IEC 60749-30-2005 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30 Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliabil.pdf

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1、NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60749-30Premire ditionFirst edition2005-01Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 30: Prconditionnement des composants pour montage en surface non hermtiques avant les essais de fiabilit Semiconductor devices Mechanica

2、l and climatic test methods Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 60749-30:2005 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or n

3、etworking permitted without license from IHS-,-,-Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines publications de la CEI incorporant l

4、es amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmentaires sur les publications de la CEI

5、 Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles d

6、itions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: x Site web de la CEI (www.iec.ch)x Catalogue de

7、s publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/searchpub) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en ligne sont galement disponibles sur

8、 les nouvelles publications, les publications remplaces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. x IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/online_news/justpub) est aussi dispo-nible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Service client (voir ci-de

9、ssous) pour plus dinformations. x Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.chTl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00Publication numbering As from 1 January 1

10、997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the ba

11、se publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2.Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technol

12、ogy. Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee whic

13、h has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: x IEC Web Site (www.iec.ch)x Catalogue of IEC publicationsThe on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/searchpub) enables you to search by a variety of criteria including text

14、searches, technical committees and date of publication. On-line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. x IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/online_news/justpub) is also availa

15、ble by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information. x Customer Service CentreIf you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.chTel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 9

16、19 03 00.Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60749-30Premire ditionFirst edition2005-01Dispositifs semiconducteurs Mt

17、hodes dessais mcaniques et climatiques Partie 30: Prconditionnement des composants pour montage en surface non hermtiques avant les essais de fiabilit Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testin

18、g Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2005 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reservedAucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la

19、photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commissi

20、on, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE NCommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical CommissionF_mgZjhgZy We_dljhl_ogbq_kdZy DhfbkkbyCo

21、pyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,- 2 60749-30 CEI:2005 SOMMAIRE AVANT-PROPOS41 Domaine dapplication.102 Rfrences normatives .103 Description gnrale.124 Appareillag

22、e dessai et matriaux124.1 Chambre dhumidit.124.2 Equipement de refusion de soudure .124.3 Microscope optique124.4 Equipement dessai lectrique .124.5 Four (dtuvage) de schage .144.6 Chambre pour cycle de temprature (facultatif) 145 Procdure 145.1 Gnralits145.2 Mesures initiales145.3 Cycle de tempratu

23、re (facultatif) 145.4 Schage (tuvage) 145.5 Conditions dabsorption dhumidit pour CMS sous emballage avec dessicant.165.6 Mthode C pour conditions dabsorption dhumidit pour CMS sous emballage sans dessicant conformment la CEI 60749-20.185.7 Refusion de soudure185.8 Simulation dapplication de flux (fa

24、cultatif)205.9 Mesures finales .205.10 Essais de fiabilit applicables 206 Rsum20Tableau 1 Conditions dabsorption dhumidit pour les CMS sous emballage avec dessicant (mthode A) 16Tableau 2 Temps dabsorption dhumidit exigs en heures pour la mthode B, conditions B2 B6 (niveau NSH 3-6) 18Tableau 3 Condi

25、tions dabsorption dhumidit pour CMS sous emballage sans dessicant18Tableau 4 Flux de squence de prconditionnement.22Tableau 4a Flux de squence de prconditionnement pour la mthode A (conditions A1/A2) conformment la CEI 60749-20 (composants sous emballage avec dessicant).22Tableau 4b Flux de squence

26、de prconditionnement pour la mthode B (conditions B1-B5) conformment la CEI 60749-20 (composants sous emballage avec dessicant).24Tableau 4c Flux de squence de prconditionnement pour conditions C et D conformment la CEI 60749-20 (composants sous emballage avec dessicant) 26Copyright International El

27、ectrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-60749-30 IEC:2005 3 CONTENTSFOREWORD.51 Scope 112 Normative references .113 General description 134 Test apparatus and materials134.1 Moisture chamber134

28、.2 Solder equipment 134.3 Optical microscope 134.4 Electrical test equipment134.5 Drying (bake) oven 154.6 Temperature cycle chamber (optional) .155 Procedure 155.1 General .155.2 Initial measurements155.3 Temperature cycling (optional).155.4 Drying (bake out).155.5 Soak conditions for dry-packed SM

29、Ds 175.6 Method C for soak conditions for non-dry-packed SMDs in accordance with IEC 60749-20 195.7 Solder reflow .195.8 Flux application simulation (optional) .215.9 Final measurements 215.10 Applicable reliability tests 216 Summary21Table 1 Moisture soak conditions for dry-packed SMDs (method A).1

30、7Table 2 Required soak times in hours for method B, conditions B2B6 (MSL levels 36).19Table 3 Moisture soak conditions for non-dry-packed SMDs19Table 4 Preconditioning sequence flows .23Table 4a Preconditioning sequence flow for method A (conditions A1/A2) in accordance with IEC 60749-20 (dry-packed

31、 devices) .23Table 4b Preconditioning sequence flow for method B (conditions B1B5) in accordance with IEC 60749-20 (dry-packed devices) .25Table 4c Preconditioning sequence flow for conditions C and D in accordance with IEC 60749-20 (non dry-packed devices).27Copyright International Electrotechnical

32、 Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,- 4 60749-30 CEI:2005 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS MTHODES DESSAIS MCANIQUES ET CLIMATIQUES Partie 30: Prconditionnement des c

33、omposants pour montage en surface non hermtiques avant les essais de fiabilit AVANT-PROPOS1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet

34、 de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI entre autres activits publie des Normes internationales, des Spcifications techniques, des Rapports techniques, des Spcifications accessibles

35、au public (PAS) et des Guides (ci-aprs dnomms “Publication(s) de la CEI“). Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec l

36、a CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la m

37、esure du possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux de la CEI intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les Publications de la CEI se prsentent sous la forme de recommandations internationales et sont agres comme telles par les Comits nation

38、aux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI sassure de lexactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas tre tenue responsable de lventuelle mauvaise utilisation ou interprtation qui en est faite par un quelconque utilisateur final. 4) Dans le b

39、ut dencourager luniformit internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent, dans toute la mesure possible, appliquer de faon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications nationales et rgionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications

40、nationales ou rgionales correspondantes doivent tre indiques en termes clairs dans ces dernires. 5) La CEI na prvu aucune procdure de marquage valant indication dapprobation et nengage pas sa responsabilit pour les quipements dclars conformes une de ses Publications. 6) Tous les utilisateurs doivent

41、 sassurer quils sont en possession de la dernire dition de cette publication. 7) Aucune responsabilit ne doit tre impute la CEI, ses administrateurs, employs, auxiliaires ou mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comits dtudes et des Comits nationaux de la CEI, pour to

42、ut prjudice caus en cas de dommages corporels et matriels, ou de tout autre dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les cots (y compris les frais de justice) et les dpenses dcoulant de la publication ou de lutilisation de cette Publication de la CEI ou de toute

43、 autre Publication de la CEI, ou au crdit qui lui est accord. 8) Lattention est attire sur les rfrences normatives cites dans cette publication. Lutilisation de publications rfrences est obligatoire pour une application correcte de la prsente publication. 9) Lattention est attire sur le fait que cer

44、tains des lments de la prsente Publication de la CEI peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI

45、60749-30 a t tablie par le comit dtudes 47 de la CEI: Dispositifs semi-conducteurs. Cette premire dition annule et remplace la CEI/PAS 62182 publi en 2000 et constitue une rvision technique. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 47/1790/FDIS 47/1798/RVD Les ra

46、pports de vote indiqus dans le tableau ci-dessus donnent toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-

47、,-60749-30 IEC:2005 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _SEMICONDUCTOR DEVICES MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing FOREWORD1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organi

48、zation for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, IEC p