GB T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板.pdf

《GB T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《GB T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板.pdf（28页珍藏版）》请在麦多课文档分享上搜索。

1、ICS 31.180 L 30 中华人民共和国国家标准GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜结层压板Aluminium base copper c1ad laminate for printed circuits 2015-09町11发布2016-05-01实施/?飞中华人民共和国国家质量监督检验检蜜总局也企同?中国国家标准化管理委员会QC.-IIJ GB/T 31988 2015 目次前言. . . . . . . . . . . .皿1 范围. 2 规范性引用文件.3 术语和定义4 产品分类、类型及标识. . . . . . . 2 4.1 产品分类4.2 产品类型.4.3 产

2、品标识. . . . . 2 5 结构和材料. . . . 3 5.1 结椅5.2 材料. . . . . . 4 6 要求. . . . . . . 4 6.1 外观. . . . 4 6.2 尺寸. . 6.3 性能要求7 试验方法. . . . . . . . . . . . . 8 7.1 外观. . . 8 7.2 尺寸. . . 8 7.3 热导率(绝缘枯结层) . 8 7.4 热阻. . . . . 9 7.5 剥离强度. . . . . . 9 7.6 燃烧性7.7 热应力. . . . . 9 7.8 玻璃化温度7.9 耐化学性7.10 电气强度. . 7.11 体积电阻率和

3、表面电阻率. 7.12 介电常数和介质损耗角正切值. 7.13 相比电痕化指数. 9 7.14 耐电压(Hi-pot)测试. . . . 9 7.15 吸水率. nunu- 验捡性验致捡一则定量蝴鉴质检2。0008.3 合格证明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 8.4 材料安全资料表. . . . . 12 GB/T 31988-2015 9 包装、舔志、运输和贮存. . . . . . . . . . . . 12 9.1 包装. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4、9.2 标志. . . . . . . . . 12 9.3 运输和贮存附录A(规范性附录热阻及热导率测试方法. . . . . . . . 13 A.1 范围. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 A.2 术语和定义. . . . . . . . 13 A.3 原理 . . . . . . . . . . . . . . 13 A. 4 仪器 . . . . . . . . . . . 14 A.5试样. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 A.6 程序 . . . . . . .

5、 . . . . . . . . . . . 15 A.7 计算. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 A.8 报告 . . . . . . . 17 附录B(规范性附录)耐电压(Hi-pot)测试. . . . . . . . 18 B.1 范围. . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 B.2 试验装置. . . . . . . . . 18 B.3 试样. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 B.4 程序. . . . . . . . .

6、. . . 19 B.5 报告. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 B.6 注意事项. . . . . . 20 E GB/T 31988-2015 目。富本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草.本际准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会CSAC/TC203)提出并归口。本标准起草单位z广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司。本标准主要起草人z苏晓声、刘绪、蔡巧儿、蔡文仁、张华、余乃东、杨艳、王金瑞、刘申兴、王香、管琪、裴会)1。皿GB/T 31988-201

7、5 印制电路用铝基覆铜结层压板1 范围本标准规定了印制电路用铝基覆铜铺层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于印制电路用铝基覆铜锚层压板以下简称铝基覆铜板。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 2036 印制电路术语GB/T 3198 铝及铝合金锚GB/T 3880.1 一般工业用铝及铝合金板、带材第1部分z一般要求GB/T 3880.2 一般工业用铝及铝合金板、带材第2部分z

8、力学性能GB/T 3880.3 一般工业用铝及铝合金板、带材第3部分z尺寸偏差GB/T 4722 印制电路用覆铜锚层压板试验方法GB/T 5230 电解铜锚3 术语和定义3.1 3.2 3.3 GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。热导率thermal conductiv均 稳态下，每单位时间通过材料单位面椒、单位温度梯度、垂直于面积方向的热流量。注g对于非均质材料而言，这是表现热导率，在本标准中，简称为热导率，单位用瓦每米开W/(m.K)表示。均质材料homogenus material 内部任何位置的性质都是致的材料。路扭thermal r四istanceR 热量在热流路

9、径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了单位面积1W热量所引起的温升大小。注g热阻单位用平方米开每瓦m2 K /W表示.3.4 铝基噩铜锚层压板aluminium base copper c1ad laminate 由铝板、绝缘粘结层和铜锚3种材料制成的复合板材，简称铝基覆铜板，它是用来制作印制电路的GB/T 31988-2015 一种特殊的基极材料，具有优异的导热性能。4 产晶分类、类型及栋识4.1 产晶分类本标准包含的铝基覆铜板型号及其特性如表1所示。表1型号与特性型号特性CAL-A 绝缘粘结层的热导率级别为A级CAL-B 绝缘粘结层的热导率级别为B级CAL-C 绝缘粘结层

10、的热导率级别为C级CAL-D 绝缘粘结层的热导率级别为D级4.2 产晶类型4.2.1 类型表示方法铝基覆铜板的类型由产品代号和热导率级别构成，如下所示zCAL-A Tl 4.2.2 产晶代号产品代号CAL表示铝基覆铜箱层压撮4.2.3 锦导率级别锦镰精结层热导率级别绝缘粘结层)产品代号铝基覆铜板按绝缘粘结层热导率(;)分级如下，热导率单位为瓦每米开W/(m.K) , A级1.0 B级1.01.00 30 表4四痕等级凹痕等级最大点值其他要求A级29 B级17 C级5 最长尺寸:;380m D级。最长尺寸 600 +4 。6.2.2 垂直度铝基覆铜板垂直度应不大于3mm/m. 6.2.3 厚度和

11、公差6.2.3.1 铝基覆锢摄厚度及公差除非另有规定，铝基覆铜板厚度公差应满足1级，如表6所示。此厚度公差不适用于铝基覆铜板距边缘小于13mm的区域，此区域的厚度偏差不应超过规定公差的125%.囊6铝基覆铜握标称厚度和公是单位为毫米标称厚度t公差(含铜铺1级2级t 0.5 供需双方商定0.54.0 供铺双方商定6.2.3.2 绝缘辑结层栋称厚度及公差绝缘粘结层标称厚度由供需双方商定，其公差应符合表7的规定。除非另有规定，绝缘精结层厚度公差应满足1级。表7绝缘粘结层的标称厚度和公疆单位为毫米公差标称厚度t1级2级t.试样的热导率可通过试样的热阻R和厚度H计算得出，计算按式(A.8):=2 .(

12、A.8 ) A.8 报告报告应包括以下内容za) 试样名称、厚度(铝基覆铜板及绝缘层); b) 测试过程中使用的压力F。从A.7.4得到的铝基覆铜板热阻zd) 从A.7.5得到的铝基覆铜板绝缘层热导率。17 GB/T 31988-2015 附录B(规范性附录)耐电压(H岳pot)测试B.1 范围本方法规定了铝基覆铜板材料在经受短时交流高电压下垂直于板面的耐高电压的评定方法。本方法适用于单面铝基覆铜板，双面铝基覆铜极的耐电压参照此执行。B.2 试验装置本试验所需的试验装置如下za) 高电压耐压测试仪z精度为5%以内，仪器能够提供稳定的交流电压，可提供可控交流升压速率，并在指定电压处保持一定时间，

13、能够提供可调的上、下限交流电流pb) 测试电极z电极由上部直径为25mm铜柱和下部直径为76mm的铜圆盘组成，两电极边缘倒圃成半径为3mm的圆弧，同时应具备防网络现象的设计。电极表面要平整光洁zc) 涂层测厚仪z最小读数值为1m;d) 干燥烘箱z能保持温度105C士2.C;d 去离子水。B.3 试样试样截面图形如图B.1所示。试样制作方法如下za) 铜铺面采用光成像或丝网印刷方法制作导电图形pb) 铝板采用胶膜或抗腐蚀油墨覆盖sc) 用标准蚀刻方法除去多余的铜稽。绝缘层铜锚固B.1单面铝基覆铜撮试样截面圄B.3.1 尺寸及数量试样尺寸为(100士l)mmX(100士l)mm，其中铜箱圆形为;(

14、50土0.2)mm的圆，如图B.2所示。试样数量为3块。18 GB/T 31988-2015 EEDOH 试样尺寸100mm 圄B.2程序B.4 预处理将试样放在温度为105C烘箱中干燥至少1ho 试样放人干燥器内，冷却至室温待测。B.4.1 B.4.1.1 B.4.1.2 测试按以下设置试验参数z电压=1500 V AC、漏电电流=5mA、升压速率=500V/s、保持时B.4.2 B.4.2.1 间=60So B.4.2.2 试样表面及电极表面使用无尘布擦拭干净.B.4.2.3 采用涂层测厚仪测量绝缘层厚度，并记录，读数至1m.B.4.2.4 单面铝基覆铜握，铜锚面接高压端电极，铝板面接低压

15、端电极，如图B.3所示。高(+) 低(-)单面铝基覆铜板测试连线圄B.4.2.5 将试样放在电极中心，确认试样表面与电极接触良好，启动测试仪。B.4.2.6 以500V/s的升压速率升至1500V。测试时若试样击穿发生在升压过程时，记录最大击穿时的电压，精确到0.01kV;若试验击穿发生在恒压保持时间，记录所耐电压及保持时间，精确到1S;若测试过程中没有发生击穿，则表示试样通过测试，并记录所耐电压、保持时间及漏电电流，精确到0.001mA。B.4.2.7 试验结束后，应采用放电棒通过接地放电，方可进行下一个测试。圄B.3报告报告以下内容za) 试样名称及规格pB.5 19 GB/T 31988

16、-2015 b) 试验参数zc) 试样介质层厚度、所耐电压、保持时间及漏电电流zd) 试样是否通过测试。B.6 注意事项B.6.1 耐电压结果会受到电极污染的影响，测试时要清洁上下电极。B.6.2 测试前应确保正确的安全保护措施。20 巴ON|户何H筒。华人民共和国家标准印制电路用铝基覆铜锚层压顿G/T 31988-2015 国中* 中国标准出版社出版发行北京市朝阳区和平里西街甲2号(100029)北京市西城区三里河北街16号(100045)网址总编室:(010)68533533发行中心:(010)51780238读者服务部:(010)68523946中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销 印张1.75字数42千字2015年9月第一次印刷开本880X12301/16 2015年9月第一版 将可r:155066. 1-52010定价27.00元如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话:(010)68510107