DIN EN 61837-1-2012 Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 1 Plastic moulded enclosure o.pdf
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1、Dezember 2012DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 15DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS
2、 31.240!$0=“1921326www.din.deDDIN EN 61837-1Oberflchenmontierbare piezoelektrische Bauteile zurFrequenzstabilisierung und -selektion Norm-Gehusemae und Anschlsse Teil 1: Kunststoffgehuse (IEC 61837-1:2012);Deutsche Fassung EN 61837-1:2012Surface mounted piezoelectric devices for frequency control an
3、d selection Standard outlines and terminal lead connections Part 1: Plastic moulded enclosure outlines (IEC 61837-1:2012);German version EN 61837-1:2012Dispositifs pizolectriques montage en surface pour la commande et le choix de lafrquence Encombrements normaliss et connexions des sorties Partie 1:
4、 Encombrements des enveloppes en plastique moules(CEI 61837-1:2012);Version allemande EN 61837-1:2012Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz frDIN EN 61837-1:1999-12Siehe Anwendungsbeginnwww.beuth.deGesamtumfang 24 SeitenDIN EN 61837-1:2012-12 2 Anwendungsbeginn Anwendun
5、gsbeginn fr die von CENELEC am 2012-05-25 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2012-12-01. Fr DIN EN 61837-1:1999-12 gilt eine bergangsfrist bis zum 2015-05-25. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 61837-1:2009-05. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 642 P
6、iezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 49 Piezoelectric and dielectric devices for frequency control and selection“
7、 erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees di
8、e Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung
9、 auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, so
10、weit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. nderungen Gegenber DIN EN 61837-1:1999-12 wurden folgende nderunge
11、n vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Bercksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe ent-sprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung berarbeitet. b) Die Gehusebauform SIP-L5/01 wurde gestrichen. c) Die Konfigurationssymbole der Gehuse wurden in dem einen Symbol
12、 DCC (dual chip carrier) zusam-mengefasst. Frhere Ausgaben DIN EN 61837-1: 1999-12 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 61837-1 August 2012 ICS 31.140 Ersatz fr EN 61837-1:1999Deutsche Fassung Oberflchenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion N
13、orm-Gehusemae und Anschlsse Teil 1: Kunststoffgehuse (IEC 61837-1:2012) Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection Standard outlines and terminal lead connections Part 1: Plastic moulded enclosure outlines (IEC 61837-1:2012) Dispositifs pizolectriques montage en surfac
14、e pour la commande et le choix de la frquence Encombrements normaliss et connexions des sorties Partie 1: Encombrements des enveloppes en plastique moules (CEI 61837-1:2012) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2012-05-25 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschf
15、tsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim CEN-CENELEC Management Ce
16、ntre oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und
17、dem CEN-CENELEC Management Centre mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, der ehemaligen jugoslawischen Republik Mazedonien, Estland, Finnland, Frank
18、reich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, der Trkei, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern.
19、CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Management Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2012 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren
20、, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61837-1:2012 DDIN EN 61837-1:2012-12 EN 61837-1:2012 Vorwort Der Text des Dokuments 49/930/CDV, zuknftige 2. Ausgabe der IEC 61837-1, erarbeitet vom IEC/TC 49 Piezoelectric, dielectric and electrostatic devices and associated mater
21、ials for frequency control, selection and detection“, wurde zur parallelen IEC-CENELEC-Abstimmung vorgelegt und von CENELEC als EN 61837-1:2012 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm
22、 oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2013-02-25 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2015-05-25 Dieses Dokument ersetzt EN 61837-1:1999. EN 61837-1:2012 enthlt die folgenden wesentlichen technischen nderungen gegenber EN
23、 61837-1:1999: Die Gehusebauform SIP-L5/01 wurde gestrichen; die Konfigurationssymbole der Gehuse wurden in dem einen Symbol DCC (dual chip carrier) zusam-mengefasst. Dieses Dokument sollte zusammen mit EN 61240:1997 angewendet werden. Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente die
24、ses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CENELEC und/oder CEN sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61837-1:2012 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenomm
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