GB T 14048.12-2006 低压开关设备和控制设备 第4-3部分 接触器和电动机起动器 非电动机负载用 交流半导体控制器和接触器.pdf
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1、!CS 29.130.20 K 32 中华人民共和国国家标准G/T 14048. 12-2006jIEC 60947-4-3: 1999 低压开关设备和控制设备第4-3部分:接触器和电动机起动器非电动机负载用交流半导体控制器和接触器Low-voltage switchgear and controlgear Part 中3: Contactors and motor-starters一AC semiconductor controllers and contactors for non-motor loads CIEC 60947-4-3: 1999 , IDT) 2006-09-14发布20
2、07嗣04-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检茂总局也古中国国家标准化管理委员会战叩GB/T 14048. 12-2006/IEC 60947-4-3: 1999 目次前言. . . . . . . . . . . . . ._. . . . . . . I . . . . . . . . . . . t . . . . . . . . . . . . . 1 I范围-2 规范性引用文件. 3 术语和定义4 分类. 5 交流半导体控制器和接触器的特性I . 8 6产品的资料., . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .、. . . ., . .
3、. . . . . . . . . . . . . . . . . ., . . . . . 13 7 正常工作、安装和运输条件I . . . . . . . . . . . . . 14 8 结构和性能要求. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . o . 14 9 过:l!命.,. 23 附录A(规范性附录)附录B(资料性附录)接线端子的标志和识别. . . . 35 控制器和接触器的典型使用条件附录C空白. . . . . I , . . . . . 38 辐射发射试验的要求. . . . . . . . . . . . . . . . . 38 附录
4、DC规范性附录)附录E(资料性附录)附录F(资料性附录)附录G(资料性附录)附录H(资料性附录将GB4824-2004中辐射发射极限值转换为发射功率等效值的方法39操作能力. . . . . 控制电路的配置举例., 0. .10 ,. . . . . . . . . 40 由用户和制造厂协议的条款项目. . . . . . . . . . . . . . . 42 G/T 14048. 12-2006/IEC 60947-4-3: 1999 目。吕本部分等同采用IEC60947-4-3: 1999(低压开关设备和控制设备第4-3部分:接触器和电动机起动器非电动机负载用交流半导体控制器和接触器)
5、c以下简称IEC勺,并补充说明如下:1) 条款1,IEC原文中为本部分不适用于:交流电动机的持续控制,本部分负载类型为非电动机负载,因此此处存在矛盾,经与IEC17B分技术委员会有关专家沟通后,决定删除此句即删除交流电动机的持续控制;2) 条款3.1. 14.4. 3中,为了容易理解,将对定义点转换的解释改为即3.1. 14. 4. 1所述的定义点转换能力;3) 条款5.3. 1和5.3.2,IEC原文中为控制器应规定以下,为表述全面,改为控制器或接触器应规定以下. 4) 条款5.4.1第一句话,IEC原文中为对于特定的半导体接触器,本部分改为对于特定的半导体控制器或接触器;5) 表3注1,I
6、EC原文中为CXI)2X T及XI,根据表中的内容将其改为CXI.)2X Tx及Xle;的条款5.8,IEC原文中为.SCPD为控制器在短路电流出现时. . . ,改为SCPD为控制器和接触器在短路电流出现时;7) 表6中的注a,原文中为U/U可以为任意值,考虑到该注的内容,改为U,/U.可以为任意值;8) 条款9.3. 3. 4. 1中3)c),IEC原文为对于混合半导体控制器和起动器,根据本部分所涉及的内容,改为对于1昆合半导体控制器和接触器气9) 条款9.3. 3. 6. 1中7)b),IEC原文为若L1nO.05,总的试验时间小于8h,且试验结果(表11中的a)和b)未出现异常,则重复
7、上述步骤370 若.6,0.05,总的试验时间大于8h或试验结果非正常,则结束试验,本试验不合格。若.6n王三0.05,总的试验时间小于8h旦试验结果未出现异常,则结束试验,本试验合格。表门热稳定性试验规程试验细节水平说明试验目的验证在8h时间内按顺序进行连接的相同操作循环之间的温度变化减少至5%以内试验持续时间进行试验直至,1n:S;0.05或达到8h后,1n = (Cn-Cn1-An十An-l)/CCn-1) 试验条件表5、EUT温度Cn,壳体温度温度测量传感器紧靠半导体开关电器的外表团(见9.3. 3. 3中的,监测预计是最热的半导体开关电器周围空气温度An任意方便的值温度测量传感穰监测
8、周围空气温度的变化(GB14048. 1-2006中8. 3. 3. 3. 1适用)试验结果a) 8 h内:LlnO.05 b) 无可见的损坏现象(如冒烟、变色a进行试验的电器,即试品。表12初始壳体温度的规定操作循环次数初始壳体温度C 1 不低于40C. 2 制造厂推荐的与控制器或接触器配套使用的过电流保护装置进行第一个操作循环后能够复位的最高温度3和4二注40C加上进行温升试验时(见9.3.3.3)的最高壳体温升9.3.3.6.2 过载能力试验程序28 1) 试验条件时按表6,试验曲线见图F.2ob) 当控制器和接触器除带有全导通状态时提供过载保护的过电流保护装置外,还带有电流型控制关断电
9、器时,应带有此关断电器一起进行试验。进行本试验时,允许此关断电器在少于规定的通电时间时使试品处于截止状态。2) 试品的调整a) 试品的调整应当使达到试验电流水平的时间最短。b) 试品带有限流功能时,对应规定的Ie将X设置为最大值。GB/T 14048. 12-2006jIEC 60947-4-3: 1999 3) 试验a) 建立初始条件。b) 施加试验电压至试品主电路输人端。(对于型式HxA,串联机械开关电器的触头应闭合。对于型式HxB,串联机械开关电器应断开。)试验电压应在试验过程中持续施加。c) 将试品切换至导通状态。d) 导通时间见表6)之后,将试品切换至截止状态。注:对于型式HxB.截
10、止状态应为断开状态。e) 重复步骤c)和d)两次。结束试验。的验证性能指标见9.3.3.6.4)a) 不丧失转换能力。b) 不丧失关断能力。c) 不丧失功能。d) 无可见的损坏现象。9.3.3.6.3 关断和转接能力试验试验规程见表7,试验曲线见国F.30对型式HxA,试验过程中串联机械开关电器的触头应处于闭合状态。对型式HxB,串联机械开关电器的触头的动作应能完成试验循环。但对于每一极的电压测量,串联触头应闭合且半导体开关电器处于截止状态。制造厂应对特定功能的试品提供必要的说明,以满足电压测量的要求。1) 试品应和正常使用时一样安装和连接,试品和试验负载之间的接线长度不超过10mo 2) 试
11、验过程中对试品持续施如电1liu.和电压队。控制电压Uc断开。3) 测量试品每一极上的电压U并记录为矶。的通过控制电压Uc实现表7规定的导通状态和截止状态的循环操作,如果控制器不按规定工作或出现损坏现象,终止试验,认为试验不合格。5) 进行规定次数的操作循环之后,接通民断开队,重复步骤们的电压测量,并将这些读数记录为对应初始值U。的终止值(UF)。6) 试验结果的判定计算每一极上电压变化值1b.u=(UF一Uo)/Uo试验结果合格的依据见表709.3.3.6.4 半导体控制器在操作性能试验过程中的性能和试后状态a) 转换能力如果半导体器件不能正常进行转换,早期故障表现为性能的下降,在此状态下继
12、续工作就会出现热击穿,最终结果将是过热和失去关断性能。b) 热稳定性承受快速操作循环的半导体器件可能得不到适当的冷却,初始效应为可能导致失去关断性能的热击穿。c) 关断性能关断性能是指关断并保持在截止状态的能力。过度的热效应会降低关断性能,故障形态表现为部分或全部失控。29 GB/T 14048. 12一2006/IEC60947-4-3: 1999 d) 功能某些故障形态在开始时并不是很严重,这些故障表现为逐渐丧失其功能,早期检测和调整可以避免永久损坏。的目测过度高温热效应最终导致永久损坏,可见的损坏现象(冒烟或变色)是最终损坏的早期警告。9.3.4 短路条件下的性能本条款规定了验证符合8.
13、2. 5. 1规定要求的试验条件。9.3. 4. 1和9.3.4.3给出了有关试验程序、试验顺序、试后的设备状况、协调配合类型的要求。9. 3. 4. 1 短路试验的一般条件短路试验的一般条件如下z一-0操作:控制器或接到控制器或接触器于最小负载电流,将短路电流施加一一吧。操作:用于初始壳体幅度不GB 14048.1-9. 3. 4. 1. 2 验证除下述规定度为1.2m1.萄m注:这一较9. 3.4. 1. 3 GB 140 9. 3. 4. 1. 4 9.3.4.1.5 GB 14048.1 控制器或接2.4m的电缆(相如果SCPD与认为三相的试验9.3.4.1.7 空白9. 3. 4.
14、1. 8 试验报告说GB 14048. 1-2006中8.9.3.4.2 空白9.3.4.3 控制器和接触器的限制短路电流控制器或接触器及其相应的SCPD应进行9.3. 4. 3. 1规定的试验。试验在相应使用类别AC-51的最大的Ie和最大的u.的条件下进行。截面积为6mm2、长时可接至某一相。4 m)进行连接。若相同的半导体器件用于不同的额定值时,试验应在相应最高额定工作电流I.的条件下进行。在规定的电压下,采用独立的电掘进行控制。所用的SCPD应符合8.2. 5. 1的规定。如果SCPD是电流整定值可调的断路器,则对1型协调配合,应将断路器调整到最大整定值进行试验;对2型协调配合,应将断
15、路器调整到最大规定值进行试验。进行试验时,所有外壳的门均应像正常时一样关上,门或盖用提供的工具固紧。30 GB/T 14048. 12-2006jIEC 60947-4-3:1999 对于适用于某一范围负载额定值和配有可更换过电流保护装置的控制器或接触器,试验应在装有最大阻扰的过电流保护装置和装有最小阻挠的过电流保护装置及其相应的SCPD上进行。在Iq下对同一试品进行0或CO操作。9. 3. 4. 3. 1 额定限制短路电流Iq试验对电路进行调整使预期短路电流Iq等于额定限制短路电流。若SCPD为熔断器且试验电流在熔断器电流极限范围以内,如有可能,则熔断器应按能够允许的最大分断电流CIc)(根
16、据GB/T13539. 1一2002中图3)和最大允通电流12t选取。除直接接触器外,SCPD的一次分断操作应在接触器处于全导通状态且SCPD处于闭合位置时进行;短路电流由一独立的开关电器接通。对于直接接触器,SCPD的一9. 3. 4. 3. 2 空白9.3.4.3.3 试验结果的根据规定的协调配对两种配合类型a) 故障电流b) 外壳的许的;c) 导线e) f) 螺丝的功g) 在短与所提h) 用介电9.3.5 EMC试验件不应击续操作;预期电流1q试验合格。或固体连接未熔断;IP2X,则其变形是允触器或控制器允果容易分断(如用此熔焊触头,电器上验证其脱扣特性4. 1中的的规定。所有发射和抗扰
17、他部盛哗啦型式试验,且应在有代表性的工作原件和开境条件下进行试验。试验时采用制造厂推荐的接所有试验应在稳定条f母行蜷起出牌56b验应分别采用白炽灯和电容性负载。但如果电器可用于多种使现类别,试验可仅在相应于Ay剧的负载条件下进行。如果电器不用于AC-5l使用类别,应按市j造厂和用芦嘛也跑蓝图拳脚阱宁试验。除进行谐披发射试验外,不需要使用照明电路或电容器负载。试验中选用负载的功率小于半导体控制的规定功率时,试验报告中应予以注明。对使用类别AC-51,应在额定工作电流和cos伊=1-0.05的条件下进行试验。对I.16A的电器,试验电流为Ie0对1.16A的电器,试验电流应由制造厂和用户协商确定,
18、但应大于16A,且应在试验报告中注明。试验无需在功率输出端口上进行。除非制造厂另有规定,接至试验负载的连接线长度应为3mo . 试验报告应给出有关试验的全部信息(如负载条件、电缆布置等。功能的描述和允许的参数极限值的精度由制造厂提供且应在试验报告中注明,试验报告中应包括为达到兼容性而采取的任何措施,例如使用屏蔽线或特殊电缆。为使设备符合抗干扰性及发射要求所必需的与控制器共同使用的辅助设备GB/T 14048. 12-2006/IEC 60947斗3:1999 也应包括在试验报告中,试验应在额定电跟电压Us和能够再现的方式下进行。型式4的控制器,其中的电力开关器件如半导体晶闸管,在某些或全部稳态
19、工作方式下并不是完全导通,其试验班在制造厂规定的最小导通条件下进行,该条件能够代表控制器获得最大发射点或敏感性点的工作条件。9.3.5. 1 EMC发射试验9. 3. 5. 1. 1 传导射频发射试验有关试验描述、试验方法和试验装置见GB4824一20040对某一功率范围的控制器,仅需对能够代表这一功率范围的最大功率值和最小功率值的两台试品进行试验。发射不应起过表14规定的水平。表14传导射频发射的接结端子骚扰电压极限值设备等级A B (网络形式(工业(公用)频率准峰值平均值准峰值平均值MHz dB(V) dB(V) dB(V) dB(V) 6656 5646 100 90 0.150. 5
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