DIN 32567-4-2015 Production equipment for microsystems - Determination of the influence of materials on the optical and tactile dimensional metrology - Part 4 Specimen for optical .pdf
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1、Juni 2015DEUTSCHE NORM DIN-Normenausschuss Feinmechanik und Optik (NAFuO)Preisgruppe 9DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 39.020!%BZv“2315583www.din.deDDIN 3256
2、7-4Fertigungsmittel fr Mikrosysteme Ermittlung von Materialeinflssen auf die optische und taktiledimensionelle Messtechnik Teil 4: Prfkrper fr optische VerfahrenProduction equipment for microsystems Determination of the influence of materials on the optical and tactile dimensionalmetrology Part 4: S
3、pecimen for optical proceduresquipements de production pour systmes microtechniques Dtermination de linfluence des matriaux sur la mtrologie dimensionnelle optique ettactile Partie 4: Spcimen pour les procds optiquesAlleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumf
4、ang 13 SeitenDIN 32567-4:2015-06 2 Inhalt Seite Vorwort 3 Einleitung .4 1 Anwendungsbereich .5 2 Normative Verweisungen 5 3 Begriffe .5 4 Anforderungen an die Prfkrper 5 4.1 Allgemeines 5 4.2 Anforderungen an die Abmessungen der Schicht .6 4.3 Anforderungen an Ebenheit, Welligkeit und Rauheit von Sc
5、hicht und Substrat 7 4.3.1 Allgemeines 7 4.3.2 Konstanz der Schichtdicke .7 4.3.3 Ebenheit des Substrates .7 4.3.4 Welligkeit des Substrates .7 4.3.5 Rauheit des Substrates .7 5 Prfkrper fr topographische Schichtdickenmessungen .7 5.1 Allgemeines 7 5.2 Prfkrper Typ A8 5.2.1 Allgemeines 8 5.2.2 Schic
6、htsysteme9 5.2.3 Referenzobjekte 10 5.3 Ergnzende Testobjekte fr optische Verfahren . 11 5.3.1 Testobjekt O1 zur Bestimmung der effektiven numerischen Apertur . 11 5.3.2 Testobjekt O2 zur Bestimmung der elektromagnetischen Oberflche in einem volumenstreuenden Material . 11 5.3.3 Testobjekt O3 zur Be
7、stimmung des Phasensprungs bei Reflexion 12 Literaturhinweise . 13 DIN 32567-4:2015-06 3 Vorwort Dieses Dokument wurde vom Arbeitsausschuss NA 027-03-03 AA Fertigungsmittel fr Mikrosysteme“ im DIN-Normenausschuss Feinmechanik und Optik (NAFuO) erarbeitet. DIN 32567 Fertigungsmittel fr Mikrosysteme E
8、rmittlung von Materialeinflssen auf die optische und taktile dimensionelle Messtechnik besteht aus: Teil 1: Qualitative Abschtzung der material- und verfahrenspezifischen Einflsse Teil 2: Prfkrper fr taktile Verfahren Teil 3: Ableitung von Korrekturwerten fr taktile Messgerte Teil 4: Prfkrper fr opt
9、ische Verfahren Teil 5: Ableitung von Korrekturwerten fr optische Messgerte Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. Das DIN und/oder die DKE sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifiziere
10、n. DIN 32567-4:2015-06 4 Einleitung Ziel der vorliegenden Norm ist die Empfehlung von Prfkrpern fr die Bestimmung der systematischen Abweichungen topographischer Schichtdickenmessungen fr den Fall, dass Schicht und Substrat unterschiedliche physikalische Eigenschaften aufweisen. Bei topographischen
11、Schichtdickenmessungen stellt sich die Schicht als Hhenstufe zum darunter liegenden Substrat dar. Dieser Teil der Norm beschreibt Anforderungen an einen Prfkrper, mit dem die systematischen Abweichungen von optischen Oberflchenmessgerten bestimmt werden knnen. Es wird ein beispielhafter Prfkrper mit
12、 unterschiedlichen Kombinationen von transparenten und hoch reflektierenden Schichten beschrieben. Zustzlich werden ergnzende Testobjekte beschrieben, welche die Bestimmung weiterer Eigenschaften von Messgert und zu untersuchendem Material ermglichen (effektive Numerische Apertur, optische Oberflche
13、, Phasensprung bei Reflexion). DIN 32567-4:2015-06 5 1 Anwendungsbereich DIN 32567 beschreibt systematische Einflsse und Abweichungen bei der Messung von Schichtdicken und Stufenhhen von Mikrostrukturen aus inhomogenen Materialien mit ausgewhlten taktilen und optischen Messgerten. DIN 32567 legt Ver
14、fahren fest, mit denen durch Materialeigenschaften und Messverfahren verursachte systematische Messabweichungen ermittelt und korrigiert werden. Dieser Teil der DIN 32567 beschreibt Prfkrper fr topografische Schichtdickenmessungen mit optischen Verfahren zur Untersuchung der systematischen Effekte,
15、die auftreten, wenn Schicht und Substrat unterschiedliche physikalische Eigenschaften aufweisen. 2 Normative Verweisungen Die folgenden Dokumente, die in diesem Dokument teilweise oder als Ganzes zitiert werden, sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur
16、 die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). DIN 32564-1, Fertigungsmittel fr Mikrosysteme Begriffe Teil 1: Allgemeine Begriffe der Mikrosystemtechnik DIN 32567-1, Fertigungsmittel fr Mikrosys
17、teme Ermittlung von Materialeinflssen auf die optische und taktile dimensionelle Messtechnik Teil 1: Qualitative Abschtzung der material- und verfahrensspezifischen Einflsse DIN 32567-2:2014-10, Fertigungsmittel fr Mikrosysteme Ermittlung von Materialeinflssen auf die optische und taktile dimensione
18、lle Messtechnik Teil 2: Prfkrper fr taktile Verfahren 3 Begriffe Fr die Anwendung dieses Dokuments gelten die Begriffe nach DIN 32564-1 und DIN 32567-1. 4 Anforderungen an die Prfkrper 4.1 Allgemeines Fr topographische Schichtdickenmessungen mit optischen Messverfahren ergeben sich Anforderungen an
19、die Abmessungen der Schicht, wie Mindestdicke, Breite und Lnge und an die Ebenheit, Welligkeit und Rauheit der Oberflchen von Schicht und Substrat. Werden diese Anforderungen nicht erfllt, so lsst sich die systematische nderung der Schichtdicke nicht przise bestimmen. DIN 32567-4:2015-06 6 4.2 Anfor
20、derungen an die Abmessungen der Schicht Legende 1 Messprofile 2 Schicht 3 Substrat ypSpurabstand Bild 1 Mindestmae fr die Schichtbreite w und -lnge l fr topographische Schichtdickenmessungen mit optischen Verfahren Die Anforderungen an die Mindestdicke der zu untersuchenden Schicht sind vom eingeset
21、zten optischen Messsystem abhngig. Die Dicke muss so gro sein, dass das Messsystem die obere und untere Grenzflche transparenter Materialien eindeutig trennen kann. Bei volumenstreuenden Materialien muss die Mindestdicke der Schicht grer sein als die Eindringtiefe des Lichts. Sollen zustzlich zu den
22、 Messungen mit optischen Verfahren taktile Referenzmessungen durchgefhrt werden, gelten zustzlich zu den im Folgenden genannten die Anforderungen aus DIN 32567-2:2014-10, 4.2.1. Fr topographische Schichtdickenmessungen muss die Breite w der Schicht (siehe Bild 1) mindestens dem 15-fachen des Lichtfl
23、eckdurchmessers dspotentsprechen: spotdw 15min= (1) Bei optischen Stufenmessungen darf der Aperturkegel der Optik nicht abgeschattet werden. Bei groer numerischer Apertur muss daher die untere Stufe eine ausreichende Breite haben. Als Mindestabstand zwischen den Schichten wird die Hlfte der Schichtb
24、reite empfohlen. Um den Einfluss von Schichtinhomogenitten zu erfassen, mssen mehrere nebeneinander liegende Profile im geeigneten Spurabstand ypgemessen werden. Die erforderliche Lnge l der Schicht (siehe Bild 1) muss mindestens lminbetragen. Diese Mindestlnge ergibt sich aus der Anzahl n der zu me
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