GB T 14139-1993 硅外延片.pdf
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1、 UDC 669.782 H 81 共GB/T 14139 93 Silicon epitaxial wafers 1993-02喃06发布1993-10-01实施白雪著毛主量才注盟主其毒发布(京)新登字023号中华人民共和国国家标准硅外延片GB/T 14139-93 e匀。,毛、当峰中国标准出版社出版(北京复外三里河)中国标准出版社北京印刷厂印刷新华书店北京发行所发行各地新华书店经售版权专有不得翻印峰开本880X 1230 1/16 印张1/2字数11千字1993年9月第-版1993年9月第一次印刷印数-30司k书号,155066 1-9851 定价0.90元* 标自224-35飞、中华人民
2、共和国国家标准GB/T 14139 93 硅外延片Silicon epitaxial wafers 1 主题内容与适用范围本标准规定了硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法和检验规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于在N型硅抛光片衬底上生长的N型外延层CN/N勺和在P型硅抛光片衬底七生伏的P型外延层(P/p+)的同质硅外延片。产品用于制作半导体器件。2 51用标准GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽祥表(适用于连续批的检查)GB 6624 硅抛光片表面质量目测检验方法GB 12962 硅单晶GB 12964 硅单晶抛光片GB/T 13389 掺砌掺磷硅单晶电阻率和掺杂剂浓度换算规程GB
3、/T 14142 硅外延层晶体完整性检测方法腐蚀法GB/T 14145 硅外延层堆垛层错密度测定干涉相衬显微镜法GB/T 14146 硅外延层载流子浓度测定柔探针电容电压法GB/T 14264 半导体材料术语YS/T 23硅外延层厚度测定堆垛层错尺寸法YS/T 24 外延钉缺陷的检测l方法YS/T 28 磁片包装3 产品分类3. 1 导电类型产品按导电类型分为N型和P型。3- 2 规格产品按直径尺寸分为:;50.8mm、76.2mm、80mm、90mm和100mm。3. 3 外延片品向产品按品向分为、等。3. 4 产品牌号产品牌号表示为.局1993-02-06批准一一一一一一一一一一一一199
4、3-10-01实施l ., 飞孔1Sixx GB/T 14139-93 EW XX 一一I一一-一T一一直径尺寸,mm品向一外延片导电类型、结构硅单晶材料示例MSi-N/N+-EW世76,2表示N/N+结构晶向直径为76.2mm的硅外延层。4 技术要求4. 1 外延片衬底参数硅单晶衬底的电阻率应符合表l的规定,其他各项参数应符合GB12962的规定。表l硅单晶衬底的电阻率导电类型掺杂元素硅单晶直径,mm50. 8 Sb 76.2 80、90、100?喝乏二50.8As 76. 2 80、90、10050.8 P B 76. 2 80、90、1004.2 衬底晶向硅单晶抛光片衬底的晶间、几何尺寸
5、等参数应符合GB12964的规定。4. 3 外延层电阻率4. 3. 1 N型外延层掺杂元素为磷,P型外延层掺杂元素为棚。4. 3- 2 外延层中心电阻率及其允许偏差应符合表2的规定。表2外延层中心电阻率及其允许偏差中心电阻率.0.CTIl O. 53 310 1020 2 允许偏差.%土18+20 士25电阻率.,0 cm 不大于O. 012 0.015 。020.009 O. 01 0.015 0.009 0.01 0.015 GB/T 14139-93 续表2中心电阻率,.0 cm 允许偏差.%2050 士3050100 +35 4. 3. 3 外延层径向电阻率变化应符合表3的规定。表3外
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