IEC 60749-32-2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32 Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)《半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分 塑料密封器件的易燃性(外部感应)》.pdf

《IEC 60749-32-2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32 Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)《半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分 塑料密封器件的易燃性(外部感应)》.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《IEC 60749-32-2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32 Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)《半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分 塑料密封器件的易燃性(外部感应)》.pdf（18页珍藏版）》请在麦多课文档分享上搜索。

1、NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60749-32Premire ditionFirst edition2002-08Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 32:Inflammabilit des dispositifs encapsulationplastique (cas dune cause extrieuredinflammation)Semiconductor devices Mechanical and clim

2、atic test methods Part 32:Flammability of plastic-encapsulated devices(externally induced)Numro de rfrenceReference numberCEI/IEC 60749-32:2002Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without licen

3、se from IHS-,-,-Numrotation des publicationsDepuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEIsont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1devient la CEI 60034-1.Editions consolidesLes versions consolides de certaines publications de laCEI incorporant les amendements sont disponibles. Parexe

4、mple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquentrespectivement la publication de base, la publication debase incorporant lamendement 1, et la publication debase incorporant les amendements 1 et 2.Informations supplmentairessur les publications de la CEILe contenu technique des publications de la C

5、EI estconstamment revu par la CEI afin quil reflte ltatactuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dans le Catalogue des publications de la CEI(voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions,amendements et corrigenda. Des information

6、s sur lessujets ltude et lavancement des travaux entreprispar le comit dtudes qui a labor cette publication,ainsi que la liste des publications parues, sontgalement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEILe catalogue en ligne sur le site

7、 web de la CEI(http:/www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) vous permetde faire des recherches en utilisant de nombreuxcritres, comprenant des recherches textuelles, parcomit dtudes ou date de publication. Desinformations en ligne sont galement disponibles surles nouvelles publications, les publications

8、rempla-ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just PublishedCe rsum des dernires publications parues(http:/www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm)est aussi disponible par courrier lectronique.Veuillez prendre contact avec le Service client(voir ci-dessous) pour plus dinformations. Se

9、rvice clientsSi vous avez des questions au sujet de cettepublication ou avez besoin de renseignementssupplmentaires, prenez contact avec le Serviceclients:Email: custserviec.chTl: +41 22 919 02 11Fax: +41 22 919 03 00Publication numberingAs from 1 January 1997 all IEC publications areissued with a d

10、esignation in the 60000 series. Forexample, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.Consolidated editionsThe IEC is now publishing consolidated versions of itspublications. For example, edition numbers 1.0, 1.1and 1.2 refer, respectively, to the base publication,the base publication incorporating

11、 amendment 1 andthe base publication incorporating amendments 1and 2.Further information on IEC publicationsThe technical content of IEC publications is keptunder constant review by the IEC, thus ensuring thatthe content reflects current technology. Informationrelating to this publication, including

12、 its validity, isavailable in the IEC Catalogue of publications(see below) in addition to new editions, amendmentsand corrigenda. Information on the subjects underconsideration and work in progress undertaken by thetechnical committee which has prepared thispublication, as well as the list of public

13、ations issued,is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publicationsThe on-line catalogue on the IEC web site(http:/www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) enablesyou to search by a variety of criteria including textsearches, technical committees and date ofpublicati

14、on. On-line information is also availableon recently issued publications, withdrawn andreplaced publications, as well as corrigenda. IEC Just PublishedThis summary of recently issued publications(http:/www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm)is also available by email. Please contact theCustomer

15、 Service Centre (see below) for furtherinformation. Customer Service CentreIf you have any questions regarding thispublication or need further assistance, pleasecontact the Customer Service Centre:Email: custserviec.chTel: +41 22 919 02 11Fax: +41 22 919 03 00.Copyright International Electrotechnica

16、l Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60749-32Premire ditionFirst edition2002-08Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 32

17、:Inflammabilit des dispositifs encapsulationplastique (cas dune cause extrieuredinflammation)Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 32:Flammability of plastic-encapsulated devices(externally induced)Pour prix, voir catalogue en vigueurFor price, see current catalogue IEC 200

18、2 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reservedAucune partie de cette publication ne peut tre reproduite niutilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd,lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et lesmicrofilms, sans laccord crit de lditeur.No part of this publica

19、tion may be reproduced or utilized in anyform or by any means, electronic or mechanical, includingphotocopying and microfilm, without permission in writing fromthe publisher.International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 0

20、2 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.chCODE PRIXPRICE CODE ECommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or netwo

21、rking permitted without license from IHS-,-,- 2 60749-32 CEI:2002COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE_DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS MTHODES DESSAIS MCANIQUES ET CLIMATIQUESPartie 32: Inflammabilit des dispositifs encapsulation plastique(cas dune cause extrieure dinflammation)AVANT-PROPOS1) La CEI

22、 (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisationcompose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI apour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans lesdomaine

23、s de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normesinternationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit nationalintress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et n

24、ongouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitementavec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre lesdeux organisations.2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions

25、 techniques reprsentent, dans la mesuredu possible un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intressssont reprsents dans chaque comit dtudes.3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiscomme normes, sp

26、cifications techniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par lesComits nationaux.4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer defaon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans le

27、urs normesnationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionalecorrespondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire.5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilitnest pas engage q

28、uand un matriel est dclar conforme lune de ses normes.6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent fairelobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pourresponsable de ne pas avoir identifi d

29、e tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence.La Norme internationale CEI 60749-32 a t tablie par le comit dtudes 47 de la CEI:Dispositifs semiconducteurs.Le texte de cette mthode dessai est reproduit de la CEI 60749 Ed.2, chapitre 4, article 1.2sans modification. Il na, par cons

30、quent, pas t soumis au vote une seconde fois et esttoujours issu des documents suivants:FDIS Rapport de vote47/1394/FDIS 47/1402/RVDLe rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayantabouti lapprobation de cette norme.Cette publication a t rdige selon les di

31、rectives ISO/CEI, Partie 3.Chaque mthode dessai rgie par la CEI 60749-1et faisant partie de la srie est une normeindpendante, numrote CEI 60749-2, CEI 60749-3, etc. La numrotation de ces mthodesdessai est squentielle et il ny a pas de relation entre le numro et la mthode dessai (cest-dire pas de reg

32、roupement de mthodes dessais). La liste de ces essais sera disponible surle site Internet de la CEI et dans le catalogue.Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-60749-

33、32 IEC:2002 3 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION_SEMICONDUCTOR DEVICES MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices(externally induced)FOREWORD1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization c

34、omprisingall national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promoteinternational co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. Tothis end and in addition to other activities, the IEC publishes Internatio

35、nal Standards. Their preparation isentrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with mayparticipate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaisingwith the IEC also participate in this preparation. The

36、 IEC collaborates closely with the InternationalOrganization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between thetwo organizations.2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, aninternational consensus of

37、 opinion on the relevant subjects since each technical committee has representationfrom all interested National Committees.3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the formof standards, technical specifications, technical reports or guides

38、 and they are accepted by the NationalCommittees in that sense.4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC InternationalStandards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Anydivergence between the IEC

39、Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearlyindicated in the latter.5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for anyequipment declared to be in conformity with one of its standards.6) Attention is drawn to t

40、he possibility that some of the elements of this International Standard may be the subjectof patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.International Standard IEC 60749-32 has been prepared by IEC technical committee 47:Semiconductor devices.Th

41、e text of this test method is reproduced from IEC 60749 Ed.2, chapter 4, clause 1.2 withoutchange. It has therefore not been submitted to vote a second time and is still based on thefollowing documents:FDIS Report on voting47/1394/FDIS 47/1402/RVDFull information on the voting for the approval of th

42、is standard can be found in the report onvoting indicated in the above table.This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.Each test method governed by IEC 60749-1 and which is part of the series is a stand-alonedocument, numbered IEC 60749-2, IEC 60749-3, etc.

43、The numbering of these test methods issequential, and there is no relationship between the number and the test method (i.e. nogrouping of test methods). The list of these tests will be available in the IEC Internet site andin the catalogue.Copyright International Electrotechnical Commission Provided

44、 by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,- 4 60749-32 CEI:2002La mise jour de toute mthode dessais individuelle est indpendante de toute autre partie.Le comit a dcid que le contenu de cette publication ne sera pas modifi avant 20

45、07.A cette date, la publication sera reconduite; annule; remplace par une dition rvise, ou encore modifie.Le contenu du corrigendum daot 2003 a t pris en considration dans cet exemplaire.Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reprod

46、uction or networking permitted without license from IHS-,-,-60749-32 IEC:2002 5 Updating of any of the individual test methods is independent of any other part.The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until2007. At this date, the publication will be recon

47、firmed; withdrawn; replaced by a revised edition, or amended.The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license

48、from IHS-,-,- 6 60749-32 CEI:2002INTRODUCTIONLes activits du groupe de travail 2 du comit dtudes 47 de la CEI comprennentllaboration, la coordination et la rvision des essais climatiques, lectriques (pour lesquelsseules les conditions lectriques, de verrouillage et dESD sont prises en compte),mcaniques et les tec