[医学类试卷]口腔医学主管技师（专业实践能力）模拟试卷6及答案与解析.doc

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1、口腔医学主管技师（专业实践能力）模拟试卷 6 及答案与解析0 患者女，67 岁，全牙列缺失，全口义齿修复。1 对无牙颌模型的要求叙述错误的为A模型清晰并充分反映出无牙颌组织面的细微纹路B模型边缘宽度以 34mm 为宜C模型最薄处不少于 10mmD上颌模型后缘止于腭小了凹前 4mmE下颌模型后缘包括磨牙后垫2 对无牙颌妁上颌后堤区叙述正确的是A位于前颤动线B位于后颤动线C位于前后颤动线之间D位于腭小凹前 6mmE位于腭小凹前 4mm3 对全口义齿基托伸展范围叙述错误的是A上颌基托颊侧边缘伸至黏膜反折处B上颌基托后缘颊侧包过上颌结节伸至颊间隙内C下颌基托舌侧边缘止于舌侧口底，远中应伸入舌侧翼缘区D

2、下颌基托后缘盖过磨牙后垫的 1/51/4E上下基托应避开唇、颊、舌系带4 影响全口义齿固位的因素不包括A颌骨的解剖形态B口腔黏膜的性质C基托边缘伸展的范围，厚薄和形态D唾液的质和量E排列人工牙的大小5 在全口义齿修复中，为了利于义齿的固位，基托磨光面的形态应呈A平面B凸面C凹面D斜面E直面5 PFM 的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是：遮色瓷、牙本质瓷、切端瓷和透明瓷6 关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是A在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间B遮色瓷层的厚度在 0.3mm 左右C遮色瓷最好分两次烧结D第二次烧结温度应比前次低 102

3、0E在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘7 在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A瓷泥调和过稠B瓷泥吸水过度，振动过大C各层瓷粉涂附时混合掺杂D透明瓷过度构筑E唇面体瓷过薄8 瓷泥构筑的主要目的是A准确造型B压实瓷泥C减少烧结时的体积收缩D增加瓷层烧成后的强度E保证瓷层的半透明度9 为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A邻面回切B切端回切C唇面回切D舌面回切E指状沟回切9 错牙合畸形主动治疗结束以后，为防止复发，保持已经取得的矫治效果，需要用保持器。保持器就是防止复发的机械性保持装置10 常用的 Hawley

4、保持器有一个标准型和几个改良型A1 个B2 个C3 个D4 个E5 个11 标准的 Hawley 保持器的基本结构是A位于侧切牙和尖牙之间的双曲唇弓焊接在唇弓远中的尖牙卡环和基托B一对磨牙卡环，双曲唇弓及基托C一对磨牙箭头卡环，焊接在卡环桥部的双曲唇弓及塑胶基托D基托以及包埋在牙弓两侧最后磨牙远中面基托内的长唇弓E邻间钩，包埋于牙列两侧最后磨牙远中面基托内的长唇弓12 标准的 Hawley 保持器需要改良之处是A卡环的类型B双曲唇弓位于前牙的水平位置C双曲唇弓连接体进入基托的位置D塑胶基托的大小E塑胶基托的厚薄13 单侧接触式桥体是A非接触式桥体B全自洁型桥体C半自洁型桥体D无自洁型桥体E半接

5、触式桥体14 不属于铸造支架组成部分的是A支托B固位体C大连接体D邻面板E人工牙15 铸造卡环宽度与厚度的比例为A3:1B3:2C5:3D5:4E2:116 下颌牙缺失的患者如采用铸造支架进行修复，其网状连接体的大小和厚度应达到的要求是A大小与缺失牙多少成正比，厚度0.1mmB大小与缺失牙多少成正比，厚度0.5mmC大小与缺失牙多少无关，厚度0.1mmD大小与缺失牙多少无关，厚度0.5mmE大小与厚度均无严格要求17 后腭杆应位于A上颌侧切牙、尖牙之间B上颌硬区后部第一、第二磨牙之间C上颌硬区第一磨牙之前D下颌第一、第二磨牙之间E上颌第二磨牙以后18 患者，男性，上颌双端游离缺失，铸造支架义齿

6、修复，在制作金属与塑料结合部时，内外阶台的角度最佳为A0B45C90D135E18019 储金球应位于铸道上距熔模A0.51.0mmB1.5 2.0mmC2.5 3.0mmD3.54.0mmE4.55.0mm20 铸造支架熔模包埋采用的铸圈标准高度为A50mmB70mmC90mmD110mmE130mm21 患者，男性，70 岁，上颌牙列缺失，需用 Co-Cr 合金制作铸造支架，其熔模包埋应选择哪种包埋材料A石膏粉B30%的石膏+70%石英砂C石英粉D中温铸造包埋料E磷酸盐系包埋料22 铸圈在电烤箱中从室温以每分钟 10的升温速率升温至 900，维持 30min，其铸孔的颜色应为A黑色B暗红色

7、C樱桃红色D橘红色E淡红色23 患者上下颌牙列缺失，要求用纯钛支架进行修复，其铸造方法应选用A离心铸造B离心 -抽吸-加压铸造C真空铸造D加压铸造E离心力-压力铸造24 铸造完成后只能采取酸处理法，而不能用喷砂机进行表面氧化去除的合金是A金铂合金B铜合金C钴铬合金D镍铬合金E钛合金25 铸件的适合性是指铸件在工作模型上的A再现性B延展性C韧性D抗弯曲性E抗腐蚀性26 某技师将钴铬合金支架的铸型放入电烤箱中焙烧，升温速度每分钟 10，当烤箱温控器显示温度达到 850时，即取出铸圈置于高频离心铸造机中，当观察到合金快熔化，氧化膜破裂即按动电钮进行离心铸造。其操作可能造成A铸造不全B砂眼C粘砂D缩孔

8、E铸件表面粗糙27 技师焙烧铸圈时将铸道口向上放置可能造成铸件出现A砂眼B气孔C缩孔D冷隔E毛刺28 模型灌注后，比较适宜的脱模时间是A1030minB30 60minC1 2hD23hE24h 以后29 弯制卡环的卡环臂要求具有A水平和垂直两个方向的弯曲B单方向半圆形弯曲C单方向水平弯曲D单方向垂直弯曲E水平和斜向两个方向弯曲30 卡环是可摘局部义齿的A直接固位体B间接固位体C冠内固位体D根外固位体E根内固位体31 关于上颌全口义齿后堤区的描述，错误的是A后堤区的后缘在腭小凹与翼上颌切迹连线后约 2mm 处B后堤区的宽度在腭中缝处约 2mmC后堤区的宽度在翼上颌切迹约 3mmD后堤区的宽度在

9、中间区域 45mmE后堤区后缘线深度 11.5mm32 在可摘局部义齿的制作过程中，发生支架移位的情况，可能的原因是A人工牙与支架连接体相嵌部位过度磨深B卡环臂未进入倒凹区C卡环体部放置过低D雕刻蜡牙所用蜡块未烫软就用力对E支架未用银焊焊接，造成焊接不牢33 关于卡环连接体的描述，错误的是A连接体在基托内应有固位形B连接体将卡环和基托连接成一整体C连接体具有增加义齿强度的作用D连接体的分布要合理E卡环连接体之间应相互交叉重叠34 在义齿中放入金属加强装置的正确方法A金属加强材料以窄，圆为好B加强材料放在基托应力集中区C磨光面可暴露加强丝D加强丝的行走方向与基托易折线平行E以上都正确35 烤瓷冠

10、在烤瓷炉内烧结每分钟的升温速率是A3545B45 49C50 55D5560E607036 金属基底冠桥的预氧化应在除气基础上再加热至预定终点温度，在非真空状态下继续维持A0.51.0minB1 3minC5 10minD2030minE30min 以上37 技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离，造成此现象的原因是A喷砂不均匀B喷砂压力过小C该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留D瓷粉烧结收缩所致E金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配38 金-铂合金基底冠铸造完成后其表面氧化层清除的最佳方式为 A用 80 目的Al2O3 砂喷砂 B用 100 目的 Al2O3 砂喷砂

11、C用 50 目的 SiO2 喷砂 D用 120 目的 SiO2 喷砂 E用浓盐酸浸泡39 贵金属烤瓷的焊接包埋时，应选用的包埋固定材料是A树脂材料B蜡C贵金属烤瓷用包埋料D中熔合金包埋料E石膏+ 石英砂40 纯钛支架焊接时，焊接面应处理为A焊接面之间不留间隙，焊接口应呈小面积的面与面接触B焊接面之间的间隙为 0.10.15mm，呈截面接触C焊接面之间间隙为 0.10.5mm，呈点状接触D焊接面之间间隙为 0.20.25mmE焊接面之间间隙为 0.250.3mm41 因患者使用不当，临床戴牙半年后金-铂合金烧瓷桥位于近中切角处崩瓷，由于患者急需出差，只能进行瓷面粘接修复，其瓷断面应采用哪种材料处

12、理A盐酸B氢氟酸C硫酸D磷酸E硝酸42 后牙游离缺失，在基牙上设计型卡环，以减轻基牙负担，模型放在观测台上应A向前倾斜B向后倾斜C向左倾斜D向右倾斜E平放43 钴铬合金焊接的常用焊媒是A硼砂+ 硼酸B硼砂 +氟化物C磷酸锌液D氟化钠E稀硫酸44 用于纠正治疗口呼吸的是A前庭盾B唇档C联合双曲簧D斜面导板E平面导板45 某男孩，14 岁，前牙拥挤来医院要求正畸治疗，在治疗前医师首先应采集A研究模型B工作模型C记存模型D设计模型E种植模型45 A80100mB35 50mC0.2 2mD50100mE0.53m46 理想的氧化层厚度是47 打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是48

13、去净铸件表面包埋材料所用的氧化铝直径是48 A57minB30L/minC40 45/minD5055/minE6070/min49 PFM 桥烧结前应干燥50 PFM 桥瓷层烧结的升温速率最高不能超过51 PFM 桥烧结开始的排气速度是51 A翼上颌切迹B翼缘区C后堤区D磨牙后垫的 1/31/2E软硬腭交界处稍后的软腭上52 上领远中游离端的局部义齿，其基托后缘应伸至53 下颌远中游离端的局部义齿，其基托后缘应覆盖54 上颌全口义齿的后缘伸至55 下颌全口义齿的后缘盖过56 上颌后牙全部缺失的局部义齿，其腭侧边缘应伸至56 A粘砂B夹砂C缩孔D反应性气孔E析出性气孔57 液态合金铸入铸型腔内

14、的冲击力使包埋料脱落，并随合金凝固存在于铸件表面所造成的孔穴称为58 多发生于铸件氧化层下未经加工即暴露于表面的孔洞为59 铸件表面与包埋料牢固结合在一起，使铸件粗糙，严重影响铸件精度，此缺陷称为60 铸件凝固过程中，在铸件最后凝固部位出现的集中而单一的孔为61 装盒、充填中出现支架移位的现象，其原因有A填塞时塑料过硬B塑料充填不足C支架焊接不牢D装盒包埋有倒凹E热处理过快62 自凝成型的方法有A涂塑成型B气压成型C加压成型D加热成型E注塑成型63 冠修复冠核熔模制作完成后，应注意检查以下哪几个方面A根管内熔模必须与根管壁密贴B根管内熔模不能与根管壁接触C根面上核的唇面，舌侧及邻面应留足制作外

15、冠修复体所需的空间D根面上核的舌侧必须与对颌牙有紧密的接触E前后牙冠核必须呈圆柱形64 铸件研磨抛光的原则是A由粗到细B保证规定的标准数值不发生改变C防止变形D用力得当E高转速，高压力65 Co-Cr 合金支架铸型焙烧最终温度设置为 700可能造成的铸造缺陷是A砂眼B铸造不全C冷隔D缩孔E毛刺口腔医学主管技师（专业实践能力）模拟试卷 6 答案与解析1 【正确答案】 D2 【正确答案】 C3 【正确答案】 D4 【正确答案】 E5 【正确答案】 C6 【正确答案】 B7 【正确答案】 B8 【正确答案】 A9 【正确答案】 D10 【正确答案】 C11 【正确答案】 B12 【正确答案】 C13

16、 【正确答案】 C14 【正确答案】 E15 【正确答案】 D16 【正确答案】 B17 【正确答案】 B18 【正确答案】 B19 【正确答案】 B20 【正确答案】 B21 【正确答案】 E22 【正确答案】 D23 【正确答案】 B24 【正确答案】 A25 【正确答案】 A26 【正确答案】 A27 【正确答案】 A28 【正确答案】 C29 【正确答案】 A30 【正确答案】 A31 【正确答案】 C32 【正确答案】 D33 【正确答案】 E34 【正确答案】 B35 【正确答案】 C36 【正确答案】 C37 【正确答案】 C38 【正确答案】 E39 【正确答案】 C40 【正

17、确答案】 A41 【正确答案】 B42 【正确答案】 B43 【正确答案】 B44 【正确答案】 A45 【正确答案】 A46 【正确答案】 C47 【正确答案】 B48 【正确答案】 A49 【正确答案】 A50 【正确答案】 D51 【正确答案】 B52 【正确答案】 A53 【正确答案】 D54 【正确答案】 C55 【正确答案】 D56 【正确答案】 E57 【正确答案】 B58 【正确答案】 D59 【正确答案】 A60 【正确答案】 C61 【正确答案】 A,C,D62 【正确答案】 A,B,C,E63 【正确答案】 A,C64 【正确答案】 A,B,C,D65 【正确答案】 B,C