SJ T 11020-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜.pdf
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1、中华人民共和国国家标电子器件用银铜舒焊料的分析方法法测定铜Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of copper by iodimetry GB 9620. 88 降为SJ/T11020-96 本标准规定了用腆量法测定铜,适用于电子器件用银铜奸焊料。测量活围DHLAgCu28中铜量为26% .30% ,DHLAgCu50中铜量为48%,52%。本标准遵守GB1467 冶金产品化学分析方法标准的总则及一般规定h1方试样以硝酸溶解,以氟化氢锻掩蔽铁,在pH为3.5r4.。弱酸性
2、溶液中,用碗化锦还原铜川)为确化亚铜,同时析出与铜等当量的砚,以淀粉做指示剂,用硫代硫酸纳标准溶液滴定。2 试剂2. 1 硝酸。十门。2.2 氢氧化镀(1十1)。2.3 化氢剧。2.4 碗化叮。2.5 氨酸镀溶液(10%)。2.6 淀粉溶被(1%).2.7 准j窑液称取0.3000g和0.5000g纯铜,分别溶于10ml硝酸(2.1),加热赶尽氧的氧化物,冷却后分别转移到100ml容量瓶中,稀释至刻度,摇匀。此溶液分别为lml含3mg和5mg刑。2.8 硫代硫酸铀标准溶液(0.05N) 称取12.5g硫代硫酸铀溶于lL新煮棉过并冷却的水中,加O.19碳酸锅,摇匀后使用。该溶液对铜的滴定度按分析
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