SJ 50033 39-1994 半导体分立器件.2CZ106型硅开关整流二极管详细规范.pdf
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1、 中国日一FL 5961 创50033/3994 conductor discrete device Detail specification for type 2CZ106 silicon rectifier diode 1994-09-30 中华人民共电子工1994-12-01 中华人民共和国电子行业军用标准半导体分立器件2CZ106型硅开流二极SJ 50033/39 94 详细规范Semiconductor discrete devic四Detail specification for type 2CZ 106 silicon switching r配tifierdiode 1 范围1.
2、 1 主题内容本规范规定了2CZ106型硅开关整流二极管(以下简称器件)的详细要求。1. 2 适用范围本规范适用于器件的研制、生产和厅、州。1.3 分类本规范根据器件质量保证等级进行分类。1 .3. 1 器件的等级按GJB33(半导分立器件总规范)1.3条的规定,提供的军三级,分别用字母GP,GT、GCT表示。2 引用文件GB 4023 86半导体分立器件。第2部分整流二极管 证GB 6571 86 小功率信号二极营、稳压及基准电压二极管测试方法GB 7581 87 半导体分立器件外形尺寸GJB 33 85 半导体分立器件总规范GJB 128 86 半导体分立器件试验方法3 3. 1 详细要求
3、各项要求应按GJB33和本规范的规定。3.2 设计、结构和外形尺寸器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB33和本规范图1的规定。3.2. 1 引出端涂普军、超特 引出端表面应镀锡。对引出端涂层另有要求时,在合同或订货单中规定(见6.3)。中华人民共和国电子工业部1994-09-30发布1994-12-01实SJ 50033/39 94 3.2.2 器件结构玻璃钝化封装。在芯片的两面和引出端之间采用3.2.3 外形尺寸外形尺寸应符合GB7581有D210A型,见图10冶合结构。-、L G L LJ L , (D 司主, 也 1 2 吗 LZI) 尺代号飞、-四-10A仙一如-GZ-L一与主mm 自
4、lax0.72 川-M-M 25 1.5 12.5 图1外形图注:1)Lz为引线弯曲成直角后器件安装的最小轴向长度。3.3 最大额定值和主要取特性3.3. 1 最大额定VR制VRLM 101) lF驯TOP T . 低气压TA =80t: lo=IA 型号tp= 10ms TA =80t: (Pa) (V) (V) (A) (A) 2CZI06B 75 50 2CZI06C 150 100 2CZI06D 300 200 2CZI06E 450 300 2CZI06F 600 400 l 30 -55- + 150 -55- + 175 1066.5 2CZI06G 750 500 2CZI0
5、6H 900 600 2CZI06J 1050 700 2CZI06K 1200 800 注:1) T A80t:时,按14.3mA/C的速率线性降额(见图2)2一 SJ 50033/39 94 叫 11111!l111l lo(A) 1 。TA( C) 150 120 80 40 曲图2电特性(TA=25t)3.3.2 VFM1 IR1 IR2 直rr IFM=3V VR= VRWM VR= VRWM IF= 50mA TA= 125t VF=10V 型号(V) (A) (A) RL =750 () max max max 口lax2CZI06B 2CZ106C 2CZI06D 2CZI06
6、E 2CZI06F 1. 65 3 50 3.0 2CZI06G 2CZI06H 2CZI06J 2CZI06K 电测试要求电测试应符合GB4023、GB6571及本规范的规定。3.5 标志标志应符合GJB33和本规范的规定。型号标志可不限于一行内,制造厂可省略下列标3.4 志:一3 一制造厂的识别;检验批识别代码;a. -hu SJ 50033/39 94 C. 型号命名中的2C部分。3.5. 1 极性器件的负极端应采用鲜明的色带标记,以示出器件的极性。4 定4. 1 抽样和检抽样和检验应按GJB33和本规范的规定。4.2 鉴定鉴定检验应按GJB33的规定。4.3 筛选(仅对GT和GCT级)
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