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    SJ T 11020-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜.pdf

    • 资源ID:215996       资源大小:73.49KB        全文页数:2页
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    SJ T 11020-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 碘量法测定铜.pdf

    1、中华人民共和国国家标电子器件用银铜舒焊料的分析方法法测定铜Analytical methods for silver copper brazing for electron device Determination of copper by iodimetry GB 9620. 88 降为SJ/T11020-96 本标准规定了用腆量法测定铜,适用于电子器件用银铜奸焊料。测量活围DHLAgCu28中铜量为26% .30% ,DHLAgCu50中铜量为48%,52%。本标准遵守GB1467 冶金产品化学分析方法标准的总则及一般规定h1方试样以硝酸溶解,以氟化氢锻掩蔽铁,在pH为3.5r4.。弱酸性

    2、溶液中,用碗化锦还原铜川)为确化亚铜,同时析出与铜等当量的砚,以淀粉做指示剂,用硫代硫酸纳标准溶液滴定。2 试剂2. 1 硝酸。十门。2.2 氢氧化镀(1十1)。2.3 化氢剧。2.4 碗化叮。2.5 氨酸镀溶液(10%)。2.6 淀粉溶被(1%).2.7 准j窑液称取0.3000g和0.5000g纯铜,分别溶于10ml硝酸(2.1),加热赶尽氧的氧化物,冷却后分别转移到100ml容量瓶中,稀释至刻度,摇匀。此溶液分别为lml含3mg和5mg刑。2.8 硫代硫酸铀标准溶液(0.05N) 称取12.5g硫代硫酸铀溶于lL新煮棉过并冷却的水中,加O.19碳酸锅,摇匀后使用。该溶液对铜的滴定度按分析

    3、步骤3.2条进行:准确吸取10.00ml铜标准溶液(2.7)于300ml三角中(测DHLAgCu28时,用3mg/ml之标准溶液,测DHLAgCu50时,用5mg/ml之标准榕液)。的滴定度按下式计算s式中zT一一硫代硫酸饷对钢的滴定度,mg/ml;m-一标定时所取的铜囊,mg;T平手. . . . . . . . . . . . . . (1 ) V一一标定时所消耗的硫代硫酸锅标准榕液的体积.ml.5 分析步中华人民共和国电子工业部1988-06-30批准1989倍。2-01实1 GB 9620. 1 88 3. 1 称取O.1000g试样于300ml三角瓶中,加3ml硝酸(2.1).加热溶

    4、解,煮沸赶尽氮的氧化物,玲却。3.2 以氢氧化镀(2.2)中和至出现铜氨络离子的蓝色。3. 3 :1J日2g氟化氢镣(2.3)摇动使蓝色消失。加2g确化饵(2.4)立即以硫代硫酸饷标准溶液油定至浅黄色,加3ml淀粉(2.肘,加10ml硫氯酸假(2.日,继续滴定至蓝紫色消失即为终点。记录消耗硫代晓酸饷标准溶液的体积V104 分析结按下式的百分含暴Zn/ TV1 X 10 u%- XI00 (2) 171 式中tT一一硫代硫践铀对铜的滴定度.mg/mlJ V1一一试样消耗硫代硫酸铀的体积.mlJ m一一称样露.g。5 允许 8 注意事项含铜量26-30 48-52 6. 1 DHLA,.gCu28用10ml滴定管滴定。6. 2 DHLAgCu50用25ml滴定管滴定。附加说明z允许差0.20 0.30 本标准由中国有也金本标准主要起草人2工业总公司北京有色金属与稀土应用研究所负责。2 % 一


    注意事项

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