NB T 47013.11-2015 承压设备无损检测第11部分 X射线数字成像检测.pdf

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1、吗FICS 77.040.20 H 26 B 中华人民共和国能源行业标准NB厅47013.11-2015承压设备无损检测第11部分:X射线数字成像检测N ondestructive testing of pressure equipments一Part 11: Standard practice for X-ray digital radiography 2015-04-02发布2015-09-01实施国家能源局发布. 一一一一-一. NB/T 47013.11-2015 目;欠前言.-4041 范围.4052 规范性引用文件.4053 术语和定义.4054 一般要求.-4075 检测方法.-

2、4096 图像质量及评定.4137 检测结果评定和质量分级(验收)4188 图像保存与存储.4199 检测记录和报告.419附录A(规范性附录)系统分辨率核查方法.420附录B(资料性附录)典型透照方式.421附录c(规泡性附录)双线型像质计的识别425附录D(规范性附录)归一化信噪比测试方法426附录E(资料性附录)检测报告格式.427403 NB/T 47013.11-2015 -目IJ1=1 本标准NB/T47013 承压设备无损检测分为以下13个部分:一一第1部分:通用要求;一-第2部分:射线检测;一一第3部分:超声检测;一-第4部分:磁粉检测;一一一第5部分:渗透检测;一一第6部分:

3、涡流检测;一-第7部分:目视检测;一二第8部分:泄漏检测;一-第9部分:声发射检测;一一第10部分:衍射时差法超声检测;一二一第11部分:X射线数字成像检测;一-第12部分:漏磁检测;-一一第13部分:脉冲病流检测。本部分为NB/T47013的第11部分:X射线数字成像检测。本部分按GB/T1.1-2009 标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写给出的规则起草。本部分由全国锅炉压力容器标准化技术委员会(SAC/TC 262 )提出并归口。本部分起草单位:中国特种设备检测研究院、广东盈泉钢制品有限公司、江苏省特种设备安全监督检验研究院、国家质量监督检验检疫总局特种设备安全监察局、中北大学、北京

4、航空航天大学、四川瑞迪射线数字影像技术有限责任公司、国家X射线数字化成像仪器中心、四川川锅锅炉有限责任公司、北京嘉盛国安科技有限公司，成都华宇检测科技有限公司。本部分主要起草人:梁丽红、林树青、丁克勤、曾祥照、强天鹏、郑晖、陈光、王笑梅、修长征、韩杂、傅健、向前、陈浩、颜春松、帅家盛、唐良明。本部分为首次制定。404 守rA NB/T 47013.11-2015 承压设备无损检测第门部分:X射线数字成像检测范围1. 1 NB/T 47013的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的X射线数字成像检测技术和质量分级要求。1. 2 本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中

5、的焊接接头的X射线数字成像检测。用于制作焊接接头的金属材料包括钢、铜及铜合金、铝及铝合金、铁及铁合金、镇及银合金。1. 3 本部分适用的成像器件为数字探测器;适用的X射线机最高管电压不超过600kV。1.4 承压设备的有关支承件和结构件的焊接接头的X射线数字成像检测，可参照使用。2 规范性引用文件下列文件对本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB 18871 电离辐射防护与辐射源安全基本标准GB/T 2390 1. 1 无损检测射线照相底片像质第l部分:线型像质计像质指数的测定GB/T

6、2390 1.5 无损检测射线照相底片像质第5部分:双线型像质计图像不清晰度的测定GB/T 23903 射线图像分辨力测试计GBZ 117 工业X射线探伤放射卫生防护标准NB/T 47013.1 承压设备无损检测第1部分:通用要求NB/T 47013.2 承压设备无损检测第2部分:射线检测3 术语和定义NB/T 47013.1界定的以及下列术语和定义适用于本部分。像素pixel X射线数字图像的基本组成单元。X射线数字图像都是由点组成的，组成图像的每一个点称为像素。3.2 图像灵敏度image sensitivity 检测系统所能发现的被检工件图像中最小细节的能力。3. 3 分辨率resolu

7、tion ratio 单位长度上可分辨两个相邻细节间最小距离的能力，用lp/mm表示。405 回L NB/T 47013.11-2015 3.4 分辨力resolution 两个相邻细节间最小距离的分辨能力。3.5 系统分辨率system resolution ratio 在无被检工件的情况下，当透照几何放大倍数接近于1时，检测系统所能分辨的单位长度上两个相邻细节间最小距离的能力。反映了检测系统本身的特性，也称为系统基本空间分辨率。图像分辨率image resolution ratio 检测系统所能分辨的被检工件图像中单位长度上两个相邻细节间最小距离的能力，也称为图像空间分辨率。3. 7 数字

8、探测器digital detector 把X射线光子转换成数字信号的电子装置，以下简称为探测器。3. 8 灰度等级gray level 对X射线数字成像系统获得的黑白图像明暗程度的定量描述，它由系统AID转换器(模/数转换器)的位数决定。A/D转换器的位数越高，灰皮等级越高。例如，A/D转换器为12bit时，采集的灰度等级为212=4096。3.9 暗场图像dark image 在无X射线透照情况下输出的图像，也称为暗电流图像。3.10 动态范围dynamic range 在线性输出范围内，X射线数字成像系统最大灰度值与暗场图像标准差的比值。3. 11 晌应不一致性non-uniform re

9、sponsivity 探测器固有的特性，在均匀透照均质工件或空屏的条件下，由于探测器对X射线响应的不一致，致使输出图像亮度呈现非均匀性的条纹。3.12 坏像素bad pixel 在暗场图像中出现比相邻像素灰度值过高或过低的白点或黑点。亦指校正后的图像，其输出值远离图像均值的异常点。坏像素的存在形式有:单点、两个相邻点和多个相邻点、几行或几列。3.13 f言噪比signal noise ratio 图像感兴趣区域的信号平均值与信号标准差之比。3.14 静态成像static imaging 检测系统与被检工件无相对连续运动时的X射线数字成像，成像结果为单幅图像。406 -守rA NB/T 4701

10、3.11-2015 3.15 连续成像dynamic imaging 检测系统与被检工件在相对连续运动状态下的X射线数字成像，成像结果为序列图像。3.16 极限分辨率limiting resolution 在无物理(几何)放大的条件下，检测系统的最大分辨率。3.17 数字图像处理digital image processing 提高X射线数字图像的对比度、分辨率和细节识别能力的数字变换方法。3.18 非平面工件non planar object 本部分中描述的除平面工件外的其他工件。4 一般要求4.1 检测人员4. 1. 1 从事X射线数字成像检测的人员，上岗前应进行辐射安全知识培训，并取得放

11、射工作人员证。4.1.2 从事X射线数字成像检测的人员，应取得特种设备元损检测X射线数字成像检测专项资格，方可进行相应项目的检测工作。4. 1.3 检测人员应了解与X射线数字成像技术相关的计算机知识、数字图像处理知识，掌握相应的计算机基本操作方法。4.2 检测系统4.2.1 X射线机4.2. 1. 1 应根据被检工件的厚度、材质和焦距大小，选择X射线机的能量范围。4.2. 1. 2 焦点的选择应与所采用的探测器相匹配。4.2.2 探测器系统4.2.2.1 包含面阵列探测器、线阵列探测器及其配件等。4.2.2.2 动态范围应不小于2000: 10 4.2.2.3 A/D转换位数不小于12bit。

12、4.2.2.4 探测器供应商应提供探测器的坏像素表和坏像素校正方法。4.2.2.5 应按照具体的探测器系统规定的图像校正方法，对探测器进行校正。4.2.3 计算机系统计算机系统的基本配置依据采用的X射线数字成像部件对性能和速度的要求而确定。宜配备不低于512MB容量的内存，不低于40GB的硬盘，高亮度高分辨率显示器以及刻录机、网卡等。显示器应满足如下最低要求:a)亮度不低于250cd/m2;b)灰度等级不小于8bit;c) 图像显示分辨率不低于1024x 768; d)显示器像素点距不高于0.3mmo4.2.4 系统软件要求407 . NB/T 47013.11-2015 4.2.4.1 系统

13、软件是X射线数字成像系统的核心单元，完成图像采集、图像处理、缺陷几何尺寸测量、缺陷标注、图像存储、辅助评定和检测报告打印及其它辅助功能，是保证检测准确性和安全性的重要因素。4.2.4.2 应包含叠加降噪、改变窗宽窗位和对比度增强等基本数字图像处理功能。4. 2. 4. 3 应包括信噪比测量、缺陷标记、尺寸测量、尺寸标定功能。4.2.4.4 宜具有不小于4倍的放大功能。4. 2. 4. 5 应具备采集图像的相关信息的浏览和查找功能04.2.4.6 可根据评定结果生成检测报告。4.2.4.7 应存储原始图像，观察、评定时允许进行相关处理。4.2.4.8 对原始图像采用滤波等图像处理时，应经合同双方

14、协商同意，并有相关文档记录。4.2.4.9 其他特殊要求应由合同双方协商确定。4.2.5 检测工装4.2.5.1 应根据被检工件进行设计，并满足检测要求。4.2.5.2 应根据被检工件的重量，选择检测工装的承载能力。4.2.5.3 宜有平移、旋转、速度连续可调等功能，并保证较高运转精度和稳定性。4.2.5.4 检测工装的运动应与探测器的数据采集同步。4.2.5.5 对于在用设备的检测，应根据现场的环境和检测工况，合理固定检测仪器和设备。4. 2. 6 检测系统验收与核查4.2.6.1 应提供检测系统性能测试证明文件。在第一次使用前应进行检测系统性能验收，验收合格后方可使用。4.2.6.2 在如

15、下情况下应进行核查，核查主要指测试系统分辨率，核查方法按附录A执行:a)检测系统有改变时;b)正常使用条件下，每3个月应至少核查一次;c)在系统停止使用一个月后重新使用时。4. 3 检测技术等级本部分规定的X射线检测技术等级分为:AB级一一中灵敏度技术;B级一一高灵敏度技术。4.4 检测工艺文件4.4.1 检测工艺文件包括工艺规程和操作指导书。4. 4. 2 工艺规程的内容除满足NB/T47013.1的要求外，还应规定表1中所列相关因素的具体范围或要求;如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订工艺规程。表1工艺规程涉及的相关因素序号相关因素被检测工件的类型、规格(形状、尺寸、壁厚和材质)2

16、 依据的法规、标准3 检测设备器材以及校准、核查、运行核查或检查的要求4 检测工艺(透照方式、透照参数、几何参数、运动参数等)5 检测技术6 E艺试验报告7 缺陷评定与质量分级408 二-啕A NB/T 47013.11-2015 4.4.3 应根据工艺规程的内容以及被检工件的检测要求编制操作指导书，其内容除满足NB/T47013.1的要求外，至少还应包括:a) 检测技术等级;b)检测设备器材(包括:X射线机(规格)、探测器(规格)、滤波板、像质计、标记、检测工装、计算机、显示器、系统软件等);c) 检测工艺参数(包括:管电压、曝光量、透照几何参数、滤波板材质与厚度、检测设备与检测区域的相对位

17、置、被检工件运动形式和速度、透照方式等);d)检测标识规定;e) 检测操作程序;f) 检测记录;g) 图像评定(包括:灰度、信噪比、图像分辨率、图像灵敏度、标记等);h)检测质量的评级。4.4.4 操作指导书的工艺验证4. 4. 4. 1 操作指导书在首次应用前应进行工艺验证。4.4.4.2 验证的方式可以采用像质计、模拟试块或实际检测对象进行。4.4.4.3 验证可通过专门的透照试验进行，或以产品的第一批图像作为验证依据。在这两种情况下，作为依据的验证图像均应做出标识。4. 5 安全要求4.5. 1 检测环境应满足系统运行对环境(温度、湿度、接地、电磁辐射、振动等)的要求。4.5.2 X射线

18、辐射防护条件应符合GB18871和GBZ117的有关规定。4. 5. 3 现场进行X射线数字成像检测时，应按GBZ117的规定划定控制区和管理区，设置警告标志，检测人员应佩戴个人剂量计，并携带剂量报警仪。5 检测方法5. 1 透照方式5. 1. 1 应根据被检工件结构特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。优先选择单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式参见附录B。5.1.2 采用连续成像方式采集图像时，应保证被检工件的运动速度与图像采集帧频相匹配，同时应保证X射线主射束垂直(或对准)透照被检工件并到达探测器的有效成像区域。5.1.3 采用静态成像方式采集图像时

19、，图像采集的重叠区域长度应不小于10mm。5.1.4 小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像:a) T (壁厚)运8mm;b) g (焊缝宽度)运Do/4。其中，Do -管子外径。应控制图像的开口宽度(上下焊缝投影最大间距)在1倍焊缝宽度左右。不满足上述条件或椭圆成像有困难时，可采用垂直透照方式重叠成像。5.2 成像几何参数的选择5.2.1 所选用的X射线机至被检工件表面的距离f应满足下述要求:a) AB级射线数字成像检测技术:/331Od-b2/3;b) B级射线数字成像检测技术:j注15d.b川。409 1啕一-NB/T 47013.11-2015 图l

20、为成像几何透照示意图，有效焦点尺寸d按NB/T47013.2相关规定计算。b为被检工件表面到探测器的距离。d 说明:l一一探测器;2一一被检工件。成像几何透照示意图5.2.2 采用X射线机在内中心透照方式，当图像质量符合6.1.4.1和6.1.4.2的要求时，/值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。5.2.3 采用X射线机在内单壁透照方式，当图像质量符合6.1.4.1和6.1.4.2的要求时，/值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。5.2.4 透照几何参数的估算理论上，对于给定的检测系统，可由式(1 )计算最佳放大倍数。图1、.，鼻飞、. . . . . . . . . . . .

21、 . . . . . . . . . . . . . . . . 风刊号J. (2) 式中:Mo-:最佳放大倍数;d一一焦点尺寸;一一探测器固有不清晰度(约等于探测器像素大小的2倍)。式(2 )给出了图像分辨率与透照几何参数之间的关系，对于给定的检测系统和被检工件，可结合实际检测工况，基于式(2 )选择系统宜采用的透照几何参数。矶=去百二百=挝叫一1)3叫. (3) 式中:M一一放大倍数计算见式(3 ) ; Ug一一几何不清晰度;Ur一一应达到的图像分辨力(约等于应分辨的双丝丝径的2倍)。M=互f 式中:F一-x射线机至探测器的距离;410 L 写._ NB/T 47013.11-2015 f

22、一-x射线机至被检工件表面的距离。5.3 透照方向透照时X射线束中心应垂直指向透照区中心，需要时可选用有利于发现缺陷的方向透照。5.4 非平面工件透照次数的确定5.4.1 小径管环向焊接接头100%静态成像的透照次数。5.4. 1. 1 采用倾斜透照椭圆成像时:a) 当T/Do运0.12，相隔90。透照2次;b) 当T/Do0.12，相隔120。或60。透照3次。5.4. 1.2 垂直透照重叠成像时，一般应相隔120。或60。透照3次。5.4.2 由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范

23、围，并保证图像评定范围内灰度、信噪比、灵敏度和分辨率满足要求。5.4.3 对于曲面外径大于100mm，且小于探测器有效成像尺寸的被检工件，在满足表2透照厚度比K值规定的前提下，一次透照有效长度不大于被检工件内径，且图像灰度值应满足6.2.3的要求。表2不同检测技术等级允许的透照厚度比检测技术等级透照厚度比KAB级1.2 B级1.1 5. 5 透照参数的选择实际检测时应根据采用的X射线数字成像系统和被检工件的特点，选择适当的X射线能量、曝光量等参数，以满足检测要求。5.5.1 X射线能量应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。图2规定了不同材料、不同透照厚度允许采用的最高

24、管电压。对于不等厚工件在保证图像质量符合本部分的要求下，管电压可适当高于图2限定值。411 NB/T 47013.11-2015 600 500 400 300 - 200 A 、国-!p 100 E7O :li; 50 罢4030 20 10 卡-问，问.t- i.-v v V Y v / v ./ / l-r v v / 2 / 问yr ./ 4 1 2 3 4 5 7 10 20 304050 70 100 200300400 说明:1一一铜及铜合金、镇及镰合金;2一钢;3一一钦及钦合金;4-一一铝及铝合金。厚度/mm图2不同透照厚度允许的X射线最高透照管电压5.5.2 曝光量5.5.2

25、.1 曝光量等于有效曝光时间和管电流的乘积，用mA-s表示。5.5.2.2 可通过增加曝光量提高信噪比、提高图像质量。5.5.2.3 在满足图像质量、检测速度和检测效率要求前提下，可选择较低的曝光量。5.5.2.4 在实际检测时，应按照检测速度、检测设备和检测质量的要求，通过协调影响曝光量的参数来选择合适的曝光量。a) 面阵列探测器可通过合理选择采集帧频、图像叠加幅数和管电流来控制曝光量;b)线阵列探测器可通过合理选择曝光时间和管电流来控制曝光量。5.6 标记5.6.1 透照部位的标记由识别和定位标记组成。5. 6. 2 识别标记一般包括产品编号、焊接接头编号、部位编号和透照日期。返修后的透照

26、还应有返修标记，扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。识别标记可由计算机写人。5.6.3 定位标记一般包括中心标记+和搭接标记。中心标记指示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向。搭接标记是透照分段标记，一般由适当尺寸的铅制或其他适宜的重金属制数字、拼音字母和符号等构成。当铅制搭接标记用数字或字母表示时，可省去中心标记。5.6.4 对于连续成像检测，在检测的起始位置做定位标记+气其中指向检测方向，可利用数字或字母表示分段标记。对环焊缝检测可按顺时针方向用记号笔进行标识;对直焊缝可按左到右方式进行标识，同时应与图像标记匹配。5. 6. 5 标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位，还应符合N

27、B/T47013.2中有关标记的412 A 规定。所有标记的影像不应重叠，且不应有干扰有效评定范围内的影像。5. 7 无用X射线和散射线屏蔽NB/T 47013.11-2015 应采用滤波板、准直器(光阑)、铅筒、铅板等适当措施，减少散射线和无用X射线。6 图像质量及评定6. 1 图像质量6. 1. 1 一般要求6. 1. 1. 1 应同时保证图像灵敏度和图像分辨率的要求。6. 1. 1. 2 测定图像质量的像质计分为线型像质计和双线型像质计。6. 1. 1.3 图像灵敏度采用线型像质计进行测定，线型像质计的型号和规格应符合GB/T23901.1的规定。6. 1. 1. 4 图像分辨率采用双线

28、型像质计进行测定，双线型像质计的型号和规格应符合GB/T23901.5的规定。6. 1. 1.5 图像质量验证应在每一种焊接接头的第一次透照时进行或在此之前专门进行工艺验证。验证图像质量的透照布置应摆放线型和双线型两种像质计。6.1.2 线型像质计6. 1. 2. 1 线型像质计的放置原则6. 1. 2. 1. 1 单壁单影或双壁双影透照时，放置在X射线机侧;6. 1. 2. 1. 2 双壁单影透照时，放置在探测器侧。6. 1. 2. 1. 3 当线型像质计放置在探测器侧时，应在适当位置放置铅字F作为标记，F标记的图像应与像质计的标记同时出现在图像上，且应在检测报告中注明。6.1.2.2 线型

29、像质计的使用6. 1. 2. 2. 1 线型像质计的金属丝材料应与被检工件的材料相同或相近。在满足图像灵敏度要求的前提下，低密度线型像质计可用于高密度材料的检测。6.1.2.2.2 线型像质计的材料、材料代码和不同材料线型像质计适用的范围应符合表3的规定。表3不同材料线型像质计适用范围线型像质计材料代号Fe (钢)Ni (镰)Ti (钦)Al (铝)Cu (铜)线型像质计材料碳素钢镇-铅合金工业纯铁工业纯铝3号纯铜适用的材料范围钢镇、镇合金铁、铁合金铝、铝合金铜、铜合金6.1.2.2.3 线型像质计一般应放置在焊接接头的一端，在被检测区长度的1/4左右位置，金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一

30、张图像上同时透照同规格同类型的多条焊接接头时，线型像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。6.1.2.2.4 原则上每张图像上都应有线型像质计的影像。在透照参数和被检工件不变的情况下(如一条焊缝的连续成像)，可只在第一幅图像中放置线型像质计。6. 1. 2. 2. 5 小径管可选用通用线型像质计或专用线型像质计，金属丝应横跨焊缝放置。6. 1. 2. 3 线型像质计的识别在图像灰度均匀部位(一般是邻近焊缝的母材区)能够清晰地看到长度不小于10mm的连续的像质计丝影像时，则该丝认为是可识别的。专用线型像质计至少应能识别两根金属丝。413 嘀嘀NB/T 47013.11-2015 6.1.3 双线型像

31、质计6. 1. 3. 1双线型像质计应放置在探测器侧。6.1.3.2 双线型像质计的使用6. 1. 3. 2. 1 双线型像质计应放置在被检测区长度的1/4左右位置的母材上，金属丝与图像(或探测器)的行或列成较小的夹角(如20_ 50 )，且细丝置于外侧。6. 1. 3. 2. 2 原则上每张图像上都应有双线型像质计的影像。在透照参数和检测对象不变的情况下(如一条焊缝的连续成像)，可只在第一幅图像中放置双线型像质计，细丝置于外侧。6. 1. 3. 2. 3 若双线型像质计无法放置在规定的位置，应采用表4和表5中的最小厚度的对比试件代替被检工件，但其图像分辨率不得低于表中的值。表4AB级像质应达

32、到的图像分辨率公称厚度(T)或透照厚度(w)范围/mm图像分辨率/(lp/mm) 丝号丝径/mm 2 - 3.5 6.25 011 0.08 3.5 - 5 5.00 DlO 0.1 0 5 - 10 3.85 09 0.13 10 - 25 3.125 08 0.16 25 - 55 2.50 07 0.20 55 - 150 2.00 06 0.25 150-250 1.56 05 0.32 250 1.25 04 0.40 注:对于双壁单影透照方式，应取公称厚度T。表5B级像质应达到的图像分辨率公称厚度(T)或透照厚度(w)范围/mm图像分辨率/(lp/mm) 丝号丝径/mm2-4 10

33、.00 013 0.05 4-8 7.70 Dl2 0.063 8 - 12 6.25 011 0.08 12 - 40 5.00 010 0.10 40 - 120 3.85 09 0.13 120 - 200 3.125 08 0.16 200 2.50 07 0.20 注:对于双壁单影透照方式，应取公称厚度T。6.1.3.3 双线型像质计的识别双线型像质计的识别方法见附录C。6. 1. 4 图像质量的要求414 哼r._ NB/T 47013.11-2015 6. 1.4. 1 图像灵敏度按照检测技术等级的要求及采用的透照方式，图像灵敏度应分别符合表6-8的规定。对于管子-管板密封焊角焊

34、缝图像灵敏度的要求应按照NB/T47013.2的相关内容执行，强度焊角焊缝的图像灵敏度在采用合适的工艺参数和有效补偿措施的前提下，可参照密封焊的要求执行。6. 1. 4. 2 图像分辨率按照检测技术等级的要求，图像分辨率分别满足表4和表5的规定。6. 1. 4. 3 补偿原则如果图像分辨率达不到表4或表5的规定，可通过提高信噪比来提高图像灵敏度，以补偿由于不清晰度达不到要求而引起的对比度灵敏度降低，信噪比应高于6.2.4的要求。例如:对于某一检测系统，检测厚度为10mm的工件，要求达到B级像质，如果图像质量不能同时达到W14和Dll，则达到W15和DI0可提供等效的检测灵敏度。补偿最大不超过2

35、个丝号。6.1.4.4 对于某一检测系统，若给定几何条件和管电压，可通过增加曝光量提高信噪比。表6图像灵敏度值一一单璧透照、像质计置于X射线机侧公称厚度T/mm应识别丝号(丝径/mm)AB级B级W19 (0.050) :s:; l.5 W18 (0.063) :s:; l.2 1. 5 - 2.5 W17 (0.080) l.2 - 2.0 2.5 -4.0 W16 (0.100) 2.0 - 3.5 4.0 - 6.0 W15 (0.125) 3.5 - 5.0 6.0 - 8.0 W14 (0.160) 5.0-7.0 8.0 - 12 WJ3 (0.20) 7.0-10 12 - 20

36、W12 ( 0.25 ) 10-15 20 - 30 Wll (0.32) 15 - 25 30 - 35 WI0 (0.40) 25 - 32 35 - 45 W9 (0.50) 32 - 40 45 - 65 W8 (0.63 ) 40 - 55 65 - 120 W7 (0.80) 55 - 85 120 - 200 W6 ( 1.00) 85 - 150 200 - 350 W5 ( 1.25) 150 - 250 350 W4 ( l.60) 250 - 350 W3 (2.00) 350 注:管或支管外径运120mm时，管座角焊缝的图像灵敏度值可降低一个等级。415 -NB/T 4

37、7013.11-2015 表7图像灵敏度值一一双壁双影透照、像质计置于X射线机侧透照厚度Wlmm应识别丝号(丝径Imm)AB级B级W19 (0.050) 运1.5W18 (0.063) 运1.2 1.5 - 2.5 W17 (0.080) 三三1.2- 2.0 2.5 - 4.0 W16 (0.100) 2.0 - 3.5 4.0 - 6.0 W15 (0.125) 3.5 - 5.0 6.0 - 8.0 W14 (0.160) 5.0-7.0 8.0-15 W13 (0.20) 7.0-12 15 - 25 W12 ( 0.25 ) 12 - 18 25 - 38 Wl1 (0.32) 18

38、 - 30 38 - 45 WI0 (0.40) 30 - 40 45 - 55 W9 (0.50) 40 - 50 55 - 70 W8 (0.63 ) 50 - 69 70 - 100 W7 (0.80) 60 - 85 100 - 170 W6 ( 1.00) 85 - 120 170 - 250 W5 ( 1.25) 120 - 220 250 W4 ( 1.60) 220 - 380 W3 (2.00) 380 表8图像灵敏度值一一双璧单影或双璧双影透照、像质计置于探测器侧透照厚度Wlmm应识别丝号(丝径Imm)AB级B级W19 (0.050) 1.5 W18 (0.063) 主主1

39、.2 1.5 - 2.5 W17 (0.080) 1.2 - 2.0 2.5 - 4.0 W16 (0.100) 2.0 - 3.5 4.0 - 6.0 W15 (0.125) 3.5 - 5.0 6.0-12 W14 (0.160) 5.0-10 12 - 18 W13 (0.20) 10 - 15 18 - 30 W12 ( 0.25 ) 15 - 22 30 - 45 Wll (0.32) 22 - 38 45 - 55 WI0 ( 0.40 ) 38 - 48 55 - 70 W9 (0.50) 48 - 60 70 - 100 416 . V ._ NB/T 47013.11-201

40、5 表8(续)透照厚度W/mm应识别丝号(丝径/mm)AB级W8 (0.63) 60 - 85 W7 (0.80) 85 - 125 W6 ( 1.00) 125 - 225 W5 ( 1.25 ) 225-375 W4 ( 1.60) 375 6. 2 图像评定6.2.1 一般要求6.2. 1. 1 图像质量满足规定的要求后，方可进行被检工件质量的等级评定。6.2.1.2 可通过正像或负像的方式显示。B级 100 - 180 180 - 300 300 6.2.1.3 应在光线柔和的环境下观察图像，显示器屏幕应清洁、元明显的光线反射。6. 2. 1. 4 图像有效评定区域内不应存在干扰缺陷图

41、像识别的伪像。6. 2. 2 系统软件要求系统软件应满足4.2.4的要求。6.2.3 图像灰度范围要求6.2.3.1 图像有效评定区域内的灰度值应按照相应技术等级控制。具体规定如下:a) AB级图像的灰度值应控制在满量程的20%- 80%; b) B级图像的灰度值应控制在满量程的40%-80%。6.2.3.2 可通过测量图像灰度直方图等方法确定图像灰度分布范围。6.2.4 信噪比要求6.2.4.1 应满足表9和表10对归一化信噪比的最低要求。6.2.4.2 归一化信噪比测试方法见附录D。表9归一化信噪比最低要求(钢，铜、镇、铁及其合金)归一化信噪比管电压范围/kV透照厚度/mmAB级50 10

42、0 罢王50100 ;:, 350 - 600 50 100 B级210 170 140 140 100 140 100 417 -嘲FNB/T 47013.11-2015 表10归一化信曝比最低要求(铝及其合金)归化信噪比管电压范围/kVAB级B级20mm时，管电压220kV，2mm铜滤波板。c)灰度值不小于最大灰度值的50%。d)信噪比:像素值80m时，SNRn 140;像素值 20%，即满足边缘分离大于20%的要求，则这一线对可识别。C. 2. 4 双线型像质计图像中第一组不大于20%的线对，即为表4和表5要求的最小分辨率。时明脚边BGV 双丝距离图C.1双线型像质计可识别率图示425

43、._ NB/T 47013.11-2015 附录D(规范性附录)归一化信噪比测试方法D.1 归一化信躁比计算归一化信噪比SNRn由式(D.l)计算得到:式中:P一一探测器像素大小(m);SNRm一一测量信噪比。D.2 测量信曝比88.6 SNR_=SNR一一一U川p. (D.l) 应在热影响区或接近热影响区的母材区，取面积不小于50像素x50像素的矩形感兴趣区域，计算此区域的均值和标准差，按照信噪比定义得到测量信噪比SNRm。426 -. 啕r产品名称编-i王3 执行标准检测比例质量等级焊接方法焊缝编号射线机设备型号:焦点尺寸:焦距:管电压:成像条件管电流:曝光时间:透照方式:放大倍数:图像存储格式:软件处理方式和条件成像数量总计:一一幅其中:一出屋修评定结果I级皿级透照日期缺陷类型检测那意图备汪检测人员:. 附录E(资料性附录)检测报告格式X射线数字成像检测报告产品类别规格材质检测时机验收等级焊缝长度mm mm kV mA s 幅，一次返修幅，11级幅，幅，IV级。国缺陷尺寸/mm年月日评定人员:嘀嘀NB/T 47013.11-2015 报告编号:探测器类型:像素尺寸:mm 探测器规格:滤波板:线型像质计型号:双线型像质计型号:像质指数:W/D 灰度值:言噪比:幅，=阳县修中国评定结果标记编号年月日(检验专用章)427