HB Z 5089.5-2004 电镀黑镍溶液分析方法 第5部分 电位滴定法测定硫氰酸铵的含量.pdf
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1、FL 0140 国 回HB/Z 5089. 5 - 2004 代替HBIZ5089 -1978 岛lethodsfor analysis of plating black nickel solutions Part5: Detennination of ammonium thiocyanate content by potentiometric titrimetric method 2004一02一16发布2004-06-01实国防科学技术工业委员会发布HB/Z 5089. 5 - 2004 前HB/Z 5089 电镀黑镣溶液分析方法分为六个部分:a) 第1部分:离丁:m;怦也似沽训足切,L以
2、辄蚀削;一直;b) 第2部分:钱盐返滴定EDTA容量法连续测定硫酸镇和硫酸铐的含量;c) 第3部分:EDTA络合滴定法连续测定硫酸镇和硫酸铸的含量;d) 第4部分沉淀滴定法机l定硫殷销的含量;e) 第5部分2电位滴定法和l定硫氨酸饺的含量if) 第6部分:电位滴定法测定砌酸的含量。本部分为H四Z5089的第5部分。本部分代替HB/z5089 - 1978 电镀黑镇溶液分析方法中吭氨酸钱的测定。本部分与HB/z5089 -1978相比,主要变化是沉淀滴定法改为电位滴定法,提高了分析方法的灵敏度和准确性,简化了分析程序。18 本部分由中国航空工业第二集团公司提出。本部分由中国航空综合技术研究所、北
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