DIN EN 60749-20-1-2009 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1 Handling packing labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the co.pdf

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1、Oktober 2009DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 19DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 31

2、.080.01!$YDr“1543379www.din.deDDIN EN 60749-20-1Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Prfverfahren Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transportoberflchenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen dieKombination von Feuchte und Ltwrme sind (IEC 60749-20-1:2009);Deut

3、sche Fassung EN 60749-20-1:2009Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive tothe combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009);German version EN 60749-20-1:2009Dispositifs se

4、miconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 20-1: Manipulation, emballage, tiquetage et transport des composants pourmontage en surface sensibles leffet combin de lhumidit et de la chaleur de brasage(CEI 60749-20-1:2009);Version allemande EN 60749-20-1:2009Alleinverkauf der Normen

5、durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 39 SeitenDIN EN 60749-20-1:2009-10 2 Beginn der Gltigkeit Die von CENELEC am 2009-05-01 angenommene EN 60749-20-1 gilt als DIN-Norm ab 2009-10-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 60749-20-1:2005-02. Fr diese N

6、orm ist das nationale Arbeitsgremium K 631 Halbleiterbauelemente“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 Semiconductor devices“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass de

7、r Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch

8、eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der

9、in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich

10、ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. In den Bildern 2, A.2, A.3, A.4, A.5 und A.6 sind Etiketten dargestellt, die englischsprachige Texte enthalten

11、. Da diese Etiketten/Kennzeichnungen im internationalen Handel wie dargestellt vorkommen und es keine deutschsprachigen Etiketten geben wird, wurde bei den dargestellten Etiketten in den Bildern eine bersetzung der Texte nicht vorgenommen. Zum besseren Verstndnis sind im Folgenden die bersetzungen d

12、er Etiketten-Texte aufgefhrt: Original-Aufschrift Englisch Deutsche bersetzung Bild 2a: Humditiy Indicator Feuchte-Indikator Read at lavender Abgleich mit lila Bild 2b: Humidity Indicator Feuchte-Indikator Complies with IEC 60749-20-1 Entsprechend IEC 60749-20-1 LEVEL B2 PARTS Fr Bauelemente in Feuc

13、hteklasse B2 Bake parts if 60 % is NOT blue Wrmetrocknung der Bauelemente, falls 60 % NICHT blau ist LEVEL B2A B5A PARTS Fr Bauelemente in den Feuchteklassen B2a bis B5a DIN EN 60749-20-1:2009-10 3 Original-Aufschrift Englisch Deutsche bersetzung Bake parts if 10 % is NOT blue and 5 % is pink Wrmetr

14、ocknen der Bauelemente, falls 10 % NICHT blau und 5 % rosa (pink) ist Initial use: Do not put this card into a bag if 60 % is pink Fr Erstverwendung: Karte darf nicht in einen Beutel gesteckt werden, falls 60 % rosa (pink) ist Lot number Losnummer Manufacturers identification Bauelementebezeichnung

15、des Herstellers Bild A.2: Caution Achtung!Moisture-Sensitive Feuchteempfindlich Bild A.3: LEVEL FEUCHTEKLASSE NOT MOISTURE SENSITIVE NICHT FEUCHTEEMPFINDLICH These devices do not require special storage conditions, provided: Diese Bauelemente erfordern keine besonderen Lagerungsbedingungen, vorausge

16、setzt, 1. they are maintained at conditions equal to or less than 30 C/85 % RH, and 1. sie werden bei Bedingungen kleiner gleich 30 C/85 % rF gelagert und 2. they are solder reflowed at a peak body temperature which does not exceed 225 C. 2. sie werden reflowgeltet bei einer Gehusekrper-Hchsttempera

17、tur kleiner gleich 225 C. NOTE Level and body temperature are defined in IEC 60749-20 ANMERKUNG Klassifikations- und Gehusekr-per-Temperatur entsprechend IEC 60749-20 Bild A.4: CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE DEVICES ACHTUNG! Dieser Beutel enthlt FEUCHTEEMPFINDLICHE BAUELEMENTE LEVEL FE

18、UCHTEKLASSEIf blank, see adjacent bar code label Falls leer, siehe Barcode-Etikett daneben 1. Calculated shelf life in sealed bag: _ months at 30 % when read at 25 C 5 C; b) 3a or 3b not met. 4. Die Bauelemente erfordern vor der Montage ein Wrmetrocknen, wenn: a) der Feuchte-Indikator 30 % beim Able

19、sen bei (25 5) C zeigt; b) 3a und 3b nicht zutreffen. DIN EN 60749-20-1:2009-10 4 Original-Aufschrift Englisch Deutsche bersetzung 5. If baking is required, devices may be baked on conditions of Table 2(a) of IEC 60749-20-1. 5. Falls ein Wrmetrocknen erforderlich ist, drfen die Bauelemente entsprech

20、end den Bedingungen von IEC 60749-20-1, Tabelle 2(a) getrocknet werden. NOTE Level and body temperature defined by IEC 60749-20 ANMERKUNG Feuchteklasse und Gehusekr-per-Temperatur entsprechend IEC 60749-20 Bild A.5: CAUTION This bag contains MOISTURE SENSITIVE DEVICES ACHTUNG! Dieser Beutel enthlt F

21、EUCHTEEMPFINDLICHE BAUELEMENTE LEVEL FEUCHTEKLASSEIf blank, see adjacent bar code label Falls leer, siehe Barcode-Etikett daneben 1. Calculated shelf life in sealed bag: 12 months at 10 % when read at 23 C 5 C; b) 3a or 3b not met. 4. Die Bauelemente erfordern vor der Montage ein Wrmetrocknen, wenn:

22、 a) der Feuchte-Indikator 10 % beim Ablesen bei (23 5) C zeigt; b) 3a und 3b nicht zutreffen. 5. If baking is required, devices may be baked for 48 hours at 125 C 5 C. 5. Falls ein Wrmetrocknen erforderlich ist, drfen die Bauelemente bei (125 5) C ber 48 Stunden getrocknet werden. NOTE If device con

23、tainers cannot be subjected to high temperature or shorter bake times are desired, reference IEC 60749-30 for bake procedure. ANMERKUNG Falls die Bauelemente-Transport-trger nicht bei hohen Temperaturen beansprucht werden drfen oder krzere Trocknungsdauern gefordert werden, ist entsprechend IEC 6074

24、9-30 fr das Trocknen zu verfahren. Bag seal date: _ Verschlussdatum des Beutels: _ If blank, see adjacent bar code label. Falls leer, siehe Barcode-Etikett daneben. NOTE Level and body temperature defined by IEC 60749-20. ANMERKUNG Feuchteklasse und Gehusekr-per-Temperatur entsprechend IEC 60749-20.

25、 Bild A.6: CAUTION EXTREMELY MOISTURE SENSITIVE ACHTUNG! EXTREM FEUCHTEEMPFINDLICH LEVEL FEUCHTEKLASSE Peak package body temperature: _C. Gehusekrper-Hchsttemperatur: _C. If blank, see adjacent bar code label. Falls leer, siehe Barcode-Etikett daneben. DIN EN 60749-20-1:2009-10 5 Original-Aufschrift

26、 Englisch Deutsche bersetzung 1. Must be baked before mounting for 48 hours at 125 C 5 C in high temperature device containers.1. Bauelemente mssen vor der Montage bei (125 5) C ber 48 Stunden in Hochtemperatur-Transporttrgern getrocknet werden. NOTE If device containers cannot be subjected to high

27、temperature or if shorter bake times are desired, reference IEC 60749-30 for bake procedure. ANMERKUNG Falls die Bauelemente-Transport-trger nicht bei hohen Temperaturen beansprucht werden drfen oder krzere Trocknungsdauern gefordert werden, ist entsprechend IEC 60749-30 fr das Trocknen zu verfahren

28、. 2. After baking devices must be mounted within 6 hours at factory conditions of 30 C/60 % RH. 2. Nach dem Trocknen mssen die Bauelemente innerhalb von 6 Stunden bei Umgebungsbedingun-gen der Fertigung 30 C/60 % rF montiert worden sein. NOTE Level and body temperature defined by IEC 60749-20. ANMER

29、KUNG Feuchteklasse und Gehusekr-per-Temperatur entsprechend IEC 60749-20. DIN EN 60749-20-1:2009-10 6 Leerseite EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 60749-20-1 Juni 2009 ICS 31.080.01 Deutsche Fassung Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Prfverfahren Teil 20-1: Handhabun

30、g, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflchenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Ltwrme sind (IEC 60749-20-1:2009) Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devi

31、ces sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009) Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 20-1: Manipulation, emballage, tiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles leffet combin de lhumidit et de

32、 la chaleur de brasage (CEI 60749-20-1:2009) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2009-05-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status ei

33、ner nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,

34、Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen

35、elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanie

36、n, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2009 CENEL

37、EC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 60749-20-1:2009 DDIN EN 60749-20-1:2009-10 EN 60749-20-1:2009 Vorwort Der Text des Schriftstcks 47/2010/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60749-20-1, au

38、sgearbeitet von dem IEC TC 47 Semiconductor devices“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2009-05-01 als EN 60749-20-1 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen n

39、ationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2010-02-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2012-05-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 60749-20-1

40、:2009 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden Anmerkungen einzutragen: IEC 60749-37 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60749-37:2008 (nicht modifiziert). IEC 60749-39

41、 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60749-39:2006 (nicht modifiziert). 2 DIN EN 60749-20-1:2009-10 EN 60749-20-1:2009 Inhalt SeiteVorwort .2 Einleitung5 1 Anwendungsbereich.6 2 Normative Verweisungen .6 3 Begriffe .6 4 Allgemeine Betrachtungen zur Anwendbarkeit und Zuverlssigkeit8 4.1 Montageprozesse.8 4

42、.2 Zuverlssigkeit .9 5 Trockenverpacken (Dry-Packing).9 5.1 Anforderungen9 5.2 Trocknen von SMD und Transporttrgern vor dem feuchtedichten Verpacken in MBB9 5.3 Dry-Pack.10 6 Trocknen 14 6.1 Trocknungsalternativen14 6.2 Sptere Beanspruchung unter Umgebungsbedingungen der Anwenderfertigung 16 6.3 All

43、gemeine Festlegungen zum Wrmetrocknen (Bake/Dry-Baking)17 7 Anwendung 18 7.1 Start-Zeitpunkt des Floor-Life.18 7.2 Eingangsprfung bei Anlieferung im Dry-Pack 18 7.3 Floor-Life 19 7.4 Feuchtesichere Lagerung 19 7.5 Reflowlten.20 7.6 Indikatoren fr das Trocknen .21 Anhang A (normativ) Bildzeichen und

44、Etiketten fr feuchteempfindliche Bauelemente .23 A.1 Zweck .23 A.2 Bildzeichen und Etiketten.23 A.2.1 Bildzeichen fr die Feuchteempfindlichkeit23 A.2.2 Etikett zur Kennzeichnung der Feuchteempfindlichkeit (MSID).23 A.2.3 Warnetikett bei Feuchteempfindlichkeit .23 Anhang B (informativ) Nacharbeit der

45、 Leiterplatte 27 B.1 Auslten, Nacharbeiten und Wiederbestckung von Bauelementen.27 B.1.1 Vorsichtsmanahmen beim Auslten 27 B.1.2 Auslten zum Zwecke einer Fehleranalyse .27 B.1.3 Auslten und Wiederbestckung .27 B.2 Wrmetrocknen bestckter Leiterplatten .27 3 DIN EN 60749-20-1:2009-10 EN 60749-20-1:200

46、9 SeiteAnhang C (informativ) Derating als Folge der Umgebungsbedingungen in der Anwenderfertigung 28 Literaturhinweise.32 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen 33 Bilder Bild 1 bliche Dry-Pack-Konfiguration fr

47、feuchteempfindliche SMD in Transportmagazinen.10 Bild 2 Beispiel fr Feuchte-Indikatoren (HIC) 13 Bild A.1 Bildzeichen fr die Feuchteempfindlichkeit (Beispiel)23 Bild A.2 MSID-Etikett (Beispiel) .23 Bild A.3 Informationsetikett fr Feuchteklasse A1 oder Feuchteklasse B1 (Beispiel).24 Bild A.4 Warnetik

48、ett bei Feuchteempfindlichkeit der Klasse A2 (Beispiel)24 Bild A.5 Warnetikett bei Feuchteempfindlichkeit der Klassen B2 bis B5a (Beispiel).25 Bild A.6 Warnetikett bei Feuchteempfindlichkeit der Klasse B6 (Beispiel)26 Tabellen Tabelle 1 Anforderungen fr das Dry-Packing 9 Tabelle 2 Referenzbedingunge

49、n fr das Trocknen nicht montierter SMD (Anwendertrocknen: Floor-Life beginnt mit Wert 0 nach dem Trocknen)14 Tabelle 3 Standardwerte fr die Dauer zum Trocknen vor dem Verpacken in feuchtedichten Beuteln, welche mit 60 % rF beansprucht werden (Herstellertrocknen: MET = 24 h) 16 Tabelle 4 Feuchteklass