DIN EN 61182-2-2-2013 Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2 Sectional requirements for implementation of printed boar.pdf

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1、August 2013DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 23DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 3

2、1.180!%$2O“2011544www.din.deDDIN EN 61182-2-2Leiterplatten Beschreibung und Transfer von Daten Teil 2-2: Anforderungen fr die Anwendung von Dokumentationsdatender Leiterplattenfertigung(IEC 61182-2-2:2012);Deutsche Fassung EN 61182-2-2:2012Printed board assembly products Manufacturing description da

3、ta and transfer methodology Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication datadescription(IEC 61182-2-2:2012);German version EN 61182-2-2:2012Produits pour cartes imprimes quipes Donnes descriptives de fabrication et mthodologie de transfert Partie 2-2: Exigences i

4、ntermdiaires pour la mise en oeuvre de cartes imprimes Description des donnes de fabrication(CEI 61182-2-2:2012);Version allemande EN 61182-2-2:2012Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 49 SeitenDIN EN 61182-2-2:2013-08 2 Anwendungsbeginn Anwendungsb

5、eginn fr die von CENELEC am 2012-06-01 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2013-08-01. Nationales Vorwort Zu diesem Dokument wurde ein Kurzverfahren in den DIN-Mitteilungen verffentlicht. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der

6、DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date

7、) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten

8、 Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im n

9、ormativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 6006

10、8 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 61182-2-2 Juni 2012 ICS 31.180 Deutsche Fassung Leiterplatten Beschreibung und Transfer von Daten Teil 2-2: Anforderungen fr d

11、ie Anwendung von Dokumentationsdaten der Leiterplattenfertigung (IEC 61182-2-2:2012) Printed board assembly products Manufacturing description data and transfer methodology Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data description (IEC 61182-2-2:2012) Produits

12、 pour cartes imprimes quipes Donnes descriptives de fabrication et mthodologie de transfert Partie 2-2: Exigences intermdiaires pour la mise en uvre de cartes imprimes Description des donnes de fabrication (CEI 61182-2-2:2012) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2012-06-01angenommen. Die CENE

13、LEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliogra

14、phischen Angaben sind beim CEN-CENELEC Management Centre oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung

15、durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem CEN-CENELEC Management Centre mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Fran

16、kreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, der Trkei, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern.

17、 CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Management Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2012 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahre

18、n, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61182-2-2:2012 DDIN EN 61182-2-2:2013-08 EN 61182-2-2:2012 Vorwort Der Text des Dokuments 91/1025/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe der IEC 61182-2-2, erarbeitet vom IEC/TC 91 Electronics assembly technology“, wurde zur parallelen IEC-CE

19、NELEC-Abstimmung vorgelegt und von CENELEC als EN 61182-2-2:2012 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem dieses Dokument auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2013-03-01 sptest

20、es Datum, zu dem nationale Normen, die diesem Dokument entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2015-06-01 Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CENELEC und/oder CEN sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezgl

21、ichen Patentrechte zu identifizieren. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61182-2-2:2012 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden Anmerkungen

22、einzutragen: IEC 61188-5-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61188-5-1. IEC 61188-5-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61188-5-2. IEC 61188-5-3 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61188-5-3. IEC 61188-5-4 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61188-5-4. IEC 61188-5-5 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61188-5-5. IEC 61188-5-

23、6 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61188-5-6. IEC 61188-5-8 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61188-5-8. ISO 10303-210 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 10303-210. 2 DIN EN 61182-2-2:2013-08 EN 61182-2-2:2012 Inhalt SeiteVorwort .2 1 Anwendungsbereich.6 2 Normative Verweisungen .6 3 Begriffe .6 4 Allgemein

24、e Grundlagen7 4.1 Anforderungen7 4.2 Interpretation 7 4.3 Kategorien und Inhalt .7 5 Allgemeine Regeln .9 5.1 berblick 9 5.2 Beschreibungen des Dateiinhalts.10 5.3 Logistik-Beschreibungen10 5.4 Datei-nderungshistorie.10 5.4.1 Allgemeines.10 5.4.2 HistoryRecord-Anwendungsablauf Freigabe der Erstkonst

25、ruktion11 5.4.3 nderungen durch die Lieferkette.12 5.4.4 OEM berprft nderungen Aktualisierung des HistoryRecord 14 5.5 BOM (Materialien fr die Leiterplattenfertigung)14 5.6 AVL (Lieferanten von Leiterplattenmaterialien)16 5.7 Dokumentationsebenen .17 5.7.1 Allgemeines.17 5.7.2 Beschrnkungen fr Dokum

26、entationsebenen.17 5.7.3 Dokumentationsverweis18 5.7.4 Step-Anwendung.18 5.7.5 Set.19 5.8 Dfx-Analyse19 5.8.1 Allgemeines.19 5.8.2 DfxMeasurement.19 5.9 Sonstige Bildebenen 19 5.9.1 Allgemeines.19 5.9.2 Step-Anwendung.20 5.10 Gehuse und Anschlussflchen-Bilder 20 5.10.1 Allgemeines.20 5.10.2 Step-Anw

27、endung fr Bauelementgehuse und Anschlussflchen-Bilder 21 5.10.3 Einzelheiten zu den Anschlussflchen-Bildern .21 5.11 Ltstoppmaske und Beschriftungsdruck 21 5.11.1 Allgemeines.21 5.11.2 Einzelheiten zur Ltstoppmaske .21 3 DIN EN 61182-2-2:2013-08 EN 61182-2-2:2012 Seite5.11.3 Einzelheiten zum Beschri

28、ftungsdruck 22 5.11.4 Step-Anwendung fr Ltstoppmaske und Beschriftungsdruck 22 5.12 Bohr- und Frsebenen (Tooling) . 22 5.12.1 Allgemeines 22 5.12.2 Einzelheiten zum Bohren . 22 5.12.3 Einzelheiten zum Frsen 23 5.12.4 Step-Anwendung fr Bohren und Frsen. 23 5.13 Netzliste. 24 5.13.1 Allgemeines 24 5.1

29、3.2 Step-Anwendung fr Netzliste 24 5.14 uere Leiterebenen. 25 5.14.1 Allgemeines 25 5.14.2 Einzelheiten zu den ueren Leiterebenen . 25 5.14.3 Step-Anwendung fr die ueren Leiterebenen 25 5.15 Innere Leiterebenen 25 5.15.1 Anforderung 25 5.15.2 Einzelheiten zu den inneren Leiterebenen. 25 5.15.3 Step-

30、Anwendung fr die inneren Leiterebenen 25 5.16 Leiterplattenaufbau 26 5.16.1 Anforderung 26 5.16.2 Einzelheiten zum Leiterplattenaufbau 26 5.16.3 Step-Anwendung fr den Leiterplattenaufbau 26 6 Modellierung 27 6.1 Allgemeines . 27 6.2 Informationsmodelle 28 7 Berichtsgenerator 29 7.1 Format nach IEC 6

31、1182-2-2 29 7.2 Loch-Verwendungsbericht. 30 7.3 Pad-Verwendungsbericht 30 7.4 Leiter-Verwendungsbericht . 30 8 Glossar 30 Anhang A (normativ) Leiterplattenfertigungsschema . 31 Literaturhinweise 45 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden

32、europischen Publikationen . 47 Bild 1 Datenbeziehung fr die Leiterplattenfertigung 9 Bild 2 HistoryRecord-Anwendungsablauf . 11 Bild 3 Anforderungen fr die Stufen der Dokumentationspakete . 18 Bild 4 Beispiel eines Datenmodells fr die Fertigungsschritte 27 4 DIN EN 61182-2-2:2013-08 EN 61182-2-2:201

33、2 SeiteBild 5 UML-Datenmodel nach IPC-2584 .29 Tabelle 1 Funktionsbeziehung einer Fertigungsdatei nach IEC 61182-2-28 Tabelle 2 BOM-Beschrnkungen 15 Tabelle 3 Empfohlene Verweisungen fr Leiterplattenmaterialien16 Tabelle 4 AVL-Beschrnkungen16 Tabelle 5 Beschrnkungen fr Dokumentationsebenen .17 Tabel

34、le 6 Allgemeine Beschreibungen der Dokumentations-Ebenenfunktionen17 Tabelle 7 Beziehung zum Dokumentationsstandard.18 Tabelle 8 Weitere Beschrnkungen der Ebenen 20 5 DIN EN 61182-2-2:2013-08 EN 61182-2-2:2012 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 61182 enthlt Angaben zu den fr die Leiterplattenfe

35、rtigung verwendeten Herstellungs-anforderungen. Diese Norm legt die in der Fachgrundnorm IEC 61182-2 und einigen der Rahmennormen definierten Einzelheiten zum XML-Schema fest, die zur Ausfhrung der anwendungsspezifischen Aufgaben erforderlich sind. Werden weitere Normen herangezogen, dann werden der

36、en Anforderungen zu einem verbindlichen Bestandteil der in IEC 61182-2 festgelegten Fertigungseinzelheiten. IEC 61182-2 enthlt alle fr die Herstellung eines elektronischen Produkts notwendigen Anforderungen. Die in IEC 61182-2 angegebene Kardinalitt kann durch die Beschrnkung eines Attributs (Aufzhl

37、ungs-Zeichenkette) oder die Angabe einer in der Fachgrundnorm als optional aufgefhrten Anforderung ersetzt werden. Diese Norm aber macht die Anforderung entsprechend dem Bedarf der Lieferkettenkommunikation zu einer verbindlichen Anforderung. Zur Untersttzung der Anwender dieser Norm werden in Anhan

38、g A alle anzuwendenden XML-Schema-Elemente, die fr die Leiterplattenfertigungsfunktion gelten, aufgefhrt. Die Liste ist thematisch geordnet und gibt fr die zum Fokus dieser Norm gehrenden Elemente den absoluten Pfad an. Ist das Elternelement nicht vorhanden, werden auch keine Kindelemente bei der An

39、wendung bercksichtigt. Die Kardinalitt aller fr ein bestimmtes Element angegebenen Attribute aber entspricht IEC 61182-2, sofern in dieser Norm keine Beschrnkung angegeben ist. 2 Normative Verweisungen Die folgenden Dokumente, die in diesem Dokument teilweise oder als Ganzes zitiert werden, sind fr

40、die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly Terms and

41、 definitions IEC 61182-2, Printed board assembly products Manufacturing description data and transfer methodology Part 2: Generic requirements 3 Begriffe Fr die Anwendung dieses Dokuments gelten die Begriffe nach IEC 60194 sowie die folgenden Begriffe. 3.1 Daten intelligente Informationen, die direk

42、t maschinell zur Ausfhrung eines bestimmten Fertigungsereignisses verwendet werden knnen 3.2 Zeichnungen Hardcopy oder unintelligente Dokumentation (z. B. PDF), fr die alle Formatierungskriterien gelten 3.3 Leiterplatte PCB Kombination aus organischem und anorganischem Material mit uerer und innerer

43、 Verdrahtung, die zur mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung von elektronischen Bauelementen dient 3.4 Lieferant Organisation oder Gesellschaft, die fr die Bereitstellung der Waren und/oder Dienstleistungen zustndig ist, welche zur Herstellung eines elektronischen Produkts einschlielic

44、h materieller Teile sowie immaterieller/ 6 DIN EN 61182-2-2:2013-08 EN 61182-2-2:2012 Software-Eigenschaften erforderlich sind; sie wird entweder als Benutzerbeschaffung, Lieferantendaten oder Vertragsvereinbarungen festgelegt 3.5 Benutzer Person, Organisation, Gesellschaft oder Agentur, die fr die

45、Beschaffung von elektrischer/elektronischer Hardware zustndig ist und befugt ist, die Ausrstungs-/Gerteklasse sowie nderungen oder Beschrnkungen festzulegen (d. h. der Ersteller/Verwalter des Vertrags, in dem diese Anforderungen angegeben sind) 3.6 Verbindungsloch (Via) ffnung in der (den) dielektri

46、schen Lage(n), durch die ein Leiter zur elektrischen Verschaltung oder Wrme-bertragung nach oben oder unten zu nachfolgenden Chip- oder Bestckungsebenen gefhrt wird 4 Allgemeine Grundlagen 4.1 Anforderungen Die Anforderungen nach IEC 61182-2 stellen einen verbindlichen Bestandteil dieser Norm dar. D

47、ie allgemeinen Einzelheiten enthalten insbesondere Daten zu Konstruktion, Leiterplattenfertigung, Bestckung und Prfung. Das XML-Schema nach IEC 61182-2 besteht aus vier Hauptfunktionen, die jeweils mehrere Kindelemente haben, welche dann zu neuen Elternelementen werden. Einige dieser Hauptelemente u

48、nd ihre zugehrigen neuen Eltern werden in anderen Rahmenspezifikationen definiert, womit die Anforderungen dieser Normen, soweit sie in dieser Norm beschrieben werden, unter Bercksichtigung festgelegter Beschrnkungen ebenfalls ein verbindlicher Bestandteil der Norm zur Leiterplattenfertigung sind. A

49、lle diese Normen sowie die in ihnen definierten Elemente haben eine jeweils spezielle Funktion beziehungs-weise Aufgabe, und obwohl sie zuweilen als eigenstndige Normen verwendet werden knnen, bilden sie eine wichtige Ergnzung zu den Anforderungen an die Beschreibungen der Leiterplattenfertigung. Von daher enthalten die folgenden Abschnitte die ge