GB T 2424.9-1990 电工电子产品基本环境试验规程 长霉试验导则.pdf
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1、中华人民共和国国家标准电工电子产品基本环境试验规程长霉试验导则Basic environmental testing procedures for electric and electronic pr创uc饵Guidance for mould growth tts GB 2 4 2 4. 9 - 9 0 代替GB2424.9-81 本标准等效采用国际标准IEC68-2-10(基本环境试验规程第二部分:试验试验J和导则:长霉)C第五版,1988)的附录F:导则。1 主题内容及适用范围本标准规定了电工电子产品及其结构材料的三种基本性能影响类型防护技术的原则,阐明了长霉的机理及对元件、设备的影响,
2、对试验J作了全面的补充。本标准适用于对电工电子产品及其结构材料的抗霉性能及长霉对电气、机械性能影响的指导性标准。2 I用标准本标准应与下述标准一起使用zGB 2421 电工电子产品基本环境试验规程总则GB 2422 电工电子产品基本环境试验规程名词术语GB 2423. 16 电工电子产品基本环境试验规程试验J:长霉试验方法3 污染机理真菌在土壤中及各种材料上生长,产生抱子而传播,抱子脱离母体发芽而进一步生长。抱子极小,容易随流动的空气传播。它们也会粘附在尘埃上,并随空气进入设备中。因此,凡能透过空气的所有设备的空隙,都会被空气中夹带的霉菌抱子所污染。由于触摸设备也会引起污染,因为经过人手的接触
3、,抱子会附在留下的于印立,条件适宜便能生长繁殖。此外,蜻可以引起商染。因为蜻能穿过小于25m的空隙,其身体携带着的霉菌抱子形成污染。瞒的躯体及排泌物的聚集提供了营养源及水分,有利于霉菌抱子繁殖。4 发芽和生长温度和湿度是霉菌生长的基本条件,而水分是抱子发芽必要条件。物体表面上存在有灰尘或其他亲水性物质,可以从大气中吸收足够的水分。相对湿度低于65%时,抱子就不会发芽和生长,大于此值时,湿度越大生长越快,即使菌体已经死亡,抱子仍能在温度极低的条件下长期继续生存,一旦湿度适宜,于包子就发芽生长,形成新的菌体。除了高湿大气外,抱子还需要有一层吸收水分的物质,有了这层含水物质,大多数有机材料将会提国东
4、技术监督局1990-01-12批准1990-08-01实施标准搜搜网www.bzsos口.corn各类标准行业资料免费丁载GB 2 4 2 4. 9 - 9 0 供足够的营养维持小量霉菌生长。如果存在灰尘,灰尘含有大量营养物可供霉菌生长。造成设备损坏的大多数霉菌,发芽最适宜温度在20,.30.C之间,少数在O.C或40.C时能够发芽。有许多抱子长期暴露在零摄氏度以下或高达80.C温度下,都不致受到损伤。为了杀死抱子,应使用GB2423. 16附录D去污染的方法。5 长霉的影响5. 1 原发性影响霉菌能在大多数有机材料上生存,通常只在暴露的空气的表面上生长。其中有些吸湿性材料更容易受到侵蚀。即使
5、对材料只发生轻微的损害,绝缘材料表面由于湿润的菌丝层形成导电通路而大幅度降低绝缘电阻。当湿润的菌丝生长在经过校准的电子电路的电磁场内时,会引起电路频率-阻抗特性发生严重的变化。材料中易受霉菌直接侵蚀的是天然材料,例如:皮革、木材、织物、纤维和丝绸。大多数塑料不易受到感染,但有些会受到侵蚀。塑料含有或添加的非聚合物单体,低聚合物可能会渗出到表面形成霉菌的蕾养,如果辅料暴露的话,霉菌会在其表面上旺盛地生长。有些塑料含有少量增塑剂,如果增塑剂析出到表面能被霉菌迅速分解、吸收、供给霉菌生长,增塑剂不断析出,不断被消耗,这样主体材料很快就被破坏。材料受到霉菌侵蚀,导致机械强度下降和其他物理性能的变化。5
6、.2 继发性影响霉菌在材料上生长,能够产生有机酸和其他电解质等代谢产物而对材料产生继发性影响。这种侵蚀会导致电解和老化作用。由于这一机理,玻璃表面则丧失透明度,由于霉菌的酶促反应加速了氧化作用和分解作用。菌丝体具有吸水作用,形成了饱和的海绵层,即使外界湿度已经降至极低,菌丝体仍能在试验样品内维持高温状态,导致元件受潮损坏。民霉后,既损外观,又伴有霉昧,使人感到庆恶。5.3 和设备关联的影响由于现代化设备的微型结构和相互联结,设备内部的一处长霉可能会对不允许长霉的其他元件和微型件产生影响。因此,当考虑对单一分组件或元件的直接或间接影响时,必须对整机性能可能产生的影响给予评定。要切实注意材料和设备
7、的同一性。例如:铭牌和标志都应具有和设备同样防护等级。由于各种原因.某些设备可能装有在设计时没有考虑其抗霉性的部件或分组件,因而设备总的性能由于其抗霉性较差而受到影响。6 霉菌生长的预防以下各种方法可防止霉菌生长:8. 尽量选用高度耐霉性材料,可延缓长霉的时间,减少损坏。b. 为保证产品性能及持久性要求,在装配时,应避免使用不抗霉的清漆、涂料及润滑油等。润滑油之类材料,即使本身无助于霉菌生长,却能聚集灰尘助长霉菌生长。因而可使用防霉剂来保护某些材料.c. 必须避免在装配产品时形成长霉的潮湿区。例如:在不密封的插头插座之间,在特定位置的印刷线路板和终端连接器之间,都是不易发现的潮湿区。d. 将设
8、备完全密封,并充以干燥清洁的气体,是防止霉菌生长最有效的办法。队在机壳内不断加热,保持低湿度可以避免长霉。f. 在有适当控制的环境中运行的设备,能防止霉菌的危害。标准搜搜网阴阳各类标准行业资料免费下载GB 2 4 2 4. 9 - 9 0 g. 在部分密封的机壳内,定期置换干燥剂,保持低湿度,能防止霉菌的危害。h. 有外壳的设备需定期而仔细地进行清洁,除去霉菌和灰尘(营养层),能防止设备长霉损坏。i. 将防霉剂加入涂料中,或直接喷射到表面,能在一段时间内防止霉菌生长(见第9章防霉剂的应用。j. 在设备的材料和功能允许的情况下,可以用紫外线或臭氧灭菌。k. 自然通风比强迫通风更易积聚灰尘,即使在
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