DIN EN 16602-70-08-2015 Space product assurance - Manual soldering of high-reliability electrical connections English version EN 16602-70-08 2015《航天产品保证 高可靠性电气连接的人工焊接 英文版本EN 16602-.pdf

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1、Mai 2015DEUTSCHE NORM DIN-Normenausschuss Luft- und Raumfahrt (NL)Preisgruppe 32DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 49.140; 25.160.50!%A%x“2300285www.din.deDDIN

2、 EN 16602-70-08Raumfahrtproduktsicherung Manuelles Lten von hoch-zuverlssigen elektrischen Verbindungen;Englische Fassung EN 16602-70-08:2015Space product assurance Manual soldering of high-reliability electrical connections;English version EN 16602-70-08:2015Assurance produit des projets spatiaux S

3、oudage manuel des connexions lectriques fiabilit leve;Version anglaise EN 16602-70-08:2015Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 113 SeitenDIN EN 16602-70-08:2015-05 2 Nationales Vorwort Dieses Dokument (EN 16602-70-08:2015) wurde vom Technischen Komi

4、tee CEN/CLC/TC 5 Raumfahrt“ erarbeitet, dessen Sekretariat vom DIN (Deutschland) gehalten wird. Das zustndige deutsche Normungsgremium ist der Arbeitsausschuss NA 131-10-01 AA Interoperabilitt von Informations-, Kommunikations- und Navigationssystemen“ im DIN-Normenausschuss Luft- und Raumfahrt (NL)

5、. Dieses Dokument (EN 16602-70-08:2015) basiert auf ECSS-Q-ST-70-08C. Dieses Dokument enthlt unter Bercksichtigung des DIN-Prsidialbeschlusses 1/2004 nur die englische Originalfassung von EN 16602-70-08:2015. Dieses Dokument wurde speziell zur Behandlung von Raumfahrtsystemen erarbeitet und hat dahe

6、r Vorrang vor jeglicher Europischer Norm, da es denselben Anwendungsbereich hat, jedoch ber einen greren Geltungsbereich (z. B. Luft- und Raumfahrt) verfgt. DIN EN 16602-70-08:2015-05 3 Nationaler Anhang NA (informativ) Begriffe und Abkrzungen 3 Begriffe und Abkrzungen 3.1 Begriffe aus anderen Norme

7、n Fr die Anwendung dieser Norm gelten die Begriffe nach ECSS-S-ST-00-01. Fr die Anwendung dieser Norm gelten die folgenden Begriffe nach ECSS-Q-ST-70-28: Reparatur Nacharbeit 3.2 Fr diese Norm spezifische Begriffe 3.2.1 Zulassungsbehrde Einrichtung, die auf der Grundlage der Bewertung der Prfergebni

8、sse das Verifizierungsprogramm berprft und annimmt sowie die endgltige Zulassung erteilt 3.2.2 Basismaterial Basislaminat siehe Substrat“ 3.2.3 Gabelltsttzpunkt Ltsttzpunkt mit Schlitz oder Spalt, in den Drhte oder Anschlsse vor dem Lten eingefhrt werden 3.2.4 Lteinsatz auswechselbarer Wrmespeicher

9、eines Ltkolbens 3.2.5 Blase rtlich begrenzte Schichtentrennung 3.2.6 Brckenbildung Lotansammlung oder Umhllung zwischen Teilen und Bauelementanschlssen oder dem Basismaterial, das bzw. die einen erhhten Steg bildet ANMERKUNG Siehe Hohlkehle“. 3.2.7 umgebogener Anschluss Leiter oder Bauelementanschlu

10、ss, der durch eine Leiterplatte hindurchgefhrt und dann umgebogen wird, um den Kontakt mit dem Ltauge der Leiterplatte herzustellen ANMERKUNG Der umgebogene Teil muss nicht flach auf dem Ltauge aufliegen, und vor dem Lten dieser Art von Anschlssen ist ein gewisses immanentes Rckfedern wnschenswert.

11、DIN EN 16602-70-08:2015-05 4 3.2.8 kalter Fluss durch Druck hervorgerufene Bewegung der Isolierung, z. B. Teflon (PTFE) 3.2.9 kalte Ltverbindung Ltverbindung, bei der das Lot ein stckiges, runzliges oder aufgeschichtetes Aussehen hat und Anzeichen eines mangelhaften Flieens oder einer mangelhaften B

12、enetzung aufweist ANMERKUNG Sie kann glnzend oder matt, jedoch nicht krnig aussehen. Sie weist gewhnlich scharfe Grenzlinien anstelle von durchgehend glatten Hohlkehlen zwischen dem Lot und den zu verbindenden Flchen auf. Diese Linien werden entweder durch ungengende Erwrmung oder dadurch hervorgeru

13、fen, dass ein Bereich der zu verbindenden Flchen die Lttemperatur nicht erreicht. 3.2.10 Bauelement Bauteil mit einer elektronischen, elektrischen oder elektromechanischen Funktion, das aus einem oder mehreren miteinander verbundenen Element(en) besteht und gewhnlich nicht ohne Zerstrung demontiert

14、werden kann ANMERKUNG 1 Die Benennungen Bauelement und Teil knnen gegeneinander ausgetauscht werden. ANMERKUNG 2 Transistoren, integrierte Schaltungen, Hybridschaltungen, Kondensatoren. 3.2.11 Bauelementanschluss Volldraht, der aus einem Bauelement herausragt und als Verbindung zu einem weiteren Bau

15、element dient 3.2.12 Leiter Volldraht, Litze oder Anschlussstelle an einer Leiterplatte, der/die als elektrische Verbindung zwischen Anschlssen dient 3.2.13 Umhllung konforme Schutzschicht dnner Schutzberzug, der sich der Form der berzogenen Baugruppe anpasst 3.2.14 Verbindung elektrischer Anschluss

16、 3.2.15 Kontaktwinkel Winkel zwischen Halbebenen, die tangential zu einer Flssigkeitsoberflche und einer Grenzflche zwischen Festkrper und Flssigkeit an deren Schnittpunkt liegen ANMERKUNG Dies gilt insbesondere fr den Kontaktwinkel von flssigem Lot, das sich in Kontakt mit einer festen Metalloberfl

17、che befindet. Der Kontaktwinkel kann nherungsweise nach Erstarrung des Lots durch Schattenprojektion oder in anderer Weise durch Messen bestimmt werden. Der Kontaktwinkel ist immer der Winkel innerhalb der Flssigkeit. 3.2.16 Verunreinigung Partikel, Flssigkeiten, Gase, Stoffe und Mikroorganismen, di

18、e durch ihre Anwesenheit das Verhalten eines Teils oder Elements negativ beeinflussen knnen 3.2.17 Korrosion Qualittsminderung eines Metalls durch chemische oder elektrochemische Reaktion mit seiner Umwelt DIN EN 16602-70-08:2015-05 5 3.2.18 gebrochene Ltverbindung Ltverbindung, die innerhalb des Lo

19、ts gerissen oder gebrochen ist 3.2.19 Entnetzen Zustand einer Ltflche, auf der flssiges Lot nicht fest haftet und der durch eine scharfe Grenze zwischen Lot und Leiter oder Lot und Ltsttzpunkt/Anschlussflche charakterisiert ist ANMERKUNG Dies ist oft als matte Oberflche mit Inseln von dickerem glnze

20、ndem Lot zu erkennen. 3.2.20 gestrte Ltverbindung unzureichende Verbindung infolge Relativbewegung zwischen Leiter und Anschlussstelle whrend des Erstarrens des Lots 3.2.21 elektrische Verbindung leitende Verbindung in elektrischen oder elektronischen Stromkreisen 3.2.22 eutektische Legierung Legier

21、ung aus zwei oder mehr Metallen mit einem ausgeprgten Schmelzpunkt ANMERKUNG Ein eutektisches Lot ist eine Zinn-Blei-Legierung mit 63 % Sn und 37 % Pb, die bei 183 C schmilzt. 3.2.23 Hohlkehle konkave Ansammlung eines glatten Materials zwischen zwei Oberflchen ANMERKUNG Beispiel: Lotkehle zwischen e

22、inem Bauelementanschluss und einem Ltauge oder Ltsttzpunkt bzw. Hohlkehle aus Umhllungsmaterial zwischen einem Bauelement und der Leiterplatte. 3.2.24 Flussmittel Material, das beim Lten den Oxidfilm entfernt, die Oberflche gegen Oxidation schtzt und bewirkt, dass das Lot die zu verbindenden Oberflc

23、hen benetzt 3.2.25 Flussmittelwirkung Eigenschaft eines Flussmittels, durch die der kleinste Kontaktwinkel zwischen geschmolzenem Lot und einer festen Oberflche ermglicht wird ANMERKUNG Siehe auch Kolophonium“. 3.2.26 Glasmeniskus Glaskehle der Dichtung eines ueren Anschlusses am Gehuse 3.2.27 Hofbi

24、ldung Zustand im Basismaterial einer Leiterplatte, bei dem sich um Lcher oder andere mechanisch bearbeitete Bereiche aufgehellte Flchen auf oder unter der Oberflche des Laminats bilden 3.2.28 Hakenltsttzpunkt Ltsttzpunkt in Form eines Hakens DIN EN 16602-70-08:2015-05 6 3.2.29 Eiszapfen siehe 3.2.49

25、 (solder icicle“) 3.2.30 Durchkontaktierung Leiter, der Leiterbilder zwischen entgegengesetzten Seiten einer Leiterplatte verbindet ANMERKUNG Gewhnlich ein metallisiertes Loch. 3.2.31 berlappter Anschluss Verbinden oder Verschmelzen von zwei sich berlappenden Metalloberflchen mit Lot ohne weitere me

26、chanische Befestigung oder Halterung 3.2.32 Maserbildung Zustand im Basismaterial einer Leiterplatte in Form voneinander getrennter weier Punkte oder Kreuze“ unter der Oberflche des Basismaterials, bei denen Fasern im Glasgewebe an der Gewebekreuzung getrennt sind ANMERKUNG Beim Lten kann Maserbildu

27、ng durch bermige Wrmezufuhr hervorgerufen werden. 3.2.33 Mehrlagen-Leiterplatte Produkt aus abwechselnd aufeinanderfolgenden Schichten von Leiterplattensubstraten und Isolierstoffen, die durch gleichzeitige Anwendung von Wrme und Druck vor dem Bohren und Galvanisieren von Lchern miteinander verbunde

28、n (gebonded) werden ANMERKUNG Siehe auch Leiterplatte“. 3.2.34 Ltauge Anschlussstelle an einer leitenden Oberflche auf einer Leiterplatte, an die Anschlsse (bzw. Anschlussdrhte) zum Erzeugen elektrischer Verbindungen geltet werden ANMERKUNG Dieses Ltauge kann bei Anschluss eines stromfhrenden Leiter

29、s als funktional oder, bei Isolierung des Ltauges, als nichtfunktional bezeichnet werden. 3.2.35 Grbchen kleine Lcher oder scharfkantige Vertiefungen in der Oberflche des Lots ANMERKUNG Grbchen knnen durch Ausblasen von eingeschlossenem oder berhitztem Flussmittel entstehen. 3.2.36 metallisiertes Lo

30、ch Loch, auf dessen Innenwandung Metall aufgetragen wird ANMERKUNG 1 In Anlehnung an das IEC Multilingual Dictionary. ANMERKUNG 2 Es ist auch als verstrktes Loch bekannt. Die Konfiguration wird verwendet, um einem gelteten Anschluss eine zustzliche mechanische Festigkeit zu verleihen oder eine elekt

31、rische Verbindung auf einer beidseitig beschichteten oder Mehrlagen-Leiterplatte herzustellen. 3.2.37 Vergussmasse in der Regel elektrisch nichtleitende Masse zum Einbetten von oder als Fllstoff zwischen Bauelementen, Leitern oder Baugruppen DIN EN 16602-70-08:2015-05 7 3.2.38 Leiterplatte Produkt,

32、bei dem von einer oder beiden Oberflche(n) eines kupferkaschierten Isoliersubstrats durch selektives tzen von berschssigem Kupfer das vorgesehene Schaltungsbild hergestellt wird, das anschlieend einen Lot- oder Goldberzug erhlt ANMERKUNG Die Bezeichnung Leiterplatte“ umfasst folgende Gruppen: einsei

33、tig beschichtete Leiterplatten; starre oder flexible, beidseitig beschichtete Leiterplatten; starre oder starr-flexible Mehrlagen-Leiterplatten. 3.2.39 Harz gewhnlich transparente oder durchscheinende und gelbliche bis braune natrliche Substanz ANMERKUNG Harze entstehen aus Pflanzenausscheidungen un

34、d sind in organischen Lsemitteln, jedoch nicht in Wasser, lslich. Harz“ ist ein Gattungsname; beim Weichlten wird die spezielle Benennung Kolophonium“ benutzt. 3.2.40 Widerstandslten Ltverfahren mit Stromfluss zwischen zwei Elektroden durch die zu ltende Flche hindurch 3.2.41 Kolophonium natrliches

35、Harz, das als Rckstand aus Kiefernharz gewonnen wird, nachdem das Terpentinl entfernt wurde; es besteht hauptschlich aus Abietinsure und verwandten Harzsuren und einem Rest aus Harzsureestern ANMERKUNG Es ist nicht korrosiv und elektrisch nichtleitend. Kolophonium ist der Grundbestandteil der Gruppe

36、 der Kolophonium-Flussmittel (siehe EN ISO 29454). 3.2.42 Kolophoniumeinschluss unzureichende Ltverbindung, in die Kolophonium eingeschlossen ist 3.2.43 Selektivgalvanisieren Bereich auf einer beschichteten Leiterplatte, der auslegungsgem eine andere Beschichtung aufweist als die brige Platte ANMERK

37、UNG Beispiel: Goldbeschichtete HF-Leiterplatte mit Zinn-Blei-Anschlssen (Anschlussflchen). 3.2.44 Abschirmung metallische Umhllung, die einen oder mehrere Draht/Drhte, Kabel, Kabelgruppe(n) oder eine Kombination aus Drhten und Kabeln umschliet und die zur Vermeidung oder Verringerung der bertragung

38、elektro-magnetischer Energie zu oder von den umhllten Leitern dient ANMERKUNG Die Abschirmung enthlt auch eine Isolierung, die die metallische Umhllung bedecken kann. 3.2.45 Weichlot schmelzbare Legierung aus zwei oder mehr Nichteisenmetallen (gewhnlich Zinn und Blei), die in geschmolzenem Zustand z

39、um Verbinden oder Verschmelzen metallischer Oberflchen und zur Herstellung einer elektrischen Verbindung mit niedrigem elektrischem Widerstand verwendet wird DIN EN 16602-70-08:2015-05 8 3.2.46 Ltbarkeit Eigenschaft einer Oberflche, sich mit geschmolzenem Lot benetzen zu lassen ANMERKUNG Zur Beurtei

40、lung der Ltbarkeit von Leitern gibt es genormte Prfverfahren. Oberflchen werden als gut ltbar“ angesehen, wenn nach den Verfahren dieser Norm eine Benetzung innerhalb von 3 s erreicht wird und eine Entnetzung nicht vor Ablauf von 8 s auftritt. 3.2.47 Lotberzug dnne gleichmige Lotschicht auf einer Ob

41、erflche 3.2.48 Ltbecher an einem Ende verschlossener hohler zylindrischer Ltsttzpunkt, der einen oder mehrere Leiter aufnehmen kann 3.2.49 Eiszapfen kegelfrmige Lotspitze oder scharfkantige Ltstelle, die gewhnlich durch vorzeitige Khlung und Erstarrung von Lot beim Entfernen der Wrmequellen entsteht

42、 3.2.50 Ltauge Anschlussflche auf einer Leiterplatte 3.2.51 Weichlten Verbinden metallischer Oberflchen mit Lot ohne direktes Schmelzen der Grundmetalle 3.2.52 Ltdauer Zeit, die notwendig ist, eine Oberflche unter festgelegten Bedingungen mit Lot zu benetzen 3.2.53 Spannungslinien an einer fertigen

43、Ltkehle knnen drei Arten von Spannungslinien auftreten: a) Linien oder Falten parallel zur Montageflche deuten gewhnlich auf eine zu lange Ltdauer oder zu hohe Lttemperaturen oder auch auf Nacharbeit hin. Sie werden wahrscheinlich beim Lten durch Dehnungsunterschiede zwischen dem sich strker ausdehn

44、enden Leiterplattenbasismaterial und dem sich weniger stark ausdehnenden metallischen Material der Verbindung hervorgerufen; b) Linien senkrecht zur Montageflche werden gewhnlich hervorgerufen, wenn der Lteinsatz zu langsam von einer noch flssigen Ltverbindung entfernt wird; c) Linien, die um den Mi

45、ttelteil der Ltkehle herum verlaufen, sind durch Schrumpfung whrend der abschlieenden Erstarrungsphase verursacht 3.2.54 Spannungsentlastung Verfahren oder Hilfsmittel zur Verringerung mechanischer Spannungen an gelteten Anschlssen oder Bauelementen auf ein Mindestma ANMERKUNG Im Allgemeinen in Form

46、 eines Bogens oder einer Schleife aus Massivdraht oder Litze in einem Bauelementanschluss, um den Abbau von Spannungen zwischen Anschlssen zu erreichen, die durch Bewegung oder Wrmeausdehnung hervorgerufen werden knnen. DIN EN 16602-70-08:2015-05 9 3.2.55 Stiftltsttzpunkt auf einer Leiterplatte steh

47、ender, durch diese hindurchgefhrter Leiteranschluss 3.2.56 Substrat tragender dielektrischer Werkstoff, auf den die Elemente einer Schaltung aufgetragen oder montiert werden 3.2.57 Anschlussflche/Anschlussstelle leitende Oberflche auf einer Leiterplatte zur Herstellung elektrischer Verbindungen ANME

48、RKUNG Auch als Leiterplattenltauge oder Ltauge bezeichnet. 3.2.58 Wrmeableiter Bauteil mit guter Wrmeleitung zur Ableitung der Wrme von einem zu ltenden Gegenstand 3.2.59 Verzinnen berziehen einer Oberflche mit einer gleichmigen Lotschicht vor ihrer Verwendung in einer Ltverbindung 3.2.60 Ltspitze K

49、ontaktflche des vordersten Teils des Lteinsatzes 3.2.61 Turmltsttzpunkt runder pfostenartiger gerillter Bolzen, um den die Leiter vor dem Lten gewickelt werden 3.2.62 Benetzen durch gleichmige, flache Rnder und einen geringen Kontaktwinkel gekennzeichnetes Flieen und Haften einer Flssigkeit auf einer feste