrait scan 焊缝 TOFD 检测时，探头组沿着焊缝方向移动的平行扫查，见图 5。 3.16 横向非平行扫查 horizontal non-parallel scan 焊缝 TOFD 检测时，探头组垂直于焊缝方向移动的非平行扫查，见图 6。 4 一般规定 4.1 人员 按照本标准进行 TOFD 检测、分析图像和出具报告的人员，应取得电力行业或中国无损检测学会等 超声检测 2级及以上资格证书和 TOFD 检测 2 级及以上专项资格证书。 4.2 材料 本标准 TOFD 检测适用的材料范围参见附录 A，其他金属材料在充分考虑材料的几何特性、声学特 性和检测灵敏度影响的前提下可

9、参照执行。 4.3 检测工艺 检测前应针对被检工件的材质、厚度、坡口形式、结构特点、施工环境，以及本标准的有关要求编 制检测工艺。 DL / T 330 2010 5 1参考线；2探头移动的方向；3发射探头；4接收探头 图 6 横向非平行扫查 5 检测系统 5.1 检测设备 5.1.1 TOFD 检测设备应具有线性 A扫描显示，超声波发射和接收，数据自动采集、记录和显示，信号 分析等功能。根据需要可使用单通道或多通道设备。 5.1.2 设备性能满足以下要求： a） A扫描水平线性误差不大于 1，垂直线性误差不大于 5。 b） 脉冲接收器带宽应大于等于探头公称的频率带宽。 c） 增益应在 80d

10、B 以上，其步进级小于等于 1dB，且连续可调。 d） 数字采样率至少为 4 倍探头公称频率，若需对原始数据进行数字信号处理，采样率应增加到探 头公称频率的 8 倍。 5.1.3 设备其余指标应符合 JB/T 10061 的规定。 5.2 探头 用于 TOFD 检测的超声探头应满足以下要求： a） 探头的波形模式为纵波。 b） 探头类型可以选用单晶片或相控阵探头、非聚焦或聚焦探头。 c） 探头对中两个探头中心频率偏差不大于 20。 d） 探头对中两个探头应具有相同的晶片尺寸。 e） 在信号峰值下降 20dB 处测得的探头脉冲持续时间不得超过两个周期。 f） 连续发射脉冲的声信号间无干扰产生。

11、5.3 扫查装置 扫查装置应保证扫查时两探头入射点间距相对稳定，使探头与扫查面耦合良好。 扫查装置可以采用动力或人工驱动。扫查装置上应安装位置编码器。 5.4 数据采集、记录和显示系统 数据采集、记录和显示系统应具备以下功能： a） 应当采用自动的计算机数据采集装置，原始数据应自动记录且不可更改。 b） 可自动形成扫描图形。 c） 至少应记录和显示 A扫描信号，以及指示波形与其相邻波形之间相对位置的信息。 d） 设备应具有检测数据的存取功能。 6 试块 6.1 校准试块 校准试块采用 GB/T 19799.1 中的 1 号试块，用于仪器、探头、系统性能校准和检测校准。 DL / T 330 2

12、010 7 7 检验等级 7.1 检验等级的分级 根据质量要求检验等级分为 A、B 两级，A级为普通级，B 级为优化级。A级检验应进行单面扫查， 必要时双面扫查；B 级检验应进行双面扫查。 7.2 检验等级的检验范围 7.2.1 A级检验适用于母材厚度小于 50mm的二类焊缝。 7.2.2 B 级检验适用于一类焊缝和母材厚度不小于 50mm的二类焊缝。 8 检测准备 8.1 检测区域 检测区的宽度应是焊缝本身，再加上焊缝两侧各相当于母材厚度 30的一段区域，这个区域最小为 5mm，最大为 20mm。 8.2 扫查面 8.2.1 探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他杂质。 8.2.2 检测

13、表面应平整，便于探头的移动，其表面粗糙度 Ra 值应不大于 6.3m。 8.2.3 要求去除余高的焊缝， 应将余高打磨到与邻近母材平齐； 保留余高的焊缝， 如果焊缝表面有咬边、 较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修磨，并作圆滑过渡。其他影响信号采集的因素均应消除。 8.2.4 平行扫查时应将焊缝余高磨平。 8.3 厚度方向分区 8.3.1 当被检工件厚度不大于 50mm时，可不进行分区。 8.3.2 当被检工件厚度大于 50mm时，应在厚度方向分成若干区域采用不同的探头对进行检测。 8.3.3 厚度分区和检测参数推荐设置见表 2。 表 2 厚度分区及检测参数推荐设置表 厚度 T mm TOFD

14、分区 分区深度覆盖 范围 中心频率 MHz 主声束角度 晶片直径 mm 主声束 聚焦深度 H 1235 1 0T 105 70 60 2 6 2T/3 3550 1 0T 5 3 70 60 3 6 2T/3 1 0T/2 53 70 60 3 6 2T/6 50100 2 T/2T 5 3 60 45 6 12 5T/6 1 0T/3 53 70 60 3 6 2T/9 2 T/32T/3 53 60 45 6 12 5T/9 100200 3 2T/3T 5 2 60 45 6 20 8T/9 1 0T/4 53 70 60 3 6 2T/12 2 T/4T/2 53 60 45 6 12

15、 5T/12 3 T/23T/4 52 60 45 6 20 8T/12 200300 4 3T/4T 3 1 50 45 1020 11T/12 1 0T/5 53 70 60 3 6 2T/15 2 T/52T/5 53 60 45 6 12 5T/15 3 2T/53T/5 52 60 45 6 20 8T/15 4 3T/54T/5 31 50 45 1020 11T/15 300400 5 4T/5T 3 1 50 45 1225 14T/15 DL / T 330 2010 8 8.4 探头选择 8.4.1 探头选择应保证完全覆盖检测区域和获得最佳的检测效果。 8.4.2 检测时推

16、荐使用非聚焦探头，需要改善定量分辨力时宜使用聚焦探头。 8.4.3 探头晶片直径、中心频率和主声束角度选择见表 2。 8.4.4 当被检材料晶粒结构有明显变化时，为保证足够的穿透力或提高分辨力宜使用其他频率的探头。 8.5 PCS 值设置 8.5.1 非平行扫查时，不需要分区的工件检测， PCS 值设置为使探头对的声束轴线交点位于工件厚度的 2/3 处，声束交叉角为 110 120 ；需要分区的工件检测，PCS 值设置为使声束交叉点位于每个检测区 域厚度方向的 2/3 处。 8.5.2 对于已知缺欠或疑似缺欠部位的扫查，将 PCS 值设置为使探头对的声束轴线交点在该部位。 8.5.3 对两侧母

17、材厚度不等的焊缝检测应根据两侧母材厚度分别设置 PCS 1 值（小间距）和 PCS 2 值（大 间距） 。 8.6 扫查方式选择 8.6.1 扫查方式一般选用非平行扫查。用于缺欠的快速探测，以及缺欠长度、缺欠自身高度和缺欠埋藏 深度的测定。 8.6.2 对已发现的缺欠需要确定相对焊缝中心线的偏移量时，应进行平行扫查。 8.6.3 焊缝宽度较大或焊缝两侧母材厚度不相等且母材厚度相差 8mm以上时应进行偏置非平行扫查。 8.6.4 对两侧母材厚度不等的焊缝进行非平行扫查时，宜使用单探头对进行多次扫查，见图 9、图 10。 a） 单面扫查时，应分别进行 PCS 1 对中扫差、PCS 2 对中和偏置扫

18、差。 b） 双面扫查时，应分别进行 PCS 1 、PCS 2 对中扫查。 图 9 母材厚度不相等的焊缝检测非平面侧扫查方式 图 10 母材厚度不相等的焊缝检测平面侧扫查方式 8.6.5 具有横向裂纹倾向的焊缝应增加横向非平行扫查， 对已发现的横向缺欠需要确定缺欠在焊缝长度 方向的位置时应进行纵向平行扫查。 8.6.6 特殊情况下，也可采用其他合适的扫查方式。 8.7 表面盲区 8.7.1 TOFD 检测时扫查面和底面均存在表面盲区，盲区高度的计算参见附录 C。 8.7.2 对于 TOFD 检测存在的表面盲区，宜通过采用窄脉冲宽频带探头、减少 PCS 值、改变探头参数 和进行双面扫查等方法来减小

19、盲区高度。 8.7.3 对于表面盲区的检测应采用磁粉检测、涡流检测或其他有效方法进行，检测和质量评定应执行相DL / T 330 2010 10 9.2.3 对于直通波或底面反射波不可见或分区检测时，应采用对比试块进行深度校准。 9.2.4 深度校准应保证深度测量误差不大于工件厚度的 1，且不大于 0.5mm。 9.3 位置编码器的校准 9.3.1 检测前和每工作 4h 应对位置编码器进行校准。 9.3.2 校准时应使扫查装置移动距离不小于 500mm，检测设备所显示的位移与实际位移的误差不大 于 1。 9.4 灵敏度设置 9.4.1 检测前应在对比试块或被检工件上设置检测灵敏度。 9.4.2

20、 当采用对比试块上的衍射体设置灵敏度时， 应将被检测厚度范围内较弱的衍射体信号波幅设置为 满屏高的 4080，并在被检工件表面扫查时进行表面耦合补偿。 9.4.3 在被检工件上设置灵敏度时要求如下： a） 一般将直通波的波幅设定到满刻度的 4080。 b） 当因工件表面状况的影响，不能利用直通波校准时，可将底面反射波幅设定为满刻度，再增益 18dB30dB。 c） 当工件厚度大于 50mm 时可用符合表 1 要求的横通孔的波幅设定到满刻度的 4080为起 始灵敏度。 d） 当直通波和底面反射波均不可用时，可将材料的晶粒噪声设定为满刻度的 510作为检测 灵敏度。 9.5 检测设置和校准的复核

21、9.5.1 检测结束时或检测过程中每 4h 应对检测设置进行复核。 9.5.2 若初始设置和校准采用了对比试块，应在同一试块上进行复核。若在工件上设置和校准，应在工 件上同一部位进行复核。 9.5.3 若复核时发现检测设置和校准的参数偏离，则按表 3 的规定执行。 表 3 偏 离 和 纠 正 项目 偏 离 量 纠 正 措 施 6dB 不需要采取措施，必要时可通过软件纠正 灵敏度 6dB 应重新设置，并重新检测上次校准以来所检测的焊缝 偏离0.5mm或板厚的 2 不需要采取措施 深度 偏离0.5mm或板厚的 2 应重新设置，并重新检测上次校准以来所检测的焊缝 5且不超过 25mm 不需要采取措施

22、 位移 5或超过 25mm 应重新设置，并对上次校准以来所检测的位置进行修正 10 检测 10.1 非平行扫查和偏置非平行扫查时应保证实际扫查路径与拟扫查路径一致，其最大偏差不超过 PCS 值的 10。 10.2 扫查速度应满足耦合和全波采集要求，最大不得超过 50mm/s。 10.3 分段扫查时，相邻段扫查区的重叠范围应不小于 25mm。 10.4 当直通波、底面反射波、材料晶粒噪声或波形转换波的波幅降低 12dB 以上或怀疑耦合不良 时，应重新扫查该段区域；当直通波满屏或晶粒噪声波幅超过满屏高 20时，则应降低增益并重 新扫查。 DL / T 330 2010 11 11 检测数据分析 1

23、1.1 检测数据的有效性评定 11.1.1 分析数据之前，应对所采集的数据进行有效性评定。 11.1.2 数据丢失量不得超过每次扫查数据量的 5，且不允许相邻数据连续丢失。原始数据不得有修 改、连接的痕迹。 11.1.3 扫查数据应保证声束足以覆盖检测区域，在分段扫查时其重叠范围应满足 10.3 的要求。 11.1.4 根据超声信号的相位判断缺欠的上下端点，若因信噪比太小而无法判断相位时，则检测数据 无效。 11.1.5 若所获得数据无效，应采取纠正措施，重新进行扫查直至数据符合要求。 11.2 非相关显示的确定 11.2.1 对于有显示的 TOFD 图像应区分相关显示或非相关显示。 11.2

24、.2 应按以下步骤确定非相关显示是由工件结构或者材料冶金结构的偏差所引起的： a） 查阅加工和焊接文件资料。 b） 绘制衍射体的坐标，提供可显示出衍射体位置和表面不连续的横截面展示图。 c） 根据现有检测工艺规程对包含衍射体的区域进行验证。 d） 可辅助使用其他无损检测技术进行确定。 11.2.3 非相关显示应记录其位置和 TOFD 图像。 11.3 相关显示的分类 11.3.1 相关显示分为表面开口型缺欠显示、埋藏型缺欠显示和难以分类的显示。常见焊接缺欠 TOFD 图像参见附录 D。 11.3.2 表面开口型缺欠显示可分为如下三类： a） 扫查面开口型。该类型显示为直通波的减弱、消失或变形，

25、且仅可观察到一个端点（缺欠下端 点）产生的细长衍射信号。 b） 底面开口型。该类型显示为底面反射波的减弱、消失、延迟或变形，且仅可观察到一个端点（缺 欠上端点）产生的细长衍射信号。 c） 穿透型。该类型显示为直通波和底面反射波同时减弱或消失，沿壁厚方向产生多处衍射信号。 11.3.3 埋藏型缺欠显示一般不影响直通波或底面反射波的信号。埋藏型缺欠显示可分为如下三类： a） 点状显示。该类型显示为单个双曲线弧状，且与拟合弧形光标重合，无可测量长度和高度。 b） 细长显示。该类型显示为细长状，无可测量高度。 c） 长条状显示。该类型显示为长条状，可见上下两端产生的衍射信号，且靠近底面处端点产生的 衍

26、射信号与直通波同相位，靠近扫查面处端点产生的信号与底面反射波同相位。 11.3.4 对于难以按照 11.3.2 和 11.3.3 进行分类的显示，可采用其他检测方法进行进一步检测和分析。 11.4 缺欠位置测定 11.4.1 在 X轴上位置的确定。根据位置编码器定位系统对缺欠沿焊缝的位置进行定位。 11.4.2 在 Z 轴上位置的确定。对于表面开口型缺欠显示，通常只有上或下端点的衍射波，通过判断其 端点衍射波与直通波（或底面反射波）的相位关系确定其上（或下）端点，按附录 C 中式（3）计算或 由仪器直接读出。 11.4.3 对于埋藏型缺欠显示，其上端点产生的衍射波与直通波反相且与底面反射波同相

27、，通过测定缺 欠端点的衍射波与直通波间的传播时间差 t，按附录 C 中式（3）计算或由仪器直接读出。 11.5 缺欠尺寸测量 11.5.1 缺欠的尺寸由完全包含缺欠的矩形区域确定。缺欠的尺寸示意图见图 12。缺欠的长度 L为缺欠 在扫查方向 X 轴的显示长度，缺欠的高度 h 为缺欠在焊缝厚度方向 Z轴显示的尺寸。 DL / T 330 2010 13 13 缺欠评定 13.1 不允许存在的缺欠： a） 裂纹、未熔合、未焊透等危害性的缺欠。 b） 表面开口缺欠。 c） 缺欠高度大于表 4 中 h 2 的缺欠。 d） 缺欠高度小于等于 h 2 时，不满足 13.2 和表 4 规定的缺欠。 表 4

28、条状缺欠的评定 mm 埋藏性缺欠高度h 2 时， 所允 许的单个缺欠的最大长度 焊缝类别 厚度 T L maxh 2当长度超过 L max 时，埋藏 性缺欠最大允许高度 h 1 多个缺欠总长 12T60 T 3 14 1 一类焊缝 T60 20 5 2 相邻两缺欠间距均不超过 6L的任何一组缺欠，其累计长 度在 12T焊缝长度内不超过 T 12T45 T 3 24 1 二类焊缝 T45 30 5 2 相邻两缺欠间距均不超过 3L的任何一组缺欠，其累计长 度在 6T焊缝长度内不超过 T 注 1：焊缝两侧母材厚度不同时，取薄侧厚度值。 注 2：表中 L 为该组缺欠中最长者的长度。 注 3：对于单个

29、或多个缺陷高度 hh 1 的线状缺欠，在任意 12T范围内累计长度不得超过 4T，且最大值为 300mm。13.2 单个点状缺欠显示每 150mm焊缝长度内个数应小于等于 N，N1.2T（T以 mm 为单位计） 。 13.3 对于密集型点状显示，按条状显示处理。 13.4 相邻两条状缺欠显示在 X轴方向间距小于其中较大的缺欠长度且在 Z轴方向间距小于其中较大的 缺欠高度时，应作为一条缺欠处理，以两缺欠长度之和作为其单个缺欠长度，高度之和作为其单个缺欠 的高度(间距不计入缺欠尺寸） 。单个条状缺欠和多个条状缺欠总长的评定按照表 4进行。 14 检测记录和报告 14.1 检测记录和报告应至少包括如

30、下内容： a） 委托单位。 b） 被检工件，包括名称、编号、规格、材质、坡口型式、焊接方法和热处理状况、表面状态。 c） 检测设备，包括仪器、探头（探头种类、频率、角度、晶片尺寸等参数） 、试块、耦合剂。 d） 检测工艺，包括探头布置、检测设置、校准方法、扫查方式、定位装置。 e） 检测部位、检测区域及相关显示的类型、位置、尺寸和分布应在草图上予以标明。 f） 检测数据，包括数据文件名称、缺欠位置与尺寸及缺欠部位 TOFD 图像。 g） 检测数据分析及结论。 h） 检测人员和责任人员签字及其技术资格。 i） 检测日期、报告日期。 14.2 检测报告格式可参见附录 E。 DL / T 330 2

31、010 14 附 录 A （资料性附录） 水电水利工程常用非合金钢、低合金钢和合金钢 按主要质量等级分类 1 2 3 类别 按主要 特性分类 普 通 质 量 优 质 特 殊 质 量 非合金钢 以规定最低强 度为主要特性的 非合金钢 碳素结构钢。 GB/T 700中的 Q215 中 A、B 级，Q235 的 A、B 级，Q275 的 A、B级 a）碳素结构钢。GB/T 700 中除普通质量 A、 B级钢以外 的所有牌号及 A、 B级规定冷 成型性及模锻性特殊要求 者。 b）优质碳素结构钢。 GB/T 699中除 65Mn、70Mn、70、 75、 80、 85以外的所有牌号。c）锅炉压力容器用钢

32、。 GB 713中的 Q245R a）优质碳素结构钢。GB/T 699中的 65Mn、 70Mn、 70、 75、 80、85钢。 b） 保证淬火性钢。 GB/T 5216 中的 45H。 c）保证厚度方向性能钢。 GB/T 5313中的所有非合金钢 低合金钢 可焊接合金高 强度结构钢 一般用途低合金 结构钢。GB/T 1591 中的 Q295、 Q345 牌号的 A级钢 a） 一般用途低合金结构钢。 GB/T 1591中的 Q295B、 Q345 （A级钢以外）和 Q390(E级 钢以外） 。 b）锅炉压力容器用低合金 钢。GB 713 除 Q245 以外的 所有牌号 a）一般用途低合金结构

33、钢。 GB/T 1591 中的 Q390E、Q345E、 Q420和 Q460。 b）锅炉压力容器用低合金钢。 GB/T 19189中的 12MnNiVR， GB 3531中的所有牌号。 c）保证厚度方向性能低合金 钢。 GB/T 5313中的所有低合金 钢牌号 TMCP 低合金结构钢 合金钢 可焊接合金高 强度结构钢 一般工程结构用合金钢 GB/T 20933中的 Q420bz GB/T 19189 中的 07MnCrMoVR、 07MnCrMoVDR。 GB 713中的合金钢 （不锈钢、 耐蚀和耐热钢除外） 。 GB 5310中的合金钢。 GB/T 16270 中的高强度结 构用调质钢板。

34、 高强度结构用 TMCP钢。 GB/T 2087 中的铁素体不锈 钢和马氏体不锈钢 DL / T 330 2010 15 附 录 B （资料性附录） 参 考 试 块 B.1 平底孔试块 图 B.1 给出了平底孔试块的示例，有 5 个平底孔排在一直线上，孔径相同（1.5mm3mm），孔 底距探测面距离（深度）不同。借此可评定声能分布和分辨能力。孔深由最大到最小布置，可测试对 表面开口缺欠和近表面缺欠的检测分辨力。 另外也可测试厚板分区偏离焊缝中心线时的检测灵敏度。 进行几次非平行扫查，每次探头分别偏离平底孔轴线一定增量，就可确定偏离轴线的灵敏度限值。 若用多通道偏心扫查要求保证较宽区域（如焊缝加

35、较宽热影响区）均可被声束覆盖，即可用该平底 孔试块进行校验。该试块也可从机加工一面（即钻孔一面）进行扫查，检测表面开口缺欠的下端部 衍射信号。 图 B.1 平底孔参考试块 B.2 尖角槽试块 图 B.2 给出了尖角槽试块的示例，槽的深度位置与上述平底孔试块相同，以 60 V形槽作衍射体。 槽宽一般为 2mm5mm，槽长 10mm20mm。V形槽通常用电火花加工。灵敏度可用 V形槽尖端的衍 射信号来校准。利用这种灵敏度衍射体的衍射信号，能更准确地对条形面状缺欠进行测深定高。 图 B.2 尖角槽参考试块 DL / T 330 2010 16 B.3 横孔和切槽的组合试块 图 B.3 给出了不同直径

36、横孔和切槽的组合试块示例，该试块可用于调整灵敏度和分辨力。3mm设 于厚度 1/4、1/2 和 3/4 位置。离探测面 3mm 处还钻有一2mm 的横孔。切槽一般高 1mm2mm，长 10mm20mm，可用于测试底面分辨力。切槽宽度应尽可能窄些，最好1mm。整个试块尺寸应能确保 PCS 设置合适时探头对在扫查面上扫查。横孔深度位置形成的梯形差，应满足获得各横孔单独衍射信号 的要求。 图 B.3 不同直径横孔和切槽组合参考试块 DL / T 330 2010 17 附 录 C （资料性附录） 缺欠深度、高度及表面盲区高度的计算 C.1 假定探头中心间距为 2S（SPCS/2） ，缺欠深度为 d

37、1 ，缺欠距焊缝中心线的偏移量为 X，见图 C.1。 图 C.1 缺欠深度计算图 根据几何关系，有： 2222 01 1 (2) ( ) ( ) M Lc tt d SX d SX += = + + + （C.1） 式中： c 波的传播速度，mm/ s； t 超声波在工件中传播的总时间，s； t 0 超声波在探头楔块中传播的时间，s。 假定缺欠位于焊缝中心线上，此时 X0，所得 d 1 值最小： 22 2 0 1 (2) 4 ct t dS = （C.2） C.2 若以直通波为参考起点，假定 X0，则缺欠深度为： 2 dd 1 4 2 tc tc S d + = （C.3） 式中： t d 缺

38、欠上端点的衍射波与直通波间的传播时间差，s。 同理可计算出缺欠下端点的深度 d 2 。 则缺欠的高度 h 为： hd 2 d 1C.3 表面盲区高度计算。 C.3.1 扫查面盲区高度为： 22 1 / 2 Spp / 4 Dc tS c t =+ （C.4） C.3.2 底面盲区高度为： 222 1 / 2 bp w ( )/ 4 D ct t S T =+ （C.5） 式中： t p 直通波脉冲达到最高回波 10的时间，s； t w 底面回波传播时间，s； T 工件厚度，mm。 DL / T 330 2010 22 附 录 E （资料性附录） 焊缝衍射时差法超声检测报告 报告编号： 产品名称 检测部位 焊缝编号 材料/规格 坡口形式 焊接方法 表面状态 检测时机 检测仪器 扫查方式 设置 1 探头角度 探头规格 探头间距 设置 2 探头角度 探头规格 探头间距 校准方法 试 块 位置编码器 耦合剂 质量标准 工艺标准 检测焊缝位置及缺陷位置示意图： 缺欠位置（mm） 缺欠尺寸（mm） 缺欠 编号 缺欠 性质 X Y d L h 评定 结论 图像编号 结论： 检测 /级别： 校核/级别： 年 月 日 年 月 日