GB T 20254.2-2006 引线框架用铜及铜合金带材.第2部分 U型带.pdf
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1、ICS 77. 150.30 H 62 gB 中华人民共和国国家标准G/T 20254.2-2006 引线框架用铜及铜合金带材第2部分:U型带2006-05-08发布Copper and copper alloy stripsfor lead frame- Part 2: U-strips 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会2006-10-01实施GB/T 20254.2一2006目U昌本标准是首次制定。集成电路塑封中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料,其主要功能是为芯片提供机械支撑载体,并作为导电介质连接IC外部电路,传输电信号,以及与封装材料一起,向
2、外散发芯片工作时产生的热量,成为IC中极为关键的零部件。随着微电子技术的迅速发展以及集成电路复杂度的增加,集成电路具有更小的外形、更高的性能,这就对引线框架提出了更高的要求,要求其具备高导电性和高可靠性。铜及铜合金材料由于具备了高强度、高导电、导热性好、良好的可焊性、耐蚀性、塑封性、抗氧化性等一系列综合性能,因而成为引线框架材料的首选。本标准是根据集成电路对引线框架材料的特殊要求而制定的。本标准共分两部分:GBjT 20254. 1一2006引线框架用铜及铜合金带材第1部分:平带hGBjT 20254. 2-2006 引线框架用铜及铜合金带材第2部分:U型带。本部分为第2部分。引线框架用铜及铜
3、合金U型带主要用于制作大、中功率塑封晶体管的引线框架,其形状复杂、尺寸精度要求高,长期以来,基本依赖进口。为进一步推动框架材料国产化的进程,特制定本部分。本部分是根据电子元器件对框架材料用铜及铜合金U型带的特殊要求而制定。本部分由中国有色金属工业协会提出。本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。本部分由洛阳铜加工集团有限责任公司负责起草。本部分主要起草人:孟惠娟、孙水珠、张文芹、余学涛、张平、张香云。本部分由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。I 1 范围引线框架用铜及铜合金带材第2部分:U型带GB/T 20254.2-2006 本部分规定了引线框架用铜及铜合金U型带的要求、试验方法、检验
4、规则、标志、包装、运输、贮存和质量证明书等。本部分适用于电子工业部2 规范性引用文件下列文件中的条有的修改单(不包括究是否可使用这些YS/ T 47 3 术语和定金属或合衡量。4 要求4. 1 产品分类4. 1. 1 牌号、状态、规带材的牌号、状态和牌号TP2(C12200) QFeO. l(C19210) 半硬(Y,) 注:经供需双方协商,也可供应其他状态、规格的产品。4. 1. 2 标记示例日期的引用文件,其随后所部分达成协议的各方研于本部分。室温维氏硬度进行规格/mmt/ T X C/ W 0. 38/ 1. 27 X 40 / 66 0. 38 / 1. 27 X 40 / 68 0.
5、 6/ 1. 5 X 56 / 92 0. 6/ 1. 6 X 53 / 104 0.6/ 2. 0 X 59 / 97 产品标记按产品名称、牌号、状态、规格和标准编号的顺序表示。标记示例如下:G/T 20254.2-2006 用TP2制造的、Y2(半硬)状态、中心厚度t为0.38mm、边部厚度T为1.27 mm、槽底宽C为40mm、总宽度W为66 mm的带材标记为2U型带TP2Y20.38/1. 27 X 40/66 GB/丁20254.2-20064.2 化学成分T凹的化学成分应符合GB/T5231的规定;QFeO.1的化学成分应符合表2的规定。牌号Fe QFeO.1 O. 050. 15
6、 4.3 尺寸及尺寸允许公差4.3.1 带材的外形如图1所示。图中:t一-中心厚度pF边部厚度gC 一槽底宽3W一总宽度pRl品一带材内侧倒角半径;A、B一-突起面宽度;在一二内侧斜角。A 表2QFeO.l的化学成分化学成分/%P O. 0250. 040 圄1W C 4.3.2 带材的外形尺寸及其允许偏差应符合表3的规定。表3外形尺寸及其允许偏差公称尺寸t T 0.38/1. 27X40/66 0.38 1. 27 O. 38/1. 27 X 40/68 0.38 1. 27 O. 6/1. 5 X 56/92 O. 6 1. 5 0.6/1. 6 X 53/104 0.6 1. 6 0.6
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