GB T 9531.1-1988 电子陶瓷零件技术条件.pdf

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1、UDC 666.593.621.315.6 J 04 GB 中华人民共和国国家标准电子陶瓷零件技术条件Specification for electronic ceramic Parts 1988-06-28发布1989-02-01实施国家标准局发布050928071683 目录GB 953刮1.1一88电子陶害甏E零件技术条件.川.川. .川.，.川.川. . .川.川.川. . . .川.川.( 1 ) GB 9531.2一88A类甏件技术条件H.牛.川.H.川. . . . . ( 5 ) GB 9531 .3-88 B类瓷件技术条件. . . . . . .5. . . . . .,

2、. (10) GB 9531.4-88 C类瓷件技术条件. . . . . a . . . ( 21 ) GB 8531.6-88 D类瓷件技术条件.Q在. . . .,. . (26) G B 9531 .6-88 E类瓷件技术条件. . ,. . ( 30 ) GB 9631.7-88 .F类瓷件技术条件J川、.，. . . . ( 35 ) 中华人民共和国国家标准电子陶瓷零件技术条件Gener al specification for electronic ceramic parts GB 9531.1一本标准适用于结构陶瓷材料制成的电子陶瓷零件(以下简称瓷件);由功能陶瓷精料制成的瓷件

3、可参照采用。1 名词、术语1.1 缺损沿瓷件边缘或拐角处的损落。1.2麻点瓷件表面不深的小四点.1.3气孔砂眼)if件经切割、研磨后暴露出来的痛囊或孔穴等内部腔体。1.4气抱瓷件内部孔洞。1.6 针孔瓷件表团较深的小孔。1.6 局部疏松瓷件局部组织松散不致密。按GB5593.电子元器件结构陶资材料中3.19条的方法进行检查时，被打破的断面有红色渗入瓷件内。1.1 裂纹瓷件未完全裂开的细裂缝。1.8 龟裂纹上袖在件轴面上的细微裂纹。1.9 轴下裂上透明刺怪件在瓷体上的细裂纹。1.10 模迹(划痕、擦伤痕、铸口痕、研磨痕)瓷件表面的浅沟或划刻纹。1.11 阴影资件内部的云影。在蜡烧过程中，由于气氛

4、不同而造成的.1.12 暗斑瓷体内部的杂质。1.13斑点矿物性杂质由于烧成而熔入瓷体或轴内，呈现异色色斑，但未破坏瓷件表面完整性。1.14 毛剌凸于表面的细毛边。1.15 夹层瓷件内部的层裂.因有层裂而使提件不为一整件。1.16 瓷痕中华人民共和国电子工也部1988-04-26批准1989-02-01冀蛐GB 9531.1-88 瓷件表面的凸起。1.11 皱纹程E件表面包括轴面)的波状起伏。1.18 凹坑黯件表面的凹陷。1.19 缺和黯件上铀麦面失去?层的那位。1.20卸轴瓷l麦丽上唱层局部加厚。1.21 融洞矿物岐才，质经倍!墙后在资!牛皮面所形成斗iE.咐，色1号上8计孔或空洞达甏件内部，

5、破坏了瓷件表面的完整性。1.22 粘糙烧结在瓷件表面的外来灼杂质。 23 生烧坯件未达到烧成温度，经透液性测试瓷件表面吸色。i.24 过烧坯件届过境靖温哇，导玫走面起?包、晶糙增大等，使瓷件质量急剧思化.1. 25 色调不一致颜色不均匀。1.26 粘砂附在瓷件表面的外来杂质.2 膏件分提按用途、要求、形状将瓷件分为下列六英sA类在件微波、j事膜、薄膜集成电贤用基片，片状元件!可黑片，电真空器件用输出窗片等.B类程件:金属膜、氧化模、破I虫、戈绕等电阻器!可革体。C类资件马业生i:金属陶瓷管、真空屯在、真常开关、俄边晶体育、可挖地JtJ吟奇等。D类在件各种瓷袖、电真空器件HJ夹恃忏等。E类程件各

6、种绝缘板、座、骨、桂、色缘子，钱型骨架，接插件、电窑棒、滤榄器及其它元器件用基体或外岳飞J0 F类瓷件广播、电视、通:iL设备用支撑、穿线、馈线、拉，线、穿墙、!起库等。3 技术要求3.1 结梅、尺才怪件结构、尺寸应符合正式认可的设计文件。3.2材料陶瓷材料性能应符合GB5593的规定。2 GB 9531.1-88 一一一一3.3 公差瓷件公差应按GB4069电子陶瓷零件公差选用。3.4 表面粗糙度瓷件表面粗糙度应按GB1031 (表面粗糙度参数及其数值选用-3.5 外观3.5.1 瓷件应清洁。3.5.2 瓷件应无裂纹、夹层、龟裂纹、融制等棋陷。3.5.3 瓷件允许缺陷值应符合各类瓷件技术条件

7、规定。3.5.4 瓷件色调-致性应符合各类瓷件技术条件规定-3.6 烧成瓷件应无生烧和过烧。4 试验方法4.1 按3.1条要求，用目测或相应的量具进行测量。4.2 按3.2条要求，对资件材料各项性能应按GB5594.1-5594.8电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法队GB5597(固体电介质微波复介电常数耐测试方法、GB5598氧化镀瓷导热系数测定方法、GB2413(压电陶资材料体积密度测量方法的规定进行测试。4.3 按3.3条要求，参照GB3177(光滑工件尺寸的检验和GB1958形状和位置公羞检测规定进行测量。4.4 按3.4条要求，对瓷件麦田粗糙度应l按有关规定进行测量。4.5 技3.5

8、)去要求，用目测和各类瓷件技术条件规定的方法进行检测。4.6 按3.5.2条和3.6条要求，按GB5593中3.19条的方法对裂纹、龟梨纹、夹层、生烧造行检查s对过统一般用目测的方法进行检奋，有分歧时用吸水率或晶相分析的方法进行检查.5 幢幢规则5.1 对瓷件道行逐批检聋，对陶瓷材料进行周期检查。5.2 所有检查均在供货单位质量部门进行，必要时订货单位也可以派人共同进行。供货单位提供检查所需一切条件，并对检杏结果负责。5.3 订货单位有极按本规则对提交批进行复检。5.4 逐批检查按GB2828(逐批检查计妓抽样呢序及抽样支采用一枚正活捕样方案，其检查项目、检查水平(IL)、合格质量水平(AQL

9、)按各类瓷件技术条件规户。5.5 若逐批检查不合格，该批瓷件应进行分之百挑选后再次提交2收，但必须使用拥严检查，若加严检查仍不合格，则不得再次提交验收。6.6 陶瓷材抖性能接GB5593的规定进行周期检查。5.7 若周期检查合格，则本周期生产的瓷件经逐批检查合格的批作为合格瓷件可以出厂或入库，若周期检查不合格，则本周期生产的遥件停止交收，并将己验收而未出厂的瓷件停止出厂，已出厂的瓷件原则上退回供货单位或双方协商确决.5.8 根据订货单位要求，供货单位应向订货单位提供周期检查报告-6 标志、包疆、运输、贮存6.1 标志6.1.1 内包装上应撞明，a. 供货单位商标，b. 瓷件称和代号s3 C.

10、瓷件数量3d. 包装日期。6.1.2 外包装内应有装箱单，其上注明，a. 供货单位商标Eb. 密件名称和代号，C. 资件数量，d. 包装日期，e. 毛重。GB 9531.1 88 6.1.3 每个外包装箱I二应标出小心轻放向上.易碎，防湿等，并有相应的图示标志，图示标志应符合GB191包装储运指示图示的规定.6.2 包装6.2.1 瓷件的包装应保证瓷件经正常运输，搬运后完好无损。6.2.2 瓷件应先进行内包装，然后再用填料将内包装固紧在外包装箱内，最后完成外包装。6.2.3 按6.2.1条要求，根据瓷件的结构、大小等因素在下列材料中选取内、外包装材料和填料。a. 内包装材料s纸，瓦楞纸、塑料袋

11、、泡沫塑料、竹筒、纸盒等，b. 外包装材料，纸箱、木箱、塑料箱、藤椅等，C. 填充料，纸屑、木屑、谷壳等。6.2.4 包装箱(盒)内应有产品合格证。6.3 运输包装完整的瓷件在运输过程中，应避免雨雪直接淋袭和剧烈碰撞。6.4 贮存瓷件应贮存在无雨雪淋袭，周围无酸、碱及其他腐蚀性气体的库房里。附加说明b本标准由799厂、也子工业部标准化研究所负责起草.4 面目llh.FmmmEt -. F制自由m o 中华人民共和国国家标准GB 953 1. 1-9531.7-88 电子陶髓件技术每件 电子工业出版社出版(北京万寿路27号江苏省武进县凹凸印刷厂印刷司1理电子技术标准化研究所发行服权专有不得翻印 开木:880X 1230 1川印张2号字数，80千字1990锺3月第-版1990年3月第-次印刷印数:1一1500册定价:4.40元 ISBN 7-5053-0917 X/TB.83