QJ Z 159.4-1985 磁芯板灌封工艺细则.pdf
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1、QJ 中华人民共和国航天工业部部标准QJ/Z159.4-8S 磁芯摄灌封工艺纽归j1985-10-01发布1985-10-01实施中华人民共和E航天工业部批准中华人民共犯堕航天工业部部标准磁芯板灌封工艺摇到4Qj/Z94-85 适窍范围本标准是对计算机中磁志极采用QD-234单组分硅橡是呈送行灌封操作韵指导性文件3经过灌封的辈革Z;握其防援、防霉、防1期军项指标将接得显著提高f习在标准也可适m于结导电子产忌中不但要求进行/i.;Iij涂覆,r司对立严格霎求重量If;零、f骂、件以及王p骨;电路板组装件的超薄型精密灌去?慌作。2 51湾文辞去1本标准正式批准之日起,r-911立纠在丰:文规定范围
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