DIN EN 61190-1-3-2011 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3 Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic.pdf

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1、April 2011DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 21DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 25

2、.160.50; 31.190!$m1,“1741409www.din.deDDIN EN 61190-1-3Verbindungsmaterialien fr Baugruppen der Elektronik Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oderohne Flussmittel fr das Lten von Elektronikprodukten(IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010);Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007 + A1:

3、2010Attachment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solidsolders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010);German version EN 61190-1-3:2007 + A1:2010Matriaux de fixation pour les assemblages l

4、ectroniques Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages braser de catgorie lectronique et brasuressolides fluxes et non fluxes pour les applications de brasage lectronique(CEI 61190-1-3:2007 + A1:2010);Version allemande EN 61190-1-3:2007 + A1:2010Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10

5、772 BerlinErsatz frDIN EN 61190-1-3:2007-11Siehe Anwendungsbeginnwww.beuth.deGesamtumfang 41 SeitenDIN EN 61190-1-3:2011-04 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2007-05-01 angenommene Europische Norm und die am 2010-09-01 angenommene nderung A1 als DIN-Norm ist 2011-04-01. Daneb

6、en darf DIN EN 61190-1-3:2007-11 noch bis 2013-09-01 angewendet werden. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 61190-1-3/A1:2008-11. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elek

7、tronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll, das auf

8、 der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Die nderung 1 wurde eingearbeitet und durch einen senkrechten S

9、trich am linken Seitenrand gekenn-zeichnet. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe

10、der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzl

11、ich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. nderungen Gegenber DIN EN 61190-1-3:2007-11 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurd

12、en unter Bercksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung berarbeitet. b) Die Tabellen B.1 und B.4 wurden ersetzt. Frhere Ausgaben DIN EN 61190-1-3: 2003-01, 2007-11 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 61190-

13、1-3 Juni 2007 + A1 September 2010 ICS 31.190 Ersatz fr EN 61190-1-3:2002Deutsche Fassung Verbindungsmaterialien fr Baugruppen der Elektronik Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel fr das Lten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010) Atta

14、chment materials for electronic assembly Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010) Matriaux de fixation pour les assemblages lectroniques Partie 1-3: Exigences relatives aux a

15、lliages braser de catgorie lectronique et brasures solides fluxes et non fluxes pour les applications de brasage lectronique (CEI 61190-1-3:2007 + A1:2010) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2007-05-01 und die A1 am 2010-09-01 angenom-men. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELE

16、C-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretaria

17、t oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem

18、 Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland,

19、 Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee

20、for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2010 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61190-

21、1-3:2007 + A1:2010 DDIN EN 61190-1-3:2011-04 EN 61190-1-3:2007 + A1:2010 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 91/647/FDIS, zuknftige 2. Ausgabe von IEC 61190-1-3, ausgearbeitet von dem IEC/TC 91 Electronics assembly technology“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC

22、am 2007-05-01 als EN 61190-1-3 angenommen. Diese Europische Norm ersetzt EN 61190-1-3:2002. Die wesentlichen nderungen gegenber EN 61190-1-3:2002 betreffen die Definition einer bleifreien Lotlegierung sowie eine nderung in Tabelle B.1 bezglich bleifreien Lotlegierungen. Nachstehende Daten wurden fes

23、tgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2008-02-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2010-05-01 Der Anhan

24、g ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61190-1-3:2007 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. Vorwort zu A1 Der Text des Schriftstcks 91/920/FDIS, zuknftige nderung 1 zu IEC 61190-1-3:2007, ausgearbeitet von dem

25、IEC/TC 91 Electronics assembly technology“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2010-09-01 als nderung A1 zu EN 61190-1-3:2007 angenommen. Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CEN und CENELEC

26、sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die nderung auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 20

27、11-06-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der nderung entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2013-09-01 Anerkennungsnotiz Der Text der nderung 1:2010 zur Internationalen Norm IEC 61190-1-3:2007 wurde von CENELEC als nderung zur Europischen Norm ohne irgendeine Abnderung angenom

28、men. DIN EN 61190-1-3:2011-04 EN 61190-1-3:2007 + A1:2010 3 Inhalt SeiteVorwort .2 Vorwort zu A1 .2 Einleitung5 1 Anwendungsbereich.6 2 Normative Verweisungen .6 3 Begriffe .6 4 Klassifizierung 8 4.1 Zusammensetzung von Legierungen.8 4.2 Lotformen .8 4.3 Flussmittelart 9 4.4 Prozentualer Anteil an F

29、lussmittel und Metallgehalt10 4.5 Andere Eigenschaften11 5 Anforderungen11 5.1 Materialien11 5.2 Legierungen .11 5.3 Lotformen .12 5.4 Flussmittelart und -form13 5.5 Haftvermgen von Flussmittelrckstnden14 5.6 Spritzen 14 5.7 Lotausbreitungsprfung .14 5.8 Beschriftung zur Produktidentifizierung14 5.9

30、 Verarbeitung.15 6 Qualittssicherungsmanahmen .15 6.1 Verantwortlichkeit fr die Prfung und Erfllung der Anforderungen.15 6.2 Einteilung der Prfungen16 6.3 Materialprfungen 21 6.4 Qualifikationsprfungen .21 6.5 Qualittskonformitt .22 6.6 Vorbereitung der Lotlegierung fr die Prfung.22 7 Vorbereitung f

31、r den Versand Schutzverpackung, Umverpackung und Verpackung 22 Anhang A (informativ) Auswahl verschiedener Legierungen und Flussmittel fr elektronisches Lten Allgemeine Angaben zu IEC 61190-1-323 Anhang B (normativ) Bleifreie Lotlegierungen.27 Anhang C (informativ) Methode fr die Kennzeichnung von L

32、ot bei bestckten Leiterplatten, die in elektronischen Ausrstungen verwendet werden 37 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen 39 DIN EN 61190-1-3:2011-04 EN 61190-1-3:2007 + A1:2010 4 SeiteBild 1 Prfberichtsformu

33、lar fr die Lotlegierungsprfung 17 Bild 2 Prfberichtsformular fr die Lotpulverprfung .18 Bild 3 Prfberichtsformular fr die Prfung von nicht mit Flussmittel versehenem Lot.19 Bild 4 Prfberichtsformular fr die Prfung von mit Flussmittel versehenem Lotdraht/Lotband .20 Bild C.1 Beispiel fr die Kennzeich

34、nung bei bestckten Leiterplatten 38 Tabelle 1 Lotmaterialien 9 Tabelle 2 Flussmittelarten und Bezeichnungssymbole .10 Tabelle 3 Prozentualer Anteil an Flussmittel .11 Tabelle 4 Standardlotpulver.13 Tabelle 5 Lotprfungen21 Tabelle B.1 Zusammensetzung und Temperatureigenschaften von bleifreien Lotlegi

35、erungen 27 Tabelle B.2 Zusammensetzung und Temperatureigenschaften von in der Praxis blichen Zinn-Blei-Legierungen 29 Tabelle B.3 Zusammensetzung und Temperatureigenschaften von speziellen (Nicht-Zinn/Blei-)Legierungen .31 Tabelle B.4 Zusammenhang zwischen Solidus- bzw. Liquidustemperaturen und den

36、durch die Temperatur gegebenen Legierungsbezeichnungen 32 Tabelle B.5 Zusammenhang der Legierungsnummern und -bezeichnungen nach ISO 9453 mit den Legierungsbezeichnungen nach IEC 61190-1-3.35 DIN EN 61190-1-3:2011-04 EN 61190-1-3:2007 + A1:2010 5 Einleitung Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, da

37、ss einige der Elemente dieses Dokuments den Patentrechten unterliegen knnen. Die IEC darf nicht verantwortlich gemacht werden fr das Aufzeigen einiger oder aller dieser Patentrechte. Die Internationale Elektrotechnische Kommission (IEC) weist auf die Tatsache hin, dass behauptet wird, dass eine bere

38、instimmung mit den Festlegungen des vorliegenden Dokuments die Verwendung eines Patents insbesondere hinsichtlich Legierungszusammensetzungen mit sich bringen kann. Die IEC nimmt nicht Stellung hinsichtlich Nachweis, Gltigkeit und Umfang dieses Patentrechts. Der Inhaber dieses Patentrechts hat der I

39、EC versichert, dass er gewillt ist, die Lizenzen unter angemessenen und nicht diskriminierenden Bedingungen mit Antragstellern auf der ganzen Welt zu verhandeln. In dieser Hinsicht ist die Aussage des Inhabers dieses Patentrechts bei der IEC niedergelegt. Informationen knnen eingeholt werden bei: US

40、 PAT No. 4879096 Cookson Electronics Assembly Materials 600 Route 440 Jersey City, New Jersey 07304 US PAT No. 5527628 Iowa State University Research Foundation, Inc. 310 Lab of Mechanics Ames, Iowa 50011-2131, U.S.A. JP PAT No. 3040929 JP PAT No. 3027441 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mat

41、sushita IMP Building 20F 1-3-7, Shiromi, Chouh-ku, Osaka, 540-6319, Japan JP PAT No. 2805595 Mitsui Mining Lieferanten oder Nutzer bleiben verantwortlich fr die Festlegung der genauen rechtlichen Position, die fr ihre eigene Situation relevant ist. Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige

42、 der Elemente dieses Dokuments anderen als den oben genannten Patentrechten unterliegen knnen. Die IEC darf nicht verantwortlich gemacht werden fr das Aufzeigen einiger oder aller dieser Patentrechte. DIN EN 61190-1-3:2011-04 EN 61190-1-3:2007 + A1:2010 6 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 6119

43、0 schreibt die Anforderungen und Prfverfahren fr Elektroniklote vor fr flussmittelgefllte und massive Lote in Form von Stangen, Barren, Stben, Band, Lotpulver und Lotpaste, fr Anwendungen beim Lten in der Elektronik sowie fr spezielle Elektroniklote. Bezglich der bergeordneten Norm fr Weichlotlegier

44、ungen und Flussmittel siehe ISO 9453 und ISO 9454-1 und ISO 9454-2. Die vorliegende Norm ist ein Dokument zur Qualittsprfung und bezieht sich nicht direkt auf die Material-eigenschaften im Herstellungsprozess. Spezielle Elektroniklote umfassen all die Lote, bei denen die hier aufgefhrten Anforderung

45、en an Standardlot-legierungen und Lotmaterialien nicht vollstndig zutreffen. Einige Beispiele fr spezielle Lote sind Anoden, Blcke, Formteile, Stbe mit Haken und se am Ende, Vielkomponenten-Lotpulver usw. 2 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokumen

46、ts erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly Terms and definitions IEC 61190-1-1:2

47、002, Attachment materials for electronic assembly Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high quality interconnections in electronics assembly IEC 61190-1-2, Attachment materials for electronic assembly Part 1-2: Requirements for solder pastes for high quality interconnections in electronic

48、s assembly IEC 61189-5, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 5: Test methods for printed board assemblies IEC 61189-6, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 6: Test methods for materials used in manufact

49、uring electronic assemblies ISO 9001, Quality management systems Requirements ISO 9453:2006, Soft solder alloys Chemical compositions and forms ISO 9454-1:1990, Soft soldering fluxes Classification and requirements Part 1: Classification, labelling and packaging ISO 9454-2:1998, Soft soldering fluxes Classification and requ