QJ 3215-2005 航天电子电气产品元器件环氧树脂胶粘剂粘固技术要求.pdf

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1、q .l 中华人民共和国航天行业标准FL 1820 QJ 3215-2005 航天电子电气产品元器件环氧树脂胶粘剂柏固技术要求Epoxy resin sticking technical requirements for space electron element 2005-04-11发布2005-07-01实施国防科学技术工业委员会发布060508000039 本标准的附录A为资料性附录。本标准由中国航天科工集团公司提出。本标准由中国航天标准化研究所归口。前言本标准起草单位:中国航天科工集团公司第二研究院699厂。本标准主要起草人:鲁福顺、张春霞、赵长兴、林致军。QJ3215-25 I 1

2、 范围航天电子电气产品元器件环氧树脂胶粘剂粘固技术要求QJ 3215-2005 本标准规定了环氧树脂胶粘剂、元器件粘固的技术要求、粘固检验和安全质量控制措施。本标准适用于航天电子电气产品元器件的粘固。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB厅1408.1固体绝缘材料电气强度试验方法工频下的试验GB厅1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法GB厅7124

3、胶粘剂拉伸剪切强度测定方法(金属对金属)GJB94 粘固剂一一不均匀扯离强度试验方法(金属对金属)QJ 165A-1995 航天电子电气产品安装通用技术要求QJ 2711 静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ 977A-1995 非金属材料复验规定3 环境操作环境应符合QJ165A-1995中规定的环境要求。4 环氧树脂胶粘剂4.1 胶粘剂材料应为两个或两个以上组分。基本成分应为环氧型热固性树脂，可采用股类材料作固化剂。4.2 如果胶粘剂需要增稠，可添加合适的填料，在胶粘剂整个适用期内，该填料应容易分散子胶粘剂中，具有高的抗潮湿和抗腐蚀性，并能承受最高固化温度。4.3胶粘剂的各组分人库前接QJ

4、977A-1995有关内容进行复检，合格后用于产品。4.4 胶粘剂各组分在25C土5C温度下(TY-650贮存温度15C土5C)贮存期为一年，超过贮存期使用的胶粘剂各组分应按QJ977A-1995中有关规定进行复检，合格后方可使用。4.5 各种材料应不含苯、有机氯溶剂或其它高毒性材料，其固化过程中也不得产生毒性材料。5 元器件粘固技术要求5.1 粘固对象的选择5.1.1 设计文件和工艺文件要求用环氧树脂胶粘剂粘固的元器件;实施粘固后的产品经过整机筛选试验、例行试验或工艺摸底试验后需要粘固的元器件。QJ3215-25 5.1.2轴向引线元器件每棍引线承重大于毡，径向引线元器件每根引线承重大于3.

5、Sg，且如f文件中没有规定其它固定形式的元器件。5.1.3玻璃封装的元器件不允许直接用环氧树脂胶粘剂粘固。5.2 对元器件安装高度的要求对印制电路板或安装板上粘固的元器件，其元器件本体底部与板面之间的间隙，轴向引线元器件不大于2mm;径向引线元器件不大于Smm。5.3 工具、设备5.3.1 工具一般应具备以下工具:a) 医用镶子;b)竖刀;c)不锈钢针:圳、2、3;d) 玻璃烧杯:50ml; e)玻璃搅棒。5.3.2设备一般应具备以下设备:a) 架盘天平:感量O.Sg，最大称量500g;b)烘箱:控温精度土20C。5.4柏固部位清洗5.4.1 粘固前其桔固部位应清洗干净，确保粘固部位无任何油脂

6、、湿气、溶剂和颗粒杂质。5.4.2 用工艺文件规定的溶剂，可采取擦、刷等方法去除粘污。清洗后可自然干燥或用清洁的压缩空气吹干。5.4.3 清洗后，应在3伽坦内进行粘固。如果不及时粘固，应把印制电路板组装件放在干净容器中，以供随时粘固。5.4A 混合器具应洁净干燥。容器和用具在使用前应用不起毛的棉布蘸无水乙醇擦净、干燥。5.5胶粘荆配制5.5.1配比胶粘剂应按工艺文件规定的材料进行配比，推荐使用的胶粘剂配方见附录A。5.5.2称重要求称重误差小于5%，称重用的天平应在检验周期内，并使其保持干净，无任何影响准确度的附着物。使用时，不应将天平放在影响准确度的空气对流处，以最大程度地减小材料称重误差。

7、5.5.3 搅拌方法按配比混合的胶粘剂应搅拌均匀。手工搅拌方法如图1所示采用8字形方式，而不采用顺时针方式。搅拌时间应与胶粘剂量剂成正比，但不得少于lmin。5.6柏固工艺技术要求5.6.1 适用期室温配制环氧胶粘剂适用期为施。2 QJ3215-25 混合均匀合格混合不均匀不合格图15.6.2 胶粘剂粘度胶粘剂粘度不应太小，以免流出粘固区;粘度也不应过大，否则会阻碍材料的均匀施加。5.6.3 粘固部位5.6.3.1 实施环氧树脂胶粘剂粘固元器件时，要求把元器件的本体粘固在印制电路板或安装板上，使元器件引线不承担其本体质量的应力。严禁胶粘剂漫流到元器件的引线或焊点上。5.6.3.2对于水平安装的

8、元器件，粘固长度l应不小于元器件本体长度的50%，粘固高度h应不小于元器件本体直径的25%，且不大于50%。元器件粘固的长度与高度示例见图2。圈25.6.4 柏固要求5.6.4.1 粘固静电放电敏感器件时应按QJ2711的规定进行静电防护。5.6.4.2用钢针和竖刀实施环氧树脂胶粘剂粘固;用慑子及蘸有无水乙醇的棉球(纸)配合修整。5.6.4.3轴向引出线元器件的粘固按图3所示。具体要求如下:a)按元器件本体长度粘固一条线，并要求两面均有填角，见图3a); b)元器件下面有焊盘的允许采取点粘固，但最少不能少于3点，并要求两面均有填角，见图3b);c)金属膜电阻只粘固两端的金属帽，并要求两面均有填

9、角;不允许粘固本体，见图3c); d)稳压二极管粘固两端，并要求两面均有填角;不粘固本体，见图3d); e) 由于安装密度大，两元器件之间间隙小时，允许两元器件本体之间粘固，见图3e)。5.6.4.4径向引出线元器件的粘固按图4所示。具体要求如下:a)瓷片电容器粘固见图4时，一般电容器粘固见图4b)，圆形组件粘固见图4吟，倒装三极管粘固见图4d)、图4时，正装三极管粘固见图4f); b)两个元器件之间间隙小时，允许两元器件本体粘固，见图4g)。3 QJ 3215-215 4 哥哥市舷畸付_广一唾手主矛旦盟里一般输向元棉件a) 两面粘固币二-一一金属腕电医糟两元器件本体粘固瓷片电容器a) 三极管

10、d) 一西柏固两元器件闹剧、e) 一般径向电容器b) 360 柏固圄3元器件本体下面有连接盘的b) / 圆形组件360。粘固三极皆e) 360.粘固两元器件本体粘固三极管图4两元辘件间隙小g) QJ 3215-一20055.6.4.5 当印制电路板组装件两面的元器件均要粘国时，第一面的元器件粘固后静置24h后再粘固第二面上的元器件。5品4.6粘固后的产品应水平放置于清洁无尘的房间内，在固化时间内不允许移动，不允许进行振动、冲击和介电强度试验，严禁产生挤压、撕拉和剪切等外力作用。5.6.5 固化时间5.6.5.1 室温固化:a) 24h达到适用强度;b) 72h达到最高强度。5.6.5.2 高温

11、固化:a) 室温静置4h后，放人烘箱内升温至50C，保温4h达到适用强度;b) 室温静置4h后，放人烘箱内升温至70C，保温3h达到最高强度。6 粘固检验6.1 检验要求6.1.1粘固对象应符合设计文件和工艺文件要求。6.1.2 元器件粘固位置应符合本标准要求。6.1.3 粘固外观应光滑均匀，固化完好。6.1.4 胶粘剂不允许漫流到非粘固区，特别是元器件的引线和焊点上。6.2检验方法用目视或用3倍-5倍放大镜检验。7 安全和质量控制7.1 从事粘固元器件操作人员应认真学习掌握本标准，经考试合格后持证上岗。7.2 在本标准规定的环境条件下配制环氧树脂胶粘剂，严格配方、认真操作。7.3 粘固后产品

12、应完全国化，经装配检验合格后转入下道工序。7.4 环氧树脂胶粘剂的配制应在通风的条件下进行，严禁火种，注意安全。7.5 使用过的器具应及时清洗干净、干燥，以备下次使用。7.6 用于产品的环氧树脂胶粘剂应留标样，随同粘固检验记录存档。5 QJ321-25 附录A资料性附录推荐使用低分子聚酷胶树脂做固化剂配方及性能A.l 低分子聚酷脏树脂低分子聚酷胶树脂是由二聚酸(或醋)与多乙烯多胶等缩聚而成。其分子中含有较长的脂肪短碳链和极性酷胶基团，能使环氧树脂在室温或加热的条件下固化，无需加压，配比量要求不严格，使用范围大。由于它有较长的分子链，所以能起到内增韧作用。低分子聚酿胶树脂与环氧树脂配合不产生副作

13、用，固化后基本无毒，优于一般股类或酸配类固化剂。低分子聚酿胶树脂与环氧树脂混合后固化具有较高的粘接强度和良好的柔韧性，绝缘性、耐水性、耐磨性及耐化学稳定性。适宜于温度为-40C-l范围内使用。A.2 环氧树脂股粘剂配方环氧树脂胶粘剂配方见表A.lo表A.l名称牌号配比质量备注E 环氧树脂EPOl 441-310 (E-51 ) 100 低分子聚酷胶树脂TY-650 80 固化剂偶联剂KH-560 3 气相白炭黑20-30 填料a气相自炭黑按20g配比可粘固安装高度2mm的元器件;按30g配比可粘固安装高度5mm的元器件。A.3 材料性能复验A.3.1 EPOl441-310环氧树脂、TY-65

14、时底分子聚酷胶树脂按表A.2中项目进行性能复验。A.3.2性能复验结果见表A.2o表A.2材料牌号指标名称优等品标准指标实测指标-级品*1世口口口口环氧当量gIEq184-194 184-200 184-210 203.3 精度(25(:)Pa . S 11-14 7-20 6-26 6.7 EPOI441-310 无机氯含量ppm运50 180 300 12.155 易皂化氯含量%运0.10 0.30 0.70 0.0226 挥发分%0.2 1.0 1.8 1.1 外观无明显的机械杂质无杂质粘度(40(:)mPa S -lxloJ冉lxl04lxl04-2x104 合格TY-650 肢值mg

15、KOHlg200土20194 6 结论合格QJ 321一2005A.4环氧树脂胶粘剂的技术性能A.4.1 按GB厅7124规定的试验方法测定环氧树脂胶粘剂的剪切强度;按GJB94规定的试验方法测定环氧树脂胶粘剂的不均匀扯离强度。测定结果见表A.3o表A.3剪切强度扯离强度环氧树脂肢粘剂配方MPa KN/m 451钢铝合金45#钢铝合金按表A.118.67 20.23 14.04 20.09 A.4.2 按GB厅1410规定的试验方法，测定环氧树脂胶粘剂的体电阻率和表面电阻率;按GB厅1408.1规定的试验方法测定环氧树脂胶粘剂的绝缘强度。测定结果见表A.4o表A.4环境条件环氧树脂胶粘剂表面电

16、阻率体积电阻率击穿电压介电强度配方。mkV kV/mm 环境温度30C相对温度62%按表A.13.8 X 1014 2.2 X 1014 33.8 12.8 固化时间72hA.5试件及产品环境试验A.5.1 温度冲击试验见表A.5。表A.5试验名称低温值TA高温值TB备注温度冲击-30C主3C50C :t :; c 保温Ih，转换3min，循环6次温度冲击-40C :t 3 c 80C :t 2 c 保温lh，转换3min，循环6次温度冲击-40C :t 2 c 100 C :t 4 c 保温lh，转换3min，循环6次一A.5.2 湿热试验见表A.6。表A.6试验名称温度相对温度备注温热40

17、C :t 2 c 90% -95% 试验时间48h温热6OC士2C90% -95% 试验时间72h一一一一7 QJ 3215-一25A.5.3 产品的振动试验见表A几表A.7产品代号xxxx 例试量级0.16旷/耻、12g增长量级IO.22i1Hz、20g增长量级EO.3si 1Hz、2SgA.5.4 产品的冲击试验见表A.8。表A.8产品代号| 例制值|增长幅值1I增长幅值E丁王续时间x x x x 50g 60g 80g llms 波形半正弦向一向方-三次数一2次一向每A.5.5 试件经环境试验后，作剪切强度和扯离强度试验，试验结果见表A.9。表A.9剪切强度扯离强度环氧树脂胶粘剂配方环境试验项目岛fPakN/m 4511，钢铝合金4511，铜铝合金按表A.1按表A.5、A.622.53 21.55 14.67 13.38 A.5.6 产品经环境试验后，进行了功能测试和开盖检查，其结果如下:a) 产品功能正常;b) 开盖检查，元器件粘固完好。8 meeNIm同Nn10中华人民共和国航天行业标准航天电子电气产品元器件环氧树脂胶粘剂粘固技术要求QJ 3215 - 2005 中国航天标准化研究所出版北京西城区月坛北小街2号邮政编码:1830 北京航标印务中心印刷中国航天标准化研究所发行版权专有不得翻印2005年7月出版定价:11.元