GB T 10186-2012 电子设备用固定电容器.第7-1部分:空白详细规范.金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E.pdf
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1、二J毒ICS 31. 060. 30 L 11 中华人民共和国国家标准GB/1r 10186-2012 代替GB/T10186 1988 电子设备用固定电容器第严1部分:空白详细规范金属锚式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平EFixed capacitors for use in electronic equipment Part 严1: Blank detail specification-Fixed polystyrene film dielectric metal foil d. c. capacitors Assessment Devel E 2013-02-15实施发布中华人民共和
2、国国家质量监督检验检班总局中国国家标准化管理委员会布一发RJ- nu- 坐咆盯2起匈精呻faGB/T 10186-2012 前电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分z一一第1部分E总规范(GB/T2693-2001,idt IEC 60384-1:1999); 一一第2部分z分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器(GB/T7332 2011/ IEC 60384-2 :2005); 第2-1部分z空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酣膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ(GB/T7333-2012/IEC 6038-2-1:2005); 一一第3部分z分规范表面安装Mn02
3、固体电解质钮固定电容器OEC60384-3: 2007) ; 一一第3-1部分E空白详细规范表面安装Mn02固体电解质钮固定电容器评定水平EZ(!EC 60384-3-1: 2007) ; 一一第4部分z分规范固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4: 1998,第1号修改单:2000);一一第4-1部分E空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平EZ( GB/T 5994-2003/ IEC 60384-4-1 :2000); 一一第4-2部分z空白详细规范固体(Mn02)电解质的铝电解固定电容器评定水平EZ( IEC 60384-4-2: 2007
4、) ; 一一第6部分z分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(!EC60384-6: 2005); 第6-1部分z空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(!EC60384-6-1: 2005); 一一第7部分z分规范金属箱式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185一2012);一一第7-1部分z空白详细规范金属锚式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平E(GB/T 10186-2012); 一一第8部分z分规范1类瓷介固定电容器(GB/T5966-2011/IEC 60384-8: 2005); 一一第8-1部分z空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZ( GB/T 5967
5、-2011/ IEC 60384-8-1: 2005); 一一第9部分z分规范2类瓷介固定电容器(GB/T5968-2011/IEC 60384-9: 2005); 一一第9-1部分z空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ( GB/T 5969-2012/ IEC 60384-9-1: 2005) ; 一一第11部分z分规范金属锚式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇醋膜介质直流固定电容器(!EC 60384-11: 2008); 一一第11-1部分z空白详细规范金属锚式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇醋膜介质直流固定电容器(IEC 60384-11-1 :2008); 一一第12部分z分规范金属锚式聚碳酸醋膜介
6、质直流固定电容器(GB/T 10679 1995/ IEC 60384-12: 1988); 一一第12-1部分z空白详细规范金属锚式聚碳酸醋膜介质直流固定电容器评定水平E(GB/T 10680 1995/IEC 60384-12-1:1988); 一一第13部分z分规范金属锚式聚丙烯膜介质直流固定电容器(!EC60384-13: 2006); 一一第13-1部分z空白详细规范金属锚式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E(IEC 60384-13-1 :2006); 一一第14部分z分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T14472-1998,idt IEC 60384-14: GB/T
7、10186-2012 II 1993,第1号修改单:1995);一第14-1部分z空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平D(GB/T14473一1998,idt IEC 60384-14-1 :1993); 一一第15部分z分规范非固体或固体电解质钮固定电容器(GB/T7213-2003,idt IEC 60384-15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);一一第15部分z空白详细规范非固体电解质箱电极钮电容器评定水平E( GB/T 12794一1991, idt IEC 60384-15-1: 1984); 一一第15部分z空白详细规范非固体电解质多孔阳极钮
8、电容器评定水平E(GB/T12795一1991/IEC 60384-15-2: 1984); 一一第15-3部分z空白详细规范固体电解质和多孔阳极钮电容器评定水平E(GB/T7214 2003/IEC 60384-15-3: 1992); 一一第16部分s分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10190-2012/IEC 60384-16:2005); 第16-1部分z空白详细规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ(GB/T 10191一2011/IEC60384-16-1 :2005); 第17部分z分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC60384-1
9、7: 2005); 第17-1部分E空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平EZOEC 60384-17-1 :2005); 一第18部分z分规范固体(Mn02)与非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T17206-1998, idt IEC 60384-18: 1993,第1号修改单:1998);一一第18-1部分z空白详细规范表面安装固体(Mn02)电解质铝固定电容器评定水平EZ(GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1 :2007); 一一第18部分z空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平E(GB/T17208一1998 ,idt IEC
10、60384-18-2: 1993); 一一第19部分z分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器OEC60384-19:2006); 一一第19-1部分z空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器评定水平E(IEC60384-19-1: 2006) ; 一一第21部分z分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041 2007 /IEC 60384-21:2004); 一一第21-1部分z空白详细规范表面安装用1类多层在介固定电容器评定水平EZ(GB/T 21038-2007 /IEC 60384-21-1 :2004); 一一第22部分z分规范
11、表面安装用2类多层瓷介固定电容器(GB/T21042-2007 /IEC 60384-22:2004); 一一第22-1部分z空白详细规范表面安装用2类多层怪介固定电容器评定水平EZ(GB/T 21040-2007 /IEC 60384-22-1 :2004)。本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第7-1部分本部分按照GB/T1. 1-2009给出的规则起草。本部分代替GB/T10186-1988.本部分与GB/T10186-1988相比,主要变化如下z一一根据其上层规范的修改而进行相应的变更z一一表2电容量和电压值与外形尺寸的关系中增加类别电压一行z一一增加了标志耐溶剂试验和元件耐榕剂
12、试验s一B组检验由D修改为ND;一一C2分组最后测量损耗角正切由2倍修改为1.2倍。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本部分起草单位z鹤壁市华中科技电子有限责任公司。本部分主要起草人z樊金河、宁小波、李素兰、孟素芬、付颖颖。本部分所代替标准的历次版本发布情况为z一一GB/T10186 1988。GB/T 10186-2012 皿GB/T 10186-2012 51 空白详细规范空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括了详细规范的格式、编排和最低限度的内容要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量
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