GB T 18802.321-2007 低压电涌保护器元件 第321部分:雪崩击穿二极管(ABD)规范.pdf
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1、ICS 2908099K 49 瘩雪中华人民共和国国家标准GBT 1 880232 1-2007IEC 6 1 64332 1:200 1低压电涌保护器元件第32 1部分:雪崩击穿二极管(ABD)规范Components for lowvoltage surge protective devicesPart 32 1:Specifications for avalanche breakdown diode(ABD)(IEC 61643321:2001,IDT)!:!:!垄鱼 !:!:!塞堕中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局省士中国国家标准化管理委员会夏仲GBT 18802321-2007I
2、EC 61643321:2001前言1范围2规范性引用文件3术语、定义和符号4雪崩击穿二极管的基本结构和说明5工作条件6标准试验方法和程序7故障和失效模式图1图2图3图4图5图6图7图8目 次单向雪崩击穿二极管的结构、偏置状态和弘j特性钳位电压Vj、峰值脉冲电流IPP和额定正向电涌电流J。的测试电路最大工作电压Vw“,待机电流J。和最高工作电压有效值yWM。的测试电路(雪崩)击穿电压VBR的测试电路正向电涌电压VFs的测试电路-雪崩击穿二极管的降额曲线过冲电压、响应时间、过冲持续时间图示曲线脉冲电流波形;3559GBT 18802321-2007IEC 61643321:2001刖 置GBT
3、18802(低压电涌保护器(SPD)系列标准的结构和名称预计如下:低压配电系统用电涌保护器(SPD)第l部分:性能要求和试验方法(GB 1880212002IEC 616431:1998);低压配电系统用电涌保护器(SPD) 第12部分:选择和使用导则;低压电涌保护器第21部分:电信和信号网络用低压电涌保护器(sPD)性能要求和试验方法(GBT 1880221 2004IEC 61643 21:2000);低压电涌保护器 第22部分:电信和信号网络用低压电涌保护器(sPD)选择和使用导则;低压电涌保护器元件第3ll部分:气体放电管(GDT)规范;低压电涌保护器元件第321部分:雪崩击穿二极管(
4、ABD)规范(GBT 18802321 2007IEC 61643 321:2001);低压电涌保护器元件第331部分:压敏电阻(MOV)规范;低压电涌保护器元件第341部分:电涌抑制晶闸管(TSS)规范。本部分等同采用IEC 61643321:2001(低压电涌保护器器件雪崩击穿二极管规范。在技术内容和文本结构上与IEC 61643321:2001相同。IEC 61643321:2001规范性引用文件中所列标准虽然有些部分已被转化为我国国家标准,但转化程度复杂,不便引用,所以本部分仍使用了IEC标准。为方便使用,本部分做了以下编辑性修改:a)用小数点代替作为小数点的逗号,;b)删除国际标准的
5、前言。本部分由中国电器工业协会提出。本部分由全国避雷器标准化技术委员会(SACTC 81)归口。本部分起草单位:西安电瓷研究所、西安电力电子研究所。本部分主要起草人:桑建平,秦贤满,祝嘉喜,邵晓萍。GBT 18802321-2007IEC 61643321:2001低压电涌保护器元件第321部分:雪崩击穿二极管(ABD)规范1范围本部分适用于电涌保护器元件(简称SPDC)的雪崩击穿二极管(ABD)。设计和制造的电涌保护器与低压配电系统、输电系统、通信网络系统相连。本部分中的试验规范适用于单个两端ABD。可将多个ABD封装在一个管壳内作为单个二极管部件。这个部件中的每个二极管都可按本部分进行试验
6、。本部分包含了一系列用于ABD电性能的测试方法。本部分的测试方法用于验证或测量特定封装设计的ABD的额定值和特性值。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。IEC 60068环境试验(所有部分)IEC 60364建筑物电气装置(所有部分)IEC 60364 3:1993建筑物电气装置第3部分:总体特性评估IEC 6072l环境条件分类(所有部分)IEC 60747 2
7、:2000半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管IEC 60749:1996半导体器件机械和气候试验方法3术语、定义和符号下列术语、定义和文字符号适用于本部分:注:本章定义适用于SPDC的ABE)它具有对称的和不对称的电压 电流(V-I)特性。本章定义针对单向器件而言(见图1),如果考虑双向ABD,第三象限的有关定义则适用于在弘f特性曲线的两个方向。31雪崩击穿二极管avalanche breakdown diode;ABD用于抑制瞬态电压和分流电涌电流的器件。也可以是由多个器件封装而成的具有一个公共端子的两端二极管。32钳位电压clamping voltageyc施加规定波形的峰值
8、脉冲电流Irr时,ABD两端测得的峰值电压。注:由于发热、反作用力或其他影响,峰值电压和峰值脉冲电流不必在时间上位置重合。也用k表示。33额定峰值脉冲电流rated peak impulse currentIppM可施加的不引起二极管失效的峰值脉冲电流垴的额定最大值。注:除另有规定外用于二极管特性的冲击波形为101 000zs。】GBT 18802321-2007IEC 61643-321:200134最高工作电压maximum working voltageVwM最高直流电压maximum de voltage可连续施加而不引起ABD劣化或损坏的最高工作峰值电压或直流峰值电压。对于交流电压,
9、用最高工作电压有效值VWM表示。注:也用Vnw(额定最大值)表示,也称为额定截止电压。35待机电流stand-by currentJD在规定温度和最高工作电压条件下,流过ABD的最大电流。注:对于反向漏电流,也用h表示。36(雪崩)击穿电压(avalance)breakdown voltageV职弘I特性血线上,在规定的脉冲直流电流It(或JBR)或接近发生雪崩的电流条件下,ABD两端测得的电压。37电容capacitancecj在规定频率和偏压条件下,测得的ABD两端的电容。注:也用c表示。38额定峰值脉冲功率rated peak impulse power dissipationPP啪(额
10、定)峰值脉冲功率是额定峰值脉冲电流JrPM和钳位电压Vj的乘积。PPPMJPPMVc注:也用Pr表示。39额定正向电涌电流rated forward surge currentJmI不使器件失效的83 ms或10 ms正弦半波的最大峰值电流。(本定义仅适用于单向ABD)310正向电涌电压forward surge voltagey舟在规定的正向电涌电流k条件下,ABD两端测得的峰值电压。(本定义仅适用于单向ABD)注:也用yr表示。311击穿电压温度系数temperature coefficient of breakdown voltage口击穿电压VBR变化量与温度变化量之比。注:表示为毫伏
11、每开尔文或百分率每开尔文(mVK或K)。2GBT 18802321-2007IEC 61643-321:2001312温度降额temperature derating超过规定的基准温度时,峰值脉冲电流或峰值脉冲功率的减少数额。注:用电流或功率的百分比表示。313热阻thermal resistanceR“、R、Rm每单位输入功率引起的结温对环境、管壳或引线端子的温升。用开尔文每瓦(KW)表示。314瞬态热阻抗transient thermal impedancezhzhIc、zhm在一个时间区间终点的等效结温与规定基准点或区域(环境、管壳或引线)温度之差,除以引起这个温差的在该时间区间起点按阶
12、跃函数的变化的耗散功率。注:热阻抗用开尔文每瓦(KW)表示。315额定平均功率rated average power dissipationPMv在规定的电流和温度条件下,器件承受重复脉冲而不致失效的平均耗散功率。316过冲峰值电压peak overshoot voltagey给定视在波前时间小于或等于lo ps的电流所引起高于器件钳位电压v:的电压。注:对于101 000 ps的电流渡,这个值可表示为钳位电压Vt的百分数。317脉冲直流试验电流pulsed dctest currentIT测量击穿电压v。的试验电流。该电流值由制造商确定,通常以脉冲持续时间小于40 ms的毫安级电流给出。注:
13、也用k表示。318峰值脉冲电流peak impulse currentIpp用于测定钳位电压v!而流过ABD的具有规定波形的峰值脉冲电流。4雪崩击穿二极管的基本结构和说明雪崩击穿二极管(ABD)的基本形式是由一个阳极区(P)和一个阴极区(N)组成的单一半导体PN结(见图1 a)。在直流应用中,ABD以反向偏置的方法使用,即阴极(N)侧为正电位(见图l b)。当施加电压V。高于PN结的(雪崩)击穿电压VBR时,ABD开始导通大于待机电流J。的电流。当出现瞬态电压冲击时,ABD将这个电压限制到预定值。ABD的主要用途是抑制瞬态电压和分流电涌电流。由于封装,ABD的特性可能不同,这里只列出设计用于电
14、涌保护器中需要选择的那些二极管参数。特殊用途时,对其他参数的选择可能也是重要的,但在此不列出。ABD可以是多个二极管封装到一个管壳里的结构。为获得要求的SPDC的特性或额定值,也可采用包含多个ABD芯片串联或并联的复合二极管结构。这种结构的ABD仍被当作单个的SPDC。封装3GBT 18802321-2007IEC 61643321 12001在一个管壳里多个(PN)结也能作为多个独立的ABD用于多路保护中,因此其中的每个二极管都应按本部分进行试验。当反向偏置时,ABD有两种工作模式:待机(高阻抗)或钳制(相对的低阻抗),(见图1 c)的第三象限)。在待机状态下,流过ABD的电流叫待机电流。该
15、电流的大小随结温(或环境温度)而变化。在ABD的电压一电流(弘J)特性中,由高阻抗(待机)向低阻抗(钳位)转变是雪崩击穿的开始。这种导通状态下,二极管会流过一个很大的瞬态电流,并保持一个高于半导体结击穿电压而又相对较低的钳位电压。图1是单向ABD。ABD可以是单向的,或者是双向的。双向ABD在第一象限和第三象限极性相反,特性相似。图lc)中,第一象限的弘J曲线是单向ABD正向偏置状态(半导体结P侧施加正向电压)。这种状态下,单向ABD与正向PN结二极管有着相似的特性。正向时钳位电压较低,瞬态电流很大。然而,在规定波形的瞬态大电流条件下,正向电压会很高。这个电压依赖于结面积和基区半导体材料的电阻
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