GB T 2422-2012 环境试验 试验方法编写导则 术语和定义.pdf

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1、ICS 19.020 A 21 国家标准国不日主t-、民中华人G/T 2422-20 12/IEC 60068-5-2: 1990 代替GB/T2422-1995 试验方法编写环境试验 术语和定义导则Environmental testing-Guide to drafting of test methods一Terms and definitions (lEC 60068-5-2: 1990 , Environmental testing-Part 5: Guide to drafting of test methods-Terms and definitions , IDT) 2013-0

2、2-01实施2012-11-05发布发布中华人民共和国国家质量监督检验检夜总局中国国家标准化管理委员会也品，筑在民怡、emJ防归/码词，数5玲EG/T 2422-20 12/IEC 60068-5-2: 1990 目次前言.1 1 范围与目的-2 规范性引用文件3 环境试验术语. 4 通用术语25 冲击、振动和稳态加速度.3 6 气候试验57 密封试验.78 可焊性试验附录NA(资料性附录)我国国家标准与IEC标准的对应关系10参考文献.14 索引. GB/T 2422-20 12/IEC 60068号-2:1990 剧昌本标准按照GB/T1. 1-2009给出的规则起草。本标准代替GB/T2

3、422-1995(电工电子产品环境试验术语)，与GB/T2422-1995相比，主要变化如下:一一增加了第2章规范性引用文件和第3章环境试验术语两章，后续的章条号相应变动;一-第4章通用术语中删除了初始检测和最后检测，增加了环境条件和环境参数气一一第5章冲击、振动和稳态加速度中删除了振动周期、振动频率、角频率、位移幅值、速度幅值、加速度幅值、复合振动、方均加速度、方均根加速度、推力、空载最大加速度、满载最大加速度、台面位移幅值均匀度、台面加速度幅值均匀度、横向振动、压电加速度传感器、传感器电压灵敏度和传感器电荷灵敏度;增加了附录NA(资料性附录)。本标准使用翻译法等同采用国际电工委员会IEC6

4、0068-5-2: 1990(第一版)(环境试验第5部分:试验方法编写导则术语和定义)，本标准做了以下的编辑性修改zIEC 60068-5-2的本部分修改为本标准;删除了IEC60068-5-2: 1990的前言和引言;增加了国家标准的前言;引用了与国际标准有对应关系的国家标准;一一将第4章通用术语下方的注，改为脚注2一一增加了中文索引，而把IEC60068-5-2: 1990的附录A(英文索引)改为了英文索引;一-增加了附录NA(资料性附录); 增加了参考文献。本标准由全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会CSAC/TC8)提出并归口。本标准起草单位z中国电器科学研究院有限公司、

5、信息产业部电子工业标准化研究所、信息产业部电子第五研究所。本标准主要起草人=胡利芬、李正、纪春阳、陈心欣。本标准所代替标准的历次版本发布情况为:GB 2422-1981、GB/T2422-19950 I G/T 2422-20 12/IEC 60068-5-2: 1990 环境试验试验方法编写导则术语和定义1 范围与目的本标准给出了电工电子产品环境试验中使用的术语及其定义，如:元件、分组件、组件和装置。环境条件包括:冲击，振动，气候(温度、湿度和气压)，密封(防止固体、液体、气体浸入或维持压差), 焊接热(包括焊接产生的热冲击)。本标准没有涉及着火危险试验的有关术语，其相关术语在GB/T516

6、9标准中列出。没有考虑如下条件:太阳辐射，长霉，腐蚀，引出端强度，标记的耐久性，尘，沙和降水，核辐射，声振。注1:1EC 60068-1: 1988的第2章讲述了环境试验的范围。在环挠试验的其他标准里，第1章都是讲述应用的目的和领域。注2:该导则主要介绍环境试验中依据环捷条件分类列举出的术语和定义，这些环境条件与环境条件分类分级标准中的条件不一样，但更满足环境试验方法的要求。注3:介绍了一些环境试验中没有的专用词汇，如来自IS02041和1EC60721-1:1981标准中的词汇，并给出了词汇与其他出处词汇之间的关系。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件

7、，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。1EC 60068(所有部分)环境试验(Environmentaltesting) 1EC 60068-1: 1988环境试验第1部分:概述和指南(Environmentaltesting-Part 1: General and guidance) 1EC 60721-1: 1981 环境条件分类第1部分z环境参数及其严酷程度(Classificationof environmental conditions-Part 1: Environmental parameters and their s

8、everities) 1SO/IEC指南2标准化及相关活动的通用术语(Generalterms and their definitions concerning standardisation and related acticities) 1SO 2041振动和冲击词汇(Vibrationand shock-Vocabulary) 3 环境试验术语术语和定义依据下面每一章的主题进行分配。章主题识别字母(参考自GB/T2421. 1-2008的1.3) 4 通用术语Fhuponinxu 冲击、振动和稳态加速度气候试验密封试验可焊性试验E ,F ,G A ,B ,C ,D , M , N Q T

9、 G/T 2422一2012月EC60068-5-2: 1990 4 通用术语。4. 1 试验test 一项完整的环境试验操作顺序，必要时通常包括:a) 预处理;b) 初始检测;c) 条件试验;d) 恢复;e) 最后检测。注:在条件试验和(或)恢复期如古要求中间检测。穴三石/二三x条件试验testigfon旧业、把试验样品暴露到试验环境中，以确定这种环境条件对试验样品的影响。4.3 / / 环境条件/卢n叫m在特定时j间可内铲I品所经受的外部的物理、化学和生物条件o川注:环境条件一般包括自然环境条件和产品芬身或外源产生的环境条件。IEC 60721-1;1981 , 3. 1J 4.4 / 环

10、境参数environment寻1paraIleters 描述环境因素的一个或多个物理、化学或生物的特性(如:温度、湿度、加速度)。 示例:环境参数振动是由振动类型(正弦、随机、加速度和频率等参数来表征。口EC60叫七叭1，3.314.5 ,J ，/二/试验根据IEC6006$进行环境试验的指定产品的样本。 飞二注试验样品一询:包括使该安干品功能完整的任何辅助部4.6 /己、 预处理pre-conditionig 为消除或部分抵消试验样品以前经历自4. 7 4.8 4.9 2 恢复recovery 在条件试验之后，检测之前为使试验样品的性能稳定所做的处理。相关规范relevant specifi

11、cation 产品或材料要满足的一组技术要求及用来判定这些要求是否被满足的检测的方法。严酷等级severity 试验样品进行条件试验所用的一组参数值。1) IEC 60068-2系列标准一般提及的术语条件试验在ISO/IEC指南2当中用试验代替。在本标准中，使用术语试验/条件试验作为定义这种试验方法的词语。4. 10 4.11 4.12 4.13 4. 14 GB/T 2422-2012月EC60068-5-2: 1990 综合试验combined t四t两种或多种试验环境同时作用于试验样品的试验。组合试验composite test 把试验样品依次连续暴露到两种或多种试验环境中的试验。注1:

12、各次暴露之间的时间间隔可能对试验样品有显著影响，应予以准确规定。注2:各次暴露之间一般不进行预处理、恢复和稳定。注3:检测工作通常在第一次暴露前和最后暴露结束后进行。试验顺序sequence of testing 试验样品被依次暴露到两种或两种以上试验环境中的顺序。注1:各次暴露之间的时间间隔通常对试验样品不产生明显影响。注2:各次暴露之间通常要进行预处理和恢复。注3:通常在每次暴露之前和之后进行检测，前一项暴露的最后检测就是下项暴露的初始检测。基准大气reference atmosphere 在任何条件下测得的大气值通过计算、修正后的大气。仲裁测量referee measurements 当

13、用以调节大气条件敏感参数达到标准的基准大气的校正系数时，以及在推荐的周围大气条件范围内进行的测量未达到满意效果时，在精密控制的大气条件下进行的重复测量。5 冲击、振动和稳态加速度5. 1 5.2 重力加速度acceleration of gravity gn 由地球引力引起的标准加速度，其值随海拔高度和地球纬度而变化。注2在环境试验中，其值圆整为10m/s20 临界频率critical frequencies 由于振动导致试验样品的功能异常和(或)性能退化;或产生机械共振和(或)其他响应效应如震颤的频率。5.3 5.4 交越频率crossover frequency 振动特征量由一种关系变为另

14、一种关系时的频率。注z如试验的振幅或方均根值。.m. s.)由恒定位移频率函数关系变为恒加速度频率函数关系的频率。ISO 2041J 阻尼damping 描述系统中大量能量耗散机理的常用术语。实际上，阻尼取决于许多参数，如结构系统、振动模式、应变、作用力、速度、材料和连接滑移等。注z与I502041的定义不同。3 GB/T 2422-20 12/IEC 60068号-2:1990 5.4.1 临界阻尼critical damping 使一位移系统元摆动地返回其起始位置的最小粘滞阻尼。5.4.2 阻尼比damping ratio 在一粘滞阻尼系统中实际阻尼与临界阻尼之比。5.5 失真度disto

15、rtion d d(aiot-ai )专)叮00% 川一命拗fi自值;/ / 注:与ISO2041制定义取同。5.6 / 固定点fjng 试验样品与安装I的值)。之 注:如一部分真正的安装结构被用作夹具，则将固定点看作是安装结构的一部分而不是试验样品的一部分。 5.7 /、测量点measuring pomt 可获得指导试验用数据的特定点飞分为检查点和基准点两种。J注:为评价试验样品的性能，可在试验样品某些点进行测量，但不能把这些点看作是测量点。5.7. 1 检查点位于夹振动台或试验5.7.2 5.8 5.9 5. 10 5. 11 4 基准点由检查点优先试验轴prefeed testing 与

16、试验样品最弱轴相对应的三个互相垂直的轴。正弦拍频sine beat 由较低频率正弦波调制的单一频率连续正弦波。一个正弦拍频的周期是调制频率周期的一半。调制频率modulating frequency 调制试验频率的频率。试验频率test frequency 试验进行期间激励试验样品的频率。试验频率有如下定义的两种类型:G/T 2422-20 12/IEC 60068-5-2: 1990 5. 11. 1 预定试验频率PI叫eterminedtest frequency 相关规范规定的振动频率。5.1 1. 2 5.12 5.13 5.14 5.15 5.16 5.17 5. 18 5.19 5

17、.20 5.21 研究试验频率investigated test frequency 由研究振动特性得到的需对试验样品进行试验的频率。扫频循环sweep cycle 在每一方向上横越规定的频率范围一次，如1Hz一35Hz-l Hz。时间历程time-history 作为时间函数的加速度、速度或位移的记录。合成时间历程synthesized time-history 人工模拟产生的、其响应频谱包络要求的响应频谱的时间历程。时间历程的主要部分strong part of the time-history 从曲线首次达到最大值的25%的时间到最后一次下降到25%的时间的这部分时间历程。振动器osci

18、llator 用来产生或维持机械振动的单自由度系统。晌应谱(与ISO2041的定义不同)response spectrum 一组具有规定阻尼比的单自由度系统在给定输入激励下的最大响应曲线图。试验晌应谱test response spectrum 用分析法或频谱分析装置从振动台台面的真实运动得到的响应谱。零周期加速度zero period acceleration 响应谱的加速度的高频渐近值。注:由于零周期加速度代表加速度的最大峰值，如在一个时间历程中，因而具有实际意义。高应力循环high stress cycles 导致试验样品产生疲劳应力值的响应循环。试验量值test level 试验波的最

19、大峰值。6 气候试验6. 1 自由空气条件free air conditions 无限大空间内的条件，在该空间内，空气的运动只受散热试验样品本身的影响，试验样品辐射的能GB/T 2422-20 12/IEC 60068-5-2: 1990 量由周围空气全部吸收。注:理论上，本定义不能用于直接辐射加热的试验样品，但实际上也可用于直接辐射加热试验样品的场合。6.2 散热试验样品heat-dissipating specimen 在自由空气条件和试验用标准大气条件规定的大气压力(86kPa106 kPa)下，在温度稳定后测得的表面最热点温度与环境温度之差大于5.C的试验样品。6.3 非散热试验样晶n

20、on-heat-dissipating specimen 在自由空气条件和试验用标准大气条件规定的大气压力(86kPa 106 kPa)下，在温度稳定后测得的表面最热点温度与环境温度之差小于5.C的试验样品。6.4 环境温度ambient temperature 根据以下两种情形定义的空气温度。注=应用这些定义时，可参考GB/T2424.1-2005. 6.4.1 非散热试验样品的环境温度ambient temperature of non-heat-dissipating specimens 非散热试验样品周围空气的温度。6.4.2 6.5 6.6 6. 7 6.8 6 散热试验样品的环境温

21、度ambient temperature of heat-dissipating specimens 在自由空气条件下，散热试验样品周围可忽略其散热影响处的空气的温度。注z实际上，环境温度是采用在试验样品之下omm50 mm的一个水平面上距试验样品1m处或在试验样品与试验箱(室内壁之间距离的一半处(二者以小者为准)的温度平均值作为环境温度。表面温度(壳体温度)surface temperature(case temperature) 在试验样品表面规定点(一个或多个)上测得的温度。试验箱(室)chamber 能够达到规定的试验条件的某部分封闭体或空间。工作空间working space 试验箱

22、(室)中能将规定的试验条件维持在规定的容差范围内的那部分空间。温度稳定temperature stability 试验样品各部分的温度与其最后温度之差在3.C (或相关规范规定的其他值以内时的状态。注1:非散热试验样品的最后温度就是放置有试验样品的试验箱当时的平均温度。散热试验样品的最后温度需要重复测量，以确定温度变化3c (或相关规范规定的其他值)的时间间隔，当相邻两段时间间隔之比大于1.7时，则认为达到了温度稳定状态。注2:当试验样品的热时间常数小于在给定温度中暴露的持续时间时，则不需要测量;当试验样品的热时间常数与暴露持续时间为同一数量时，则应进行检查，以确定za) 非散热试验样品是否处

23、于放置试验样品的平均温度范围内;b) 对散热试验样品，重复测量温度变化3c (或相关规范规定的其他值所需要的时间间隔，确定相邻两段时间间隔之比是否大于1.7。注3:实践中，或许不可能直接测量试验样品的内部温度，此时，可测量某些与温度有已知函数关系的其他参数进行检查。G/T 2422-20 12/IEC 60068-5-2: 1990 6.9 凝露condensation 试验样品的表面温度低于周围空气的露点温度时，水蒸气在该表面上析出的现象，即水由汽态转变为聚集的液态。6. 10 眼附adsorption 试验样品的表面温度高于空气露点温度时，水气分子附着在试验样品表面上的现象。6. 11 服

24、收absorption 水分子在材料内的聚集。6.12 扩散diffusion 由分压力差引起的水分子穿过材料迁移的现象。注:扩散导致分压力平衡，流动(如水分子穿过足够大缝隙时形成的粘滞流或层流最终导致总压力平衡。6. 13 呼眼breathing 由温度变化引起的空腔内的空气与空腔外的空气之间的交换现象。7 密封试验7. 1 漏率leak rate 已知漏泄处两侧的压力差时，温度己知的干燥气体在单位时间的漏泄量。注:漏率的基本国际单位制单位是Pa.m3/s飞实际上使用其导出单位bar.cm3/s和Pa.cm3/5与工业上常用的量级更一致，换算关系是:1 Pa. m3/s=10 Pa. cm3

25、/s=10 bar. cm3/so 7.2 7.3 7.4 7.5 标准漏率standard leak rate 在标准温度和标准压差下的漏率。注:对环境试验来说，标准温度是25c、标准压差是105Pa C1 bar)。测量漏率measured leak rate R 在规定条件下，用规定的试验气体所测得的给定试验样品的漏率。注1:通常用氮作为试验气体，在25c、压差为105Pa C1 bar)条件下确定测量漏率。注2:为了与使用其他试验方法确定的漏率比较，必须将测量漏率换算成等效标准漏率。等效标准漏率equivalent standard leak rate 以空气作为试验气体时，给定试验样

26、品的标准漏率。(漏泄)时间常数time constant Cof leakage) 假设保持压力差的初始变化率不变，使漏泄处两侧的分压力差达到平衡所需的时间。注1:对环境试验来说，时间常数等于试验样品的内腔容积与等效标准漏率的商。注2:见7.1的注。7 G/T 2422-2012月EC60068号-2:1990 7.6 粗漏gross leak 等效标准漏率大于1Pa cm3/s(10-5 bar. cm3/s)。7.7 细漏fine leak 等效标准漏率小于1Pa cm3/s(10-5 bar cm3/s)。7.8 虚漏virtual leak 由试验样品吸收、吸附或夹藏的气体缓慢释放所引

27、起的类似漏泄的现象。8 可焊性试验8.1 松香colophony 从松树的含油树脂中提出松节油后的剩余物，主要由松香酸和同类的树脂酸组成，还包括少量的树脂酸脂类。注:树脂是松香的同义词，由于它与常用的化工术语树脂混淆不清，因此不赞成使用。8.2 接触角contact angle 通常是指在液面和固体表面的相交处液体表面的切面和液/固界面的切面之间的夹角(图1)。尤指液态焊锡与固态金属表面接触时的接触角。8.3 8.4 8 润湿wetting 在表面上形成焊锡粘附层。注:接触角小是润湿良好的特征。不润湿non-wetting 表面上元法形成焊锡粘附层。注z在此情况下，接触角远大于900。图1接触

28、角示意图8.5 8.6 8. 7 8.8 GB/T 2422-20 12/IEC 60068-5-2: 1990 弱润湿de-weUing 熔化的焊锡在开始曾润湿过的固体表面区域回缩(在某些情况下，可能仍保留一层极薄的锡膜)。注:锡焊回缩，接触角增大。可焊性solderability 表面易被熔融锡焊润湿的特征。焊接时间soldering time 在规定条件下润湿规定表面所需的时间。耐焊接热resistance to soldering heat 试验样品承受焊接产生的热应力的能力。9 GB/T 2422-20 12/IEC 60068-5-2: 1990 附录NA(资料性附录)我国国家标准

29、与IEC标准的对应关系与本标准引用的IEC标准有一致性对应关系的我国国家标准如下:GB/T 242 1. 1-2008 电工电子产品环境试验概述和指南(IEC60068-1: 1988 , IDT) GB/T 2421. 2 2008 电工电子产品环境试验规范编制者用信息试验概要(IEC60068-4: 1987 ,IDT) GB/T 2422-2012环境试验试验方法编写导则术语和定义(IEC60068-5-2: 1990 , IDT) 我国GB/T2423、GB/T2424系列与IEC60068-2、IEC60068-3系列各部分对应关系如下:GB/T 2423. 1-2008 电工电子产

30、品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温(IEC 60068-2-1: 2007 ,IDT) 一-GB/T2423. 2-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温(lEC 60068-2-2: 2007 ,IDT) GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分=试验方法试验Cab:恒定湿热试验。EC60068-2-78:2001 ,IDT) GB/T 2423. 4-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Db交变湿热(12 h+12 h循环)(lEC 60068-2-30: 2005 , IDT) 一-GB/T2423. 5-1995 电工电子

31、产品环境试验第二部分:试验方法试验Ea和导则:冲击(idt IEC 60068-2-27: 1987) GB/T 2423. 6-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Eb和导则:碰撞(idt IEC 60068-2-29: 1987) GB/T 2423. 7-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ec和导则:倾跌与翻倒(主要用于设备型样品)(idt IEC 60068-2-31: 1982) GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ed:自由跌落(idtIEC 60068-2-32: 1990) 一-GB/T2423. 10-

32、2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc:振动(正弦)(IEC 60068-2-6 :l995 ,IDT) 一-GB/T2423. 15-2008 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验Ga和导则:稳态加速度(lEC60068-2-7: 1986 , IDT) GB/T 2423. 16-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验J和导则:长霉(lEC 60068-2-10:2005 ,IDT) 一-GB/T2423.17-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ka:盐雾(lEC 60068-2-11 :l981 ,IDT) 一-GB/T2423.

33、18-2012环境试验第2部分:试验方法试验Kb:盐雾，交变(氯化铀溶液)(lEC 60068-2-52: 1996 , IDT) GB/T 2423. 21-2008 电工电子产品环境试验试验M:低气压试验方法(IEC60068-2-13: 1983 ,IDT) 一GB/T2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化(idtIEC 60068-2-14: 2009) 10 GB/T 2422-20 12/IEC 60068-5-2: 1990 一-GB/T2423. 23一1995电工电子产品环境试验试验Q:密封一GB/T2423.24-1995 电工电子

34、产品环境试验第二部分:试验方法试验Sa:模拟地面上的太阳辐射(idtIEC 60068-2-5: 1975) 一-GB/T2423. 26-2008 电工电子产品环境试验试验Z/BM:高温/低气压综合试验(lEC 60068-2-41:1976 ,NEQ) 一-GB/T2423. 27-2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验(IEC60068-2-39: 1976 , IDT) 一-GB/T2423. 28一2005电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验T:锡焊(IEC 60068-2-20: 1979 , IDT) GB/T 242

35、3.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验XA和导则=在清洗剂中浸渍(idtIEC 60068-2-45: 1993) 一-GB/T2423.32-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ta:润湿称量法可焊性(lEC60068-2-54: 2006 , IDT) 一一GB/T2423. 33-2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Kca:高浓度二氧化硫试验(DIN50018: 1997 , MOD) 一-GB/T2423. 34-2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验(lEC60068-2-38: 1

36、974 , IDT) 一-GB/T2423. 35-2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验(IEC60068-2-50: 1983 , IDT) 一-GB/T2423. 36-2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/BFc:散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验(IEC60068-2-曰:1983，IDT)一-GB/T2423.37一2006电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验L.沙尘试验(lEC 60068亿-68:1994 , IDT) 一-GB/T2423. 38-2008 电工电子

37、产品环境试验第2部分:试验方法试验R.水试验方法和导则(lEC60068-2-18: 2000 , IDT) 一-GB/T2423. 39-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ee:弹跳(lEC 60068-2-55: 1987 , IDT) 一-GB/T2423. 40一1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验CX:未饱和高压蒸汽恒定湿热(idtIEC 60068-2-66: 1994) 一-GB/T2423.41-1994 电工电子产品环境试验风压试验方法GB/T 2423. 43-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法振动、冲击和类似动力学试验样品的安

38、装(lEC60068-2-47 :2005 ,IDT) 一-GB/T2423. 45-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/ABDM:气候顺序(idtIEC 60068-2-61: 1991) GB/T 2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验Fg:声振(idtIEC 60068-2-65: 1993) -一-GB/T2423. 48-2008 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验Ff:振动-时间历程法(lEC60068-2-57 :l999 ,IDT) 一-GB/T2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验Fe:振

39、动一一正弦拍频法(idtIEC 60068-2-59: 1990) 一-GB/T2423. 50-2012 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验CY:恒定湿热主GB/T 2422-2012月EC60068-5-2: 1990 要用于元件的加速试验。EC60068-2-67: 1995 , IDT) GB/T 2423. 51-2012 环境试验第2部分:试验方法试验Ke:流动混合气体腐蚀试验(lEC 60068-2-60: 1995 , IDT) GB/T 2423. 52-2003 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验77:结构强度与撞击(IEC60068-2-27: 1999

40、, IDT) 一-GB/T2423. 53-2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Xb:由手的摩擦造成标记和印刷文字的磨损(lEC60068-2-70:1995 ,IDT) 二GB/T2423. 54-2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验XC:流体污染(lEC 60068-2-74: 1999 , IDT) GB/T 2423. 55-2006 电工电子产品环境试验第2部分:环境测试试验Eh:锤击试验。EC60068-2-75 :1 997 , IDT) 一GB/T2423. 56-2006 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fh:宽带随机振动(数字控制和

41、导则(lEC60068-2-64 :1 99 , IDT) 一GB/T2423.57-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验曰:冲击冲击响应谱合成(lEC60068-2-81: 2003 , IDT) 一一-GB/T2423. 58-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fi:振动棍合模式(lEC60068-2-80: 2005 , IDT) 一-GB/T2423. 59 2008 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法试验Z/ABMFh:温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合GB/T 2423. 60-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验U.引

42、出端及整体安装件(IEC60068-2-21: 2006 , IDT) GB/T 2423. 101-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验:倾斜和摇摆一GB/T2423. 102-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验:温度(低温、高温)/低气压/振动(正弦)综合一一-GB/T2424. 1一2005电工电子产品环境试验高温低温试验导则CIEC60068-3-1: 1974 , IDT) 一一-GB/T2424. 2-2005 电工电子产品环境试验湿热试验导则(IEC60068-3-4: 2001 , IDT) 一-GB/T2424. 5一2005电工电子产品环境

43、试验温度试验箱性能确认(lEC60068-3-5: 2001 , IDT) 一-GB/T2424. 6-2006 电工电子产品环境试验温度/湿度试验箱性能确认(lEC60068-3-6: 2001 ,IDT) 一一-GB/T2424. 7一2006电工电子产品环境试验试验A和B(带负载)用温度试验箱的测量(IEC 60068-3-7: 2001 , IDT) 一GB/T2424. 10-1993 电工电子产品环境试验规程大气腐蚀加速试验的通用导则一-GB/T2424. 13-2002 电工电子产品环境试验第2部分z试验方法温度变化试验导则Cidt IEC 60068-2-33: 1971) G

44、B/T 2424.14-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法太阳辐射试验导则Cidt IEC 60068-2-9: 1975) 一一-GB/T2424. 15-2008 电工电子产品环境试验温度/低气压综合试验导则(lEC60068-3-2: 1976 ,IDT) 一-GB/T2424. 17-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验T:锡焊试验导GB/T 2422-2012月EC60068-5-2: 1990 贝。CIEC60068-2-44: 1995 , IDT) -一一GB/T2424. 19-2005 电工电子产品环境试验模拟贮存影响的环境试验导则CIEC60

45、068-2-48: 1982 , IDT) GB/T 2424.22-1986 电工电子产品基本环境试验规程温度(低温、高温)和振动(正弦)综合试验导则(eqvIEC 60068-2-53: 1984) 一-GB/T2424. 25-2000 电工电子产品环境试验第3部分:试验导则地震试验方法(idtIEC 60068-3-3: 1991) 一-GB/T2424. 26-2008 电工电子产品环境试验第3部分支持文件和导则振动试验选择(IEC60068-3-8: 2003 , IDT) 飞/ / / / / 13 GB/T 2422-20 12/IEC 60068-5-2: 1990 参考文献

46、lJ GB/T 5169(所有部分)电工电子产品着火危险试验IEC60695(所有部分)J14 G/T 2422-2012月EC60068-5-2: 1990 索引汉语拼音索引B 不润温.8.4 标准漏率.7.2表面温度(壳体温度).粗少二三LL-友:;二:7:测量点.二，.币二/ / / 等效标准漏率-jl.，F / 非散热试验样品.6.3 . 非散热试验样晶的环境温度斗?. 4.1 , G 固定点二斗叽.5.6 高应工作空间叭，￥沪飞6.7 环境温度.斗.6.4呼吸.山可导6.13 环境条件.4.3 环境参数.4.4 恢复.4.7 焊接时间.8.7 合成时间历程.5.14 J 基准大气.4.13 基准点.5.7.2 检查点.5.7.1 接触角.8.2 交越频率.