DB34 T 2829-2017 超厚电解铜箔技术条件.pdf
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1、ICS 31.190 L 90 DB34 安徽省地方标准 DB 34/T 28292017 超厚电解铜箔技术条件 Ultra thick electrodeposited copper foil technical conditions 文稿版次选择 2017 - 03 - 30 发布 2017 - 04 - 30 实施 安徽省质量技术监督局 发布 DB34/T 28292017 I 前 言 本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。 本标准由池州市质量技术监督局、安徽铜冠铜箔有限公司提出。 本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。 本标准起草单位:安徽铜冠铜箔有限公司、合肥
2、铜冠国轩铜材有限公司。 本标准主要起草人:丁士启、甘国庆、陆冰沪、朱晓宏、于君杰、印大维、王同、贾金涛、郑小伟、 李大双、孙德旺、朱勇、吴斌。 DB34/T 28292017 1 超厚电解铜箔技术条件 1 范围 本标准规定了超厚电解铜箔的术语和定义、技术要求、型号与规格、技术要求、试验方法、检验规 则以及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于印制电路板用超厚电解铜箔(以下简称铜箔)。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T 191 包装储运图示
3、标志 GB/T 5121.1 铜及铜合金化学分析方法 第1部分:铜含量的测定 GB/T 8888 重有色金属加工产品的包装、标志、运输、贮存和质量证明书 SJ/T 11365 电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 IPC TM-650 2.1.5A 未覆和覆金属材料表面检查 (Surfa ce Examination, Unclad and Metal Clad Material) IPC TM-650 2.2.12A 重量方法测定铜的厚度 (Thickness of Copper by Weight) IPC TM-650 2.2.17A 金属箔表面粗糙度和轮廓(触针 法)(Surface
4、Roughne ss and Profile of Metallic Foils (Contacting Stylus Technique)) IPC TM-650 2.4.18B 铜箔拉伸强度和延展率 (Tensile Strength and Elongation, Copper Foil) IPC TM-650 2.5.14A 铜箔电阻率 (Resisti vity of Copper Foil) 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 超厚电解铜箔 Ultra thick electrodeposited copper foil 采用电解法生产的标称厚度为 105m210
5、m 的电子铜箔。 4 型号与规格 型号与规格应符合表1 的规定。 DB34/T 28292017 2 表1 型号与规格 型号 规格 (标称厚度,m) HTE-EC(VT) 105 140 175 210 注1: 型号由七个符号组成。 注2: HTE 为高温延伸率代码,EC 为电解铜箔代码,VT 为超厚代码。 5 技术要求 5.1 外观 5.1.1 凹点和压痕 不应有直径大于 1.0 mm 的凹点和压痕;每 300 mm 300 mm 区域,直径小于或等于 1.0 mm 的凹 点和压痕不应超过 2 个;直径小于 0.01 mm 的凹点和压痕可以忽略不计。 5.1.2 皱折 不应有永久变形性皱折。
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