GB T 26642-2011 无损检测 金属材料计算机射线照相检测方法.pdf

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1、ICS 19. 100 J 04 GB 和国国家标准11: /、中华人民GB/T 26642一2011无损检测金属材料计算机射线照相检测方法Non-destructive testing一Test method for computed radiography of metallic materials 2011-06-16发布数码防伪/中华人民共和国国家质量监督检验检度总局中国国家标准化管理委员会2012-03-01实施发布GB/T 26642-2011 目次E111233413 级术分技术荐技u推件相相文照u照用义线线引定格射u射告性和资机机报非人围范语员算述算测HU言范规术人计概计检j前

2、12345678参I GB/T 26642-2011 目lJr:I 本标准按照GB/T1. 1-2009给出的规则起草。本标准采用重新起草法修改采用EN14784-2: 2005(无损检测存储磷光成像板工业计算机射线照相第2部分:金属材料X射线和伽玛射线检测总则。本标准与EN14784-2:2005的技术性差异及其原因如下:一一关于规范性引用文件，本标准做了具有技术性差异的调整，以适应我国的技术条件，调整的情况集中反映在第2章规范性引用文件中，具体调整如下:增加引用了GB/T3323-2005(见7.1)、GB/T5677-2007(见7.1)、GB/T9445(见4.1)、GB 11533(

3、见4.的、GB/T12604. 2 (见第3章)、GB/T19802(见7.11); 用等同采用国际标准的GB/T23901. 1 23901. 5代替了EN462. 1462. 5(见第5章、6.6.1、7.4、7.9); 一一修改了部分术语和定义(见3.1、3.6); 一一增加了部分术语和定义(见3.8、3.9、3.10); 一一增加了第4章中人员资格的具体要求;一一-增加了第5章中采用更高类别的CR系统来补偿灵敏损失的方法;一一删除了第5章中可以用阶梯孔像质计来证明胶片射线照相和计算机射线照相在采用A级和B级技术检测缺陷时可比性;一一增加了6.2中射线检测时机的具体要求，根据相应国内标准

4、惯例及相关技术，增加对有延迟裂纹倾向的材料检测时机的要求;一修改了6.3中透照标识的要求，与我国射线检测惯例一致;一一修改了6.6.1中双线型像质计使用的具体时机;一一增加了6.6.2中像质计放置要求;一一增加了6.6.3中像质计识别要求;一一增加了7.3中不同的IP-扫描器系统对源种类和能量范围的适应性的概念;一一增加了7.10擦除处理;一一将EN标准的7.10调整为7.11，并修改了显示器和观察条件的参数。本标准由全国元损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)归口。本标准起草单位:江苏省特种设备安全监督检验研究院、中国特种设备检测研究院、上海材料研究所、上海英华元损检测技术有限公司、通用

5、电气传感检测科技(上海)有限公司、杭州华安元损检测技术有限公司、哈尔滨焊接技术培训中心、艾默生过程控制流量技术有限公司、南京南化元损检测有限公司、南京晨光集团有限责任公司、上海泰司检测科技有限公司、广东盈泉钢制品有限公司。本标准主要起草人:强天鹏、郑晖、王军、郑凯、金宇飞、李博、孔凡琴、张利明、解应龙、许建芹、李政林、黄庆华、徐宁家、俞燕萍、周广样、章怡明、曾祥照。而且GB/T 26642-2011 无损检测金属材料计算机射线照相检测方法1 范围本标准规定了工业计算机X射线和伽玛射线照相的基本技术和存储磷光成像板CIP)的一般准则，其目的是保证在工业金属材料检测应用中获得理想和重复性的结果。所

6、使用的伽玛射线源、X射线装置和有关器材的基本要求应符合有关的规定并适用于相关产品标准。本标准未规定缺陷的验收准则。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 3323 2005 金属熔化焊焊接接头射线照相CEN1435: 1997) GB/T 5677-2007 铸钢件射线照相检测(lSO4993: 1987) GB/T 9445 元损检测人员资格鉴定与认证(lSO9712) GB 11533 标准对数视力表GB/T 12604.2无损检测术语射线照相检测

7、(ISO5576) GB/T 19802元损检测工业射线照相观片灯最低要求(lSO5580) GB/T 23901. 1 元损检测射线照相底片像质第1部分:线型像质计像质指数的测定(ISO 19232-1) GB/T 23901. 2元损检测射线照相底片像质第2部分:阶梯孔型像质计像质指数的测定(lSO 19232-2) GB/T 23901. 3元损检测射线照相底片像质第3部分:黑色金属像质分类CISO19232-3) GB/T 23901. 4 无损检测射线照相底片像质第4部分:像质指数和像质表的实验评价(ISO 19232-4) GB/T 23901. 5 元损检测射线照相底片像质第5部

8、分:双线型像质计图像不清晰度的测定(ISO 19232-5) EN 14784-1:2005 元损检测存储磷光成像板工业计算机射线照相第1部分z系统分类CNon-destructive testing-Industrial computed radiography with storage phosphor imaging plates-Part 1: Classification of systems) 3 术语和定义GB/T 12604.2界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3. 1 存储磷光成像板storage phosphor imaging plate 简称IP，是一种涂有稀土元素

9、铺、顿、氟化合物的柔性板，曝光后能以潜影形式储存信息，可以代替胶片用于射线照相检测。1 GB/T 26642-2011 3.2 标称厚度nominal thickness t 受检工件的名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄。3.3 透照厚度penetrated thickness w 射线照射方向上材料的标称厚度。多层透照时，透照厚度为通过的各层材料标称厚度之和。3.4 工件至IP距离object-to-IP distan臼b 沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至IP表面间的距离。3.5 由寸四口AU4d 盹焦效寸有尺的源源线线射d射3.6 射线源至IP距离source-to-IP d

10、istance F 沿射线束方向测出的射线温至IP间的距离，焦距。3. 7 射线源至工件距离source-to-object distance f 沿射线束中心线测出的射线源至射线源侧被检工件表面间的距离。3.8 计算机射线照相(CR)系统computed radiography (CR) system 指由IP、相应的读出装置(扫描器或读出器)和软件等组成的，能将IP上的信息转换成数字图像的系统。3.9 信噪比signal-to-noise ratio SNR 指线性的信号强度平均值与在信号强度处噪声(强度分布)标准偏差的比值。SNR取决于辐射剂量和CR系统的特性。3. 10 最小读出强度m

11、inimum read-out intensity IlPX 为确保信噪比而规定的CR图像灰度最小值，类似于在胶片射线照相中所使用的最低光学密度。4 人员资格4. 1 按本标准进行计算机射线照相检测的人员，应按GB/T9445或其他相关标准、规定进行相应工业门类及级别的培训11、考核，并持有相应考核机构颁发的资格证书。2 GB/T 26642-2011 4.2 取得不同资格级别的人员，只能从事与该资格级别相应的元损检测工作，并负相应的技术责任。4.3 从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。4.4 射线检测人员未经矫正或经矫正的近(距)视力和远(距)视力应不低于5

12、.0(小数记录值为1.0) , 测试方法应符合GB11533的规定。从事评片的人员应每年检查一次视力。5 计算机射线照相技术分级计算机射线照相技术分为两个等级:一-A级:基本技术;B级:优化技术。射线照相技术等级的选择，由合同各方商定。当A级灵敏度不能满足检测要求时，可采用B级。当需要采用优于B级的射线照相技术等级时，相应的检测参数可由合同各方商定。当B级规定的透照条件(如射线源种类或射线源至工件距离f)无法实现时，经合同各方商定，也可选用A级技术规定的透照条件。此时灵敏度的损失可通过采用更高类别的CR系统来补偿，也可通过增加曝光时间来补偿(增加l倍所需最短曝光时间，相当于SNR乘以系数1.的

13、。如果补偿后所得灵敏度优于A级，则工件可认为是按B级技术检验的。虽然胶片射线照相和计算机射线照相在图像参数，例如SNR(信噪比)、图像的不清晰度，存在差异，散射线和线质硬化对两种图像的灵敏度影响也不相同，但在采用A级和B级技术检测缺陷时，两者是可比的。可按照GB/T2390 1. 1和GB/T23901. 5的要求使用像质计来证明这种可比性。6 概述6. 1 电离辐射防护警告:X射线和伽玛射线都会对人体健康造成极大危害。无论使用何种射线装置，应尽量避免射线的直接或间接照射，必须遵循相关的防护法规、标准。6.2 表面准备和栓测时机6.2.1 在射线检测之前，被检工件的表面应经外观检测并合格。表面

14、的不规则状态不应掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面做适当修整。6.2.2 除非另有规定，计算机射线照相应在制造完工后进行，如焊接或热处理后。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测。6.3 透照标识6.3.1 被检工件的每一透照区段，均须加上识别和定位标识。标识一般由适当尺寸的铅(或其他适宜的重金属制数字、拼音字母和符号等构成。图像上所显示的标识应尽可能位于有效评定区之外，并确保每一区段标识明确无误。6.3.2 识别标识一般包括:产品编号、部位编号和透照日期。返修后的透照还应有返修标识，扩大检测比例的透照应有扩大检测标识。6.3.3 定位标识一般包括中心标识和搭接标识。中心标

15、识指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向，一般用十字箭头卡表示。搭接标识是连续检测时的透照分段标识，可用符号t或其他能显示搭接情况的方法表示。3 GB/T 26642-20门6.3.4 标识一般应放置在被检区域至少5mm以外的部位。所有标识的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。6.4 工件标记被检工件表面应做出永久性标记，以确保每张CR图像可准确定位。如果材料性质或使用条件不允许在工件表面作永久性标记时，其位置应通过准确的布片图来记录。6.5 IP的搭接当透照区域要采用两个或两个以上独立的IP覆盖进行照相时，IP间应有一定的重叠，以确保整个受检区域都被透照。按6.3.4放置的搭接

16、标识应显示在每张CR图像上，以验证重叠符合要求。6.6 像质计的使用6.6. 1 图像质量应使用像质计验证。对每一种检测对象和工艺，其图像质量应通过两种像质计的验证，即:采用GBjT2390 1. 1规定的线型像质计测量对比灵敏度，采用GBjT23901. 5规定的双线型像质计测量不清晰度。在上述验证符合要求后，进行检测时可只放置线型像质计。本技术一般不采用GBjT23901. 2规定的阶梯孔型像质计。如果使用合适的像质计，则本标准可适用于有色金属。6.6.2 像质计放置应符合如下原则:a) 单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在IP侧。双壁双影透照像质计可放置在源侧，也可

17、放置在IP侧。b) 单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在IP侧。c) 单壁透照中像质计放置在IP侧时，应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和IP侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和IP侧的灵敏度差异，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的IP图像灵敏度符合要求。d) 当像质计放置在IP侧时，应在像质计上适当位置放置铅字F作为标识，F标识的影像应与像质计的标识同时出现在IP图像上，且应在检测报告中注明。6.6.3 如图像灰度均匀部位(一般是邻近焊缝的母材金属区)能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。7 计算机射线

18、照相推荐技术7. 1 透照布置不同工件的透照布置可参照该工件的胶片射线照相的相应标准。焊缝透照布置可参考GBjT3323 2005;铸钢件透照布置可参考GBjT5677-2007。7.2 X射线管电压和射线源的选择7.2.1 X射线设备为获得良好的照相灵敏度，应选用尽可能低的X射线管电压。图1中给出了X射线透照不同材料和不同厚度时，所允许使用的最高管电压。4 GB/T 26642-2011 / / 护/卡少/ / / / LV仁/ V / v .,/ / ,.,. 1- 旷飞/z / 护/ V _, ,. _. _,. v -问/俨/v v - j.-/ / v v . -. v v 户-r-

19、4 -护山一-.-kV 500 400 300 200 100 10 60 50 4|国吕京幢嗨40 30 20 100 50 60 10 40 30 20 6 1 8 9 10 5 4 3 2 10 1: 盯un透照厚度回-一，1 铜/锦及其合金;2钢;3一一钦及其合金;4一一铝及其合金。X射线适照不同材料和不同厚度时，所允许使用的最高管电压图1其他射线源表1提供了伽玛射线源和1MeV(兆电子伏)以上X射线设备允许的透照厚度范围。经合同各方同意，采用Ir192时，最小透照厚度可降至10ffiffi;采用Se75时，最小透照厚度可降至7.2.2 5 ffiffio 对较薄的试样，Ir192和C

20、o60伽玛射线的缺陷探测灵敏度不如X射线，因此应优先使用X射线。但由于伽玛射线源具有操作方便、易于接近被检部位等优点，当使用X射线设备不可行时，可在表1给出的透照厚度范围内使用这些伽玛射线源。在某些特定的应用场合，只要能够获得足够高的图像质量，也允许透照厚度范围放宽。在使用伽玛射线照相时，输送源往返所需时间不得超过总曝光时间的10%。5 GB/T 26642一-2011表1伽玛射线源和1MeV以上X射线设备对钢、铜和镇基合金材料所适用的透照厚度范围透照厚度w射线源m口1A级B级Tm170 w5 w5 Yb169n 1运二四运二152w骂王12Se 75b 1040 14w三40Ir192 20

21、100 20w:三90Co60 40200 60w三150X射线设备1MeV-4 MeV 30200 50w三180X射线设备4MeV-12 MeV 50王三w80:二wX射线设备12MeV 80三w100w a对铝和钦的透照材料厚度为:A级时，10四三三70;B级时，25w55ob对铝和钦的透照材料厚度为:A级时，35w:二120。7.3 IP-扫描器系统和增感屏CR系统类别按照EN14784-1: 2005中表1给出的最小信噪比值CSNR1Px)划分。不同的IP-扫描器系统对不同种类的源和不同能量的射线的响应存在差异，供货商应说明所提供的型号对源种类和能量范围的适应性。表2和表3给出对于不

22、同射线源和壁厚范围可使用的CR系统类别的最低类别。实际应用时，可按表2和表3选择CR系统类别，也可选择更高的类别。表2钢、铜和镇基合金射线照相所适用的CR系统类别和金属增感屏CR系统类别a金属增感屏的类型和最小厚度/透照厚度w/射线源口1口1口1口1A级B级前后X射线50kV-150 kV IP5 IP3 PbO.1 PbO.1 X射线150kV-250 kV IP5 IP4 PbO.1 PbO.1 w250kV-350 kV w50 IP5 IP5 PbO.3 PbO.3 w350kV-450 kV w50 IP5 IP5 PbO.3 PbO.3 w5IP5 IP4 PbO.1 PbO.1

23、6 G/T 26642-20门表2(续)CR系统类别a金属增感屏的类型和最小厚度/透照厚度w/射线源口1m1口1A级B级前后w50 IP5 IP5 PbO.4 PbO.4 w100 IP5 IP5 FeO.5+Pb2.。FeO. 5+ Pb1. 0 w1MeVb w100 IP5 IP5 FeO.5+Pb2.0 FeO.5十Pb1.。a也可使用更高的CR系统类别。b如果是多重增感屏CFe十Pb)，则钢屏应位于IP和铅屏之间。除了Fe或Fe十Pb，铜的图像质量也可进行检验。表中同时给出了推荐选用的增感屏材质和金属厚度。只要能够达到所要求的图像质量，也可选用其他材质和厚度的增感屏。当使用增感屏时.

24、IP和增感屏之间应接触良好。表3铝和铁射线照相所适用的CR系统类别和金属增感屏CR系统类别a前后金属增感屏的类型和最小厚度/射线源A级B级口1口1X射线150kV-250 kV PbO.02 IP5 IP3 X射线250kV PbO.1 Yb169 , Tm170 PbO.02 Se75 PbO.1 a也可使用更高的CR系统类别。7.4 系统不清晰度不清晰度对CR图像质量和缺陷识别的影响通过双线型像质计的可分辨性和扫描器的最大像素限值来控制。表4规定了不同射线能量和壁厚所要求的最大像素和双线型像质计数值。CR系统的不清晰度应按照GBjT23901. 5进行测定。7 GB/T 26642-201

25、1 表4不同能量和壁厚所要求的最大像素和双线型像质计数值分类IPA分类IPB射线源壁厚w/最大像素a双线型像质计最大像素a双线型像质计口1口1大小/m数值b大小/m数值bX射线w13 30 13d Up三50kV w4 60 13 40 13 w13d X射线4王三w13 50 kV13d X射线4主三四13 150 kVlMeV 250 6 200 7 a如果使用了放大技术，则只能使用双线型像质计读出器。b给出的像质计数字表示按照GB/T2390 1. 5第一对不分辨线的读出值。c符号13要求第13对线使用大于20%的倾向分离进行分辨(参考EN14784-1 :2005的图3)。d符号13要

26、求第13对线使用大于50%的倾向分离进行分辨。Up-管电压。7.5 射结束方向射线束应指向被检测区域的中心，并在该点与被检工件表面垂直。但如果采用其他透照角度有利于检出某些缺陷时，也可选择不同方向进行透照。射线照相的其他方法可按照规范所规定的要求执行。8 GB/T 26642-20门7.6 散射线屏蔽7.6. 1 谑光板和准直器为减少背面散射线的影响，直接射线应尽可能地准直在被检区段内。采用Se75、Ir192和Co60射线源，或采用X射线产生的边缘散射明显到影响图像质量时，可将铅销或薄铅板插在工件和暗盒之间，作为低能量散射线的滤光板。按照透照厚度的不同，滤光板的厚度应选择在O.5 mm2 m

27、m之间。7.6.2 背面散射线的屏蔽为防止背面散射线对IP的影响，如有必要，应在IP暗盒后贴附适当厚度的铅板(至少1mm厚)或锡板(至少1.5 mm厚)。当采用新的透照布置时，应在每个暗盒背后贴上铅制的字母B(高度大于等于10mm，厚度大于等于1.5 mm)，以此验证是否存在背面散射线。如果IP图像上出现该标识影像，且影像亮度大于IP图像的背景亮度，则此图像应作废。如果此标识的影像较暗或是不可见，表明背面散射线屏蔽良好，此射线图像合格。7.7 射线源至工件距离射线源至工件最小距离fmin与射线源尺寸d和工件至IP距离b有关。射线源至工件距离f的选择，使此距离与瞟尺寸d，即j/d的比率，符合下列

28、要求:A级tB级zj/d二三7.5b2/3 j/d二三15b2/l飞/、，J-4n/u J，、J，、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . b一一单位为毫米(mm)。如果距离b1，2t时，则方程式。)和(2)和图2中的尺寸b可用公称厚度t取代。射线源至工件最小距离fmin可按图2中的诺模图(列线图)确定。此诺模图(列钱图)是根据方程式(1)和(2)做出的。如果须在A级时检出平面型缺陷，则射线源至工件最小距离fmin应与丑级相同，以减小几何不清晰度。对裂纹敏感性大的材料有更为严格的技术要求时，应选用灵敏度比B级更优的射线

29、透照技术。9 GB/T 26642-2011 400 mm 5000 -, 1m -E 3000 七-1001000 80 60 1000 500 4斗300 3一一斗200 t=- 30 300 气32J 仨20. .: 200 100 7.,E :;唱、，口 叫、4100主5010 8 30 50寸6 20 -5 4 10 3 0.5- 2 10 5 图2工件至IP距离和源尺寸确定射线源至工件最小距离1m恒的诺模图(到线图)7.8 单次曝光的最大区域射线经过均匀厚度被检区域边缘的斜向透照厚度与中心束的透照厚度之比，B级不大于1.l，A级不大于1.20 由于透照厚度的任何变化而产生的读出强度

30、应不低于7.9中表5的规定值。10 G/T 26642-20门7.9 计算机射线照相的最小读出强度每幅CR图像应具有比表2和表3所提及的系统类别规定的等效的或者更优的SNRC信噪比)。由于SNR值并不是定期测量的，因此SNR最小值要由所使用的最小读出强度I，px保证，其中X代表IP等级。这些读出强度类似于在胶片射线照相中所使用的最低光学密度。最小读出强度的定义源、自于特定CR系统(参考EN14784-1)的测量，而这些测量数据应由制造商提供。如果对IP-扫描器系统没有作出SNR的限制，则使用较高读出强度更有益。需要注意的是，同一IP-扫描器系统可用于不同的对象或工艺，且必须满足标准规定的系统类

31、别，可通过选择不同的最小读出强度或不同的曝光时间来实现这一要求。每幅CR图像应按照表5进行验证，是否符合A级或B级，读数应等于或大于要求的值。如果不能获得IIPX值，则应按GB/T2390 1. 3或GB/T2390l. 4，用像质计的读出值来确定检测等级。在用像质计灵敏度确定检测等级时，除线性亮度和对比调整之外，不允许进行任何图像处理。表5不同等级对应的计算机射线照相的最小读出强度和SNR检测等级系统类别X的最小读出强度a最小SNRA O.81.IlPxb O. 9 SNRlPx b B 1. 0 I lPxb 1. 0 SNRlPx b a允许土5%的检测公差。b如通过合同各方的达成协议，

32、此值可减小。7. 10 擦除处理为避免自然放射引起的曝光产生过高的背景强度，应在使用前对IP进行擦除处理。如果最后一次处理是在两个星期以前，应重新进行擦除处理。如果IP被用于高能量应用或伽玛射线照相，则在擦除处理后，应进行一次扫描读出，来检查是否完全擦除干净。7. 11 观察条件和显示器CR图像应在光线暗淡的室内通过显示器观察，环境亮度条件应符合GB/T19802的规定。显示器应有足够亮度，且应能满足表4中要求的分辨率。推荐的显示器屏幕的最大亮度不小于800 cd/m2 ，可显示的亮度之比CLmax/ Lmin)不小于600: 1，屏幕的分辨率不小于1536 X 2 048。显卡应提供不小于4

33、095级灰度。软件应能保证支持不小于65000级灰度的图像。8 检测报告对于每幅计算机射线照片或每套计算机射线照片，都应提供一份检测报告给出所使用的射线照相技术信息，以便帮助更好地理解检测结果。检测报告格式和内容，应按照具体应用标准的规定或合同各方商定的要求。检测报告应至少包括以下信息:a) 检测单位;b) 检测报告编号;c) 被检工件;d) 被检工件的材料;11 GB/T 26642-20门e) 检测时机;f) 工件规格;g) 射线照相技术等级;h) 所使用的标识体系;IP位置布置;射线掠、类型和焦点尺寸以及所使用的设备;k) 所选IP系统、增感屏和滤光板;1) 管电压、管电流或射线源种类、

34、活度;m)曝光时间和射线摞至IP距离;n) 像质计的类型和位置;0) 像质计数值的读数或最小读出强度;p) 执行标准;q) 偏离本标准的说明;。出具报告人员姓名、资格和签名;s) 检测日期及报告日期。12 GB/T 26642-2011 参考文献lJ GB 18465 2001 工业Y射线探伤放射卫生防护要求2J GB 18871-2002 电离辐射防护与辐射源安全基本标准3J GBjT 19943-2005元损检测金属材料X和伽玛射线照相检测基本规则(ISO5579: 1998) 4J GBZ 117一2006工业X射线探伤放射卫生防护标准5J JBjT 4730. 1-2005 承压设备元

35、损检测第1部分:通用要求6J JBjT 4730.2-2005 承压设备元损检测第2部分:射线检测7J JBjT 7902-2006 元损检测射线照相检测用线型像质计FEN-N寸NFH因。华人民共和国家标准无损检测金属材料计算机射线照相检测方法GB/T 26642-2011 国中唔中国标准出版社出版发行北京复兴门外三里河北街16号邮政编码:100045 网址电话:6852394668517548 中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销唔印张l.25 字数29千字2011年12月第一次印刷开本880X12301/16 2011年12月第一版* 书号:155066. 1-43705 21.00元如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话:(010)68533533定价GB/T 26642-2011 打印H期:2011年12月28日F002