GB T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范.pdf
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1、前言本标准等同采用国际电工委员会 有贯穿连接的挠性多层印制板规范编制而成的在技术内容和编制格式上与之等同本标准涉及的挠性多层印制板多用于精密电子设备和仪器具有体积小重量轻 安装灵活 工作可靠等特点本标准由中华人民共和国信息产业部提出本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口本标准由上海无线电二十厂有限公司负责起草本标准主要起草人朱民 张志芳 王爱君连成辉陈朝晖前言国际电工委员会在技术问题上的正式决议或协议 是由对这些问题特别关切的国家委员会参加的技术委员会制定的 对所涉及的问题尽可能地代表了国际上的一致意见这些决议或协议以推荐标准的形式供国际上使用并在此意义上为各国家委员会所认可为了促进国际上的
2、统一 希望各国家委员会在本国条件许可的情况下 采用 标准的文本作为其国家标准 标准与相应国家标准之间的差异应尽可能在国家标准中指出本标准由 第 技术委员会印制电路 制订本标准文本以下列文本为依据六个月法表决报告 二个月法表决报告表决批准本标准的详细资料可在上表列出的表决报告中查阅引言涉及准备安装元件的印制板 而不考虑它们的制作方法本标准分为几个独立的部分包括设计者用的信息供规范制定者用的建议以及各种类型印制板如单面双面 多层及挠性印制板的试验方法和要求中华人民共和国国家标准有贯穿连接的挠性多层印制板规范国家质量技术监督局 批准 实施范围本标准规定了被评定的性能使用的测试方法 并制定了诸性能和尺
3、寸的统一要求本标准适用于有贯穿连接的挠性多层印制板 与其制造方法无关 目的是作为供需双方签定协议的基础本标准中使用的有关规范术语就是指这样的一种协议 本标准不适用于扁平电缆引用标准下列标准所包括的条文通过在本标准中引用而构成为本标准的条文 本标准出版时所示版本均为有效 所有标准都会被修订使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性印制电路术语印制板的设计和使用安装在印制板上的元器件设计和使用指南环境试验 第 部分 试验中的试验 稳定湿热环境试验 第 部分 试验中的试验 焊接环境试验 第 部分 试验中的试验 温度湿度循环试验印制板 第 部分测试方法总则下列各表包含了所有重要性能和用来验证这
4、些性能的试验除非另有规定 表 中所列的全部试验都应进行当有关规范规定特殊的附加性能时 需要附加试验验证这些相关的试验应从表 中选择试验的附加详细说明应在有关规范中规定在相应栏目中用 号指出这些详细说明应符合的规定这些表并不是要用来说明试验的顺序除非另有规定试验可以按任何顺序进行试样的数量由有关规范规定试样试样应在成品板进行 当同意使用附连测试板时 应按 的 要求制作 合适的综合试验图形如图 和 所示有关规范有关规范的资料应清楚而完整地说明印制板 并遵照 的建议应注意避免不必要的规定在必要的地方标明允许偏差 在保证满足要求的情况下应给出没有公差的标称值或单一的最大值或最小值 当印制板的某些区域或
5、某些部位的公差必须精确时 这些公差只限用于那些区域或部位如果有几种公差等级 应采用 给出的等级印制板的性能见表 和表表 基本性能 强制性评定性 能的试验号有关规范规定的附加试验的详细说明综合测试图形试样 要 求 备注一般检验目检一致性和标识整块印制板或综合测试图形图形 标志 标识 材料和镀涂层应符合有关规范规定不应有明显的缺陷外观和加工质量整块印制板或综合测试图形印制板应显示出是采用流行工艺 经过仔细和熟练操作方法加工的镀覆孔 整块印制板或综合测试图形镀覆孔应清洁 无任何影响元件插入和可焊性的杂物空洞的总面积应不超过孔壁总面积的 空洞的水平方向最大尺寸应不超过孔周长的 垂直方向应不超过板厚的镀
6、覆孔孔壁与导电图形或与内层铜环的界面处应无空洞该界面应看作是延伸至孔内距板面 倍表面铜层总厚度的距离或距内层连接环水平面处 倍内层铜箔厚度的距离铜箔和连续电镀铜层间允许有树脂沾污 但不能中断电气连通性镀覆孔的孔壁不应有铜层的环形断裂或分离有镀层空洞的孔不能超过镀覆孔总数的见第 章第 段表 续性 能的试验号有关规范规定的附加试验的详细说明综合测试图形试样 要 求 备注板边缘 整块印制板或综合测试图形印制板的边和内部切口应整齐 不应有撕裂或缺口空心铆钉整块印制板或综合测试图形空心铆钉应牢固地固定电镀的空心铆钉不应暴露基体金属空心铆钉的突缘不应有裂缝空心铆钉周围的导线或基材不应有损坏导线与基体的粘合
7、整块印制板或综合测试图形除基材规范允许外 导线不应因明显的起泡或起皱与基体分离覆盖层与基体和图形的粘合整块印制板粘合应完整和一致在下列位置允许轻微分层在远离导体的随机位置每个分层的面积不超过并且离印制板边缘应大于沿导体的边缘 这种分层应不违反导体间的设计间距 通过目测不大于设计间距的 见图相邻导体之间连续的粘接宽度最小为 小于 的间距不应有分层导线缺陷整块印制板或综合测试图形不应有裂缝或断裂 在导体宽度或导体间的漏电通路的减少不超过有关规范规定的条件下 如 或空洞边缘缺口等缺陷是允许的见图需要的地方应使用试验通过尺寸检验来验证导线间微粒或 整块印制板或综合测试图形在漏电通路减少不超过或不小于电
8、路电压要求的间距的条件下残留金属颗粒是允许的需要的地方应使用试验通过尺寸检验来验证尺寸检验表 续性 能的试验号有关规范规定的附加试验的详细说明综合测试图形试样 要 求 备注印制板尺寸整块印制板或综合测试图形尺寸和公差应符合有关规范 标称板厚度应符合有关规范印制板插头部位的板厚 总板厚和公差应符合有关规范总板厚应符合的规定孔 整块印制板或综合测试图形安装孔和元件孔的标称直径和公差应符合有关规范仅用于连通的镀覆孔的标称直径应符合有关规范推荐了孔的大小和公差范围因为偏差不重要 不需要精确测量余隙孔 整块印制板或综合测试图形余隙孔的重合度包括覆盖层粘接剂的流动对基材上相关焊盘的搭盖影响使有效连接盘的尺
9、寸的减小不小于有关规范规定的最小值 见图孔周围任何一点推荐的最小有效连接盘宽度为 非镀覆孔镀覆孔槽缺口 整块印制板或综合测试图形该尺寸应符合有关规范导线宽度整块印制板或综合测试图形宽度应符合有关规范规定的特定尺寸 如果无公差说明可 以使用规定的粗偏差如果导线宽度的减少不超过有关规范规定 诸如空洞或边缘缺口等缺陷是允许的 例如 或 缺陷的长度 应不大于导线宽度 或 取较小的见图导线间距整块印制板或综合测试图形间距应符合有关规范规定的特定尺寸表 续性 能的试验号有关规范规定的附加试验的详细说明综合测试图形试样 要 求 备注孔和连接盘的不同轴度整块印制板或综合测试图形连接盘不应破坏连接盘与导线的连接
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