GB T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分 半导体传感器 压力传感器.pdf
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1、ICS 31. 080. 01 L 40 中华人民共和国国家标准GB/T 20522一2006/IEC60747-14” 3:2001 半导体器件第14-3部分:半导体传感器一压力传感器2006-08-23发布Semiconductor devices-Part 143: Semiconductor sensors Pressure sensors CIEC 6074714 3 :2001,ID丁)中华人民共和国国家质量监督检验检菇总局中国国家标准化管理委员会2007-02-01实施发布GB/T 20522 2006/IEC 60747-14-3:2001 前菌半导体器件第14部分:半导体传感
2、器分为以下黑部分:一直在1部分:总则和分类:十一第2部分:草草尔元件s第3部分:E五力传感器。本标准为第3部分,边用于是扣导体压力传感器,它等同采用!EC60747!4“3,2001半导体器件第14-3部分g半导体传感器一压力传感器(英文版)。!EC 60747 14心中对于FSS和FSO有些混用。4正标准明确所有测缝结果均是相对于FSS的自分比,这样也与目前E国内的情况统一,这悬本标准与!EC60747 14 3的支殃民别。本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准由全国半导体器件标准化技术委员会归网。本标准起直在单Sr:中阴电子技术标准化研究所CESIJ。本标准主要越草人:张秋、陈勤。本
3、标准首次发布。GB/T 20522 2006/IEC 60747翩14唰3:2001半睡体器件第14-3部分:半导体传感器一一压力传感器1 2在周本标准规定了测最绝胀、表II和辈在压的半导体传感苦苦的要求2 规范性引用立件下列文件中的条款通过本标准的引IJll J筒成为本标准的条款。凡是法日期的引用文件,其随后所有的修改岛生(不包销助设的内容)或修订版均不附于本标准,然而,鼓励根据本你准达成协议的各方研究是否可使用这段文件的数新版本。凡是不注目翔的寻lJll义件,其草草新版本适用于本你准,GB/T 17573 1998半导体器件分立器件和集成电路第1部分z总则(idt!EC 60747-1,1
4、983) GB丁205212006半导体将件第14“1部分2半导体传感器总则和分类3 术语和定义、文字符号下列i岳和1主义、文字称号运用于本标准。3. 1 通用术语3. 1. 1 半导体压力传感榻semiconductor p阴阳ure幽nsors半导体EE力传感器将两个压力之间的事转化为咆输出量其中个可能是参考压力(见3.2. 3). 半导体压力传感楼包括线性压力传磁带苦和压力开关。线性传感榕的电输出霞随着压力的变化而线性地改变。开关ll2传感器的输出最随着增加或减小的压力主主超过特定阀值时,在接通或断开这两个稳定的状态之间切苦足。在本标准巾,电输出量是用电压来描述的,也适用于其他输出量,如
5、GB/T205212006中3.8所描述的阻扰、电容、电压比、频调输出或数字输出等输出量。3. 1. 2 传感方式挫nsin事methods3. 1. 2. 1 压电式pi四oel配Iriesensing ff也替罪牛的基本原理是压电材料受到应力,产生也衍,经咆椅放大楼放大,转化为与电荷成正比的电压。压电式传感器的主要优点是工作温度范围宽(可达300),频率范围宽可达lookHzl。3. 1阮2.2压阻式piezoresisti刊sensingff阻的基本原理是当敏感电阻受到应力作用产生形变时,阻值发生变化。敏感电阻可以分成p划和n型两种。其位于压力传感器膜片上的合活位置壁上时,对应变和ffi
6、力非常敏感。四个合适取向的同主阻构成桥式应变it.除了桥式应变计,还可以采用横向电压应变计。它是膜片上的一个然也阻碍虽无咆ffi拍头饺子电阪两喻的中心。封电流流过电随时,没有受到应力作用,则输出电JI栩等g受到.JiZ力作隙,则产生电旅美输出。GB/T 20522-2006/IEC 60747-14” 3:2001 3. 1. 2. 3 电容itcapacitive sensing 胶片和极板间的小介质问隙构成了咆辛辛器,其电容量随胶片的运动而变化。岛生电容威主主分电辛辛技术可用于开路线闭路系统中。同2容草草电辛辛的变化f盖面E!J饼式电路线开关也辛辛技术米测盘。任何采用做机械立在构的咆辛辛敏
7、感技术都要在被测电容上施加交流电压。电容式传感有下列优势g体积小,二E作温度流阁宽,易于修调,线做皮虫子,与CMOS信号调现电路兼容。3. 1. 2. 4 砖谐振式silicon ibrating sensing j蹲过ffi电线电场能驱动俊微机械结构的硅谐振单元保持振荡。施加在被膜上的压力使敬机械结构产线成变,测i重振i;IJ频$可以确定所施加的压力。3. 1. 2. 5 倍哥哥调整signal conditioning 半导体原力传感苦苦主要指i苦奋敏感单元的微机械结构。其他电路可与敏感单元集成封装在一起。大多数ffi力传感器集成了馆等调理功能。信号调E恩将传感器的初始输出f育号转化为一个
8、校液商号,这个过草里可以创新几种功能,例如,零点输出和压力敏膛的校准,零点和灵敏度的说Ill补偿,输出傍辛苦的放大利I非线性的补偿”3. 1. 2. 6 温度补偿temperature compensation 半导体f专感曾对温度敏感,有些传感器没有温度补偿,有些则利用附加电路或材料来补偿温度误是去。对于没有溢度补偿的传感器,囱温度带来的变化遵从物理jE律,用温度系数()描述这种现象。对于有漏l!t补偿的传感器,补偿后残留误毅与括王度补偿的方法有关,这种误差用最大的温度偏毅(I)来表汰。3.2 定义GB/T 17573中的定义及F判定义适用于本标准。3. 2. 1 压阪系数piezoresi
9、stance coefficient 半导体材料在EJ)iZ力作闲下的压阻效应的度盘。3.2.2 绝对压力a恼。lutepres喝ore以绝对2:作为参考点的Eth0 3.2.3 毒品零压力reference pressure 用来定义其他服力的原力参考点,通常是绝对S!或环境大气压力。3.2.4 毅压differential pr嘟”re问时作Jij1膜片两个相对端自盖上的问个(绝对)压力的象。3.2.5 相对压力relative pr嗣sure当把两个压力的其中一个作为参考压力,另个作为被测压力时,两个压力之堂堂为相对压力。3.2.6 袋应gauge pre制ure当把环城火气压力作为参考
10、ffi力时的相对压力GB/T 205222006/IEC 60747“ 143:2001 3.2. 7 系统压力或共模压力)system pressure ( or common” mode pressure) 对羡压传感苦苦来讲,作用在传感器上倒并不被转化的静态压力。3.2.8 过压能力over-prr 零点输出的植面度恶数Temperature coefficient of offset voltage v 惕满最穗输出的泪度系数Temperature coefficient of full-scale span Vrss 零点输出电隘的最大温度偏盖在c.v., Maximum tempe
11、rature deviation of the offset voltage 满最程输嗣同!ffi的最大温度偏羡tVrs龟Maximum temperature deviation of fullscale span 输出电胀的压力循环攥移AV., Pressure咖cyclingdrift of output voltage 输出电压的温度循环漂移AV,凡TTemperature-cycling drift of output voltage 输出电质的压力循环不穰定候范倒AV, Pressurecycling instability range of output voltage 输出电压
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