IEC 61249-2-1-2005 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-1 Reinforced base materials clad and unclad - Phenolic cellulose paper reinforced lami.pdf

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1、 NORME INTERNATIONALECEIIECINTERNATIONAL STANDARD 61249-2-1Premire ditionFirst edition2005-01Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-1: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles stratifies renforces de papier cellulose phnolique, de qualit conomiqu

2、e, plaques cuivre Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-1: Reinforced base materials, clad and unclad Phenolic cellulose paper reinforced laminated sheets, economic grade, copper clad Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 61249-2-1:2005 Numrotation des publicat

3、ions Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1

4、 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmentaires sur les publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par

5、 la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude

6、et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (ww

7、w.iec.ch/searchpub) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en ligne sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les publications remplaces ou retires, ainsi qu

8、e sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/online_news/justpub) est aussi dispo-nible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au

9、sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. Fo

10、r example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base pu

11、blication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to this publication, including its validity, is ava

12、ilable in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued,

13、is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/searchpub) enables you to search by a variety of criteria including text searches, technical committees and date of publication. On-line information is

14、also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/online_news/justpub) is also available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further

15、information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 . NORME INTERNATIONALECEIIECINTERNATIONAL STANDARD 61249-2-1Premire diti

16、onFirst edition2005-01Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-1: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles stratifies renforces de papier cellulose phnolique, de qualit conomique, plaques cuivre Materials for printed boards and other interconnectin

17、g structures Part 2-1: Reinforced base materials, clad and unclad Phenolic cellulose paper reinforced laminated sheets, economic grade, copper clad Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2005 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune part

18、ie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electr

19、onic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.c

20、h CODE PRIX PRICE CODE N Commission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission 2 61249-2-1 CEI:2005 SOMMAIRE AVANT-PROPOS4 1 Domaine dapplication.10 2 Rfrences normatives .10 3 Matriaux et construction12 3.1 Rsine isolante12 3.2 Renforcement12 3.3 Feuille de mtal.12 4 M

21、arquage interne .12 5 Proprits lectriques.14 6 Proprits non lectriques de la feuille stratifie plaque cuivre 14 6.1 Aspect de la feuille plaque cuivre.14 6.2 Aspect de la face non plaque .16 6.3 Epaisseur du stratifi, y compris la feuille de cuivre18 6.4 Courbure et vrillage .18 6.5 Proprits concern

22、ant ladhrence de la feuille de cuivre20 6.6 Poinonnage et usinage.20 6.7 Stabilit dimensionnelle .20 6.8 Dimensions des feuilles .20 6.9 Panneaux dcoups 22 7 Proprits non lectriques du matriau de base aprs retrait total de la feuille de cuivre 22 7.1 Aspect du matriau de base dilectrique 22 7.2 Rsis

23、tance aux flexions .22 7.3 Inflammabilit24 7.4 Absorption deau .24 7.5 Blanchiment au croisement des fibres 24 7.6 Temprature de transition vitreuse et degr de polymrisation24 8 Assurance de la qualit 26 8.1 Systme de qualit 26 8.2 Responsabilit pour le contrle 26 8.3 Contrle de qualification 26 8.4

24、 Contrle de conformit de la qualit.26 8.5 Certificat de conformit26 8.6 Fiche technique pour la scurit 26 9 Emballage et marquage 26 10 Informations relatives aux commandes28 Tableau 1 Proprits lectriques 14 Tableau 2 paisseur nominale et tolrance des stratifis plaqus mtal18 Tableau 3 Courbure et vr

25、illage .18 Tableau 4 Forces darrachement et dadhrence.20 Tableau 5 Tolrances de tailles pour les panneaux dcoups .22 Tableau 6 Rectangularit des panneaux dcoups .22 Tableau 7 Force de flexion.22 Tableau 8 Inflammabilit, essai de combustion verticale .24 Tableau 9 Absorption deau24 61249-2-1 IEC:2005

26、 3 CONTENTS FOREWORD.5 1 Scope 11 2 Normative references .11 3 Materials and construction 13 3.1 Resin system.13 3.2 Reinforcement .13 3.3 Metal foil .13 4 Internal marking .13 5 Electrical properties15 6 Non-electrical properties of the copper-clad laminate sheet .15 6.1 Appearance of the copper-cl

27、ad sheet .15 6.2 Appearance of the unclad face.17 6.3 Laminate thickness, including copper foil .19 6.4 Bow and twist 19 6.5 Properties related to the copper foil bond .21 6.6 Punching and machining21 6.7 Dimensional stability21 6.8 Sheet sizes .21 6.9 Cut panels.23 7 Non-electrical properties of th

28、e base material after complete removal of the copper foil 23 7.1 Appearance of the dielectric base material .23 7.2 Flexural strength .23 7.3 Flammability25 7.4 Water absorption .25 7.5 Measling .25 7.6 Glass transition temperature and cure factor 25 8 Quality assurance.27 8.1 Quality system.27 8.2

29、Responsibility for inspection 27 8.3 Qualification inspection27 8.4 Quality conformance inspection .27 8.5 Certificate of conformance .27 8.6 Safety data sheet 27 9 Packaging and marking 27 10 Ordering information.29 Table 1 Electrical properties.15 Table 2 Nominal thickness and tolerance of metal-c

30、lad laminate .19 Table 3 Bow and twist.19 Table 4 Pull-off and peel strength.21 Table 5 Size tolerance for cut panels23 Table 6 Rectangularity of cut panels.23 Table 7 Flexural strength .23 Table 8 Flammability, vertical burning test25 Table 9 Water absorption .25 4 61249-2-1 CEI:2005 COMMISSION LEC

31、TROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ MATRIAUX POUR CIRCUITS IMPRIMS ET AUTRES STRUCTURES DINTERCONNEXION Partie 2-1: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles stratifies renforces de papier cellulose phnolique, de qualit conomique, plaques cuivre AVANT-PROPOS 1) La Commission Electrotechniqu

32、e Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et d

33、e llectronique. A cet effet, la CEI entre autres activits publie des Normes internationales, des Spcifications techniques, des Rapports techniques, des Spcifications accessibles au public (PAS) et des Guides (ci-aprs dnomms “Publication(s) de la CEI“). Leur laboration est confie des comits dtudes, a

34、ux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (I

35、SO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux de la CEI intresss son

36、t reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les Publications de la CEI se prsentent sous la forme de recommandations internationales et sont agres comme telles par les Comits nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI sassure de lexactitude du contenu technique de

37、 ses publications; la CEI ne peut pas tre tenue responsable de lventuelle mauvaise utilisation ou interprtation qui en est faite par un quelconque utilisateur final. 4) Dans le but dencourager luniformit internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent, dans toute la mesure possible, appliqu

38、er de faon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications nationales et rgionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications nationales ou rgionales correspondantes doivent tre indiques en termes clairs dans ces dernires. 5) La CEI na prvu aucune

39、procdure de marquage valant indication dapprobation et nengage pas sa responsabilit pour les quipements dclars conformes une de ses Publications. 6) Tous les utilisateurs doivent sassurer quils sont en possession de la dernire dition de cette publication. 7) Aucune responsabilit ne doit tre impute l

40、a CEI, ses administrateurs, employs, auxiliaires ou mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comits dtudes et des Comits nationaux de la CEI, pour tout prjudice caus en cas de dommages corporels et matriels, ou de tout autre dommage de quelque nature que ce soit, directe

41、 ou indirecte, ou pour supporter les cots (y compris les frais de justice) et les dpenses dcoulant de la publication ou de lutilisation de cette Publication de la CEI ou de toute autre Publication de la CEI, ou au crdit qui lui est accord. 8) Lattention est attire sur les rfrences normatives cites d

42、ans cette publication. Lutilisation de publications rfrences est obligatoire pour une application correcte de la prsente publication. 9) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Publication de la CEI peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits

43、 analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI 61249-2-1 a t tablie par le comit dtudes 91 de la CEI: Techniques dassemblage des composants lectroniques. Le texte de cet

44、te norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 91/493/FDIS 91/503/RVD Les rapports de vote indiqus dans le tableau ci-dessus donnent toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Cette publication a t rdige selon les Directives ISO/CEI, Partie 2. 61249-2-1 I

45、EC:2005 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES Part 2-1: Reinforced base materials, clad and unclad Phenolic cellulose paper reinforced laminated sheets, economic grade, copper clad FOREWORD 1) The International Electrotechnica

46、l Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this en

47、d and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Comm

48、ittee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agr