GB T 6425-1986 热分析术语.pdf
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1、UDC 662.61:佣1.4中华人民共和国国家标准GB 6425-86 #丸语术析分1987一04-0 1实施N omenclature for thermal analysis 1986-05-27发布SL . ,批准后1;住.非示东医目录l 热处析;1主义与分类.(1) 2 热分析般术语.(2) , 3 热分析分类定义.(3) J 4 DTA、DSC、TG与DTG术语.(6) , 5 联用术语.(10) 附录A热分析术语中英对照索引.(11) 附录B热分析术语英中对照索引.(18) 附录C热分析简称与符号中英对照索引.(22) 中华人民共和国国家标准UDC 662.61 :001.4 热
2、分析术语GB 6.425-86 Nomenclature for thermal analysis 本标准是我国热分析术语的规范。1 热分析定义与分类1. 1 热分析Thermal analysis 在程序温度下,测量物质的物理性质与温度的关系的一类技术。1. 2 热分析分类Classifications 根据所测的物理量的性质,热分析分类如下:测定的物理量热分析分类:名称简称质量热重法TG 等压质量变化测定逸出气枪1iltlEGD 逸出气分析EGA 放射热分析热微粒分析温度升温曲线测定差热分析DTA 热量差示扫描i二内法DSC 尺寸热膨胀法力学量热机械分析TMA 动态热机械法声学量热发声法热
3、传声法光学量热光学法电学量热电学法磁学量热磁学法国穿标准局1986-05-27发布1987-04-01实施GB 6425-86 热分析一般术语热分析曲线Curve 在程序温度下,使用热分析仪器扫描出的物理量与温度戎时间关系的曲线。纵坐标为剧量的物理量,从F向上表示增加s横坐标为温度T或时间t,从左至右表示增加。2.1 2 A且Ti!到叫阿且非-咱叫-1、戎I热分析曲线注:指热分析仪器直接绘制酌原曲线。各种热分析技术的热分析曲线的横坐标的物理量均相同,而各种热分析技术的热分析曲线的纵坐标的物理虽不同。对于由原曲线经过处理再形成的曲线暂不作规定。图l升温速率(dTjdt或)Heati电rate程序
4、温度对时间的变化率。其值不一定为常数,且可正可负。单位为K/min或C./mino当温度-时间曲线为线性时,则升温速度为常数。注2温度(T)Temperalure 热力学温标,单位为开尔文,以符号.表示,或摄氏温标,单位为摄氏度,以符号表/式。时间(1) Time 2.2 单位为秒(川、分(m加)或小时(的。差或差示Differential 在程序温度下,两个相同的物理量之差。微商或导数Derivative 在程序温度下,物理量对温度或时间的变化率。热分析简称Abbreviations 热分析简称由英语命名词头大写字母组成(字母间不力圆点)。热分析角注待号Subscripts 2.3 2 2.
5、4 2.5 2.6 GB 6425-86 热分析角注符号避免用多字母表示。S 热分析分类定义3.1 热重怯(TG) Thermogravimet ry 在相序温度f,测量物质的质量与温度的关系的技术。3. 1. 1 热重曲线(TG曲线)Thermogravimetric curve (T G curve) 由热重法得到的记录曲线是热重曲线(TG曲线。曲线的纵坐标为质量(m)。3. 1. 2 微商(导数)热重法(DTG)Derivative thermogravimetry 取得TG曲线对温度(戎时间的一阶微i苟的技术。3. 1. 2.1 微商(导数)热重曲线(DTG曲线)Derivative
6、thermogravimetric Curve (DTG curve) 由微商热重法得到的记录曲线是微商热重曲线(DTG曲线)曲线的纵电标为质量变化率(dm/dt戎dm/dT)。3.2 等EJr品!i.l变化捕:Isobaric mass-change determination 在程序温度下,当挥发产物的分压恒定,测量物质的平衡质量与温度的关系的技术。3.2.1 等压质量变化曲线Isobaric mass-change curve 由等压质量变化测定得到的记录曲线是等压质量变化曲线。曲线的纵坐标为质量(则。3.3 逸出气检测(EGD) Evolved gas detection 在程序温度下
7、,定性检测从物质中逸出挥发性产物与温度的关系的技术(应指明检测气体的方法)。3.4 逸出气分析(EGA) Evolve d gas analysis 在程序温度下,测量从物质中释放出的挥发性产物的性质和(或数量与温度的关系的技术(应指明气体分析的方法。3.5 放射热分析Emanation therrnal analysis 在程序温度下,测量物质释放出的放射性物质与组度的关系的技术。3.6 热微粒分析Thermoparticulate analysis.守在FZ序植度下,测量物质释放出的微粒物质与温度的关系的技术。3.7 升幅曲线测定Heating curve determination 在程
8、序升温F,测量物质的温度与程序温度的关系的技术。注:当程学降温时,则为降温曲线测定(Coolingcurve determination) 3.7.1 升温曲线Heating curve EI3升温曲线测定得到的记录曲线是升温曲线。曲线的纵坐标为试样温度(T),从下向上3 GB 6425-86 表示增加;横坐标为程序温度(1)或时间(仆,从左至右表示增加。注:当程序降温时,则为降温曲线(Coolingcurve) 3.7.2升温速率曲线Heating-rate Curve 记录升温曲线对时间的微商(dT/dt)与温度(T)或时间(1)的关系曲线。纵坐标为dT /dt 0 注2当程序降温时,则为
9、降温速率曲线(Cooling- rat e curve ) 3.7.3升温速率倒数曲线1 nverse heating:-rate curve 记录升温曲线对时间的微商的倒数(dt/dT)与温度(T)或时间。的关系曲线。纵坐标为dt/dT。注2当程序降温时,则为降温速率倒数曲线(1nvers e cooling- rate curve) 3.8 差热分析(DTA) Differential thermal analysis 在程序温度下,测量物质和参比物的温度差与温度的关系的技术。3.8.1 J主热曲线(DTA曲线)Differential thermal curve (DT A curve
10、) 由差热分析得到的记录曲线称为差热曲线(DTA曲线)。曲线的纵坐标为试样与参比物的温度差(LT) ,向上表示放热放应(Exothermicreaction) ,向下表示吸热放应(Endothermic reaction) 3.8.2定量差热分析(定量DTA) Ouantitative differential thermal analysis (Quantitative DT A) 利用DTA原理使所设计的仪器能够得到热量和或其它物理参数的定量结果的技术。3.9 差示扫描量热法(DSC) Differential scanning calorimetry 在程序温度下,测量输入到物质和参比物
11、的功率差与温度的关系的技术。3.9.1差示扫描量热曲线(DSC曲线)Differential scanning calorimetric curve (D S C curve) 由差示扫描量热法得到的记录曲线是差示扫描量热曲线或DSC曲线。曲线的纵坐标为试样与参比物的功率差。单位为毫焦/秒(mJ/s),目前亦可采用毫卡/秒(mcal/s)(418 mJ /s)。3.9.2功率补偿型差示扫描量热法(功率补偿型DSC) Power-compensation differential scanning calorimetry (power-cnpensation DS C) 3.9.3热流型差示扫描
12、量热法(热流型DSC) Heat-flux differential scanning calorimetry (Heat-flux DS C) 3.10 热膨胀法Thermodilat omet ry 在程序温度下,测量物质在可忽略负荷时的尺寸与温度的关系的技术。3.10.1 热膨胀曲线Thermodilatometric curve 由热膨胀法得到的记录曲线是热膨胀曲线。3.10.2 微商(导数)热膨胀法Derivative thermodilatometry 4 GB 6425-86 3.10.3 差示热膨胀法Differential thermodilatometry 3.10.4 线
13、热舷胀法Linear thermodilatometry 3.10.5 体热膨胀法Volume thermodi latometry 3.11 热机械分析(TMA) Thermomechanical analysis 在程序温度下,测量物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术。所用应力方式(压缩、拉伸、弯曲或扭曲应加以说明。乱12动态热机械法Dynamic t hermomechanomet ry Weight 其性质与力相同,即质量与重力加速度之积。4.14 反应分数()6 Fraction reacte d 注g指已反应的分数。GB 6425-86 ( T 0.5:反应分数为0.5时的温
14、度。( t 0.3:反应分数为0.3时的时间。4.15差热电偶(LT热电偶Differential thermocouple (T thermocouple) 测量温度差用的热电偶系统。4.16测温热电偶(T热电偶)Temperature thermocouple (T thermocouple) 测量温度用的热电偶系统。4.17 DT A曲线所有定义均指单峰而言(如图2所示),多峰系统可视为各单峰叠加的结果。 司+ 当横坐标为温度时,则z T + A 。4.17 .1 基线B ase line T. T = 0 C R ID T戎t一一一一-图2典型DTA曲线C Tr T 一一一_,图3典型
15、DTA曲线DTA曲线上相应T近似于零的部分(如图2中AB和DE)4.17 .2峰E 7 GB 6425-86 Peak DTA曲线从基线上先离开而后又回到基线的部分如图2中BCD)。4.17 .3 吸热峰E ndot he rmi c pe ak 试样温度低于参比物温度的峰,即在差热曲线上.T为负值的峰(如图4中1峰。4.17 .4 吸热Endotherm T 0 2 T或t-一-图4典型吸热峰和放热峰4.17 .5 放热峰Exothermic peak 试样温度高于参比物温度时靡,即在差热曲线上.T为正值的峰如图4中2峰。4.17.6 放热Exotherm 4.17 .7峰宽Peak wid
16、th 离开基线点至回到基线点间的温度或时间的间隔(如图2中BD )。4.17 .8峰高Peak height 垂直于温度轴或时间轴自峰顶(C)至内插基线的距离(如图2中的CF)。4.17 .9峰面积Peak area 峰和内插基线间所包围的面积(如图2中的BCDB)。4.17.10 外推始点Extrapolated onset 在峰的前沿最大斜率点的切线与外推基线的交点(如图2中的G点儿4.17.11 起始温度(Ti)1 nitial temperature 4.17.12 终止温度(Tf) Final temperature 4. 17 . 13 峰温(Tp)指峰顶的温度Temperatur
17、e of the peak 4.17.14 外推起始温度(Te) 8 GB 6425-86 Temperature of the extrapolated onset 4.17.15 玻璃化(转变)温度(Tg ) Glass transition temperature 4.17.16 结晶温度(Tc)Temperature of crystallization 4.17.17 熔融温度(Tm)Temperature of melting 4.17.18 固态转变温度(Ta) Temperature of a solid-state transition 4.18 T G曲线所育工革义均f旨单
18、步(或单台阶)过程而言(如图5所示)。多步(或多台阶)过程可视为一系列单步过程叠加的结果。4. 18.1 平台P lateau TG曲线上质量基本不变的部分(如图5中AB和CD)。比B E C D T或t图5典型TG曲线当横坐标为温度时,则E E Ti Tf T - 图6典型TG曲线4.18.2 起始温度(Ti)Initial temperature 质量变化累积到热天平可以检测时的温度。9 GB 6425-86 4.18.3 终止温度CTf)Final temperature 质量变化累积达到最大值时的温度。4.18.4 反应区间R eact ion int erval 起始温度与终止温度的
19、温度间隔(如图6中Ti-Tf ) 4.19 DSC曲线、DTG曲线与DTA曲线相似,其区别只是纵坐标的物理量不同。5 联用术语5.1 联用技术Mult i ple t ec hni que s 在程序温度下,对一个试样采用两种或多种分析技术。5.2 同时联用技术S imultaneous t e c hni ques 在程序温度下,对一个试样同时采用两种或多种分析技术。5.2.1 热重法与差热分析同时联用CTG-DTA)S imultaneous thermogravimetry and differential thermal analysis Csimultaneous TG-DT A)
20、5.3 串接联用技术Coupled simultaneous techniques 在程序温度下,对一个试样同时采用两种或多种分析技术,而第二种分析仪器通过接口与第一种分析仪器相串接的技术。5.3.1 差热分析和质谱联用(DTA-MS)S imultaneous differential thermal analysis and mass spectrometry 5.3.2 热分析和质谱联用S imultaneous thermal analysis and mass spectrometry 5.4 间歇联用技术Discontinuous simultaneous techniques 在
21、程序温度下,对一个试样采用两种或多种分析技术,仪器的联接形式同串接联用技术,即第三种分析仪器通过接口与第一种分析仪器相串接,但第二种分析技术的采样不连续的串接联用技术。5.4.1 差热分析和气相色谱间歇联用Disc ont inuous simuIt aneous diff erent ial t hermal analysis and gas chromat ogra phy 5.5 接口1 nterface 能够把两种分析仪器联接到一起共同进行分析测试的专门联接装置。10 A.l 按词首汉语拼音排列词首汉语拼音中文B 80 玻璃化温度C Can 参比物Can 参比物支持器Can 参比物温度
22、Ce 测定Ce 测量Ce i1J!tl温热电偶Cha 差Cha 差示Cha 差示扫描量热曲线Cha 差示扫描量热法Cha 差热电偶Cha 差示热膨胀法Cha 差热分析Cha 差热曲线Chuan 串接联用技术D Deng 等压质量变化曲线Deng 等压质量变化测定Ding 定量差热分析Ding 定量DTADong 动态热机械法Dao 导数Dao 导数热重曲线Dao 导数热重法Dao 导数热膨胀法F Fa 法F an 反应分数Fan 反应区间F ang 放热GB 6425-86 附录A热分析术语中英对照索引补充件英语Glass transition temperature Reference ma
23、terial Reference holder Temperature of the reference material Determination Measurement Temperature thermocouple D iff erent ial Differential Differential scannin,g calorimetric curve Differential scanning calorimetry Differential thermocouple Dfferential thermo Differential thermal analysis Differe
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- GB 6425 1986 分析 术语
