YD T 926.3-2009 大楼通信综合布线系统.第3部分 连接硬件和接插软线技术要求.pdf
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1、ICS 35200:331 8001M42:M33 Y口中华人民共和国通信行业标准YDT 926。3-2009代替YD厂r 9263-2001大楼通信综合布线系统第3部分:连接硬件和接插软线技术要求Telecommunication Generic Cabling System for BuildingPart 3:Connecting Hardware and Patch Cord Requirements(IEC 1 1801 Ed21:2008 Information TechnologyGeneric Cabling for Customer Premises,MOD)2009-06-
2、1 5发布 2009-09-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布目 次、tDn 9263-2009前言II1范围l2规范性引用文件13定义、缩略语和符号331定义332缩略语733符号84连接硬件要求841一般要求842对称布线系统用连接硬件1043光纤连接硬件175对称接插软线2051概述2052插入损耗2053回波损耗2054近端串音衰减206试验方法2261对称电缆布线用连接硬件试验方法2262光纤连接硬件试验方法2363对称接插软线试验方法23附录A(规范性附录)对称布线用连接硬件的机械物理和环境性能试验24附录B(资料性附录)连接硬件测量程序28附录c(资料性附录)测试插头FEx
3、T测试程序37附录D(资料性附录)章条编号对照表和规范性引用文件对照表44月U 吾YDT 926大楼通信综合布线系统分为3个部分:第1部分:总规范;第2部分:电缆、光缆技术要求;第3部分:连接硬件和接插软线技术要求。本部分为YDT926的第3部分。本部分修改采用国际标准化组织,国际电工委员会标准ISOflEC 11801 Ed21:2008信息技术用户房屋综合布线的第2章、第3章、第10章、第13章和附录C。在附录D中列出本部分章条编号与ISOIEC11801章条编号的对照表。ISOIEC 11801 Ed21:2008包括ISOIEC 11801:2002和对ISOIEC 11801:200
4、2的第1次修订ISOIEC11801 Amd1:2008。本部分修订时,参照了ANSITIA568B210:20084对100n增强6类布线传输性能规范,增加6A类部件传输性能。另外,参照了ANSIEIMTIA568B21:2002商务建筑物电信布线标准第2部分:平衡对绞线对布线元件补充1:4对looQ 6类布线的传输性能规范,增加资料性附录B和附录C。修改采用ISOIEC 11801时,本部分作了一些修改。有关技术性差异己编入正文中,并在它们所涉及的条款的页边空白处用垂直单线标识。本部分与ISOIEC 11801 Ed 21:2008主要差异如下:规范性引用文件中,用GB 50311_200
5、7和GB 50312-2007代替ISOIEC TR 147631和ISOflEC TR 147632,用YD,r 12723代替IEC 6087414、IEC 6087419和IEC 60874191,并新增YDT 12721:ISOIEC 11801第2版中“5类”的性能比第1版(1995)中“5类”的性能有所增强,本部分保留第1版中“5类”的类别及其性能,而将ISOIEC 11801Ed21:2008的“5类”均标志为本部分“5e类”;根据ANSITIA568B2 10,增加了6A类综合布线用连接硬件和接插软线的传输性能要求;参考ANSIEIATIA568一B21:2002的附录E和附录
6、F中的内容,增加了附录B(连接硬件测量程序)和附录C(测试插头FEXT测试程序)。对于ISOIEC 11801 Ed21:2008,本部分还作了下列编辑性修改:ISOIEC版本附录C的TableC3中,试验阶段BP9的严酷等级或试验条件栏为空白,本部分的附录A将此栏添加为“未插合或未终端的连接器”;ISOIEC版本附录C的TableC4中,试验阶段CPl的试验方法为“IEC 60512TestNo1lc”,本部分的附录A将其改为“GBT 50954试验:6d”。本部分代替YDT 9263-2001(大楼通信综合布线系统第3部分:综合布线用连接硬件技术要求。本部分与YDT 926_32001相比
7、,主要变化如下:第1章中,增加了“综合布线用接插软线的主要机械物理性能、电气特性和试验方法”等内容;根据ISOIEC版本,调整了第2章(规范性引用文件)和第3章(定义、缩略语和符号)的IIYDfl9263-2009内容;第4章中,增加了6类、6A类、7类和7A类综合布线用连接硬件的品种,并规定其主要性能要求,删除15011通信引出端连接器和非通信引出端连接硬件的品种及其要求;删除第5章和第6章,增加了第5章“对称接插软线”和“试验方法”;删除附录A、附录B和附录c,增加了附录A“对称布线用连接硬件的机械物理和环境性能试验”、附录B“连接硬件测量程序”和附录c“测试插头FEXT测试程序”;新增附
8、录D“章条编号对照表和规范性引用文件对照表”。本部分的附录A为规范性附录,附录B、附录C和附录D为资料性附录。本部分由中国通信标准化协会提出并归口。本部分起草单位:大唐电信科技产业集团、工业和信息化部电信研究院、北京通和实益电信科学技术研究所有限公司、深圳日海通讯技术股份有限公司、江苏亨通光电股份有限公司、武汉邮电科学研究院、中国普天信息产业股份有限公司、深圳世纪人通讯设备有限公司、华为技术有限公司、广东天乐通信设备有限公司本部分主要起草人:詹时芳、张维潭、廖运发、刘湘荣、宋志佗、程奇松、邓庆龙、刘骋、李刚、冯岭、危加强、田继清本部分所代替标准的历次版本发布情况为:YD厂r 92631998;
9、YD厂r 92632001。III大楼通信综合布线系统第3部分:连接硬件和接插软线技术要求1范围本部分规定了综合布线用连接硬件和接插软线的主要机械物理性能、电气特性、光学特性和试验方法。本部分适用于综合布线用连接硬件和接插软线。2规范性引用文件下列文件中的条款通过YDT 926的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分。然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。GBT 2421 电工电子产品环境试验第1部分:总则(GBT 24211999,IEC
10、 600681:1988,EnvironmentaltestingPart l:Geueraland guidance,IDT)GBT 242322电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化(GB,rr 2423222002,IEC 600682-14:1984,Environmental tes血g-Part 2:Tests?rcst N:Change oftemperature,IDT)GBT242334电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验ZAD:温度i显度组合循环试验(GBT 2423342005,IEC 600682-38:1974,Environmental tes
11、fingPart 2:Tests-Test ZAD:Compositetemperaturehumidity cyclic test,IDT)GBT 29511 电缆绝缘和护套材料通用试验方法第1部分:通用试验方法第1节:厚度和外形尺寸测量一机械性能试验(GB厂r295111997,IEC 6081111:1993,IDT)GB,rF50951 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第1部分:总lJ(GBT509511997,IEC60512-1:1994 Connectorsforelectronicequipment-Tests andmeasurements-partl:General
12、)GBT 50952电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验(GBT509521997,C605122:1985,IDT)GBr 50953 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第3部分:载流容量试验(GBT5095_31997,IEC 60512-5-2:1976 Connectors for electronic equipmentTests and measurementsPart 5-2:Current-carrying capacity tests,mT)GBT 5095 4电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法
13、第4部分:动态应力试验(GBT509541997,IEC 60512-6-4:1976 Connectors for electronic equipmentTests and measurements-Part 64:Dynamic Stress Tests,IDT)GBT 50955 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第5部分:撞击试验(自由元件)、静负载试验(固定元件)、寿命试验和过负载试验(GB厂r509551997,IEC 605125:1992Electromechanicalcomponents for electronic equipment;basic tesfing
14、procedures and measuring methods-Part 9:MiscellaneousTests,T)GBT 50957 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第7部分:机械操作试验和密封性试YDl 9263-2009验(GBT 509571997,IEC 60512132:1993 Connectors for electronic equipmentTests and measurementsPart 132:Mechanical operation tests,IDT)GBT 50958 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第8部分:连接器、接触件及引出端的机械
15、试验(GBT 509581997,IEC 60512-156:1993 Connectors for electronic equipmentTests andmeasurementsParc 156:Connector tests(mechanical),正T)GBT 509511 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第11部分:气候试验(GB厂r5095111997,IEC 60512-117:1996 Connectors for electronic equipmentTests and measurementsPart11-7:Climatic tests,IDT)GBT 151
16、577频率低于3MHz的印制板连接器第7部分:有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范(GBT 151577-2002,IEC 606037:1996,IDT)GBT 1597220光纤试验方法规范第20部分:尺寸参数的测量方法和试验程序光纤几何参数(GBT 1597220-2008,IEC 60793-1-20:2001,Optical fibresPart 1-20:Measurement methods and testproceduresFibre geometry,MOD)GB,rF 1597221 光纤试验方法规范第2l部分:尺寸参数的测量方法和试验程序涂覆层几何
17、参数(GB厂r 1597221-2008,IEC 607931-21:2001,Optical fibresPart 1-21:Measurement methods and testproceduresCoating geometry,MOD)GBT16529光纤光缆接头第1部分:总规范构件和配件(GBT16529-1996,IEC 610731:1994,Mechanical spfices and fusion splice protectors for optical fibres and cablesPart h Generic specification,DT)GBT 182903
18、无焊连接第3部分:可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则(GBT 1829032000,C 603523:1993,IDT)GBT 182904无焊连接第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则(GBT 182904-2000,IEC 60352-4:1994,IDT)GB 503112007综合布线系统工程设计规范GB 50312-2007综合布线系统工程验收规范YDT 838数字通信用对绞,星绞对称电缆(YD,ff 8382003,IEC 61156:2001,IDT)YDT 92612009大楼通信综合布线系统第1部分:总规范(YD厂r 9261-2009
19、,ISOIEC 11801Ed21:2008,InformationtechnologyGeneticcabfingforcustomerpremises,MOD)YDT 92622009大楼通信综合布线系统第2部分:电缆、光缆技术要求(YDT 9262-2009,ISOIEC 11801 Ed21:2008,Informationtechnology-Genedc cabHngforcustomerpremises,MOD)YDT 12721光纤活动连接器第一部分:LC型YDT 12723光纤活动连接器第3部分:SC型IEC 603526无焊连接第6部分:绝缘压穿连接一般要求、试验方法和使用
20、导则IEC 60512251 电子设备用连接器一试验与测量一第251部分:试验25a一串音IEC 60512252电子设备用连接器一试验与测量一第252部分:试验25b一插入损耗IEC 6051225-4电子设备用连接器一试验与测量一第25-4部分:试验25d一传播时延IEC 6051225-5 电子设备用连接器一试验与测量一第255部分:试验25e一回波损耗IEC 6060371 电子设备用连接器第7-1部分:有质量评定的具有通用插合特性的屏蔽的自由和2YD厂r 9263-2009固定8位连接器的详细规范IEC 6060372 电子设备用连接器第7-2部分:最大频率为100 IVII-Iz的
21、数据传输用非屏蔽的自由和固定8位连接器的详细规范IEC 6060373 电子设备用连接器第73部分:最大频率为100 1VII-Iz的数据传输用屏蔽的自由和固定8位连接器的详细规范IEC 606037-4电子设备用连接器第74部分:最大频率为250 MHz的数据传输用非屏蔽的自由和固定8位连接器的详细规范IEC 6060375 电子设备用连接器第7-5部分:最大频率为250 MHz的数据传输用屏蔽的自由和固定8位连接器的详细规范IEC 6060377电子设备用连接器第77部分:最大频率为1 000 MHz的(7类屏蔽)数据传输用屏蔽的自由和固定8位连接器的详细规范IEC 608252激光产品的
22、安全性第2部分:光纤通信系统的安全性IEC 60874192光纤光缆用连接器第192部分:SC型(双芯)单模光纤连接器用光纤适配器详细规范IEC60874193光纤光缆用连接器第193部分:SC型(92芯)多模光纤连接器用光纤适配器详细规范IEC 610763104电子设备用连接器产品要求第3-104部分:1 000 MHz及以下数据传输用8接触件屏蔽的自由连接器和固定连接器的详细规范IEC 617531纤维光学互连器件和无源元件性能标准第1-1部分:总则和指南互连器件(连接器)IEC 619352根据ISOIEC 11801对对称通信布线进行检验的规范第2部分:接插软线和工作区软线ISOIE
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- YD 926.3 2009 大楼 通信 综合布线 系统 部分 连接 硬件 软线 技术 要求
