CNS 14735-9-2003 Specification for flexible multilayer printed boards with through connections《具导孔之软性多层印刷电路板规格》.pdf

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1、 1 具導孔之軟性多層印刷電路板規格 印月 94 10 月 本標準非經本局同意得翻印 中華民國國家標準 CNS總號 號 ICS 31.180 C5275-9 經濟部標準檢驗局印 公布日期 修訂公布日期 92 6 月 10 日 月日 (共 34 頁) 14735-9 Specification for flexible multilayer printed boards with through connections 1.適用範圍：本標準適用於軟性多層印刷電板，無關其製造方法。在買賣雙方同意為基礎，評定其標準定義特性及其測試方法，“相關規格項目需在同意下使用，並適用於扁平排線。 2.考標準 C

2、NS 3623 環境試驗法 (電氣、電子 )濕熱 (穩態 )試驗 CNS 3632 環境試驗法 (電氣、電子 )焊錫試驗法 CNS 12566 環境試驗法 (電氣、電子 )溫濕組合 (循環 )試驗 CNS 14734 印刷電板術語和定義 CNS (IEC 321) 組件打算黏著在印刷電板設計與應用指引 CNS 10852 印刷電板檢驗法 CNS 14735-3 印刷電板設計與應用 3.概述 下表格包括所有重要的特性，以及驗證這些特性所需測試方法之對照。除非另外 明，表 1 所之所有測試均須執。其中相關規格表示須經額外測試之額外特性，而額外測試方法可由表 2 中選擇。 附加規定的測試必須被詳細記

3、載在相關規格上，加註星號在相關標示之。此部分根據 CNS 10852。 此表的測試順序將描述，除非另有規定，可依任何順序完成測試，其後刪除試樣的必須在相關規格中被規定。 試樣在相關規格被規定。 4.試樣 測試應在生產板完成後執。 根據 CNS 10852 第 4 節板邊試樣的使用是被允許的，一合適的合測試板如圖1a.1b.1c.1d.1e.1f.和 1g 所示。 5.相關規格 此相關規格應包括所有必須清楚且定義完整的印刷電板資訊，並應遵守 CNS 14735-3 所提出之建議事項。 須小心以避免需要的要求，應註明可容許之偏差值，應提供無公差之標準值或是最大值或最小值。如在印刷電板之局部區域或件

4、需要精確規格，則僅適用於該局部區域或件。 如果有敘述或公差等級 等幾種可能時，可自 CNS 14735-3 中選擇使 2 CNS 14735-9, C 5275-9 用。 6.印刷電路板特性 (參考表 1 和 2) 表 1 基本特性 特性 參考 CNS 10852 之相關章節 附加測試詳載相關規格 複合測試板之試樣需求 備註一般檢驗 目視檢驗 一致性和資格認證 外觀和工藝水準 鍍通孔 6.1.1 6.1.1.1 6.1.1.3 6.1.1.1 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板 板面圖形、標記、認證和材料表面處理應依照相關規格，這些應沒有顯而易見缺點 試樣應依現行常規在

5、小心和精巧的方式 下進行加工處理 清潔鍍通孔，去除孔內可能影響零組件插入及焊錫性之雜物。 總破洞面積不超過總孔壁面積之 10% ，最大破洞平面觀測不得超過週長之25%，而且垂直觀測也不超過板厚之25%。 孔壁與導體板面圖形之界面及內層環圈不可有電鍍破洞 上述介面應考慮擴展為，板邊至孔壁需 有 1.5 倍表面銅箔總厚度之距離或內層 接觸環面需有 2 倍內層銅箔厚度 銅箔與後續性電鍍銅之端緣，在不影響 電氣連通性下，可允許膠渣存在 鍍通孔中，不可有全週性之銅壁斷裂或 孔銅和孔壁之分離現象。 有孔銅破洞之數目不可超過總鍍通孔數目之 5%。 參考第 3 節第 3 段 3 CNS 14735-9, C

6、5275-9板邊 鉚眼 導體與基材之接合 基材和板面圖形對表護層接著 導體瑕疵 導體間金屬粒 尺寸檢查 板子尺寸 板邊接點 ( 金手指 )之板厚 6.1.1.16.1.16.1.1.16.1.1.26.1.1.2或 6.1.1.36.2 6.2 完成板或複合測試板 完成板 完成板或複合測試板 完成板 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板 K 板邊與板內切口須乾淨，不可有裂痕或刻痕 鉚眼須堅牢固定，電鍍過之鉚眼不可露出底部金屬。鉚眼不可龜裂之邊緣，其四周之導體及底材不可受損 除了材質規格中已被允許者外，不得產生導體自基材上分離起泡或皺折的情形。 這接合呈現必須完全一致，在下

7、面所列位置不嚴重的分層是被允許的： a 在離導體外隨機任一區域的分層總面積不可超過 5mm2，離邊之距離須大於 0.5mm b .沿導體邊，以目測其分層不可超過導體間設計寬度的 20%，相鄰導體至少應有 5mm寬之連續接著。導體間距小於 0.5mm 者不允許分層發生（參考圖二） 。 不可有斷裂現象，當導體線寬或導體間之間距，其縮減不超過相關規格，如 20%或 35%，則線中破洞或緣邊瑕疵可允許存在，針對線中破洞的大小應該有所規範，例如大小直徑不應該超過線寬的 1/3（參考圖三） 。 如果間距縮減為不超過 20%或不低於電路電壓所需的安全距離，可允許殘留金屬粒子存在 尺寸公差與標稱板厚應依照相關

8、規格 總板厚及公差應依照相關規格 若需要可採用 CNS 10852 第6.2.1.1 節之尺寸檢驗方法加以 驗證 若需要可採用 CNS 10852 第6.2.1.1 節之尺寸檢驗方法加以 驗證 總板厚及公差應依照 CNS (IEC321)之規定 4 CNS 14735-9, C 5275-9 孔 露出孔 開槽刻痕 導體寬度 導體間距 孔與孔環之 偏移度 孔位偏差 電氣測試 電阻 6.2 6.2 6.2 6.2 6.2.1.1 6.2 6.1.1.1 6.2.1.1 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板 完成板或複合測試板 插裝孔和零

9、件孔的標稱尺寸和公差應依照相關規格 鍍通孔標稱直徑，只使用在導孔，應依照相關規格 露出孔對準度包括影響表護層與基材相對焊墊之膠流量，像任何壓合其溢膠應不可減少到其有效焊墊小於其相關規格之最小值 (參考圖 4) 尺寸應依照相關規格 寬度應依照相關規格所給之任何尺寸之規定 凡導體寬度之減小不低於規格之指定標準，如 20%或 35%，則允許破洞或端緣瑕疵等缺點。瑕疵之長度 L 不可大於導體寬度5mm(0.2in)之較小者 (參考圖 3) 間距應依照相關規格之規定 焊墊不可中斷，焊墊與導體之接壤處不可有斷裂現象 孔心點應落在相關規格所規定之公差範圍內 CNS 14735-3 提供孔徑與公差之參考範圍若

10、誤差不是很重要的話，不需要精確量測 建議沿著孔之任何點的最小有效焊墊： -非鍍通孔0.15mm -鍍通孔 0.1mm 假如無公差規定，則參考 CNS 14735-3 所提供之粗略誤差 5 CNS 14735-9, C 5275-9熱循環後之 鍍通孔電阻 變化 短路 絕緣電阻 前處理 在標準大氣壓力條件下量測 外層 內層 間層 依 CNS 相關標準 ( 參考 CNS 3623 或 CNS 12566 條件 ) 在高溫條件下量測 表層 內層 間層 7.1.37.2.17.4 7.4.17.4.27.4.37.4.17.4.27.4.3 D 完成板或複合測試板 E 或 J E 或 J M E 或 J

11、 E 或 J M 應符合相關規格之要求 絕緣電阻應依照相關規格 不適用聚酯類 材質 絕緣電阻應依照相關規格，分別在高溫中和規定之周圍環境下，試前試後進行量測。 適用條件在相 關規格之規定 不適用聚酯類 材質 參考第 3 節第 3 段 6 CNS 14735-9, C 5275-9 機械性測試 剝離強度 導體到基材之剝離強度 量測在標準大氣壓力條件 高溫量測 撕離強度 非鍍通孔焊墊撕離強度 拉脫強度 無焊墊鍍通孔拉脫強度 其他測試 鍍層表面處理 鍍層附著，膠帶法 鍍層厚度 ( 接觸區 ) 焊錫性 8.1.1 8.2.1 8.2.2 10.1.1 10.1.6 10.2 G C B K K 或印刷

12、電路板 H 剝離強度應遵照相關規格之規定 焊接時不可造成焊墊分離，撕離強度不 可低於相關規格之規定值 拉脫強度不可小於相關規格之規定值 膠帶從導體表面撕離後，須無鍍層附著 在膠帶中現象，除非產生總浮空 厚度應依照相關規格 導體表面之銲錫層應平滑和光亮，所出 現之針孔，不沾錫及縮錫區不可超過試 驗面積之 5%，且瑕疵也不應集中於單 一區域 無表護層之導體 不適用聚酯類材質 試樣需用一硬板支撐 不適用聚酯類材質，聚亞醯胺原本焊接之前就必須事先烘乾。測試是在進料認可條件 或加速老化之後，且在買賣雙方同意下執行 參考第 3 節第 3 段 7 CNS 14735-9, C 5275-9A). 在買賣雙方

13、同意下非活性助焊劑之使用 進料認可條件 加速老化之後 B). 在買賣雙方同意下活性助焊劑之使用 進料認可條件及加速老化之後 沾錫：試焊時，試樣應在 3 秒內沾錫，當另有保持焊錫性之暫護皮膜時，則該試樣應在 4 秒內沾錫 縮錫：試樣接觸熔融銲錫約 56 秒時，不可出現縮錫現象 沾錫：試樣在 4 秒內沾錫 縮錫：試樣接觸熔融銲錫約 56 秒時，不可出現縮錫現象 沾錫和縮錫兩者 (假如適用 )，這孔應依 照圖 5 良好之焊接，儘可能用薄材質 軟性印刷電路板。 不論板子有無暫存護膜 沾錫：試樣應在 3 秒內沾錫 縮錫：試樣接觸熔融銲錫約 56 秒時，不可出現縮錫現象 沾錫和縮錫兩者 (假如適用 )，這

14、孔應依 照圖 5 良好之焊接，儘可能用薄材質 軟性印刷電路板 非活性助焊劑 規定於 CNS 3632 活性助焊劑 (0.2%)在 CNS 3632 之規定 8 CNS 14735-9, C 5275-9 耐溶劑和耐助焊劑性 熱衝擊後產生之分層 前處理 10.5 10.3.1 9.1 G 不可出現下列的現象： 起泡或分層 局部防焊漆之不規則脫落 有溶解現象 顏色劇變 允收： a.標記未受影響 b.標記已受損，但仍可辨認 拒收： a.標記無法辨識或損毀 b.標記模糊不清，易造成錯誤之相似文字，如 R-P-B， E-F， C-G-O 應沒有起泡分離或分層 微切片僅於相關規範有需求時執行 參考第 3

15、節第 3 段 表 2 附加特性 (僅對特殊需要時使用 ) 特性 參考 CNS 10852 之相關章節 附加測試詳載相關規格 複合測試板之試樣需求備註尺寸檢驗 針對基準參考點之板面圖形與孔位 完成板或複 合測試板 板面圖形與孔位應依照相關規格所給之任何尺寸 一般是不量測的，如連繫板面圖形路和孔之間的相關重要特性，其控制最小放射狀焊墊寬度，當偏差規格被需求時，可在 CNS 14735-3求得 參考第 3 節第 3 段 9 CNS 14735-9, C 5275-9電氣測試 電阻 導體電阻 互連電阻 鍍通孔電阻 之變化 耐電流 鍍通孔耐電 流 導體耐電流 耐電壓 頻率偏移 機械測試 繞曲疲勞 平坦度

16、 其他測試 鍍層表面處 理 7.1.1 7.1.2 7.1.3 7.3.1 7.3.2 7.5.1 L D D D L E L 完成板 電阻應依照相關規定 電阻應依照相關規定 應符合相關規格需求之規定 至少測五個孔，孔內鍍層應能耐 CNS 10852 規定之電流，不可燒壞和過熱，導致明顯變顏色。 導體應不可燒壞和過熱，導致明顯變顏色 不可產生斷續放電現象 頻率偏移不能超過相關規格規定之極 限值 線路測試循環 次數應在買賣 雙方同意下執 行 只適合硬性區域 參考第 3 節第 3 段 10 CNS 14735-9, C 5275-9 鍍層附著力 /磨擦法 氣體曝露法 檢驗疏孔性 電圖試驗法 檢驗疏

17、孔性 接觸區以外之部分鍍層厚度 熱耐久力 長時間 目視檢查 熱衝擊 a)微切片 鍍通孔熱漂移 a)微切片 10.1.2 10.1.3 10.1.4 10.1.5 10.1.6 6.1.1.1 9.2.3 10.3.2 9.2.1 10.3.2 K K K H F F A A 或 D 鍍層不可出現起泡或分離。 應符合相關規格需求之規定。 應符合相關規格需求之規定。 厚度應依照相關規格。 儲存於最高操作溫度。 導體或表護層應不可分離。 鍍層和導體裂痕分離需求，應符合起泡和分層的相關規格。 鍍層應沒有裂痕 耐久力和溫度須符合相關規格規定由目視檢查去判定 由目視檢查去判定 參考第 3 節第 3 段 7

18、.測試板面圖形 測試板 測試板定義及術語，參考 CNS 14734。 7.1 概述 測試板包含： 製造板和利用於印刷電路板應用上（參考 CNS 14734） ，導體板面圖形部分（參考 CNS 14734）。 或一特殊測試板特別是只有用於設計和準備測試。 (特殊的 )測試板可以是下列位置： 11 CNS 14735-9, C 5275-9在一板邊試樣（印刷電路板或製程板通常在使用前切除，參考 CNS 14734。 或在一分離的測試板子（參考 CNS 14734）。 7.2 測試板面圖形及 測試板的應用 7.2.1 若應執行比較測試，例如比較不同的材質或製造流程和設備，是需要使用可辨識、符合而且大

19、部分是特殊的測試板。 例如：可能性認證測試（特殊項目使用於品質評定系統）。 合適的完全測試板面圖形列於圖 1a、 1b、 1c、 1d、 1e、 1f、 1g 和表 4。 測試六層板子是足夠的，這結構描述在第 7.4 節使用，一測試板子多於六層是需要的，這六層板增加層可以被使用，一合適的增加導電板面圖形是列於表 4 和圖 1h，所有增加管具有相同的導電板面圖形，這結構將於第 7.4節被使用。 7.2.2 其他測試，例如品質一致檢查或進料檢查，通常將在製造板被實現，使用特殊的測試板面圖形，不是以完全測試板面圖形為基礎部分（第 7.3 節），就是可以在買賣雙方同意的特別設計。 7.2.3 完成測試

20、板面圖形 (CTP) 使用完全測試板面圖形單一試樣（經由圖 1a 到 1h），表 3 測試能被實現。 表 3 試樣與測試 試樣 測試 標稱孔直徑 (mm) 標稱焊墊直徑 (mm) 表護層露出孔 (mm) A 鍍通孔焊錫性 0.8 1.8 2.0 B 拉脫強度，無焊墊鍍通孔 1.0 - - C 拉脫強度，一般孔 0.8 2.0 2.2 D 鍍通孔和互連電阻改變 0.8 1.8 2.0 E 絕緣電阻 (所有層 ) 0.8 1.8 2.0 F 導體定義 - - - G 剝離強度和分層 - - - H 導體，鍍層表面處理焊錫性 - - - J 絕緣電阻 (表層 ) 0.8 1.8 2.0 K 鍍層表面

21、處理，接觸區域 (隨意的 ) - - - L 繞曲疲勞導體耐電流 0.8 1.8 2.0 M 絕緣電阻 (間層 ) 0.8 1.8 2.0 N 對準度印刷和陰極陽極線板邊試樣 1.0 2.0 2.2 7.3 測試板結構 測試板結構將被定義在表 4。 7.4 多排列複合測試板面圖形 12 CNS 14735-9, C 5275-9 測試板 (活動區域 )大於一具有複合測試板面圖形 (160mm320mm)的測試板，是被要求的，多層排列使用如第 7.3 節中，多層排列如 (多層 )測試板活動區的每個角落被複合測試線路填滿。 複合測試線路間沒有被填滿的區域，則不超過複合測試板面圖形尺寸，參考圖1a、

22、 1b、 1c、 1d、 1e、 1f、 1g 和 1h。 表 4 測 試 板 六 層 多 於 六 層 結 構 層數 六 8-10-12-14-16-18-20-22 等 (數字下劃線者較常用 ) 總板厚 1.15mm 0.2mm 基板：標稱厚 導電箔 不小於 25 m 雙面銅箔不小於 35 m 絕緣： 厚度 導電箔 不小於 25 m 雙面銅箔不小於 25 m 在相關規格規定 孔 除了板邊試樣 C 以外所有非鍍通孔 表面處理 在相關規格規定 備考 根據構成方法修改原始板面圖形 應有足夠空間提供外面板面圖形對準度 表護層黏結區域 軟性 表護層 表護層表護層 表護層 表護層 軟性 等等等等表護層接

23、著劑接著劑 13 CNS 14735-9, C 5275-9第 1 層 圖 1a 黏結區域黏結區域軟性區域 14 CNS 14735-9, C 5275-9 第 2 層 圖 1b 1b 黏結區域軟性區域黏結區域 15 CNS 14735-9, C 5275-9第 3 層 圖 1c 黏結區域軟性區域黏結區域 16 CNS 14735-9, C 5275-9 第 4 層 圖 1d 黏結區域軟性區域黏結區域 17 CNS 14735-9, C 5275-9第 5 層 圖 1e 黏結區域軟性區域黏結區域 18 CNS 14735-9, C 5275-9 第 6 層 圖 1f 黏結區域軟性區域黏結區域

24、19 CNS 14735-9, C 5275-9第 7 層 圖 1g 黏結區域黏結區域軟性區域 20 CNS 14735-9, C 5275-9 第 8 層 圖 1h 板邊試樣 A板邊試樣 B 板邊試樣 C 板邊試樣 A,B,C1,2,3,4,5,6 層 1,2,3,4,5,6 層1,2,3,4,5,6 層第 X 層尺寸單位： mm 21 CNS 14735-9, C 5275-9圖 1h(一組 )(連續的 ) 板邊試樣 D 板邊試樣 D 板邊試樣 D 板邊試樣 D板邊試樣 D 板邊試樣 D 板邊試樣 D 尺寸單位： mm 第 1 層第 2 層第 3 層第4 層第 5 層第 6 層第 X 層

25、22 CNS 14735-9, C 5275-9 圖 1h(一組 )(連續的 ) 尺寸單位： mm 第 1 層第 5 層第 2 層 第 6 層第 4 層第 3 層第 X 層 板邊試樣 E 板邊試樣 E 板邊試樣 E板邊試樣 E 板邊試樣 E板邊試樣 E 板邊試樣 E 23 CNS 14735-9, C 5275-9圖 1h(一組 )(連續的 ) 尺寸單位： mm 板邊試樣 G 板邊試樣 F 第 1,2,3,4,5,6 層第 1,6 層 24 CNS 14735-9, C 5275-9 圖 1h(一組 )(連續的 ) 尺寸單位： mm 板邊試樣 H第 2 層第 1 層第 1,6板邊試樣 J 板邊

26、試樣 J導體寬度和間距 導體寬度和間距 第 1,6 層 第 1 層 第 2 層 25 CNS 14735-9, C 5275-9圖 1h(一組 )(連續的 ) 尺寸單位： mm 板邊試樣 J 板邊試樣 J導體寬度和間距 第 4 層第 3 層導體寬度和間距 26 CNS 14735-9, C 5275-9 圖 1h(一組 )(連續的 ) 尺寸單位： mm 板邊試樣 J板邊試樣 J 導體寬度和間距導體寬度和間距第 6 層第 5 層 27 CNS 14735-9, C 5275-9圖 1h(一組 )(連續的 ) 尺寸單位： mm 板邊試樣 M板邊試樣 M 板邊試樣 M 板邊試樣 M 第 5 層第 4

27、 層第 1,6 層第 2 層第 2 層第 3 層第 4 層第 5 層第 3 層第 4 層第 5 層第 2 層 第 3 層 第 4 層 第 5 層 第 2 層 第 3 層 第 2 層第 3 層第 4 層第 5 層第 2 層第 3 層第 4 層第 5 層 28 CNS 14735-9, C 5275-9 圖 1h(一組 )(連續的 ) 尺寸單位： mm 板邊試樣 K 板邊試樣 N 板邊試樣 N 第 1,6 層第 2,3,4,5 內層 第 1,6 外層 29 CNS 14735-9, C 5275-9圖1h(一組)(連續的)板邊試樣L (第3層)3A,3B到3A到3B尺寸單位：mm 30 CNS 14735-9, C 5275-9 圖1h(一組)(連續的)板邊試樣L (第4層)4A,4B到4B到4A尺寸單位：mm