DIN EN 60747-16-10-2005 Semiconductor devices - Part 16-10 Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits (IEC 60747-16-10 2004) German version EN .pdf

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1、M rz 2005DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 22DIN Deutsches Institut f r Normung e.V. Jede Art der Vervielf ltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut f r Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 3

2、1.200C + 9611337www.din.deXDIN EN 60747-16-10Halbleiterbauelemente Teil 1610: Pr fplan f r die Technikanerkennung (Technology Approval Schedule TAS) f r monolithische integrierte Mikrowellenschaltkreise (IEC 607471610:2004);Deutsche Fassung EN 607471610:2004Semiconductor devices Part 1610: Technolog

3、y Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits (IEC 607471610:2004);German version EN 607471610:2004Dispositifs semiconducteurs Partie 1610: Formatcadre pour agrment de technologie (TAS) pour circuits intgrs monolithiques hyperfrquences (CEI 607471610:2004);Version allemande

4、EN 607471610:2004Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 56 SeitenDIN EN 60747-16-10:2005-032Beginn der GltigkeitDie von CENELEC am 2004-09-01 angenommene EN 60747-16-10 gilt als DIN-Norm ab 2005-03-01.Nationales VorwortVorausgegangener Norm-Entwurf: E

5、 DIN IEC 60747-16-10:2001-11.Fr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium UK 631.1 Einzel-Halbleiterbauelemente derDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE zustndig.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom SC 47E Discrete semiconductor devices

6、erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem in der IEC-Website unterhttp:/webstore.iec.ch mit den Daten zu dieser Publikation angegebenen Pflegeergebnisdatum(maintenance result date) unverndert bleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Ents

7、cheidungdes Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieh

8、t sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Norme

9、n ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 607

10、47-16-10September 2004ICS 31.200Deutsche FassungHalbleiterbauelementeTeil 16-10: Prfplan fr die Technikanerkennung (Technology ApprovalSchedule TAS) fr monolithische integrierte Mikrowellenschaltkreise(IEC 60747-16-10:2004)Semiconductor devicesPart 16-10: Technology Approval Schedule(TAS) for monoli

11、thic microwave integratedcircuits(IEC 60747-16-10:2004)Dispositifs semiconducteursPartie 16-10: Format-cadre pour agrment detechnologie (TAS) pour circuits intgrsmonolithiques hyperfrquences(CEI 60747-16-10:2004)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2004-09-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder

12、sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind,unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu gebenist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angabensi

13、nd beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). EineFassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durchbersetzung in seine Landess

14、prache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat dengleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, L

15、itauen,Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Schweden, der Schweiz,der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreichund Zypern.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechni

16、cal StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2004 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 60747-16-10:2004 DEN 6074

17、7-16-10:20042VorwortDer Text des Schriftstcks 47E/257/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60747-16-10, ausgearbeitet vondem SC 47E Discrete semiconductor devices des IEC TC 47 Semiconductor devices, wurde derIEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2004-09-01 als EN 60747-16-1

18、0angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2005-06-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen wer

19、denmssen (dow): 2007-09-01AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm 60747-16-10:2004 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung alsEuropische Norm angenommen.EN 60747-16-10:20043InhaltSeiteVorwort. 2Vorwort zu diesem speziellen Prfplan fr die Technikanerkennung (TAS) . 7Fr die Erarbeitung

20、eines TAS verantwortliche Organisationen . 7Einfhrung 7Einleitung . 71 Allgemeines . 81.1 Anwendungsbereich 81.2 Normative Schriftstcke. 81.3 Einheiten, Symbole und Terminologie. 81.4 Norm- und Vorzugswerte. 91.5 Begriffe 92 Begriffe der Bauelementetechnologie . 112.1 Anwendungsbereich 112.2 Beschre

21、ibung von Ttigkeiten und Flussdiagramme 122.3 Technische Kurzbersicht . 122.4 Anforderungen an die berwachung von Unterauftragnehmern 143 Entwurf von MMIC . 153.1 Anwendungsbereich 153.2 Beschreibung von Ttigkeiten und Flussdiagramme 163.3 Schnittstellen . 173.4 Validierungen und berwachung von Proz

22、essen . 184 Maskenherstellung 214.1 Anwendungsbereich 214.2 Beschreibung von Ttigkeiten und Flussdiagramme 214.3 Validierung und berwachung der Prozesse 214.4 Unterauftragnehmer, Zulieferer und interne Lieferanten.215 Waferfertigung von MMIC 215.1 Anwendungsbereich 215.2 Beschreibung von Ttigkeiten

23、und Flussdiagramme 225.3 Einrichtungen. 245.4 Werkstoffe 245.5 Nacharbeit . 245.6 Validierungsverfahren und berwachung der Prozesse. 255.7 Wechselbeziehungen 266 Sondenprfverfahren von Wafern fr MMIC . 286.1 Anwendungsbereich 286.2 Beschreibung von Ttigkeiten und Flussdiagramme 286.3 Einrichtungen.

24、28EN 60747-16-10:20044Seite6.4 Prfverfahren . 286.5 Wechselbeziehungen. 287 Rckseitenprozess fr die Lieferung unumhllter Chips . 307.1 Anwendungsbereich 307.2 Beschreibung von Ttigkeiten und Flussdiagramme. 307.3 Einrichtungen . 317.4 Werkstoffe 317.5 Validierungsverfahren und berwachung der Prozess

25、e . 317.6 Wechselbeziehungen. 317.7 Gltigkeit der Freigabe. 328 Montage von MMIC 348.1 Anwendungsbereich 348.2 Beschreibung von Ttigkeiten und Flussdiagramme. 348.3 Werkstoffe, Kontrollen und Verarbeitung. 358.4 Einrichtungen . 358.5 Nacharbeit 358.6 Validierung und berwachung der Prozesse 358.7 Wec

26、hselbeziehungen. 369 Prfung von MMIC. 389.1 Anwendungsbereich 389.2 Beschreibung von Ttigkeiten und Flussdiagramme. 389.3 Einrichtungen . 389.4 Durchfhrung der Prfungen . 399.5 Schnittstellen 409.6 Validierung und berwachung der Prozesse 419.7 Verifizierung der Prozessgrenzen 439.8 Produktverifizier

27、ung . 4710 Prozessbeschreibung 4710.1 Kennzeichnung der Prozesskennwerte . 4710.2 Beschreibung von Ttigkeiten . 4810.3 Beschreibungsverfahren 4911 Verpackung und Versand 5011.1 Beschreibung der Ttigkeiten und Flussdiagramme . 5011.2 Schnittstellen 5111.3 Gltigkeit der Freigabe 5112 Zurckziehung der

28、Technikanerkennung 53Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikationen 54Bild 1 Beispiel-Flussdiagramm fr Entwurf/Herstellung/Prfung 15EN 60747-16-10:20045SeiteBild 2 Beispiel-Flussdiagramm fr den Entwurf einer integrierten

29、 Schaltung. 20Bild 3 Flussdiagramm fr die Technologie des Prozesses. 27Bild 4 Beispiel-Flussdiagramm fr eine Wafersondenprfung 29Bild 5 Beispiel-Flussdiagramm fr einen Rckseitenprozess bei Lieferung unumhllter Chips. 33Bild 6 Beispiel-Flussdiagramm fr die Montage . 37Bild 7 Beispiel-Flussdiagramm fr

30、 eine Prfung. 42Bild 8 Typisches Flussdiagramm fr Verpackung und Versand. 52EN 60747-16-10:20046Internationale Elektrotechnische KommissionQualittsbesttigungssystem fr Bauelemente der Elektronik (IECQ)QC 210021Zustndige NAI: NameAnschriftTel.:Fax:Die Spezifikation steht wie in QC 001004,Spezifikatio

31、nsverzeichnis dargestellt oder bei einerzustndigen nationalen Organisation (NAI) zurVerfgung.PRFPLAN FR DIE TECHNIKANERKENNUNG(Monolithische integrierte Mikrowellenschaltkreise)AusgabeQC 2100212004-07EN 60747-16-10:20047Vorwort zu diesem speziellen Prfplan fr die Technikanerkennung (TAS)Das Qualitts

32、bewertungssystem der IEC fr Bauelemente der Elektronik (IECQ) setzt sich aus solchenMitgliedslndern der Internationalen Elektrotechnischen Kommission zusammen, die es wnschen, an einemharmonisierten System fr Bauelemente der Elektronik mit bewerteter Qualitt teilzunehmen.Der Zweck des Systems ist es

33、, den internationalen Handel durch die Harmonisierung von Spezifikationenund Qualittsbewertungsverfahren fr Bauelemente der Elektronik und durch die Erteilung eines internationalanerkannten Zeichens oder Konformittszertifikates zu erleichtern. Die unter dem System hergestelltenBauelemente werden in

34、allen Mitgliedslndern ohne weitere Prfung angenommen.Der vorliegende Prfplan fr die Technikanerkennung (TAS) wurde fr die Anwendung durch jene Lndererarbeitet, die an diesem System teilnehmen und wnschen, international harmonisierte Spezifikationen frdie Technikanerkennung von Herstellern von monoli

35、thischen integrierten Mikrowellenschaltkreisen heraus-zugeben. Sie sollten in Verbindung mit den gegenwrtigen Bestimmungen des IECQ-Systems verwendetwerden.Zum Zeitpunkt des Drucks der vorliegenden Spezifikation waren nachfolgende Lnder Mitglied derIECQ: China, Dnemark, Frankreich, Deutschland, Indi

36、en, Italien, Japan, Koreanische Republik, Niederlande,Norwegen, Russische Frderation, Schweiz, Thailand, Ukraine, Grobritannien, USA und Jugoslawien.Kopien der vorliegenden Spezifikation sind von deren zustndigen nationalen Organisationen, nationalenNormungsbehrden oder, im Falle von Schwierigkeiten

37、, vom Zentralbro der IEC in Genf, Schweiz(Fax: 41 22 9190300), wie im Spezifikationsverzeichnis QC 001004 auf www.iecq-cecc.org beschrieben,erhltlich.Fr die Erarbeitung eines TAS verantwortliche OrganisationenUnterkomitee 47E: Einzel-HalbleiterbauelementeEinfhrungDieser Prfplan wurde vom SC 47E/WG 2

38、 ausgearbeitet.Er basiert, wenn immer mglich, auf den Publikationen der Internationalen Elektrotechnischen Kommission(IEC) und der Internationalen Organisation fr Normung (ISO) sowie im Besonderen auf:IEC 60747-16-1: Semiconductor devices Part 16-1: Microwave integrated circuits Amplifiers.IEC 60747

39、-16-2: Semiconductor devices Part 16-2: Microwave integrated circuits Frequency prescalers.IEC 60747-16-3: Semiconductor devices Part 16-3: Microwave integrated circuits Frequency converters.IEC 60747-16-4: Semiconductor devices Part 16-4: Microwave integrated circuits Switches.EinleitungDie Anforde

40、rungen an die Technikanerkennung von Herstellern von elektronischen und elektromechanischenBauelementen sind in QC 001002-3, Abschnitt 6, angegeben. Die in diesem Abschnitt festgelegtenZulassungsverfahren fordern vom Hersteller, dass er einen entsprechenden Prfplan fr die Technik-anerkennung (TAS) (

41、en: Technology Approval Schedule) besitzt.Dieser Prfplan legt fest, wie die Grundstze und Anforderungen von QC 001002-3, Abschnitt 6, aufmonolithische integrierte Mikrowellenschaltkreise anzuwenden sind.EN 60747-16-10:200481 Allgemeines1.1 AnwendungsbereichDer vorliegende TAS legt die Begriffe, Defi

42、nitionen, Symbole, das Qualittssicherungssystem, Prfungen,Bewertungs- und Verifizierungsverfahren sowie weitere Anforderungen fest, die fr die Entwicklung,Herstellung und Lieferung von monolithischen integrierten Mikrowellenschaltkreisen in bereinstimmung mitden allgemeinen Anforderungen des IECQ-Sy

43、stems fr Bauelemente der Elektronik mit bewerteter Qualittzutreffen.1.2 Normative SchriftstckeDie folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datiertenVerweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzteAusgabe

44、des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen).IEC 60027 (alle Teile), Letter symbols to be used in electrical technologyIEC 60050, International Electrotechnical VocabularyIEC 60068 (alle Teile), Environmental testingIEC 60191-2, Mechanical standardisation of semiconductor device

45、s Part 2: DimensionsIEC 60617-DB1)(alle Teile), Graphical symbols for diagramsIEC 60747-1, Semiconductor devices Discrete devices and integrated circuits Part 1: GeneralIEC 60747-16-1, Semiconductor devices Part 16-1: Microwave integrated circuits AmplifiersIEC 60747-16-2, Semiconductor devices Part

46、 16-2: Microwave integrated circuits Frequency prescalersIEC 60747-16-3, Semiconductor devices Part 16-3: Microwave integrated circuits Frequency convertersIEC 60747-16-4, Semiconductor devices Part 16-4: Microwave integrated circuits Switches2)IEC 60748-1, Semiconductor devices Integrated circuits

47、Part 1: GeneralISO 1000, SI units and recommendations for the use of their multiples and certain other units1.3 Einheiten, Symbole und TerminologieEinheiten, graphische Symbole, Buchstabensymbole und Terminologie mssen, wenn immer mglich, dennachfolgenden Schriftstcken entnommen werden:IEC 60027, Le

48、tter symbols to be used in electrical technologyIEC 60050, International Electrotechnical VocabularyIEC 60617-DB, Graphical symbols for diagramsISO 1000, SI units and recommendations for the use of their multiples and certain other units1)DB bezieht sich auf die Online-Datenbank der IEC.2)Ist zu ver

49、ffentlichen.EN 60747-16-10:20049Alle weiteren fr den Anwendungsbereich des TAS spezifischen Einheiten, Symbole sowie die weitereTerminologie mssen den unter Normative Schriftstcke aufgefhrten zutreffenden IEC- oder ISO-Schrift-stcken entnommen werden.1.4 Norm- und VorzugswerteDie Technikanerkennung lsst die Anpassung von B