GB T 18802.341-2007 低压电涌保护器元件 第341部分:电涌抑制晶闸管(TSS)规范.pdf
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1、ICS 2908099K 49 圆圈中华人民共$-n国国家标准GBT 18802341-2007IEC 61643341:2001低压电涌保护器元件第34 1部分:电涌抑制晶闸管(TSS)规范Components for lowvoltage surge protective devicesPart 34 1:Specification for thyristor surge suppressors(TSS)2007-06-21发布(IEC 61643341:2001,IDT)2008-02-0 1实施丰瞀徽鬻黼訾糌瞥鐾发布中国国家标准化管理委员会及111GBT 18802341-2007IE
2、C 61643341:2001目 次前言-i范围2规范性引用文件3术语、符号和定义一31参数的术语、符号和定义32 TSS、端(子)和特性名词的术语和定义4基本功能和器件的说明一41 TSS的类型42器件基本结构43器件等效电路44开关象限特性45 TSS的性能判据一46其他TSS结构类型5标准测试方法51测试条件52工作条件53失效和故障模式54额定值试验程序55特性测量程序附录A(规范性附录) 异常工作条件A1环境条件A2机械条件A3混合因素附录B(资料性附录)基准脉冲波形的美国认证标准B1 中央办公室设备验证B2用户设备验收B3试验波形“-1112-71l1l13141515161919
3、2020-2l264444-44-44-45-45-4545GBT 18802341-2007IEC 61643341 12001刖 吾低压电涌保护器(SPD)系列标准的结构及名称预计如下:低压配电系统用电涌保护器(SPD) 第1部分:性能要求和试验方法(GB 188021:2002IEC 61643 1:1998);低压配电系统用电涌保护器(SPD)第12部分:选择和使用导则;低压电涌保护器第21部分:电信和信号网络用低压电涌保护器(SPD) 性能要求和试验方法(GBT 188022l:2004IEC 61643 21:2000);低压电涌保护器第22部分:电信和信号网络用低压电涌保护器(S
4、PD)选择和使用导则;低压电涌保护器元件第311部分:气体放电管(GDT)规范;低压电涌保护器元件第321部分:雪崩击穿二极管(ABD)规范;低压电涌保护器元件第331部分:压敏电阻(MOV)规范;低压电涌保护器元件第341部分:电涌抑制晶闸管(TSS)规范。本部分为电涌抑制晶闸管(TSS)规范,等同采用IEC 61643 341:2001(低压电涌保护器元件 电涌抑制晶闸管(TSS)规范(英文版)。在技术内容上等同上述IEC标准,编写规则符合GBT 11的要求。本部分做了以下编辑性修改:a)用小数点代替作为小数点的逗号,;b)删除国际标准的前言。本部分的附录A是规范性附录,附录B是资料性附录
5、。本部分由中国电器工业协会提出。本部分由全国避雷器标准化技术委员会(SACTC 81)归口。本部分起草单位:西安电瓷研究所,西安电力电子研究所。本部分主要起草人:祝嘉喜、秦贤满、桑建平、邵晓萍。GBT 18802341-2007IEC 61643-341:2001低压电涌保护器元件第341部分:电涌抑制晶闸管(TSS)规范1范围本部分适用于以钳制和保护的方式限制过电压和分流电涌电流而设计的电涌抑制晶闸管(TSS),特别适用于电信网络的电涌保护器件。本部分包含的内容:术语、文字符号和定义;基本功能、形状和元器件结构;工作条件和失效模式;额定值验证和特性模式测量。2规范性引用文件下列文件中的条款通
6、过本部分引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。GBT 4023 1997半导体分立器件和集成电路第2部分:整流二极管(eqv IEC 607472:1983)GBT 47989 电工电子产品应用环境条件 产品内部的微气候(GBT 47989一1997,idt IEC6072l一39:1993)GBT 147333电信术语可靠性、可维护性和业务质量(GBT 147333 1993,eqv IEC 60050:1
7、990)GBT 15291 1994半导体器件第6部分:晶闸管(eqv IEC 60747 6:1983)注;TSS同GBT 15921-1994描述的晶闸管的性能和应用有本质的不同。这些不同需要修改一些特性的描述和引入一些新术语。这些变化和增加的内容在第3章中给出。GBT 168961 1997高电压冲击试验用数字记录仪第一部分:对数字记录仪的要求(eqv IEC61083 1:1991)GBT 17573 1998半导体器件分立器件和集成电路第1部分:总则(idt IEC 607471:1983)GBT 1762651999电磁兼容试验和测量技术浪涌(冲击)抗扰度试验(idt IEC 61
8、000 4 5:1995)IEC 60050(702) 电信术语振荡、信号和相关器件IEC 60099 4交流无间隙金属氧化物避雷器IEC 6072133环境条件的分级第3部分 环境参数及其严酷等级组的分类分级 第3节:电工电子产品应用环境条件有气候防护场所固定使用IEC 60749:1996半导体器件机械和气候试验方法ITuT K20:1996 电信交换设备对过电压和过电流的抵抗ITuT K21:1996用户端对过电压和过电流的抵抗ITuT K28:1993保护电信设备用半导体避雷器组件特性3术语、符号和定义下列术语、文字符号和定义适用于本部分。GBT 18802341-2007IEC 61
9、643-341:200131 参数的术语、符号和定义这里所采用的术语、文字符号和定义均取自现行晶闸管标准(GBT 15291-1994)和整流二极管标准(GBT 4023一1997)。注1:GBT17573-1998的5211指出“仅推荐字母V和口为电压的保留符号;然而在半导体器件领域中如同u和“一样亦广泛采用y和口。”本部分采用字母V和”来代表电压。注2:当文字符号有几种形式时,首先采用最通用的形式。311主端额定值Main terminal ratings列出的额定值包括阻断、导通和开关象限的合适要求。3111断态重复峰值电压repetitive peak off-state voltag
10、eVDRM断态时可施加的包含所有直流和重复性电压分量的额定最高(峰值)瞬时电压。3112通态重复峰值电流repetitive peak on-state currentjTRM可连续施加规定电流波形和频率的额定最大(峰值)通态交流工频电流。3113通态不重复峰值电流nonrepetitive peak on-state currentJTsM在规定的时间或交流周波数时,可施加规定波形和频率的额定最大(峰值)通态交流工频电涌电流。3114不重复峰值冲击电流non-repetitive peak impulse currentIpPsM;ITsM可施加的规定幅值和波形的额定最大(峰值)冲击电流。注
11、:该额定值有几种符号表示,这些符号的意义如下:IPP驯技术上正确。为Ipp的不重复(s)最大值或峰值(M)。ItsM对于短时冲击,该符号技术上不正确。因为器件处于通态(T)时,不可能出现不重复(s)电流最大值(M)。I阡“不鼓励使用该符号来表示不重复值。该符号表示b的额定重复最大(M)值。k不鼓励使用该符号表示额定值。术语峰值冲击电流是一种电路参数,并被定义为一系列基本相同的峰值冲击电流。3115反向重复峰值电压repetitive peal【reverse voltageVRRM在反向阻断方向可施加的,包含所有直流的和重复性的电压分量的额定最高(峰值)瞬时电压。3116正向不重复峰值电流no
12、nrepetitive peak forward currentIVSM在规定的时间或交流周波数时,可施加的规定波形和频率的额定最大(峰值)交流工频正向电涌电流。3117正向重复峰值电流repetitive peak forward currentJFRM可连续施加的规定波形和频率的额定最大(峰值)交流工频正向电流。2GBT 18802341-2007IEC 61643341:20013118通态电流临界上升率critical rate of rise of onstate currentdidt;(diT出)cr器件能承受而不损坏的额定值电流上升率。312主端特性Main terminal
13、characteristics3121断态电压off-state voltageVD器件处于断态时的直流电压。3122断态电流off-state currentID施加断态电压产生的直流电流。3123断态重复峰值电流repetitive peak off-state currentJDRM施加断态重复峰值电压voRM产生的最大(峰值)断态电流。3124转折电压breakover voltageV(B0)在规定的电压上升率和电流上升率条件下,在击穿点或击穿区内测得的器件两端的最高电压。注:击穿电压有几个V cBo,值时,就需要用数字后缀加以区分,并规定相关参数击穿电流的范围例如:y。酌,0va时
14、,电容值同u值无关。在正常的电信频率范围内,电容值基本是常数。为准确评估TSS对的微分电容,测试条件应反映正常工作情况。TSS转换进入通态并分流电涌电流终止后,TSS应关断并恢复正常工作。TSS的维持电流jn确定关断电流。结温和回路阻抗的增加将使维持电流值降低。在最恶劣的条件下,例如在最大电路源阻抗和最高结温条件下,维持电流宜大于最大直流线电流。通常在要求的最高环境温度时,长时间交流功率电涌过后将出现最高结温。452设备保护以保护为目的,在所有过电压条件下,TSS允许通过的峰值电压不应超过设备的电压额定值。在一些应用中,最高电涌水平是未知的,应规定由过度电涌水平产生而需要的失效模式。过电压是由
15、冲击或相对长的交流应力引起的。在交流电涌条件下,发热和导致的结温升高使转折电压增加。在低电流时,由击穿区的损耗引起发热。通态区的大电流导致主要损耗。由于冲击上升率增加,冲击允许通过峰值电压将提高。当电涌大大超过TSS的承受容量时,TSS将突然失效。在电信业应用中,保护器有两个等级主要和次要。主要保护在系统中防止大部分应力的能量扩展到远端规定的界面。次要保护是在主要保护之后动作,并承担比较小而较确定的应力水平。在过电涌条件下,通过短路使主要保护器失效是合乎需要的,这样就防止了电涌进一步的扩展。主要保护器通常通过破坏性试验来确保它们的失效模式是安全而有效的。453耐久性TSS应有足够的工作寿命,典
16、型的设计寿命超过20年。寿命的大部分时间是在正常的工作条件下,并且产品应通过验证预期寿命的一系列侵蚀性的环境试验。电涌出现虽然少但很重要,它与工作寿命相关。通过用不同电流水平对保护器重复施加电涌来典型评估电涌耐久性。46其他TSS结构类型461门控型TSs这些器件有一个控制开关区特性的门极(G,g)端子和两个提供保护功能的主端子。由于该附加端子可以同TSS中间的P型层或N型层或NP区连接,故三种门极的型式是可能的。一些门极可控型TSS设计也允许不用门极控制进行工作。不用门极控制时,器件工作和特性与定位电压型TSS相同。所有门控型TSS都等效于一个PNP晶体管和一个NPN晶体管连接形成的一个正反
17、馈对(如图4),在未激活的条件下,该晶体管对将处于断态且表现为高电路阻抗。门极端子层和与它邻近的主端子层形成一个PN结,当此PN结导通电流时,电荷载流子注入晶体管对。如有足够的门极电流通过,晶体管对将正反馈并转换(旁通)成为低电压的通态。晶体管对将维持该状态,直至主电流太低不能维持晶体管对的导通。对于门极电流可能有两个回路。一个是门极同邻近主端子之间连接而产生的门极电流回路。另一个是当两个主端子之间相连接时产生的门极电流回路。当TSS处于断态时主端子间没有明显的电流直接流过。在这种情况下,电流回路完全是通过门极和非邻近主端子之间连接而形成的。电流流过的路径包括邻近主端子、门极端子以及通过门极电
18、路到达的非邻近主端子。用于这些器件最通用的电路是常用的门极线路接法。使门极保护电压随外部基准电压(例如保护】6GBT 18802341-2007IEC 61643341:2001集成电路电源的电压)而偏置,从而使保护电压跟踪基准电压值。相对于阳极为负门极偏置的P一门极器件,提供相对于阳极为负的瞬态电压保护。同样,相对于阴极为正门极偏置的N一门极器件,提供相对于阴极为正的瞬态电压保护。在常规方式中,这些器件仍能用电流触发。在某些情况下,通过门极与串联保护相线邻近电极连接来完成。462单向阻断型TSS在44中涉及到这种结构(图6)的开关象限性能。通过门极控制能使固有的(固定的)击穿电压降低,门极控
19、制可用单门极也可用双门极。在没有开关特性的象限中,对于P型支路TSS,通过反向偏置的NP阳极结来阻断电流,对于N型分流TSS,通过反向偏置的PN阴极结来阻断电流。阳极电极 阳极电极阴极电极 阴极电极图6单向阻断型TSS463单向导通型TSS在44中涉及到这种结构(图7)的开关象限性能。通过门极控制能使固有的(固定的)击穿电压降低,门极控制可用单门极也可用双门极。在没有开关特性的象限中,通过正向偏置PN二极管来导通电流。晶闸管阳极电扳 晶闸管阳极电投晶闸管阴极电极 晶闸管阴极电极图7单向导通型TSS464双向型TSS这种TSS是由两个单向阻断型单元反并联而成,在第一象限和第三象限有开关作用(见图
20、8)。每一象限通过控制相应的单门极或多门极使固有的(固定的)击穿电压降低。17GBT 18802341-2007IEC 61843341:2001P型门极电极N型门掇电极P型门板电极主端子2电报主端子1电极主端子2电极主蜡子1电援图8双向型TSSN型门极电极P型门极电极N型门极电极465双向TRIAC型TSS这种双向TSS有一个特殊的门极结构(图9),它允许用一个单独的门极端子控制两个象限。图9为一个标准的TRIAC(交流控制器的三极管)结构。这种结构的等效电路是不完整的,仅当门极触发器同主端子2(MT2)有相同的极性时,有关门极触发的电路元件才是适合的。主端子2电撮主端子1电楹 门电撮 主靖
21、子1电撮图9双向TRIAc型TssGBT 18802341-2007IEC 61643341:20015标准测试方法51测试条件TSS的额定值和特性测试应按应用要求或器件规范的详细内容进行。TSS应在规定的环境条件(如温度范围和安装位形)下测试。511标准大气条件所有室温电气测量以及测量后的恢复条件应按IEC 60749:1996的14推荐的下述条件进行:温度 255;相对湿度 4575,当适用时;大气压86 kPa106 kPa(860 mbar1 060 mbar)。基准测试按如下标准大气条件进行(见IEC 60749:i996的14):温度 251;相对湿度 4852;大气压86 kPa
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