IEC 60603-1-1991 Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards part 1 generic specification general requirements and guide for the preparat.pdf

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1、NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 603-1 QC O10000 1991-06 AMENDEMENT 1 AMENDMENT 1 1992-06 Amendement 1 Connecteurs pour frquences infrieures 3 MHz pour utilisation avec cartes imprimes Partie 1 : Spcification gnrique - Prescriptions gnrales et guide de rdaction des spcifications p

2、articulires, avec assurance de la qualit Amendment 1 Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards Part 1 : Generic specification - General requirements and guide for the preparation of detail specifications, with assessed quality 0 CE 1992 Droits de reproduction rservs - Copyri

3、ght - all rights reserved Bureau central de la Commission Electrotechnique Internationale 3, rue de Varemb Genve Suisse Commission Eiectrotechnique Internationale CODE PRIX International Electrotechnicai Commission PRICE CODE bhMnvHaponHan Jnenpoexecna HOMHCCHFI Pour prix, voir catalogue en vigueur

4、For price, see current catalogue c -2- 48B(BC) 198 603-1 amend. 1 0 CE1 48B(BC)202 AVANT-PROPOS Cet amendement a t tabli par le Sous-Comit 488: Connecteurs, du Comit dEtudes no 48 de la CEI: Composants lectromcaniques pour quipements lectroniques. Le texte de cet amendement est issu des documents su

5、ivants: I DIS 1 Rapport de vote I Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cet amendement. Page 2 SOMMAIRE Ajouter ce qui suit aprs le titre de lannexe A, page 4: Annexe B - Longueurs recommandes des sorties souder des conne

6、cteurs pour cartes imprimes. 603-1 Amend. 1 0 IEC DIS 48B(C0)198 -3- Report on Voting 488(C0)202 FOREWORD This amendment has been prepared by Sub-committee 488: Connectors, of IEC Technical Committee No. 48: Electromechanical Components for Electronic Equipment. The text of this amendment is based o

7、n the following documents: Full information on the voting for the approval of this amendment can be found in the Voting Report indicated in the above table. Page 3 CONTENTS Add the following after the title of appendix A page 5: Appendix B - Recommended termination lengths for printed board connecto

8、rs having terminals intended to be flow soldered. -4- 2,6 (0,102) 3,4 (0,134) Page 56 2,2 (0,087) 4,O (0.157) 3,4 (0,134) 3,O (0,118) 4,8 (0,189) 4,2 (0,165) 603-1 amend. 1 0 CE1 Ajouter la nouvelle annexe B suivante: Annexe B Longueurs recommandes des sorties souder des connecteurs pour cartes impr

9、imes B.l Gnralits II est recommand que les longueurs des sorties, indiques dans les futures spcifications de connecteurs pour cartes imprimes, soient conformes aux valeurs suivantes. NOTES 1 Les dimensions indiques ne tiennent pas compte de la flche tolre pour la carte imprime ou du moulage du conne

10、cteur. 2 La distance minimale entre la face suprieure de la carte imprime et la partie infrieure du moulage du connecteur, ne doit pas tre infrieure 0,25 mm (0,010 in). Cette distance est essentielle pour viter les piges dhumidit ventuelle, pour permettre lvacuation des fumes pendant lopration de so

11、udage et aussi pour liminer les restes de flux pendant le nettoyage, aprs lopration de soudage. La distance reelle ncessaire dpendra de la surface plane du connecteur et de la forme prcise de la surface infrieure du moulage du connecteur. En gnrai, plus la surface plane est grande, plus la distance

12、ncessaire doit tre grande. Figure B.l 603-1 Amend. 1 0 IEC 2,6 (0,102) 3,4 (0,134) -5- 2,2 (0,087) 4.0 (0,157) 3,4 (0,134) 3,O (0,118) 4,8 (0,189) 4,2 (0,165) Page 57 Add the following new appendix B: Appendix B Recommended termination lengths for printed board connectors having terminals intended t

13、o be flow soldered B.l General It is recommended that future specifications for printed board connectors are aligned with the following details for termination lengths. 11,8 (0,071)(1,4 (0,055) I 3,2 (0,126) I2,6 (0,102)1 NOTES 1 The dimensions stated do not take into consideration any permissible b

14、ow of the printed board or the connector moulding. 2 The minimum clearance between the upper surface of the printed board and the lower surface of the connector moulding shall not be less than 0,251 mm (0,010 in). Clearance is essential to avoid potential humidity traps, to allow the egress of fumes

15、 during solder processing and also to allow flux residue removal during cleaning after solder processing. The actual clearance necessary will be a function of the connector plan area and the detail design of the lower surface of the connector moulding. In general, the larger the plan area, the large

16、r the clearance required. Figure B.l ICs 33.220.10 Typeset and printed by the IEC Centrai Ofce GENEVA, SWITZERLAND NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 603-1 QC O1 0000 Deuxime dition Second edition 1991 -06 Connecteurs pour frquences infrieures 3 MHz pour utilisation avec cartes impr

17、imes Partie 1: Spcification gnrique - Prescriptions gnrales et guide de rdaction des spcifications particulires, avec assurance de la qualit Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards Part 1: Generic specification - General requirements and guide for the preparation of detail

18、 specifications, with assessed quality Numro de rfrence Reference number CEMEC 603-1: 1991 Validit de la prsente publication Le contenu technique des publications de la CE1 est cons- tamment revu par la CE1 afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs la date de reconfir

19、mation de la publication sont disponibles auprs du Bureau Central de la CEI. Les renseignements relatifs ces rvisions, ltablis- sement des ditions rvises et aux amendements peuvent tre obtenus auprs des Comits nationaux de la CE1 et dans les documents ci-dessous: Bulletin de la CE1 Annuaire de la CE

20、1 Publi annuellement Catalogue des publications de la CE1 Publi annuellement et mis jour rgulirement Terminologie En ce qui concerne la terminologie gnrale, le lecteur se reportera la CE1 50: Vocabulaire Electrotechnique lnter- national (VEI), qui se prsente sous forme de chapitres spars traitant ch

21、acun dun sujet dfini. Des dtails complets sur le VE1 peuvent tre obtenus sur demande. Voir galement le dictionnaire multilingue de la GEI. Les termes et dfinitions figurant dans la prsente publi- cation ont t soit tirs du VEI, soit Spcifiquement approuvs aux fins de cette publication. Symboles graph

22、iques et littraux Pour les symboles graphiques, les symboles littraux et les signes dusage gnral approuvs par la CEI, le lecteur consultera: - la CE1 27: Symboles littraux a utiliser en lectro-technique; - la CE1 417: Symboles graphiques utilisables sur le matriel. Index, relev et compilation des fe

23、uilles individuelles; - la CE1 61 7: Symboles graphiques pour schmas; et pour les appareils lectromdicaux, - la CE1 878: Symboles graphiques pour quipements lectriques en pratique mdicale. Les symboles et signes contenus dans la prsente publi- cation ont t soit tirs de la CE1 27, de la CE1 417, de l

24、a CE1 617 effou de la CE1 878, soit spcifiquement approuvs aux fins de cette publication. Publications de la CE1 tablies par le mme comit dtudes Lattention du lecteur est attire sur les listes figurant a la fin de cette publication, qui numrent les publications de la CE1 prpares par le comit dtudes

25、qui a tabli la prsente publication. Validity of this publication The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available from

26、 the IEC Central Office. Information on the revision work, the issue of revised editions and amendments may be obtained from IEC National Committees and from the following IEC sources: IEC Bulletin IEC Yearbook Catalogue of IEC publications Published yearly Published yearly with regular updates Term

27、inology For general terminology, readers are referred to IEC 50: International Electrotechnical Vocabulary (I EV), which is issued in the form of separate chapters each dealing with a specific field. Full details of the IEV will be supplied on request. See also the IEC Multilingual Dictionary. The t

28、erms and definitions contained in the present publi- cation have either been taken from the IEV or have been specifically approved for the purpose of this publication. Graphical and letter symbols For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers are re

29、ferred to publications: - IEC 27: Letter symbols to be used in electrical technology; - IEC 477: Graphical symbols for use on equipment. Index, survey and compilation of the single sheets; - IEC 67 7: Graphical symbols for diagrams; and for medical electrical equipment, - equipment in medical practi

30、ce. IEC 878: Graphical symbols for electromedical The symbols and signs contained in the present publication have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617 andlor IEC 878, or have been specifically approved for the purpose of this publication. IEC publications prepared by the same technical co

31、mmittee The attention of readers is drawn to the end pages of this publication which list the IEC publications issued by the technical committee which has prepared the present publication. NORME INTERNATIONALE INTERNATIONAL STANDARD CE1 IEC 603-1 QC O10000 Deuxime kition Second edition 1991 -06 Conn

32、ecteurs pour frquences infrieures 3 MHz pour utilisation avec cartes imprimes Partie 1: Spcification gnrique - Prescriptions gnrales et guide de rdaction des spcifications particulires, avec assurance de la qualit Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards Part 1: Generic spe

33、cification General requirements and guide for the preparation of detail specifications, with assessed quality O CE1 1991 Droits de reproduction rservs - Copyright - ali rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun pr

34、ocd, lectronique ou mcanique. y compris la photocopie et les microfilms, sans raccord cnt de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publishe

35、r Bureau central de la Commission Electrotechnique Internationale 3, rue de Varemb Genve Suisse Commission Electrotechnique Internationale International Electrotechnical Commission Memnwapoman 3nenpoex.iecam HOMHCCHR O CODEPRIX u PRICE CODE Pour prix, voir catalogue en vigueur For price. see current

36、 catalogue -2- SOMMAIRE 603-1 OCEI Pages AVANT-PROPOS . SECTION 1 . DOMAINE DAPPLICATION ET OBJET Articles 1 Domaine dapplication et objet SECTION 2 - GNRALITS 2 Documents de rfrence 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 Terminologie 2.1.1 Type . 2.1.2 Modele 2.1.3 Variante 2.1.4 Exemples Classification en catgor

37、ies climatiques Lignes de fuite et distances disolement Intensits Marquage . 2.5.1 Sur le connecteur 2.5.2 Sur lemballage Dsignation de type CE1 SECTION 3 . PROCDURES DASSURANCE DE LA QUALITE 3 Procdures dassurance de la qualit 3.1 Etape initiale de fabrication . 3.2 Modeles associables 3.3 Le Syste

38、me des niveaux . 3.3.1 Niveau de performance 3.3.2 Niveau dassurance . 3.3.3 3.3.4 Niveau de qualit acceptable (NQA) 3.3.5 Niveau de contrle (IL) . Combinaison des niveaux de performance et des niveaux dassurance . 3.4 Groupement des essais . 3.4.1 Groupes dessais dhomologation . 3.4.2 3.4.3 Livrais

39、ons diffres . 3.4.4 3.4.5 Groupes de contrle pour le contrle de la conformit de la qualit . Acceptation pour livraison avant le terme des essais du Groupe B Livraison de connecteurs essays . 6 8 8 10 10 10 10 12 12 12 12 12 12 14 14 16 16 16 16 16 18 18 18 18 20 20 20 20 20 22 603-1 O IEC -3- CONTEN

40、TS Page FOREWORD 7 SECTION 1 . SCOPE AND OBJECT Clause 1 Scope and object . 9 SECTION 2 -GENERAL 2 Related documents . 9 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 Terminology 2.1.1 Type 2.1.2 Style 2.1.3 Variant . 2.1.4 Examples . Classification into climatic categories Creepage and clearance distances Currents Marki

41、ng 2.5.1 On the connector 2.5.2 On the package IEC type designation . 11 11 11 11 13 13 13 13 13 13 15 15 SECTION 3 . QUALITY ASSESSMENT PROCEDURES 3 Quality assessment procedures 17 3.1 3.2 3.3 3.4 Primary stage of manufacture . Structurally similar styles . System of levels 3.3.1 Performance level

42、 3.3.2 Assessment level . 3.3.3 Inspection level (IL) 3.3.4 Acceptable quality level (AQL) . 3.3.5 Grouping of tests . 3.4.1 3.4.2 3.4.3 Delayed delivery . 3.4.4 Release for delivery before completion of “Group 8“ tests . 3.4.5 Delivery of tested connectors . Combination of performance and assessmen

43、t levels . Test groups for qualification approval testing Inspection groups for quality conformance inspection . 17 17 17 17 19 19 19 19 21 21 21 21 21 23 -4- 603-1 O CE1 AIticles Pages 3.5 Agrment des fabricants. laboratoires dessais indpendants et distributeurs . 3.6 Procdures dhomologation 22 22

44、3.7 3.6.1 Gnralits . 3.6.2 Dlivrance de lhomologation 3.6.3 Extension de lhomologation 3.6.4 Maintien de lhomologation 3.6.5 Suspension ou retrait de lhomologation . 3.6.6 Modifications significatives . 3.6.7 Essais dhomologation 3.6.8 Rapport dhomologation . Contrle de la conformit de la qualit Con

45、stitution des lots de contrle . Connecteurs de petite srie ou de prix lev . 3.7.1 3.7.2 3.7.3 3.7.4 Groupes de contrle de la conformit de la qualit . Essais lot par lot 3.7.5 Essais priodiques 3.7.6 Rapports certifis de lots accepts . 3.7.7 Essais de confornit de la qualit 3.7.8 Essais en fabricatio

46、n . 22 22 22 24 24 24 24 24 28 28 28 28 30 30 32 32 34 SECTION 4 . PRESCRIPTIONS GNRALES. ESSAIS ET PROGRAMMES DESSAIS 4 Essais 36 4.1 Gnralits . 36 4.2 Prconditionnement 38 4.3 Montage des spcimens 38 4.4 Programmes dessais . 38 4.4.1 Programme dessais de base (minimal) 40 4.4.2 Programme dessais c

47、omplet 40 SECTION 5 . RDACTION DES SPCIFICATIONS PARTICULIRES 5 Titre des spcifications particulires . 48 5.1 Dessins . 48 5.1.1 Mthode de projection et cotation . 48 5.1.3 Systme de lettres . 50 5.1.2 Dessins et dimensions 48 5.2 Contenu de la spcification particulire . 50 Annexe A . Systme commun

48、de lettres de rfrence utiliser dans les dessins 56 603-1 O IEC -5- Clause page 3.5 23 3.6 Qualification approval procedures 23 Approval of manufacturers. independent test laboratories and distributors 3.6.1 3.6.2 3.6.3 3.6.4 3.6.5 3.6.6 3.6.7 3.6.8 General . Granting of qualification approval Extent of qualification approval Maintenance of qualification approval . Significant changes Qualification approval testing . Suspension or withdrawal of qualification approval Qualification approval report . 3.7 Quality conformance inspecon 3.7.1 Formation of inspection lots 3.7.2 Small