DIN EN 60917-2-3-2007 Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices - Part 2-3 Sectional specification - Interface co-ordination dim.pdf

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1、Februar 2007DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 17DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 31

2、.240!,pn.“9777511www.din.deDDIN EN 60917-2-3Modulordnung fr die Entwicklung von Bauweisen fr elektronischeEinrichtungen Teil 2-3: Strukturnorm Schnittstellen-Koordinationsmae fr die 25-mm-Bauweise ErweiterteManorm Mae fr Baugruppentrger, Einschbe, Rckplatten,Frontplatten und steckbare Baugruppen (IE

3、C 60917-2-3:2006);Deutsche Fassung EN 60917-2-3:2006Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipmentpractices Part 2-3: Sectional specification Interface co-ordination dimensions for the 25 mm equipment practice Extended detailspecification Dimensions for subracks,

4、 chassis, backplanes, front panels and plug-inunits (IEC 60917-2-3:2006);German version EN 60917-2-3:2006Ordre modulaire pour le dveloppement des structures mcaniques pour lesinfrastructures lectroniques Partie 2-3: Norme intermdiaire Dimensions de coordination pour les interfaces des infrastructure

5、s au pas de 25 mm Spcification particulire tendue Dimensions pour bacs, chssis, fonds de panier,faces avant et blocs enfichables (CEI 60917-2-3:2006);Version allemande EN 60917-2-3:2006Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 36 SeitenDIN EN 60917-2-3:2

6、007-02 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2006-06-01 angenommene EN 60917-2-3 gilt als DIN-Norm ab 2007-02-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 60917-2-3:2003-09. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 662 Bauweisen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotech

7、nik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 48D Mechanical structures for electronic equipment“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/we

8、bstore.iec.ch“ mit den Daten zu dieser Publikation angegebenen Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatier

9、ten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung i

10、m normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 6

11、0068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 60917-2-3 Juli 2006 ICS 31.240 Deutsche Fassung Modulordnung fr die Entwicklung von Bauweisen fr elektronische Einrichtunge

12、n Teil 2-3: Strukturnorm Schnittstellen-Koordinationsmae fr die 25-mm-Bauweise Erweiterte Manorm Mae fr Baugruppentrger, Einschbe, Rckplatten, Frontplatten und steckbare Baugruppen (IEC 60917-2-3:2006) Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices Part

13、 2-3: Sectional specification Interface co-ordination dimensions for the 25 mm equipment practice Extended detail specification Dimensions for subracks, chassis, backplanes, front panels and plug-in units (IEC 60917-2-3:2006) Ordre modulaire pour le dveloppement des structures mcaniques pour les inf

14、rastructures lectroniques Partie 2-3: Norme intermdiaire Dimensions de coordination pour les interfaces des infrastructures au pas de 25 mm Spcification particulire tendue Dimensions pour bacs, chssis, fonds de panier, faces avant et blocs enfichables (CEI 60917-2-3:2006) Diese Europische Norm wurde

15、 von CENELEC am 2006-06-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche List

16、en dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELE

17、C-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark, Deutschland, Estland,

18、Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELE

19、C Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2006 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, s

20、ind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60917-2-3:2006 DEN 60917-2-3:2006 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 48D/338/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60917-2-3, ausgearbeitet von dem SC 48D Mechanical structures for electronic equipment“ des IEC/TC 48 Electromechanical c

21、omponents and mechanical structures for electronic equipment“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2006-06-01 als EN 60917-2-3 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer ident

22、ischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2007-03-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2009-06-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 60

23、917-2-3:2006 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. EN 60917-2-3:2006 3 Inhalt Seite Vorwort .2 Einleitung6 1 Anwendungsbereich.8 2 Normative Verweisungen .8 3 Begriffe .9 4 berblick ber den Aufbau.9 5 Baugruppentrgermae fr den Ein-/Aushebegriff von steckbaren Ba

24、ugruppen9 5.1 Schnittstellenmae von Baugruppentrgern9 6 Mae fr Ein-/Aushebegriffe fr steckbare Baugruppen11 6.1 Schnittstellenmae fr Ein-/Aushebegriffe.11 6.2 Verriegelungsfunktion des Griffes13 7 Baugruppentrger und steckbare Baugruppen mit elektromagnetischer Schirmung13 7.1 Schnittstellenmae fr B

25、augruppentrger mit einer Vorrichtung zur elektromagnetischen Schirmung 13 7.2 Schnittstellenmae fr Frontplatten/steckbare Baugruppen16 8 Kodierungssystem fr Baugruppentrger und steckbare Baugruppen17 8.1 Allgemeines17 8.2 Schnittstellenmae des Baugruppentrgers Kodierungssystem an den Fhrungshaltern.

26、18 8.3 Kodierungsmae Kodierungssystem an den Fhrungshaltern.19 8.4 Programmierung der Kodierung Kodierungssystem an den Fhrungshaltern .21 8.5 Prfmae der Federschchte 21 9 Fhrungsstift und/oder Kontaktstift fr Frontplatten und steckbare Baugruppen 22 9.1 Allgemeines22 9.2 Fhrungsstifte und Platten m

27、it Aufnahmebuchsen an Horizontalschienen des Baugruppentrgers 23 9.3 Fhrungsstifte und/oder Kontaktstifte und Aufnahmebuchsen an Fhrungshaltern des Baugruppentrgers 24 10 Vorrichtungen zur elektrostatischen Entladung von steckbaren Baugruppen und Baugruppentrgern 27 10.1 Allgemeines27 10.2 Schnittst

28、ellenmae des ESD-Kontaktes 27 10.3 Schnittstellenmae von ESD-Bndern 27 10.4 Mae von Baugruppentrgern und steckbaren Baugruppen auf der Grundlage von IEC 60917-2-229 11 Mae des Baugruppentrgers fr rckseitig befestigte steckbare Baugruppen30 Anhang A (informativ) Mae von Baugruppentrgern, steckbaren B

29、augruppen und Rckplatten fr die Nutzung metrischer Steckverbinder .32 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen34 Bild 1 Typisches Beispiel fr einen groen Baugruppentrger in einem hohen Schrank mit EN 60917-2-3:200

30、6 4 Seite ausreichend Raum fr die Installation von Kupfer-/Lichtwellenleiterkabeln 7 Bild 2 Anlass fr die Entwicklung von Gehusen fr eine erweiterte Anwendung von Steckverbindern und Hauptverbindungselemente zwischen Funktions-Steckmodulen ber die Rckplatte in zuknftigen Gehusesystemen . 7 Bild 3 be

31、rblick ber den Aufbau . 9 Bild 4 Schnittstellenmae von Baugruppentrgern, Ein-/Aushebegriffe fr steckbare Baugruppen 10 Bild 5 Ausschnitte X und Y, Schnittstellenmae von Baugruppentrgern, Ein-/Aushebegriffe fr steckbare Baugruppen 11 Bild 6 Schnittstellenmae von steckbaren Baugruppen, Ein-/Aushebegri

32、ffe fr steckbare Baugruppen . 12 Bild 7 Ausschnitte X und Y, Schnittstellenmae von steckbaren Baugruppen, Ein-/Aushebegriffe fr steckbare Baugruppen . 13 Bild 8 Schnittstellenmae von Baugruppentrgern mit Vorrichtungen zur elektromagnetischen Schirmung . 14 Bild 9 Ausschnitte X und Y, Schnittstellenm

33、ae von Baugruppentrgern mit Vorrichtungen zur elektromagnetischen Schirmung . 15 Bild 10 Schnittstellenmae der Frontplatte/steckbaren Baugruppe mit Vorrichtungen zur elektromagnetischen Schirmung . 16 Bild 11 Anordnung des Kodierungssystems fr steckbare Baugruppen 17 Bild 12 Schnittstellenmae des Ba

34、ugruppentrgers Kodierungssystem an den Fhrungshaltern. 18 Bild 13 Schnittstellenmae der steckbaren Baugruppe Kodierungssystem an den Fhrungshaltern 19 Bild 14 Kodierungsmae und gedrehte Kodierungsstellungen Kodierungssystem an den Fhrungshaltern 20 Bild 15 Programmierung der Kodierung . 21 Bild 16 A

35、nordnung des Fhrungsstiftsystems an Baugruppentrgern und steckbaren Baugruppen 22 Bild 17 Schnittstellenmae von Baugruppentrgern, Fhrungsstifte und Platten mit Aufnahmebuchsen an den Horizontalschienen. 23 Bild 18 Schnittstellenmae von steckbaren Baugruppen, Fhrungsstifte und Platten mit Aufnahmebuc

36、hsen an den Horizontalschienen. 24 Bild 19 Schnittstellenmae von Baugruppentrgern, Aufnahmebuchsen fr Fhrungs- und/oder Kontaktstifte an den Fhrungshaltern . 25 Bild 20 Schnittstellenmae von steckbaren Baugruppen, Aufnahmebuchsen fr Fhrungs- und/oder Kontaktstifte an den Fhrungshaltern 26 Bild 21 Sc

37、hnittstellenmae von Baugruppentrgern, ESD-Kontakte an Fhrungshaltern. 27 Bild 22 Schnittstellenmae von steckbaren Baugruppen, ESD-Bnder an der Leiterplattenbaugruppe 28 Bild 23 Mae des Baugruppentrgers fr rckseitig befestigte steckbare Baugruppen 31 Bild A.1 Mae von Baugruppentrgern, steckbaren Baug

38、ruppen und Rckplatten fr die Nutzung metrischer 2,5-mm-Steckverbinder nach IEC 61076-4-100 32 Bild A.2 Mae von Baugruppentrgern, steckbaren Baugruppen und Rckplatten fr die Nutzung metrischer 2-mm-Steckverbinder nach IEC 61076-4-101. 33 Bild A.3 Mae von Baugruppentrgern, steckbaren Baugruppen und Rc

39、kplatten fr die Nutzung metrischer 2-mm-Steckverbinder nach IEC 61076-4-104. 33 Tabelle 1 Prfmae der Federschchte von Baugruppentrgern und steckbaren Baugruppen . 21 EN 60917-2-3:2006 5 Seite Tabelle 2 Mae von Baugruppentrgern und steckbaren Baugruppen auf der Grundlage von IEC 60917-2-229 Tabelle 3

40、 Mae von Baugruppentrgern und Leiterplatten fr rckseitig befestigte steckbare Baugruppen31 EN 60917-2-3:2006 6 Einleitung Die Mae in der Manorm fr die 25-mm-Bauweise sind in der Normreihe IEC 60917-2 aufgefhrt. Bedeutende Fortschritte in der elektronischen Schaltungstechnik mit steigender Signalgesc

41、hwindigkeit und die erforderliche hohe Verfgbarkeit elektronischer Baugruppen beeinflussen die Konstruktionselemente der Betriebsmittel, wie in IEC 60917-2-2 festgelegt. a) Betrachtung der allgemeinen Tendenz fr Gehusesysteme Die gegenwrtige allgemeine Tendenz fr Gehusesysteme in Telekom-/IT-Betrieb

42、smitteln und zuge-ordneten Anwendungen ist folgende: Wandlung der herkmmlichen zentralisierten Netzwerke fr die Telekommunikation in flexible verteilte Netzwerke, um eine an jedem Ort verfgbare Kommunikations- und Datenaustausch-umgebung mit einer auf Breitband/IP und Photonics-Netzwerken basierende

43、n Technologie zur Verfgung zu stellen; vom freien Markt wird eine flexible Konfiguration der Netzwerkbetriebsmittel gefordert; fr neue Netzwerkbetriebsmittel wird ein skalierbares Kapselungs-/Gehusesystem mit hohen Leistungsmerkmalen gefordert; zustzlich wird ein Kapselungs-/Gehusesystem allgemein f

44、r elektronische Betriebsmittel verwen-det, da die IP-Netzwerktechnologie zu einer der allgemeinen Schnittstellen fr alle Industriesysteme wird. Daraus ergeben sich die folgenden allgemeinen Anforderungen fr neue Gehusesysteme: normgerechte, aber unterschiedlich dimensionierte Netzwerk-/IT-Betriebsmi

45、ttel vom freien Markt sollten in einem Schrank installierbar sein (siehe Bild 1); im Schrank muss gengend Platz fr Kupfer-/Lichtwellenleiterkabel der Betriebsmittel vorhanden sein; Netzwerk-/IT-Schrnke werden in zunehmendem Mae in allgemeinen Brorumen von Firmen-gebuden aufgestellt und nicht mehr nu

46、r in traditionellen Technikrumen der Telekomzentralen. Um dem Marktbedarf gerecht zu werden, wurde die Aufnahme weiterer festgelegter Mae fr die erwei-terten Merkmale auf der Grundlage von IEC 60917-2-2 notwendig. b) Anlass fr die Entwicklung von Gehusen fr eine erweiterte Anwendung von Steckverbind

47、ern auf der Grundlage der Normenreihe IEC 60917 Die bestehende Normenreihe IEC 60917, die auf der Modulbauweise von 25 mm aufbaut, beruht auf den von IEC genormten metrischen Steckverbindern. Mit dem Systemgehuse werden jedoch viele nicht genormte, erweiterte Steckverbinder eingesetzt, die zur Umset

48、zung der Systemfunktionen und zur Erhaltung der Leistungsfhigkeit notwendig sind (siehe Bild 2). ANMERKUNG IEC-Unterkomitee 48D, Arbeitsgruppe 2, beobachtet die Entwicklungstendenzen von Systemgehusen, in denen die Hauptelemente elektrische/optische Signalschnittstellen und Steckverbinder sind, sowie die allgemeine Entwicklungstendenz von neuen Gehusesystemen. Unter diesen Aspekten hat das IEC-Unterkomitee 48D, Arbeits-gruppe 2, vor kurzem die IEC 60917-2-3 erarbeitet, die fr Systemge