IEC 61967-1-2002 Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions 150 kHz to 1 GHz - Part 1 General conditions and definitions《集成电路.150kHz-1GHz电磁辐射的测量.第1部分 一般条件和定义》.pdf

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1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61967-1 Premire dition First edition 2002-03 Circuits intgrs Mesure des missions lectro- magntiques, 150 kHz 1 GHz Partie 1: Conditions gnrales et dfinitions Integrated circuits Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz Part 1: Gen

2、eral conditions and definitions Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 61967-1:2002Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines

3、 publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmen

4、taires sur les publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo- nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (vo

5、ir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web

6、de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations e

7、n ligne sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les publications rempla- ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Ser

8、vice client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication number

9、ing As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer,

10、respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content

11、reflects current technology. Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the

12、technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search by a variety of

13、criteria including text searches, technical committees and date of publication. On- line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/JP.htm) is a

14、lso available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax

15、: +41 22 919 03 00 .NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61967-1 Premire dition First edition 2002-03 Circuits intgrs Mesure des missions lectro- magntiques, 150 kHz 1 GHz Partie 1: Conditions gnrales et dfinitions Integrated circuits Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz

16、to 1 GHz Part 1: General conditions and definitions Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2002 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par

17、aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the

18、 publisher. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE T Commission Electrotechnique Internationale International Electrotechni

19、cal Commission 2 61967-1 CEI:2002 SOMMAIRE AVANT-PROPOS6 1 Domaine dapplication.10 2 Rfrences normatives .10 3 Dfinitions 12 4 Conditions dessai.18 4.1 Gnralits18 4.2 Conditions ambiantes 20 4.2.1 Temprature ambiante.20 4.2.2 Intensit ambiante de champ de radiofrquences.20 4.2.3 Autres conditions am

20、biantes 20 4.2.4 Stabilit du CI sur la dure.20 5 Appareillage dessai20 5.1 Gnralits20 5.2 Blindage 20 5.3 Appareil de mesure des radiofrquences .20 5.3.1 Rcepteur de mesure.22 5.3.2 Analyseur de spectres22 5.3.3 Autre largeur de bande de rsolution pour perturbations bande troite .22 5.3.4 Type de pe

21、rturbations, type de dtecteur et vitesse de balayage.22 5.3.5 Largeur de bande vido .24 5.3.6 Vrification de ltalonnage de lappareil de mesure RF24 5.4 Gamme de frquences 24 5.5 Pramplificateur ou attnuateur .24 5.6 Gain du systme24 5.7 Autres composants24 6 Montage dessai24 6.1 Gnralits24 6.2 Carte

22、 circuit imprim pour essai26 6.3 Chargement de la broche du CI .26 6.4 Prescriptions relatives lalimentation Alimentation de la carte pour essai.26 6.5 Considrations spcifiques relatives au CI .28 6.5.1 Tension dalimentation du CI28 6.5.2 Dcouplage du CI 28 6.5.3 Activit du CI .28 6.5.4 Lignes direc

23、trices concernant le fonctionnement du CI .28 7 Procdure dessai.28 7.1 Vrification des conditions ambiantes 28 7.2 Vrification oprationnelle28 7.3 Procdures spcifiques3061967-1 IEC:2002 3 CONTENTS FOREWORD.7 1 Scope.11 2 Normative references .11 3 Definitions 13 4 Test conditions.19 4.1 General .19

24、4.2 Ambient conditions21 4.2.1 Ambient temperature .21 4.2.2 Ambient RF field strength 21 4.2.3 Other ambient conditions.21 4.2.4 IC stability over time21 5 Test equipment.21 5.1 General .21 5.2 Shielding.21 5.3 RF measuring instrument 21 5.3.1 Measuring receiver23 5.3.2 Spectrum analyser.23 5.3.3 O

25、ther RBW for narrowband disturbances 23 5.3.4 Disturbance type, detector type and sweep speed .23 5.3.5 Video bandwidth25 5.3.6 Verification of calibration for the RF measuring instrument 25 5.4 Frequency range .25 5.5 Pre-amplifier or attenuator.25 5.6 System gain 25 5.7 Other components.25 6 Test

26、set-up.25 6.1 General .25 6.2 Test circuit board 27 6.3 IC pin loading27 6.4 Power supply requirements Test board power supply .27 6.5 IC specific considerations29 6.5.1 IC supply voltage.29 6.5.2 IC decoupling 29 6.5.3 Activity of IC29 6.5.4 Guidelines regarding IC operation .29 7 Test procedure .2

27、9 7.1 Ambient check.29 7.2 Operational check .29 7.3 Specific procedures.31 4 61967-1 CEI:2002 8 Rapport dessai.30 8.1 Gnralits30 8.2 Conditions ambiantes 30 8.3 Description du dispositif.30 8.4 Description du montage .30 8.5 Description du logiciel30 8.6 Prsentation des donnes30 8.6.1 Reprsentation

28、 graphique 30 8.6.2 Logiciel de saisie des donnes.30 8.6.3 Traitement des donnes 30 8.7 Limites dmission RF30 8.8 Interprtation des rsultats 32 8.8.1 Comparaison des CI en utilisant la mme mthode dessai.32 8.8.2 Comparaison des diffrentes mthodes dessai32 8.8.3 Corrlation avec les mthodes dessai du

29、module 32 9 Spcification gnrale de base de la carte pour essai .32 9.1 Description de la carte mcanique 32 9.2 Description de la carte caractristique lectrique.32 9.3 Plans de masse.34 9.4 Broches.34 9.4.1 Botiers DIP .34 9.4.2 Botiers SOP, PLCC et QFP.34 9.4.3 Botiers PGA, BGA.34 9.5 Type de trous

30、de liaison.34 9.6 Distance entre trous de liaison.36 9.7 Composants supplmentaires36 9.7.1 Dcouplage de lalimentation .36 9.7.2 Charge de lentre/sortie36 Annexe A (informative) Tableau de comparaison des mthodes dessai.40 Annexe B (informative) Diagramme squentiel dun code dessai de compteur.42 Anne

31、xe C (informative) Description de logiciel dans une application du cas le plus dfavorable.44 Bibliographie.46 Figure 1 Carte pour essai gnrale de base38 Figure B.1 Diagramme squentiel de code dessai42 Tableau 1 Valeurs par dfaut des largeurs de bande de rsolution et des bandes des rcepteurs de mesur

32、e 22 Tableau 2 Valeurs par dfaut des largeurs de bande de rsolution et des bandes danalyseurs de spectres 22 Tableau 3 Recommandations pour le chargement de la broche du CI .26 Tableau 4 Position des trous de liaison sur la carte 34 Tableau A.1 Comparaison entre les mthodes dessai 4061967-1 IEC:2002

33、 5 8 Test report31 8.1 General .31 8.2 Ambient.31 8.3 Description of device.31 8.4 Description of set-up .31 8.5 Description of software31 8.6 Data presentation31 8.6.1 Graphical presentation 31 8.6.2 Software for data capture 31 8.6.3 Data processing 31 8.7 RF emission limits .31 8.8 Interpretation

34、 of results .33 8.8.1 Comparison between IC(s) using the same test method.33 8.8.2 Comparison between different test methods 33 8.8.3 Correlation to module test methods .33 9 General basic test board specification 33 9.1 Board description mechanical.33 9.2 Board description electrical characteristic

35、s.33 9.3 Ground planes.35 9.4 Pins.35 9.4.1 DIL packages 35 9.4.2 SOP, PLCC, QFP packages.35 9.4.3 PGA, BGA packages .35 9.5 Via type.35 9.6 Via distance 37 9.7 Additional components 37 9.7.1 Supply decoupling .37 9.7.2 I/O load .37 Annex A (informative) Test method comparison41 Annex B (informative

36、) Flow chart of an example counter test code .43 Annex C (informative) Prescription of a worst-case application software description.45 Bibliography47 Figure 1 General basic test board 39 Figure B.1 Test code flow chart43 Table 1 Measuring receiver bands and RBW (resolution bandwidth) default settin

37、gs23 Table 2 Spectrum analyser bands and RBW default settings23 Table 3 IC pin loading recommendations .27 Table 4 Position of vias over the board 35 Table A.1 Test method comparison41 6 61967-1 CEI:2002 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ CIRCUITS INTGRS MESURE DES MISSIONS LECTROMAGNTIQUES

38、, 150 kHz 1 GHz Partie 1: Conditions gnrales et dfinitions AVANT-PROPOS 1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la c

39、oopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le

40、 sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les d

41、eux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les documents produits

42、se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, spcifications techniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux. 4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer

43、 de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. 5) La CEI na fix aucu

44、ne procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes. 6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent faire lobjet de droits de proprit intel

45、lectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI 61967-1 a t tablie par le sous-comit 47A: Circuits intgrs, du comit dtudes 47 de la CEI: Dispositifs

46、 semiconducteurs. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 47A/632/FDIS 47A/643/RVD Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Cette publication a t rdige selon les Directives

47、ISO/CEI, Partie 3. Les annexes A, B et C sont donnes uniquement titre dinformation.61967-1 IEC:2002 7 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ INTEGRATED CIRCUITS MEASUREMENT OF ELECTROMAGNETIC EMISSIONS, 150 kHz to 1 GHz Part 1: General conditions and definitions FOREWORD 1) The IEC (Internation

48、al Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards.