GB T 12750-1991 半导体集成电路分规范(不包括混合电路).pdf
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1、中华人民共和国国家标准半导体集成电路分规范 不包括混合电路可供认证用国家技术监督局 批准 实施范围本分规范适用于已封装的半导体集成电路包括多片集成电路 但不包括混合电路总则本规范应与有关的总规范一起使用并为评定包括数字 模拟及接口电路在内的半导体集成电路规定了质量评定程序检验要求筛选顺序抽样要求 试验和测量程序的详细内容所有用确定工艺制造的器件允许应用 能力批准程序 见 程序规则 条但目前集成电路的 能力批准程序 尚在考虑之中来代替 鉴定批准程序如果需要且技术上可行 则对用上述确定工艺生产的任一型号或一组型号产品可以补充应用质量一致性检验规则见 半导体集成电路总规范 条及本规范 章本规范的所有
2、要求在未被新条款 能力批准程序 在考虑中的要求修改前将继续有效有关文件半导体集成电路总规范温度推荐值见 半导体器件集成电路第 部分总则第 章第 条电压推荐值见 第 章第 条与制造过程有关的定义生产线生产线定义为一套工艺操作包括一个或多个下述制造阶段扩散芯片制备装配最终加工和最终电测量注 这些阶段不含质量评定程序扩散该阶段为制造的初始阶段到划片前最后一道工序这一制造工艺操作过程芯片制备该阶段为将晶片划分成芯片的制造工艺操作过程 就本规范而言按制造厂情况 可将这一阶段划入扩散阶段或者装配阶段装配该阶段为粘片引线键合和封装这一组制造工艺操作过程最终加工和最终电测量该阶段为批放行前的最后制造工艺操作过
3、程 包括电镀在内的引出端后处理 如有的话涂覆标志最终电测量筛选如适用筛选可作为装配和 或 最终加工的组成部分其定义见第 章生产批生产批通常由一周内在相同生产线上通过相同工艺制造的相同型号的器件组成制造过程的更改重要更改的定义对于按已批准的规范供货的产品而言能影响产品质量或性能或会使产品从器件的一个结构相似组转到另一个 新的或已存在的 组 见第 章的工艺或技术的任何改变均视为重要更改 检查长有责任确定是否属于重要更改在下面第 条里给出了重要更改的一些示例有重要更改时的程序必须将任何重要更改的通知书及证明保持质量的试验数据递交国家监督检查机构重要更改示例芯片粘接由合金焊接变为环氧树脂粘接改换设备但
4、未改变工艺或者用预制金片代替镀金表面 均不能视为重要更改晶体钝化从氮化硅变为二氧化硅钝化层的顺序改变钝化层的淀积方法改变不能视为重要更改外壳材料从陶瓷变为塑料从塑料 变为塑料金属化金属化层从金变为铝芯片尺寸和 或 芯片版图设计保护层和或阻挡层的采用键合从热压变为超声从金丝变为铝丝质量一致性检验期间的功能验证试验方案中任何试验步骤的减少转包当已批准的制造厂涉及 中 条有关转包的条款时制造厂应保证满足下述条件转包的制造工艺可以是扩散工艺或者将筛选并入其内的装配工艺装配后的筛选也可以单独转包而最终加工仅能与整个装配工艺 除可以分别转包的电镀外 见上述 条 一起转包国家监督检查机构应确知认证电子元器件
5、质量评定体系 内器件的检查长已获取 地区外任一制造过程的全部评定和检验文件包括每个受检样本的检验记录检查长定期核实按商定条件实施质量评定和检验的情况当部分工艺从一个制造场所转移到 地区内的制造厂时应向认证器件的检查长提供转移程序并取得他的同意 应得到通知并收到有关文件检查要求和制造程序的任何更改应向认证器件的检查长报告而重要更改则应由检查长向 报告见上述 条批准的制造厂应按详细规范的规定对认证器件进行验收试验 也可在 地区之外的工厂进行这些验收试验 只要该厂也得到 的监督 此外验收试验也可以转包给 地区内已批准的试验室制造的初始阶段本分规范中制造的初始阶段定义如下双极型器件改变纯 型或纯 型单
6、晶半导体材料的第一道工序单极型器件如 场效应器件衬底的第一次氧化或衬底上的第一次淀积质量评定程序鉴定批准程序一般应采用 条方法 其抽样要求应符合本规范表 和表 的规定然而只要所采用的抽样要求在有关的空白详细规范里有规定则允许采用 条方法检验批检验批的定义见 条此外从中抽取样品用于 和 组检验的批应由相同生产线 见 条和 条生产的符合下述条件的器件组成组和 组一个检验批包括由检验批代码所表示的一个月内或连续 周内生产的器件组提交周期检验的样品应是以连续 个月检验批代码或连续 周检验批代码所表示的个月内制造的器件组提交周期检验的样品应是以连续 个月检验批代码或连续 周检验批代码所表示的个月内制造的
7、器件能力批准程序在考虑中结构相似性程序一般规则目的结构相似性程序用于减少应经受试验的检验批数量原则对适用于一组器件型号的某项试验而言 如果遵循本章所述的以及适用于该项试验的结构相似性一般和特殊的判别规则见表 则可对组内的一个型号进行该项试验 而获得的结果可认为代表组内所有的型号那些判据的确定系基于这样的原则 即对代表型号验证的一致性和可靠性为有关的那些型号至少提供了同样的一致性和可靠性保证结构相似性不能用于 组检验中的电气试验和目检应用条件依次规定的试验和测量结构相似性程序适用于单项试验当依次规定几项试验时应根据下述原则对分组内一系列试验的结构相似性编组而言 其判别规则取决于全部试验中最本质的
8、试验注 该原则用于 分组时最本质的试验即为 温度快速变化应用于质量评定程序本结构相似性程序专门应用于质量评定程序 详细应用条件在第 章给出结构相似性一般规则可选一个型号作为一组型号的代表进行规定的试验 选取的型号在各周期可以不同 仅取决于该周期内生产的型号对组内所有有关型号 应允许采用相同的加速试验程序一组型号满足了特定的判别规则 如仍在特性上存在重大差异 则有关试验应选用能为该项试验提供最大失败风险的最临界的器件作为代表型号如果一个器件型号出现失效则应认为与该代表型号有关的所有器件要受影响如果器件按第 章程序提交筛选 且相同生产线采用了几种筛选顺序 则器件只能按其经受的相同筛选顺序分组结构相
9、似性对应试验判别规则表 给出了适用于 组和周期检验的结构相似性对应试验判别规则条至 条对这些判别规则作了详细说明使用表 的示例分组要求进行引出端强度试验对于该项试验结构相似性有下列要求见表。由叶M叫mo-结构相似性对应试验判别规则判别规则外壳外壳外壳封装外引线最终打标引出内部芯片芯片工作功能试验装配线外形和加工扩散线制芯造片密度电源工温度作特和电功耗门类材料方法材料记端数连线粘接面积比(6.2. ) 尺寸过程(6. 2. 1) 工艺(6.2.14) 电压范围判性据(6.2.18) (6.2.3) (6.2.4) (6.2.5) (6.2.6) (6.2.8) (6. 2. 9) (6.2. 1
10、0) (6.2.1) (6.2. 12) (6.2. 13) (6.2.15) (6.2.16) (6.2.2) (6.2.7) (6.2.17) 尺寸(主要的) 浸洗液 盐雾 可焊性 寻|线强度 密封 湿热(空封器件 即击振动 一稳态加速度耐焊接热 温度快速变化 湿热(非空封器 件)贮存 电耐久性 相关性验证(如 适用)25 .C和最高、最低温度下的附加 动态特性25 .C和最高、最低温度下的附加 功能和静态特性特殊的电试验 表1注z表中的表示该项判别规则对于所对应的试验来说是强制性的。01 条 装配线条 外壳门类条 封装方法条 外引线材料条 最终加工过程满足上述各条全部要求的器件 对于引线
11、强度 试验而言 可视为结构相似生产线器件应是在相同的扩散线和或 装配线见 条上制造的外壳外形和尺寸详细规范里规定的外壳外形和尺寸应相同外壳门类见 半导体器件的机械标准化第 部分 半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系规定的标准形式从外壳门类的角度来考虑结构相似性电路应安装于符合下述判别规则的外壳内相同工艺的外壳分类相同的引出端形式和标称截面相同的单一形式 相同的标称尺寸和相同的引出端数外壳材料外壳材料应相同封装方法用于空封的外壳密封方法或用于非空封的材料和方法应相同外引线材料用作外引线及涂层的材料应相同 另见 条最终加工过程不包括标志的方法 见 条 和最终电测量见 条 对一个完整器件进行的
12、最终加工过程应相同标志方法标志的方法和外壳上采用的涂层应相同引出端数只要组内器件的最多与最少引出端数之差符合下述要求 就可构成单独一组引出端数不多于 的外壳 差不大于引出端数多于 的外壳差不大于内部连线材料及内引线键合内部连线的材料和标称截面应相同 形成内引线键合的材料和方法也应相同芯片粘接粘片所用的材料和方法应相同芯片面积比一组器件内最大与最小芯片面积比应不超过芯片制造工艺应按相同工艺生产芯片即基本技术和基本工艺相同 如肖特基 等钝化类型相同版图设计规则和设计数据相同执行基本功能的单元相同金属化方法和材料相同衬底材料和性能相同密度器件的密度为单元数与芯片面积之比 按下式给出单元数芯片面积单元
13、的定义并不重要 只要应用结构相似性规则时组内各型号均采用相同的定义即可有关型号的密度与受试器件密度之比应小于工作电源电压族规范和 或详细规范规定的工作电源电压应相同工作温度范围族规范和 或详细规范规定的工作温度范围应相同功能或电特性判据该判据意味着应满足下述两个要求在一个结构相似性编组里 所有的器件型号都应规定在同一空白详细规范及同一族规范若适用里若适用对代表型号及有关的型号均有效的特定功能或电特性判据 按空白详细规范和 或族规范的要求功耗有关型号与受试器件功耗之比通常应小于 然而 该比值也可以提高 只要有关型号结温的升高不超过 即可组和分组各组试验应按下表组 类 类 类筛选注 一年进行一次
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