QJ 2931-1997 XB07精密石英晶体元件详细规范.pdf
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1、Q.I 中国航天工业总公司航天工业行业标准QJ 2931- 97 XB 07型精密石英晶体元件详细规范1997-03-10发布1997-09-10实施中国蓝天工业草公司发布中国戴天工业总公司航天工业行业标准QJ 2931-97 XB07型慧密石英晶体元件详细规范本规范规定的石英晶体元件,其全部要求自本规范和GJB2138 94 (石英晶体元件总规范作出规定。E范噩I.I 主题内容本规范规定了XB07型精密石英晶体元件的详细要求、质量保证规定和交货准备。l.2适用范噩本规范适用于军用电子设备中作叛率控制使用剖XE07型精密石英晶体元件。2 引思文件GJB 2138 石英晶体元件总规范3要求3.1
2、 晶体盒瘾玻璃壳的晶体盒,见图1。3.2 设计和结构石英品体元件前设计和结构应符合GJB2138的3.4.1、3.4.2、3.4.4、3.4.5、3.4.面的规定。3.3 充气和密封石英晶体元件应抽真空到低于13.3Pa的压力然后密封。3.4 外形尺寸和重量最大重量:0.008kgo石英晶体元件外形尺寸见图1。单位:白白。3.5 额定值标称频率:515MHz;振动模式:AT切,基频:并电容:豆豆7pF;负载电容:30士。.5pF;中匮航天工业总公司1997-03-10批准”7-09-10实施1 QJ 2931-97 8 94四国X革巨窑0419 23m.x 12.3士D.2一一一和。.45主0
3、.05调整频差基准温度主2:工1510气基准温度选择范理:5075;基准温度误差:5;等效电阻(不串接负载电容(基准温度土5): 2sn; 激励电平:0.SmW。3.6可焊性应符合GJB2138的3.5和下列规定:被试寻i主运端数吕:被试晶体元件所有引出楼;浸溃时间:50.ss;c. 是否使用挡板:使用挡板c3.7 酣焊接熬应符合GJB2138的3.6和下列规定:试验等级c;按GJB2138的4.8.4进行试验;c. 激励电子。.5mW,按GJB2138的4.8.1.2在串联谐振状态下苦商量频率和等效电姐的变化信;d. 试验前后谐振频率允许变化士1010;等效电ll1l允许变化15%0 3.8
4、 绝缘电阻应符合GJB2138的3.7规定。3.9 冲击规定脉冲应符合GJB213串的3.草和下列规定:a. 按GJB2138的4.8.6进行试验;冲击量级500m/s2;b. 激励电平。.SmW,按GJB2138的4.8.1.2在串联谐振状态下测量频率和等效电姐的变化值;2 图la. b. a. b. 。J2931-97 试验室吉后谐振频率允许变化10 10 .;等效电阻允许变化土15%。3.10 离频振动应符合GJB2138的3.9和下列规定:a. 接GJB2138的4.8.7.2进行试验;振动时间30min;b. 激励电平0.5mW,按GJB2138的4.8.1.2在串联谐振状态下测量频
5、率和等效电阻钓变化值;c. 试验前后谐振频率允许变化主1010;等效电阻允许变化工15%03.11 激励敏感度不适用。3.12 并电容应符合GJB2138的3.11和本规范3.5的规定。3.13 频率和等效电阻应符合GJB2138的3.12.1规定,在基准温度下测得的频率和等效电阻应符合本规范3.5的规定。3.14可工作温度范医不适用。3.15 低温贮存按GJB2138的3.12.4规定,贮存温度为15,贮存时间2ho贮存后测得的晶体元件等效电姐应符合本规范3.5的规定。3.16寄生不适用。3.17 温度冲击应符合GJB2138的3.14.2规定。3.18 密封应符合GJB2138的3.15.
6、2规定。3.”盐雾属蚀l不适用。3.20甜湿应符合GJB2138的3.17和下列规定:晶体元件从试验箱取出,在室温下放置24孟后测量频率和等效电理应符合本规范3.5规定。3.21 老化应符合GJB2138的3.18和下列规定:老化水平:1010。老化试验时,晶体元件不加电。在O.SrnW激励电子下进行测量。3.21.1 加速老化应符合GJB2138的3.18.1和下列规定:3 QJ 2931-97 试验前后频率之差不超过10x 10 6;等效电但不超过本规范3.5的规定c3.22 引出端强度3.22.l 抗拉强度应符合GJB2138的3.19.1和下列规定:施加的力:7.5No3.22.2抗弯
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