IEC 61249-2-2-2005 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-2 Reinforced base materials clad and unclad - Phenolic cellulose paper reinforced lami.pdf

《IEC 61249-2-2-2005 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-2 Reinforced base materials clad and unclad - Phenolic cellulose paper reinforced lami.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《IEC 61249-2-2-2005 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-2 Reinforced base materials clad and unclad - Phenolic cellulose paper reinforced lami.pdf（40页珍藏版）》请在麦多课文档分享上搜索。

1、 NORME INTERNATIONALECEIIECINTERNATIONAL STANDARD 61249-2-2Premire ditionFirst edition2005-01Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-2: Matriaux de base renforcs plaqus et non plaqus Feuilles stratifies renforces de papier cellulose phnolique, de haute qualit lec

2、trique, plaques cuivre Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-2: Reinforced base materials, clad and unclad Phenolic cellulose paper reinforced laminated sheets, high electrical grade, copper-clad Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 61249-2-2:2005 Numrotation

3、des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddit

4、ion 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmentaires sur les publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamm

5、ent revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les s

6、ujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web d

7、e la CEI (www.iec.ch/searchpub) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en ligne sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les publications remplaces ou retir

8、es, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/online_news/justpub) est aussi dispo-nible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des q

9、uestions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 6000

10、0 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and

11、 the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to this publication, including its vali

12、dity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publicati

13、ons issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/searchpub) enables you to search by a variety of criteria including text searches, technical committees and date of publication. On-line inf

14、ormation is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/online_news/justpub) is also available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below)

15、for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 . NORME INTERNATIONALECEIIECINTERNATIONAL STANDARD 61249-2-2

16、Premire ditionFirst edition2005-01Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-2: Matriaux de base renforcs plaqus et non plaqus Feuilles stratifies renforces de papier cellulose phnolique, de haute qualit lectrique, plaques cuivre Materials for printed boards and oth

17、er interconnecting structures Part 2-2: Reinforced base materials, clad and unclad Phenolic cellulose paper reinforced laminated sheets, high electrical grade, copper-clad Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2005 Droits de reproduction rservs Copyright - all rig

18、hts reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form

19、 or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inm

20、ailiec.ch Web: www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE P Commission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission 2 61249-2-2 CEI:2005 SOMMAIRE AVANT-PROPOS6 1 Domaine dapplication.12 2 Rfrences normatives .12 3 Matriaux et construction14 3.1 Rsine isolante14 3.2 Renforcement14 3.

21、3 Feuille de mtal.14 4 Marquage interne .14 5 Proprits lectriques.16 6 Proprits non lectriques de la feuille stratifie plaque cuivre 16 6.1 Aspect de la feuille plaque cuivre.16 6.2 Aspect de la face non plaque .18 6.3 Epaisseur du stratifi y compris la feuille de cuivre.20 6.4 Courbure et vrillage

22、.20 6.5 Proprits concernant ladhrence de la feuille de cuivre22 6.6 Poinonnage et usinage.22 6.7 Stabilit dimensionnelle .22 6.8 Tailles de la feuille.22 6.9 Panneaux dcoups 24 7 Proprits non lectriques du matriau de base aprs retrait total de la feuille de cuivre.24 7.1 Aspect du matriau de base di

23、lectrique 24 7.2 Rsistance aux flexions .26 7.3 Inflammabilit26 7.4 Absorption deau .28 7.5 Blanchiment au croisement des fibres 28 7.6 Temprature de transition vitreuse et facteur de traitement.28 8 Assurance de la qualit 28 8.1 Systme de qualit 28 8.2 Responsabilit pour le contrle 28 8.3 Contrle d

24、e qualification 28 8.4 Contrle de conformit de la qualit.28 8.5 Certificat de conformit30 8.6 Fiche technique pour la scurit 30 9 Emballage et marquage 30 10 Informations pour les commandes.30 Tableau 1 Proprits lectriques 16 Tableau 2 Epaisseur nominale et tolrance des stratifis plaqus mtal20 Table

25、au 3 Courbure et vrillage .20 Tableau 4 Forces darrachement et dadhrence.22 61249-2-2 IEC:2005 3 CONTENTS FOREWORD7 1 Scope.13 2 Normative references13 3 Materials and construction 15 3.1 Resin system.15 3.2 Reinforcement .15 3.3 Metal foil .15 4 Internal marking15 5 Electrical properties17 6 Non-el

26、ectrical properties of the copper-clad laminate sheet .17 6.1 Appearance of the copper-clad sheet .17 6.2 Appearance of the unclad face.19 6.3 Laminate thickness, including copper foil21 6.4 Bow and twist 21 6.5 Properties related to the copper foil bond .23 6.6 Punching and machining 23 6.7 Dimensi

27、onal stability23 6.8 Sheet sizes23 6.9 Rectangularity of cut panels.25 7 Non-electrical properties of the base material after complete removal of the copper foil25 7.1 Appearance of the dielectric base material .25 7.2 Flexural strength27 7.3 Flammability 27 7.4 Water absorption .29 7.5 Measling29 7

28、.6 Glass transition temperature and cure factor 29 8 Quality assurance.29 8.1 Quality system.29 8.2 Responsibility for inspection.29 8.3 Qualification inspection29 8.4 Quality conformance inspection29 8.5 Certificate of conformance .31 8.6 Safety data sheet.31 9 Packaging and marking.31 10 Ordering

29、information.31 Table 1 Electrical properties.17 Table 2 Nominal thickness and tolerance of metal-clad laminate .21 Table 3 Bow and twist 21 Table 4 Pull-off and peel strength.23 4 61249-2-2 CEI:2005 Tableau 5 Tolrances de tailles pour les panneaux dcoups .24 Tableau 6 Rectangularit des panneaux dcou

30、ps .24 Tableau 7 Rsistance aux flexions .26 Tableau 8 Inflammabilit, essai de combustion horizontale .26 Tableau 9 Inflammabilit, essai de combustion verticale .26 Tableau 10 Absorption deau28 61249-2-2 IEC:2005 5 Table 5 Size tolerance for cut panels25 Table 6 Rectangularity of cut panels.25 Table

31、7 Flexural strength27 Table 8 Flammability, horizontal burning test 27 Table 9 Flammability, vertical burning test 27 Table 10 Water absorption .29 6 61249-2-2 CEI:2005 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ MATRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMS ET AUTRES STRUCTURES DINTERCONNEXION Partie 2-2: Matriau

32、x de base renforcs plaqus et non plaqus Feuilles stratifies renforces de papier cellulose phnolique, de haute qualit lectrique, plaques cuivre AVANT-PROPOS 1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotech

33、niques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI entre autres activits publie des Normes internationales, des Spcifications t

34、echniques, des Rapports techniques, des Spcifications accessibles au public (PAS) et des Guides (ci-aprs dnomms “Publication(s) de la CEI“). Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internatio

35、nales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de

36、 la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux de la CEI intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les Publications de la CEI se prsentent sous la forme de recommandation

37、s internationales et sont agres comme telles par les Comits nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI sassure de lexactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas tre tenue responsable de lventuelle mauvaise utilisation ou interprtation

38、qui en est faite par un quelconque utilisateur final. 4) Dans le but dencourager luniformit internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent, dans toute la mesure possible, appliquer de faon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications nationales et rgionales. Toutes diver

39、gences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications nationales ou rgionales correspondantes doivent tre indiques en termes clairs dans ces dernires. 5) La CEI na prvu aucune procdure de marquage valant indication dapprobation et nengage pas sa responsabilit pour les quipements dclars c

40、onformes une de ses Publications. 6) Tous les utilisateurs doivent sassurer quils sont en possession de la dernire dition de cette publication. 7) Aucune responsabilit ne doit tre impute la CEI, ses administrateurs, employs, auxiliaires ou mandataires, y compris ses experts particuliers et les membr

41、es de ses comits dtudes et des Comits nationaux de la CEI, pour tout prjudice caus en cas de dommages corporels et matriels, ou de tout autre dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les cots (y compris les frais de justice) et les dpenses dcoulant de la publica

42、tion ou de lutilisation de cette Publication de la CEI ou de toute autre Publication de la CEI, ou au crdit qui lui est accord. 8) Lattention est attire sur les rfrences normatives cites dans cette publication. Lutilisation de publications rfrences est obligatoire pour une application correcte de la

43、 prsente publication. 9) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Publication de la CEI peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et d

44、e ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI 61249-2-2 a t tablie par le comit dtudes 91 de la CEI: Techniques dassemblage des composants lectroniques. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 91/497/FDIS 91/507/RVD Les rapports de vote indiq

45、us dans le tableau ci-dessus donnent toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. 61249-2-2 IEC:2005 7 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES Part 2-2: Reinforced base materials, clad and unclad Phenoli

46、c cellulose paper reinforced laminated sheets, high electrical grade, copper-clad FOREWORD 1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to pro

47、mote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides

48、 (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization