GB T 10191-2011 电子设备用固定电容器 第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ.pdf
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1、ICS 31. 060. 30 L 11 GB 国家标准和国11:. J,、中华人民GB/T 10191-20门IEC60384-16- 1 : 2005 代替GB/T10191-1988 电子设备用固定电容器第16-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZFixed capacitors for use in electronic equipment一Part 16-1 : Blank detail specification: Fixed metallized polypropylene film dielectric d. c. capacitors Asse
2、ssment levels E and EZ ( IEC 60384-16-1: 2005, IDT) 2011-12-30发布2012-07-01实施扁,。因,oT阳o;ip!t吨酝li数码防伪中华人民共和国国家质量监督检验检亵总局中国国家标准化管理委员会发布GB/T 10191-2011月EC60384-16-1 : 2005 前言电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分z一一第1部分:总规范CGB/T2693一2001/IEC60384-1: 1999); 一一第2部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器CGB/T7332一2011/IEC 60384-2: 20
3、05); 一一第2-1部分:空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器评定水平E和EZCIEC60384-2-1: 2005); 一一第3部分:分规范表面安装Mn02固体电解质钮固定电容器CIEC60384-3: 2007) ; 一一第3-1部分:空白详细规范表面安装Mn02固体电解质钮固定电容器评定水平EZ(IEC 60384-3-1: 2007); 一一第4部分:分规范固体和非固体电解质铝电解电容器CGB/T5993一2003/IEC60384-4: 1998,第1号修改单:2000);一一第4-1部分:空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平EZCGB/T5994-20
4、03/ IEC 60384-4: 2000); 一一第4-2部分:空白详细规范固体CMn02)电解质的铝电解固定电容器评定水平EZ(IEC 60384-4-2: 2007) ; 一一第6部分:分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器CIEC60384-6: 2005); 一一第6-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器CIEC60384-6-1: 2005); 一一第7部分z分规范金属宿式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器CGB/T10185); 一一第7-1部分:空白详细规范金属宿式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平ECGB/T 10186); 一一第8部分:分规范1类瓷介固定电
5、容器CGB/T5966-2011/IEC 60384-8:2005); 一一第8-1部分E空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZ( GB/T 5967-2011/ IEC 60384-8-1 :2005); 一一第9部分:分规范2类瓷介固定电容器CGB/T5968-2011/IEC 60384-9: 2005); 一一第9-1部分z空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ(IEC60384-9-1: 2005); 一一第11部分t分规范金属锚式聚乙烯对苯二甲酸乙二薛醋膜介质直流固定电容器CIEC 60384 11: 2008); 一一第11-1部分:空白详细规范金属宿式聚乙烯对苯二甲酸乙
6、二醇醋膜介质直流固定电容器(IEC 60384-11-1: 2008); 一一第12部分:分规范金属锚式聚碳酸醋膜介质直流固定电容器(IEC60384-12: 1988); 一一第12-1部分:空白详细规范金属宿式聚碳酸醋膜介质直流固定电容器评定水平ECIEC 60384-12-1: 1988); 一一第13部分:分规范金属锚式聚丙烯膜介质直流固定电容器CIEC60384町13:2006);一一第13-1部分:空白详细规范金属锚式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平ECIEC 60384-13-1: 2006); 第14部分:分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器CGB/T14472-1998/IE
7、C 60384-14: 1993,第1号修改单:1995);一一第14-1部分:空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平DCGB/T14473一GB/T 10191-2011 /IEC 60384-16-1 : 2005 1998/IEC 60384-14-1 :1993); 一一第15部分:分规范非固体或固体电解质钮电容器CGB/T7213 2003/IEC 60384曰:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);一第15-1部分z空白详细规范固体电解质宿电极钮电容器评定水平EC可供认证用)CGB/T 12794 1991/IEC 60384-15-1 :1984)
8、; 一第15-2部分:空白详细规范固体电解质多孔阳极钮电容器评定水平EC可供认证用)CGB/T 12795-1991/IEC 60384-15-2:1984); 第15-3部分:空白详细规范固体电解质和多孔阳极钮电容器评定水平ECGB/T 7214 2003/IEC 60384-15-3: 1992); 第16部分z分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器CIEC60384-16 :2005); 一一第16-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平E和EZCGB/T 10191一2011/IEC60384-16-1: 2005); 一一第17部分:分规范金属化聚丙烯薄膜介
9、质交流和脉冲固定电容器CIEC60384-17: 2005); 一一第17-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平EZCIEC 60384-17-1: 2005); 一一第18部分:分规范固体CMn02)和非固体电解质片式铝固定电容器CGB/T 17206-1998/ IEC 60384-18 :1993,第1号修改单:1998);第18-1部分:空白详细规范表面安装固体CMn02)电解质铝固定电容器评定水平EZCIEC 60384-18-1: 2007); 第18-2部分:空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平ECGB/T 17208-1998/IEC
10、 60384-18-2: 1993); 一一第19部分z分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器CIEC 60384-19: 2006) ; 一第19-1部分:空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器评定水平ECIEC60384-19-1:2006); 第21部分z分规范表面安装l类多层瓷介固定电容器CGB/T21041 2007 /IEC 60384-21: 2004); 第21-1部分:空白详细规范表面安装1类多层瓷介固定电容器评定水平EZ(GB/T 21038-2007 /IEC 60384-21-1 :2004); 一一第22部分z分规范表面安
11、装2类多层瓷介固定电容器CGB/T21042 2007 /IEC 60384-22: 2004); 一第22-1部分z空白详细规范表面安装2类多层瓷介固定电容器评定水平EZCGB/T 21040-2007 /IEC 60384-22-1 :2004)。本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第16-1部分。本部分按GB/T1. 1-2009和GB/T20000. 2一2009给出的规则起草。本部分使用翻译法等同采用IEC60384-16-1: 2005(电子设备用固定电容器第16-1部分z空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ。II 本部分做了下列编辑性修改z一一删除
12、了IEC前言;一删除了第1页“序言”两字;一一本标准一词改为本部分。本部分代替GB/T10191 19880本部分与GB/T10191-1988相比,主要变化如下z增加了金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平EZ;GB/T 10191-2011月EC60384-16-1 : 2005 一一试验和测量程序中增加了:AO组试验、标志耐溶剂试验和元件耐溶剂试验等内容;一Al试验分组的检查水平“S-4”及AZ试验分组的检查水平“E”均调整为“S-3”。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本部分起草单位z鹤壁市华中科技电子
13、有限责任公司。本部分主要起草人:樊金河、宁小波、张素霞、李素兰、杜宝玉。本部分所代替标准的历次版本发布情况为:GB/T 10191-19880 E . GB/T 10191-2011 /IEC 60384-16-1 : 2005 空白详细规范电子设备用固定电容器第16-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括了详细规范的格式、编排和最低限度的内容要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。制定详细规范时应考虑分规范IEC60384-16中1.4的内容。首页方括号中数字标注的位置上应填写下列相
14、应内容:详细规范的识别1 授权起草本详细规范的组织:IEC或国家标准机构。2 IEC或国家标准的详细规范编号、发布日期以及国家标准体系所要求的任何更多的内容。3 IEC或国家标准的总规范编号及其版本号。4 IEC或国家标准的空白详细规范编号。电容器的识别5 该型号电容器的简述。6 典型结构的简述(适用时)。注:当电容器不是设计用于印制电路板时,在详细规范的这个位置上应该明确地加以说明。7 简述对于互换性有重要影响的主要尺寸的外形图,和(或)引用关于外形方面的国家文件或国际文件。也可以在详细规范的附录中给出此图。8 用途或所涉及的应用类别和或评定水平。注z详细规范中采用的一个评定水平或若干个评定
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