HJ 450-2008 清洁生产标准.印制电路板制造业.pdf
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1、H J中华人民共和国国家环境保护标准HJ 4502008清洁生产标准 印制电路板制造业20081121发布Cleaner production standardPrinted circuit board manufacturing200902-01实施环境保护部发布中华人民共和国环境保护部公告2008年第58号HJ 450-2008为贯彻中华人民共和国环境保护法和中华人民共和国清洁生产促进法,保护环境,提高企业清洁生产水平,现批准清洁生产标准煤炭采选业等5项标准为国家环境保护标准,并予以发布。标准名称、编号如下:一、清洁生产标准煤炭采选业(HJ 446-2008)二、清洁生产标准铅蓄电池工业(
2、HJ447-2008)三、清洁生产标准制革工业(牛轻革)(HJ448-2008)四、清洁生产标准合成革工业(HJ 449-2008)五、清洁生产标准印制电路板制造业(HJ 450-2008)以上标准自2009年2月1日起实施。同时,清洁生产标准印制电路板制造业(HJ450-2008)代替清洁生产标准电镀行业(HUT 314-2006)中印制电路板制造业的相关内容。以上标准由中国环境科学出版社出版,标准内容可在环境保护部网站(bz mepgocn)查询。特此公告。2008年11月21目目 次HJ 4502008前言i、,1适用范围12规范性引用文件13术语和定义14规范性技术要求25数据采集和计
3、算方法46标准的实旋6HJ 450_2008月IJ 旨为贯彻中华人民共和国环境保护法和中华人民共和国清洁生产促进法,保护环境,为印制电路板制造业开展清洁生产提供技术支持和导向,制定本标准。本标准规定了在达到国家和地方污染物排放标准的基础上,根据当前的行业技术、装备水平和管理水平,印制电路板制造业企业清洁生产的一般要求。本标准分三级,一级代表国际清洁生产先进水平,二级代表国内清洁生产先进水平,三级代表国内清洁生产基本水平。随着技术的不断进步和发展,本标准也将不断修订,一般三至五年修订一次。本标准为首次发布。自本标准实施之日起,清洁生产标准 电镀行业(HJT 3142006)中涉及有关“印制电路板
4、类”指标要求将被代替。本标准由环境保护部科技标准司组织制订。本标准起草单位:中国印制电路行业协会、中国环境科学研究院。本标准环境保护部2008年11月21日批准。本标准自2009年2月1日起实施。本标准由环境保护部解释。清洁生产标准印制电路板制造业HJ 45020081适用范围本标准规定了印制电路板制造企业清洁生产的一般要求。本标准将清洁生产指标分为五类,即生产工艺与装备要求、资源能源利用指标、污染物产生指标(末端处理前)、废物回收利用指标和环境管理要求等。本标准适用于印制电路板制造企业的清洁生产审核、清洁生产潜力与机会的判断,以及清洁生产绩效评定和清洁生产绩效公告制度,也适用于环境影响评价和
5、排污许可证等环境管理制度。2规范性引用文件本标准内容引用了下列文件中的条款。凡是不注日期的引用文件,其有效版本适用于本标准。GB 747587水质铜、铅、锌、镉的测定原子吸收分光光度法GB 1 191489水质化学需氧量的测定重铬酸盐法GB 18597危险废物贮存污染控制标准GBT 12452企业水平衡与测试通则GBT 24001环境管理体系要求及使用指南HJT 91地表水和污水监测技术规范3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。31清洁生产指不断采取改进设计、使用清洁的能源和原料、采用先进的工艺技术与设备、改善管理、综合利用等措施,从源头削减污染,提高资源利用效率,减少或者避免生产、服务和产
6、品使用过程中污染物的产生和排放,以减轻或者消除对人类健康和环境的危害。32资源能源利用指标指在正常生产情况下,生产单位(产量或产值)产品所需的新鲜水耗、能耗、物耗,以及水、能源和物质利用的效率、重复利用率等。33污染物产生量(末端处理前)即产污系数,指单位产品生产(或加工)过程中,产生污染物的量(末端处理前)。该类指标主要有废水、废气和固体废物产生量等。废水污染物产生量指污水处理装置入口的污水量和污染物种类、单位排量。废气污染物产生量指废气处理装置入口的废气量和污染物种类、单位排量。固体废物产生量指固体废物处理装置入口的污染物种类和单位排量。34印制电路板(Printed circuit bo
7、ard,PCB)指在绝缘基材上, 按预定设计形成从点到点互联线路以及印制元件的印制电路板,简称印制板。印制电路板包括刚性板与挠性板,它们又有单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,以及刚挠结合印制电路板和高密度互连印制电路板等区分。高密度互连印制电路板,简称HDI板。3 5覆铜箔层压板(Copper clad laminate,CCL)指在一面或两面覆有铜箔的层压板,简称覆铜板。覆铜板由铜箔、黏合树脂和增强材料这三部分】HJ 45口一2008组成,经层压成一体,用于制作印制电路板。36印制电路板制造指以覆铜箔层压板(覆铜板)为主要材料,采用图形转移和蚀刻铜(减成法)工艺形成电路图形并由
8、钻孔与孔金属化、电镀实现层间互连而加工成印制电路板。4规范性技术要求41指标分级印制电路板制造业生产过程清洁生产水平,分为三个等级技术指标:一级:国际清洁生产先进水平;二级:国内清洁生产先进水平;三级:国内清洁生产基本水平。42指标要求印制电路板制造业清洁生产的指标要求见表l。表1 ePtl!电路板制造业清洁生产指标要求清洁生产指标等级 一级 二级 三级一、生产工艺与装备要求工厂有全面节能节水措施,并有效实施。工厂布局先进, 工厂布局合理,图形形成、 不采用已淘汰高耗能设备;1基本要求 板面清洗、蚀刻和电镀与化 生产场所整洁,符合安全技生产设备自动化程度高,有 学镀有水电计量装置 术、工业卫生
9、的要求安全、节能工效高噪声区隔音吸声处理;或 有集尘系统回收粉尘; 有安全防护装置:2机械加工及辅助设施有防噪声措施 废边料分类回收利用 有吸尘装置3线路与阻焊图形形成 用光固化抗蚀剂、阻焊剂; 用水溶性抗蚀剂、弱碱显影显影、去膜设备附有有机膜处理装置: 阻焊剂:(印刷或感光工艺) 配置排气或废气处理系统 废料分类、回收化学清洗和或机械磨刷,采用逆流清洗或水回用,附有 不使用有机清洗剂,清洗液4板面清洗铜粉回收或污染物回收处理装置 不含络合物蚀刻机有自动控制与添加、再生循环系统;蚀刻清洗水多级逆流清洗; 应用封闭式自动传送蚀刻装5蚀刻 蚀刻清洗溶液补充添加于蚀刻液中或回收; 置,蚀刻液不含铬、
10、铁化合蚀刻机密封,无溶液与气体泄漏,排风管有阀门; 物及螯合物,废液集中存放并回收排气有吸收处理装置,控制效果好除电镀金与化学镀金外,均采用无氰电镀液6电镀与化学镀 除产品特定要求外,不采用铅合金电镀与含氟络合物的电镀液,不采用含铅的焊锡涂层。设备有自动控制装置,清 废液集中存放并回收。配置排气和处理系统洗水多级逆流回用。配置废气收集和处理系统二、资源能源利用指标1新水量(m3m2)单面板 O17 0 26 036双面板 O 50 0 90 1 32多层板(2+H层) (0 5+0 3n) (09+04n) (1 3+0 5n)HDI板(2+”层) (06+05n) (10+0 6n) (1
11、3+0 8n)2HJ 4502008清洁生产指标等级 一级 二级 三级2耗电量(kWhm2)单面板 20 425 35双面板 45 55 470多层板(2切层) (45也On) (65十25n) (75+30”)HDI板(2+n层) (60+40n) (85+50n) (105+60n)3覆铜板利用率慌单面板 88 85 75双面板 80 75 70多层板(2切层) (80一2n) (753) (705n)HDI板(2+n层) (752H) (703n) (654n)三、污染物产生指标(末端处理前)1废水产生量(m3m2)单面板 014 4022 40 30双面板 4042 40 78 1_3
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