GB T 10185-2012 电子设备用固定电容器.第7部分:分规范.金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器.pdf
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1、道BICS 31. 060. 30 L 11 和国国家标准=1:1:. J,、中华人民GB/T 10185一2012代替GB/T10185 1988 电子设备用固定电容器第7部分:分规范金属结式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器Fixed capacitors for use in electronic equipment一Part 7 : Sectional specification-Fixed polystyrene film dielectric metal foil d. c. capacitors 自曾2013-02-15实施2012-11-05发布发布中华人民共和国国家质量监督检验检瘦
2、总局中国国家标准化管理委员会IJ凡JJ 中华人民共和国国家标准电子设备用固定电窑器第7部分z分规范金属第式聚苯Z蜡膜介质亘流固定电容器GB/T 10185-2012 * 中国标准出版社出版发行北京市朝阳区和平里西街甲2号(100013)北京市西城区三里河北街16号(100045)网址www.spc. net. en 总编室:(010)64275323发行中心,(010)51780235读者服务部,(010)68523946中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销峰开本88012301/16 印张1.75 字数48千字2013年4月第一版2013年4月第一次印刷* 书号:155066 1-
3、46426定价27.00元如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话:(010)68510107 GB/T 10185-2012 目次前言.ill 1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 详细规范应给出的内容.2 4. 1 总则.2 4.2 外形图和尺寸.2 4.3 安装24.4 额定值和特性4. 5 标志.35 标志.35. 1 总则5. 2 标志内容35. 3 标志要求.3 6 优先额定值和特性.36. 1 优先特性.3 6. 2 优先额定值.4 7 质量评定程序7. 1 初始制造阶段7. 2 结构类似元件7. 3 放行批证明记录7.4 鉴定批准7. 5 质量一致性检验.1
4、0 8 试验和测量方法四8. 1 外观和尺寸检查.12 8. 2 电气试验128.3 引出端强度.14 8.4 耐焊接热.14 8. 5 可焊性158.6 温度快速变化.8. 7 振动158.8 碰撞168. 9 冲击.16 8. 10 气候顺序.17 8.11 稳态湿热.18 8.12 耐久性.GB/T 10185-2012 8. 13 元件耐洛剂(适用时)198. 14 标志耐溶剂(适用时)附录AC资料性附录)两引出端间高绝缘电阻的测量方法20表1优先系数.4 表2温度系数.4 表3鉴定批准试验用抽样方案及允许不合格品数表4鉴定批准试验一览表表5A评定水平表5B评定水平表6测量点.12 表
5、7引出端间绝缘电阻.13 表8修正系数.14 表9优先严酷等级表10稳定性等级.四表11绝缘电阻百分数.18 表12电容量偏差四表13试验电压.19 II GB/T 10185-2012 目。昌电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分:第1部分:总规范CGB/T2693一2001,idtIEC 60384-1:1999); 第2部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器CGB/T7332-2011/ IEC 60384-2: 2005); 一一一第2-1部分z空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器评定水平E和EZCGB/T7333-2012/IEC 60
6、384-2-1 :2005); 一一第3部分:分规范表面安装Mn02固体电解质钮固定电容器CIEC60384-3: 2007); 一第3-1部分:空白详细规范表面安装Mn02固体电解质钮固定电容器评定水平EZ(IEC 60384-3-1: 2007); 一一第4部分z分规范固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T 5993-2003/IEC 60384-4: 1998,第1号修改单:2000);第4-1部分:空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平EZ( GB/T 5994-2003/ IEC 60384-4-1: 2000); 一一第4-2部分:空白详细规范固体(Mn02)电解质的铝电解固定
7、电容器评定水平EZCIEC 60384-4-2: 2007) ; 一一第6部分z分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC 60384-6 : 2005) ; 第6-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器CIEC60384-6-1: 2005); 第7部分z分规范金属筒式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器CGB/T10185 2012); 一一第7-1部分:空白详细规范金属锚式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平ECGB/T 10186-2012); 一一第8部分:分规范1类瓷介固定电容器(GB/T5966-2011/IEC 60384-8: 2005); 一一第8-1部分z空
8、白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZ( GB/T 5967-2011/ IEC 60384-8-1: 2005) ; 一一第9部分z分规范2类瓷介固定电容器CGB/T5968-2011/IEC 60384-9:2005); 一一第9-1部分z空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ( GB/T 5969-2012/ IEC 60384-9-1 : 2005) ; 一一第11部分:分规范金属锚式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇醋膜介质直流固定电容器(IEC 60384-11: 2008); 一一第11-1部分z空白详细规范金属牺式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇醋膜介质直流固定电容器CIEC 60384-11
9、-1 :2008); 一一第12部分:分规范金属宿式聚碳酸醋膜介质直流固定电容器CGB/T10679一1995/IEC 60384-12 :1988); 第12-1部分:空白详细规范金属锚式聚碳酸醋膜介质直流固定电容器评定水平ECGB/T 10680 1995/IEC 60384-12-1: 1988); 一一第13部分z分规范金属宿式聚丙烯膜介质直流固定电容器CIEC60384-13 :2006); 一一第13-1部分z空白详细规范金属筒式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平ECIEC 60384-13-1:2006); 一一第14部分:分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T14472-
10、1998,idt IEC 60384-14: 皿GB/T 10185-2012 N 1993,第1号修改单:1995);一一第14-1部分z空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平DCGB/T14473一1998,idt IEC 60384-14-1:1993); 第15部分:分规范非固体或固体电解质钮固定电容器CGB/T 7213-2003, idt IEC 60384-15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);一一第15部分z空白详细规范非固体电解质宿电极钮电容器评定水平ECGB/T 12794一1991,idt IEC 60384-15-1: 1984);
11、 一一第15部分:空白详细规范非固体电解质多孔阳极钮电容器评定水平ECGB/T12795一1991, idt IEC 60384-15-2: 1984) ; 一一第22部分:分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器CGB/T21042-2007 /IEC 60384-22:2004); 一一第22-1部分z空白详细规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器评定水平EZCGB/T 21040一2007/IEC 60384-22-1: 2004)。本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第7部分。本部分按照GB/T1. 1-2009给出的规则起草。本部分代替GB/T10185 1988。本部分与GB/T
12、10185 1988相比,主要变化如下:一一增加了标志耐溶剂试验和元件耐溶剂试验;一增加了低气压试验持续时间;一一依据GB/T1. 1一2009的修改。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本部分起草单位:鹤壁市华中科技电子有限责任公司。本部分主要起草人:樊金河、宁小波、杜宝玉、孟素芬、付颖颖、李素兰。本部分所代替标准的历次版本发布情况为z一一GB/T10185 1988 GB/T 10185-2012 v / / - GB/T 10185-2012 1 范围电子设备用固定电容器第7部分:分规范金属结式聚苯乙烯膜介质
13、直流固定电容器本部分规定了金属宿式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器的优先额定值和特性,并从GB/T2693-2001中选择适当的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出一般性能要求。详细规范中引用本部分的规定的试验严酷等级和要求应具有与本部分相同或更高的性能水平,不允许降低性能水平。本部分适用于电子设备用的以聚苯乙烯膜作为介质,并以金属箱作电极的直流固定电容器。本部分不包括元功功率超过200VA的电容器。本部分不包括抑制电源电磁干扰用固定电容器,它包括在GB/T14472-1998中。2 规范性引用文件下列文件对于本部分的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本部分。凡是不注日
14、期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本部分。GB/T 321一2005优先数和优先数系(ISO3 :1973, IDT) GB/T 2421. 1一2008电工电子产品环境试验概述和指南CIEC60068-1 :1988, IDT) GB/T 2471 1995 电阻器和电容器优先数系CidtIEC 60063: 1963) GB/T 2693一2001电子设备用固定电容器第1部分z总规范CidtIEC 60384-1: 1999) GB/T 14472-1998 电子设备用固定电容器第14部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器CidtIEC 60384-14: 1993,第1号
15、修改单:1995)IEC 60062: 2004 电阻器和电容器的标志代码IEC 60410:1973 计数检查抽样方案和程序(Samplingplans and procedures for Inspection by At tribute) IECQ 01 :2008 电子元器件IEC质量评定体系基本规则(BasicRules of the IEC Quality Assess ment System for Electronic Components CIECQ System) IEC QC 001002-3: 1998 IEC电子元器件IEC质量评定体系。ECQ)程序规则第3部分:批准
16、程序(IEC Quality Assessment System for Electronic Components ( IECQ System) Rules of Proce dure-Part 3: Approval procedures) 3 术语和定义GB/T 2693界定的以及下列术语和定义适用于本文件。为了便于使用,以下重复列出了GB/T 2693中的某些术语和定义。3. 1 稳定性等级stability level 稳定性等级是根据在规定的试验后,其温度系数的偏差和允许电容量的变化确定的。在详细规范1 GB/T 10185-2012 中应规定稳定性等级。6.2. 4的表2中规定了
17、优先的稳定性等级。3.2 额定电压rated voltage UR 额定电压是在额定温度下可以连续施加到电容器上的最高直流电压。注2施加到电容器上的直流电压和交流电压峰值应不超过额定电压。在一定频率时,除非详细规范另有规定,交流电压的峰值不超过额定电压的百分比如下,同时,不应超过280V,50 Hz 20% 100 Hz 15% 1 000 Hz 3% 10 ooo Hz 1% 4 详细规范应给出的内容4. 1 总则详细规范应按空白详细规范来制定。详细规范中不应规定低于总规范、分规范或空白详细规范所规定的要求。当有更严格的要求时,应列在详细规范的3.8中,并在试验一览表中注明,例如用一个星号表
18、示。注:为了方便起见,在4.2中规定的内容可用表格形式表示。4.2 外形图和尺寸应有一幅电容器的图形作为为便于识别和与其他电容器进行比较的一种辅助手段,影响互换性和安装的尺寸及其公差应在详细规范中给出。全部尺寸应以毫米为单位。但是,当最初的尺寸以英寸给出时,应补充以毫米更换的公制尺寸。通常应给出电容器主体的长度、宽度、高度和引线间距(圆柱形电容器则应给出主体直径),以及引出端的长度和直径。必要时,例如详细规范所包括的(电容量值电压范围)项目较多时,其尺寸及公差应列在图下的表格中。当外形不同于上述描述时,详细规范应给出能足以说明电容器外形的尺寸数据。当电容器不是设计用于印制电路板时,详细规范中应
19、明确地说明。4.3 安装详细规范应规定正常使用时以及在振动、碰撞(或冲击)试验中所采用的安装方法。电容器应以其正常方式安装。某种电容器的设计可能在其使用中需要特殊的安装夹具,在这种情况下,详细规范中应说明这种安装夹具。而且这种安装夹具在振动和碰撞(或冲击)试验中应加以采用。4.4 额定值和特性4. 4. 1 标称电容量范围按6.2. 1规定。注2当按照详细规范批准的产品与详细规范的规定标称电容量范围不同时,应加下列说明:“每一电压范围内标称电容量的有效范围在合格产品一览表中给出。”4.4.2 特殊特性如果认为特殊的特性对于充分说明元件的设计和应用是必须的,可把这些附加的特性列出。2 GB/T
20、10185-2012 4.4. 3 焊接详细规范应规定适用的可焊性和耐焊接热试验的试验方法、严酷等级和要求。4.5标志详细规范应规定在电容器上和包装上的标志内容。与本部分第5章的差别应特别说明。5 标志5. 1 总则按GB/T2693 2001中2.4的规定。5.2 标志内睿a) 标称电容量;b) 额定电压(直流电压可以用符号“二”或“一”表示); c) 标称电容量的允许偏差;d) 制造年月(或周);e) 承制方的名称或商标;f) 连接外销引出端的标记(当详细规范中规定时); g) 温度系数和稳定性等级;h) 气候类别;i) 承制方的型号名称pj) 依据的详细规范。5.3 标志要求标志内容应从
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