QJ 1718-1994 印制电路板照相底图的技术要求和制作方法(手工贴图).pdf

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1、Q.J 中国航天工业总公司航天工业行业标准QJ 1718-94 印制电路板照相底图的技术要求和制作方法(手工贴图)1994-03-26发布1994-09-26实施中国航天工业总公司发布中国航天工业总公司航天工业行业标准印制电路板照相底图的技术要求和制作方法(手工贴图)I 主题内容与适用范围QJ 1718-94 代替QJ1718-89 本标准规定了手工贴制的印制电路板照相底图(简称照相底图)的技术要求及其制作方法。本标准适用于手工贴制照相底图的制作和验收.2 号|用标准GB 1360 印制电路网恪GB 2036 印制电路名词术语和定义QJ 518 印制电路板外形尺寸系列QJ jZ 76 印制电路

2、板设计规范3 术语本标准涉及的术语和定义按GB2036的现定。4 技术要求4. 1 外观4. 1. 1 照相底图应平整，无鼓起和折痕现象回4. 1. 2 照相底图的图而应清洁，没有胶带等残渣E4. 1. 3 各种圆形应完好，无缺损固4. 1. 4 胶带应无缺损和毛刺，宽度及间隔应均匀一致-4. 2 比例4. 2. 1 照相底因应根据精度要求和幅面大小一般贴成1: 1、2:1或4:1的图形。4. 2. 2 不同比例的各种图形不能在同一照相底图中混用，但特殊情况除外回4.2. 3 照相底图应标注照相时缩小到的尺寸B4. 3 胶带与连接盘的连接中国航天工业总公司1994-03-26批准1994-09

3、-26实施QJ 1718-94 4. 3. 1 当胶带与空心盘相连接肘，胶带的一端要目占到接近连接盘的空心处=当胶带与实心盘相连接时，胶带的一端可贴到连接盘的中心附近，如图l所示5二=:J=二3因l4. 3. 2 当胶带需在连接盘附近与连接盘相连接时，应采取图2(a)的方式，而不采周国2(圳的方式。因为后者易被认为是生产过程中造成的短路。回,_ a a (a)采用(的不采用凶24.3. 3 在一个连接盘上不应有如图3所示的两条以上胶带重叠。三图34. 4 胶带与胶帘的连接4. 4. 1 一个胶带在中途除了可与连接盘连接外，不得有接头。4. 4. 2 当胶带成T字形连接时，采取图4(a)的形式，

4、以重叠胶带宽度方向的2:3为仔，而不采取图4(b)、(c)的形式3T T T (a)最后(耐不采用国4(c)不采用2 QJ 171昌一雪44. 5 胶带的主另弯4. 5. 1 当胶带拐弯角度我小时，可家园il!:形式，但跤蒂内在4不应起线，4. 5. 2 当取弧拐弯阵!难时.可取铠角至2直角，但不应将投带切断以两条法带较接给办法垒而应采取在拐角处将按常切出一个主角口2并使咬带宽度约1i 5相邃，然后在l立处怒弯s主口图5街示D=二三=J豆二二三3图54. 6 外形边框线乡、形主主框线以角标形式，沿印制宅路板外形尺寸线外缘去占.其尺寸按放大忆苦l还!启后应与加之囹济标Y王尺寸-致54.7 定泣标

5、记4. 7. 1 雾用模具;Q三、落料J;i印制多在焊腹、符号标记的单哥哥印苦苦j电路提及双雨辛苦多层印章路夜，在照扫!更刽上必注定f守标记。这些定f专标c在照相E寸作照巧!至因之呵定位后，佳作为邦制电怒板生产过程的精确定位用，其孙彩ftQ1型6fi;示2也ilJ到其它形状的定役标记。 3吕62Eft标记4. 7. 2 A主1l_怒:己应设置在印的电路毛主边框线之外。一段采取三:n.铺窒定泣，于L直径为03白白飞3.175盯)互立国611:町，乒尘土孔边缘与邱吉jlj板电路边在匡绞肉的距离不小于51:1m4.8 照法缩小标记4. 8. 1 皇宫小点ic穷苦箭头的半i犁，在两个标c之句际上数字，

6、宁主示出边把对缩小到妇尺。它是R格对缩/1￥尺寸泊基准，其外形妇匪17沂示z1 QJ 1718-94 + 图7主苦斗、标记4. 8. 2 照相缩小标记应站在邱带;电路板边狂以怜，其沟距取接运臼制电路板边长尺寸约整数位。标注约尺寸应为主量丰日前缩/.、王h的尺寸幸在公差z4. 9 元件酒与建接1m标记祭祀底型上s一段在边在线以夕?或图形内约适当佼主贴1立f牛室主与焊接陆的标记，以符号CS表示元件雨，SS表示焊接南s4. 10 多层印核电路板层次标记4. 10. 1 以阿拉伯数字表示多层印制电路板各层拎歹，1棱j芋，无件ilff为第一层，焊接ilff为最后一层z般在i型的右上角依次排列并标达24.

7、 10. 2 m次标记始在印杏i电路毛主边在主线以对i最好在边缘处)，并使各层的标i按顺浮钳子子a4. 11 咀海图形因主早图影应得含QJ.Z76中约有关规定。4. 12 字符4 , 12.1 字符图形应符合QJjZ对中约有关规定4. 12. 2 当要充字符室接憋在具有导电图形约照相底!l上时，字符与导电医影的最小距离应符合QJZ乃中最小线淘距的要求。主制作方法5. 1 设备及工吴三1.1设备以毛玻璃为台商的冷光工作会是贴苦于1问E夜111吉它主要设备，它应符合下只要求a.光毅发热量小可后冷光立了或5光灯，b.台离各部分的?毛主主均匀，L 台深大小边放A，e号主是自旨主要嘈d.工作台离度适立，

8、以挂着工作感觉舒适为仔BL士作台最辈子有一定的沟角并可满5. 1. 2 工具5. 1. 2. 1 丁子4 QJ 1718-94 刀子是由基旗上段预刽图灵主并转移到聚IIU莫上及切喜j呈交带不再T缺少的工具。可运用专沼刀J手术刀代替35. 1. 2.2 放大模和测量比1JiJ尺放大镜有两种，一种是泼大10倍，有JiJ度，建于核量比较小药尺寸细线宽、主主i司在和连接盘直4平等另一种不带家度，一般为兹大8j眩，与曹营量比在走尺配合使窍，ij才量较大眩灭?如边长插头部分等旦接i量比例尺是用透明察葱膜1tJJ作的E上否印有精密刻度。放大两链的尺子，是小真才度为自1 mm , (英的尺子最小ll度为G乙n

9、 ，至街日底图上各部分约尺寸A允许用三角板或丁字尺有机玻渎直史等测量，5. 1. 2. 3 定位尺定位尺是用不锈钢材拱猪密哉!作战苦与坐标在写格和聚黯豆豆配合使怒，根据H怒!在莹的大小可使用不泛尺寸约定位尺b5. 1. 2.4 设计到楼极这种模板是刻有权玻璃材料贯道作的，有1:1.2:1和4:1三种，月来在半透明聚到吉膜之画元件怪:、可，m，二H不同尺寸的车要向和经商号i线拉分立元牛、不只号!线主t集成电路幸口寻孔等25.1.2.5 薄皮图薄皮;11用于无苦苦?生约有法，这种图形是?拴在薄旗上，具有元器件的扑形，与学透嘿聚攘攘是静电暖洋才帖主言在一远的，取下及($功者衷方便，并百多次重复线用3

10、5. 1. 2.6 精密坐标凋格精密坐标J格是绘制王若件分布图&贴型的基准，是用梁自旨察带j作约a对恪尺寸每格为2，5rnm !oc 2. 54:n四(O.lin).事j作E要密gE手口安装表蒸费占装元器年(SMD)约照相底因时，可用每格为O.42mm幻0165in)和O.21m:Tl仰自告幻ir.)的经禄同j格，5. 2 型占窒材料王2.1 聚黯朦聚黯耳莫也称涤纶膜，厚爱为在lmm，分为半透明我透嗨治两辛辛半透明聚黯草草泪来绘布线草.透羽聚黯模片来贴在丑。?重揭l雪花底尺了三可选择不同幅画剖腹，膜L方的孔为与定佼尺把配合的定位三生2.2 各种自主形和符号雪2.2. 1 集成电路连接意图形集成

11、电路连续盘毯形有恶形、双列主报式和舅子封装式，分为两大尺系列s图形大小又分为1:1.2:1和4:1三千中，双列主搞文集成电路连接盘外形有切寄Ilt彤E重影、苍苍圆影卵活方彩和长方卖主等.搜损E吉利81主囹窍度，可按表1选择不同形状如尺寸的主立列主招式集成电路运主主盘怪形a5 QJ 1718-94 5.2.2.2 单个连接盘形二极管、电;现持电容器等三王若H牛约安装孔及导通孔等可根努设计要求和QJjZ76 约规定选择不同夕j、径主主单个连接盘图形或二级管、三极管专用图更主主表l双JIJ直插言之集或电路连接盘图形及用主主汀33泛寸系列王王1安毛童I Il 功1.91 Z 去三窍于一般密度，到引线间

12、不过3.18x 1.78 老3割医变革续约照相底国.2_54x 2.C3 长1f1手4l6 p 152 il5J 1在2. :5 x 1. 5 到罢王:52 x L52 方?军;否i砖引线问过条线的摆在1. 52x L91 长方彭皮图.2, 54 x 1. 40 椭圆形 1. 3 )!, 1. 27 酒?在君子两号:钱l司过到J纹的摄相3. !8 x 1. 27 部?吞i莲注, )系列豆是由卖如接茸的数据(1同).5.2.2.3 ，p甏插头型形Ifl割f品头目豆形有扁平式注和ft.针:支约两种，扁平式指头图形及尺寸刻画83在1表2所示.门有?一线孔无穿结丑i主1) D JJ空心团结直径应运扁豆

13、王t1r垂头6 QJ 1718-94 表2扁平式p章插头图形公尺寸m盯3，飞才t-l列f司i!:A条宽B向阿CL D tt trJ 2.5 1. 2 3号1. 6 1. 4 2 x I 3.75 2.0 1.75 10 0.4 1 x 4.0 2.0 2.0 4.5 2.5 2.0 2.54 1 1 7 1.27 3. l8 1. 57 1. 57 主xE 10.16 . 3S 3.8 2.03 1. 78 X 3.96 2.3币1. 60 f针式龄抬头豆豆形的排列有并列和交错两千中形式e根主富商点;司是否过线与配合使全吕约括号?尺寸来选择不写彩浅和尺亏的王军彭a也可弱多活主主l间满接点i组形

14、i替。圭2.2.4字符字符包括英文字号、数字和项目代号等s有擎J于金吉数字幸0字母，也有按顺序排列豹，字高有2.54、3淫、5.08手06.36出ml1l!夺。还有表示各种元器件的漏印图形。5.2.2.5 哩焊形;军焊fiI形应符舍e列要求a. 主窒精度恒生军膜旦在苏rH盟约位置精度以连接盘图形中心为基准，其编移不得太子O.l:nm;b 限生事图竟至尺?当号选择阪但图形是后红色半透晓汪敏材料?渴求的，有.Ilt组医形手在单个图形。其步、影尺寸应比连接盘图形大片rO.4m对于较沃的连接盘迦形允许被萌生军图形掩盖一部分，i旦态符合QJ;Z76必有关规定，C.当使用x.列主练武集成电路连接盘图形时，

15、根辛苦连安盘图形的不同形状和尺寸，应运用表3白与之相区百己的I!焊速形B&高密度苟安装SMD约H辛苦底图按精三重要求，选择把泛的捧得巨重要主;二极管=极管、宅阻禄、电容器等分立无法件及导毯子U!lfI焊恶形，按第雪2.2.5b条约竣定选择单个妇陌生军图形.5.2.2.6 S.lD连续盘图形t QJ 1718-94 表3立JiIJ活式集成电路连接盘理形与运焊形口1m?在校切事1理，毯l努匮医75椭留长方1万琅运?主盘E?吾只3.17x 3.18 x 2 , 54 x 话1.522_54 x 1. 91 x l.52 x 1.7苔1.27 :52 1.40 1. 52 L52 状? 切斟酒妇医5毫

16、?在阻焊图形3S)x 3.56 x 尺寸中1.9二2.16 1.65 SMDi主接盘图形有异式电阻器、电容器、电感器、iJ、外形晶体智和小外彩集成电路(SOIC)等事每矜都有不民主E尺寸系列与不同尺寸金号元器件根配合b可参照rJ、丁原则进行选择。5.2.2.6.1 元源元件这且无件的骂王状辛苦连接盘图形主Q主9所示a3I 2主可-0-连接盘n在元悻夕r丑5&1 9 配合院原贝号是A=L，.，.-2T叩，-K，.(1) B= H ma. + T min十K26) 勾4-4飞8 QJ 1718-94 C=Vmu7KI . ，.) 式中、K，常数，推荐O.254mm(01 1吟，A 连接盘!写摘mm

17、;B 连接盘长.mm C一连接盘宽mm;Lmax 元件1*.1l最大筐mr口，Wma一乏件宽度最大筐.mr口，H黑n7L件高度最文缸.1mn; T m3 焊接苦妻子宽度最大值mm;Tmi r. 焊接楼于宽度最小毡，自由, 对于片式电容器4和C按上罚的公式不变.B应按公式4.午笋，BH.军+TmK，年. . (4) 5.2.2.6.2 SOIC器件这种集成电路的形状和运接盘图形妇应lO所示。-_.1. 1.27 mm -z(口2到i:，.j - -J罔飞- -L斗连接盘rn主器件卦形运10摆摆需要可以选择不向宽度不民中巳、i!i和不同i:Jl榻的连接盘型形.到巨A可接下主主考虑eAF-K， .(

18、5) 9 QJ 1718-94 丈中K , 常委主，推荐值为O.254rnm(0.01 ir吟。A 连接盘问商，白白，F一集或电路宽度mm5.2.2.6.3 窒科封装有引线芯片载体器件(PLCC)这种器件的扑形态连接盘图形如l驾11所示。E -E币仨俨=B =ZZEZ三L运I盘噩形应11日器J牛外形连接盘的宽度l及丰心豆豆有不凋尺寸和未莉的寻i脚数可候选择也最大器件引那只才B可根据下式考虑BCK飞. (6) 式甲。K，常要生，对于PLCC推荐为0.76mm (0.03 i码，对子廊里E封装无号:主主芯片载体器件(LCCC)控荐为1.78r.1m(O.07in); B 最叉器件寻i脚尺寸mm;C

19、一最叉器件封装尺寸mm，5.2.3 胶带跤带有三辑、红蓝工种颜色，并分为两章中尺寸系列主一般选用黑色菠带.这矜较带为皱纹纸材料和j作，3重性小、又易收缮.支持宽度由导3- 15.0mm p可供选择a其中0.42mm霖。84mm宽的胶带专门用来钻制使用SMD的放大同倍和四倍约旦司车在底图。对于一裁的照相底在去e当放大两倍Z乞优先选用表4中的呈交带宽友。5. 3 布线5. 3. 1 有钱原宝革开线!患到应辛辛舍QJ!Z对中言自9章的规定.孙彩尺寸一般应符合QJ518约规定，原告10 QJ 1718-94 使用主MD约高密度布线扑，坐禄网洛应符舍GB1360约规定.表4狡带约宽度及南i主2主持宽度0

20、.4, 0.5 O.6t、0，7口、O.90.8叮0，1. 59 2 0 2.5 , 3. 4.0、8日，:0 .0 5.0 , 6.0 5. 3. 2 有线方法布线包括绘制无法件分布固和导体分布阁，5.3.2.1 元件分布图泪寻!槌f再过两条线寻盘E向这一是线信号线太电就线英主线、电源i主地线十线电摇干线m:n i垂将印有坐标如;格2号聚酶蟆放在底下，上iJjj放一张半透明聚蔬牍(毛Jj向上)，并用定位尺使两张旗固定a首先棍专辑印章4电jIj毅的实际尺寸和泼大倍数，泪6日铅笔画出远框绞(至少有两个边在网恪线二和走线范密s在此范事Ir可用模毅和铅笔!:-H元器件安装孔役宣布简单扣形i丘，及安装

21、手c&导运孔佼室，此外，还要洒出印啦?军头、定位衣、颈定于L等的投星35.3.2, 2 导体分布罢i画好无法件分布医后，辛辛放上一张学透BJl聚重草草草并驾定好，然后透过元器件分布图用红色铅笔洒出元件泵的导体分布图，再用绿色铅笔巍出焊接面民导体什布凶。边可将三百牛丙和焊接而言丁字体分布罢用不同章麦生的铅笔分别图在两张半透笔写聚酸膜上a5. 4 贸占005. 4. 1 三层要占法5. 4. 1. 1 !il占连续盘皇军形?主l鸟标刘恪没有南，上面主主元件分布注目和一张透费聚毒ff草并用定位尺翠定2然后对照支撑件分布图首先站边在、定位和结小标记p姿下来对各种连接盘自主影和印制摇头图形等，量占这些国

22、影时，一定要贴得准熬，各种连续盘中2乙、要对准蒋格交点，当元梓安装子之作图形持列或末规!i!IJ约非圆形持到的，应符合QJ!Z76中6.5.3条的统定事11 QJ 1718-94 5.4. 1. 2 贴SMD图形黯安装SMD的离密度p.相度图时.ff军每格0.42mm(兹大Jf苦!D或每格0.21mm (放大囚吾涓)约坐标ll恪起相豆放大法数的各种翅形.元f牛:ID和焊接蒲公ill剖运接盘，站在连接盘图形上=表面安装图形贴在相应约导体形上。5.4. 1. 3 贴辛辛体医形黯好迄婆盘形后，取丁元苦苦f牛分布图换上导体分布自过。在连接主主llI形上面再放一张透嘿聚窑摸2首先贯主据导体分态闺房不同宽

23、度的跤带军占元件市约寻体凶形和各矜字符及印制板名称等2按4.9条豹规定站上符号CS.表示元件苟，对好元件百韵导体图形，言取F来.换兹透骂骂聚酶豆董事对照焊接凉的导体分有00贯主焊接ii战导体i笠菇，与元牛茵的不同之处在子所有军符包括表示焊接lil约符号SS都要贴在紫Jl童的育部D5.4.2 x:层赔?圭双层目击法是主运两兹透嚼主要醋蹊分那要占双百邱静;电路毅的元件iID和焊接lil约连接盘彩和导体图形5.4.2.1 贴连接盘图形黯元件蒲连婆盘形同5.4.1.1条，要占焊接雨连婆盘翠形，以无f丰雨的连接盘吕E%为基;也要占因时将元件面的连接盘图形敲过来套在定位尺之，在上再再放一张透明膜，对黑元牛

24、雨的连接盘图形，贴罢王状.尺寸一致公连接盘凶形并要罚，芒，5.4.2.2 贴导体图形在寻雨吉守连接盘图形ii好后，接5.4.1.3条分别对两苟的导体图形，生在型12街示.二主巳飞寸雪一生 12 双层黯法12 QJ 171894 此外走投标记和边在标记，两茹苦5要贴并对准，在无牛商和焊接lff分另1站CS叼辛苦而SS味3m相菊小标记可Fi贴在元件雨，单面极约险法与豆豆层险法自七焊接革日I或5. 4. 3 一层离面目占法一层降百贴法是在-5莹透晓素l膜主选窍不同颜色刽胶菇在接约百写E五分jJlJ贴出元件在和焊接雨约导体图形(连续盘只贴在-)。照相时活相应约法艺镜分别指出两嚣的原.Il!(底片，5.

25、4.3.1 贴连接盘图形选用黑色连接盘应彩，方法同5.4.1.1条-53. 2 贴导体图形在贴仔连接盘图形约那一雨，对照元件同约导体图形，用红色透嘿狡带委主元f牛南战导体图形，然后翻过来在膜约另一面，对照实军接泵约寻f本分布圈，用兰色透骂骂胶蒂亚占焊接商豹导体望到应2直OJil13号后示，黑色连接盘蓝色夜锻i型13一层两百站法5. 4. 4 m占多层印帘.电路程呈肉层望自开55.4.4.1 ji占信号线盛开三红色走去带多层邱如j电药板内层信号纹的站法与E占表层导体图形大体相习s所不民主斗是在边框线以内4mm不得布设导体留影(指泼大两倍的法相庭凶).以防止成型时造成浸i可短喜事。5.4.4. 2

26、 贴地线层和电源线层言先开3两张三仨透嘿聚酶主要对照无楼宇分有2百分j)IJ岳出地线和电源线分布淫，然后把坐标同格连接盘圆形、地线分布告到或电源线分布固和透嗨聚酣膜从至上j唱定位尺网定，在接法或接电怒)处按图14(a)选择尺寸合适的图形送轩贴刻，不?圣地(或不接电源)处按图14(b)进行重占市it主E呆在一层中有几种电源，可用121=胶怒浦开s地线和电源绞层的主主周t主要在边框以内退4m阳哎苓站一埠。;二人避免成型时，由内层边缘幸亏领稽造成三:司短怒s电13 ，、，(a) QJ 1718-94 。i. , i lJ! 凶14主主线、宅源主主层连接盘5.4. 5 黯fl爆国形5.4.5.1 贴各

27、种连接盘到汩焊蜀形在男占好约连续盘边形上放一兹透明聚酶慧，芬把聚号旨膜.连接盘医王玉、垒标蒋培三者届运位尺套起来，在最上药一张瑛主要占阻击军图形3黠各丰串连接盘的隧擅自过影时，应对?是连接盘速形，使偏差不起这第5225a条的运定。5.4.5.2 贴印制插头部分豹fl海图形运孔类型!吉它It焊形按5.2.2.5b条选择，贴法与5.4.5.1相i之印制探头部分的It焊医形可网宽胶带贴(可贯主成一片，不必逐条贴)，与印制掠头边缘的豆豆离应符合5.2.2.5b的主运走，王4.5.3贴各种标记在恒生军旗和底座上对孩连接盘吉普形贴定f.v.标记、边框标12.，q再把缩小标c等告在边框线以外要贴辍焊蟆标i己

28、SM和白nJ电路板望自号。5.4. 6 然字符lfI形f主坐标国本昌、连接盘图形、无器件分布望和透明聚喜若摸依次从下到二蜀定在定f可尺二a在最上市的透明聚黯膜上，主权骂速建盘i型形和元器件分布图，要占集成电路苍品i宫、宅院禄、电容器等元器件的法Ir.囱形及字母如数字等巴并注意这些因彤、字母和数字i各种连接盘约扑缘一般至少为O.2rnrr.WJ京印字符圆形时焊接再字符记污连接盘时，不得使连接盘约有效焊接荷夜毅少20% 对m连接盘边形委主定使标记、边框标记、照格结小标i己和印核电路板名称和图号56 检查1 正确性照相j眨i翌贴3号以后，要对照元器伶分布盔和三字体分布ltJ进行严格=仔!8边检查3包

29、括连接盘是否潺茫，走线是否正在露，有无胶条囚缩、直F芬和移位等，6. 2 测量14 QJ 1718间思放大镜和比例尺.对外形尺寸、黑相当吉小尺寸、连接盘外径毛线宽和主主问等遂行l!j量.自建量结果应字号舍设计文丰自1校定。面.3标准化中主查照相在型制作完成后，着归?电需进行标准化检查，包括图号、板名称、签署等是否正礁幸在齐全=6. 4 工艺检查照相庭困制作完成后应进轩工艺检查，包括最小线宽电续向廷、连接盘豆径与钻孔宣径是否匹配等，7 注意事项商，口刽作照相底i望时应注意如下事亨、$J位照相1言自吉约房;写应有空诲，进入房间对须穿工作援和范蛙b.在剥离兹在占幸亏呈交带窍，应使用习子交错工等专层工具，禁止泪手接触呈交带去告涂呈交C.奥塞旨膜和制作好的照相!庭困在主苦孩窍不得卷曲，应孚放在特制约盒子或文件夹3费加i凭E月本标在由中Il!:航天工业总公司七。八所提出-本标准由中湾航天工业总公司七七一所突责起草。本标准主要起草人李万湾、杨玉美回15