IEC 60749-10-2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10 Mechanical shock《半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分 机械振动》.pdf

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1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 60749-10 Premire dition First edition 2002-04 Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 10: Chocs mcaniques Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 10: Mechanical shock Numro de rfrence Refe

2、rence number CEI/IEC 60749-10:2002Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines publications de la CEI incorporant les amendements

3、sont disponibles. Par exemple, les numros dditi on 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmentaires sur les publications de la CEI Le contenu te

4、chnique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo- nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amend

5、ements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications d

6、e la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en ligne sont galement disponibles sur les nouvelles

7、 publications, les publications rempla- ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformatio

8、ns. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are

9、 issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base pub

10、lication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating t

11、o this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prepared this publica

12、tion, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search by a variety of criteria including text searches, technical committ

13、ees and date of publication. On- line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/JP.htm) is also available by email. Please contact the Customer

14、 Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 .NORME INTERNATIONALE CEI IEC IN

15、TERNATIONAL STANDARD 60749-10 Premire dition First edition 2002-04 Dispositifs semiconducteurs Mthodes dessais mcaniques et climatiques Partie 10: Chocs mcaniques Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 10: Mechanical shock Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see

16、current catalogue IEC 2002 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de ld

17、iteur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20,

18、Switzerland Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE D Commission Electrotechnique Internationale International Electrotechnical Commission 2 60749-10 CEI:2002 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ DISPOSITIFS SEMICONDUCTEU

19、RS MTHODES DESSAIS MCANIQUES ET CLIMATIQUES Partie 10: Chocs mcaniques AVANT-PROPOS 1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de fa

20、voriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national in

21、tress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord

22、 entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les document

23、s produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux. 4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer de faon transp

24、arente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionale correspondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. 5) La CEI na fix aucune procdure con

25、cernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes. 6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de

26、 droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI 60749-10 a t tablie par le comit dtudes 47 de la CEI: Dispositifs semiconducteurs. Le texte de cette norme est issu

27、 des documents suivants: FDIS Rapport de vote 47/1598/FDIS 47/1613/RVD Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Cette mthode dessais mcaniques et climatiques, relative aux chocs, est le rsultat de la rcriture co

28、mplte de lessai contenu dans larticle 4 du chapitre 2 de la CEI 60749. Cette publication a t rdige selon les directives ISO/CEI, Partie 3. Le comit a dcid que le contenu de cette publication ne sera pas modifi avant 2012. A cette date, la publication sera reconduite; supprime; remplace par une ditio

29、n rvise, ou amende.60749-10 IEC:2002 3 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ SEMICONDUCTOR DEVICES MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS Part 10: Mechanical shock FOREWORD 1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all natio

30、nal electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. T

31、heir preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collabor

32、ates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion

33、on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested National Committees. 3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form of standards, technical specifications, technical reports or guides and t

34、hey are accepted by the National Committees in that sense. 4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence between the IEC St

35、andard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the latter. 5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared to be in conformity with one of its standards. 6) Attention is drawn to

36、 the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. International Standard IEC 60749-10 has been prepared by IEC technical committee 47: Semiconductor devic

37、es. The text of this standard is based on the following documents: FDIS Report on voting 47/1598/FDIS 47/1613/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table. This mechanical and climatic test method, as it relate

38、s to mechanical shock, is a complete rewrite of the test contained in clause 4, chapter 2 of IEC 60749. This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3. The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2012. At this date,

39、 the publication will be reconfirmed; withdrawn; replaced by a revised edition, or amended. 4 60749-10 CEI:2002 DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS MTHODES DESSAIS MCANIQUES ET CLIMATIQUES Partie 10: Chocs mcaniques 1 Domaine dapplication La prsente partie de la CEI 60749 dcrit un essai aux chocs destin dte

40、rminer la bonne adaptation des lments des composants une utilisation dans des quipements lectroniques qui peuvent tre soumis des chocs dune svrit modre la suite de lapplication soudaine de forces ou de brusques modifications de dplacements au cours de manipulations brutales, du transport ou du fonct

41、ionnement sur le terrain. Des chocs de ce type peuvent perturber les caractristiques de fonctionnement, en particulier si les impulsions de choc sont rptitives. Il sagit dun essai destructif. Il est normalement applicable aux botiers de type cavit interne. Cet essai aux chocs est, en gnral, conforme

42、 la CEI 60068-2-27, mais en raison dexigences spcifiques aux semiconducteurs, les articles de la prsente norme sappliquent. 2 Rfrences normatives Les documents de rfrence suivants sont indispensables pour lapplication du prsent document. Pour les rfrences dates, seule ldition cite sapplique. Pour le

43、s rfrences non dates, la dernire dition du document de rfrence sapplique (y compris les ventuels amendements). CEI 60068-2-27:1987, Essais denvironnement Deuxime partie: Essais Essai Ea et guide: Chocs 3 Appareillage dessai La machine dessai aux chocs doit tre capable de fournir des impulsions de ch

44、ocs de 5 000 m/s 2 et 15 000 m/s 2(crte) avec une dure dimpulsion comprise entre 0,5 ms et 1,0 ms applique au corps du dispositif. Limpulsion dacclration telle quelle est dtermine partir de la sortie non filtre dun transducteur, avec une frquence naturelle suprieure ou gale cinq fois la frquence de

45、limpulsion de choc tablir, doit avoir une forme semi- sinusodale avec une distorsion admissible infrieure 20 % de lacclration de crte spcifie. La dure de limpulsion doit tre mesure entre les points 10 % de lacclration de crte pendant le temps de monte et 10 % de lacclration de crte pendant le temps

46、de descente. Les tolrances absolues de la dure dimpulsion doivent tre gales 30 % de la dure spcifie. 4 Procdure La machine dessai aux chocs doit tre monte sur une table de laboratoire robuste ou sur un support quivalent et mise niveau avant utilisation. Le dispositif doit tre mont de manire rigide o

47、u tre retenu par son botier avec une protection approprie des connexions. Des moyens pour empcher la rptition du choc par “retour“ dans lappareillage peuvent tre prvus. Sauf spcification contraire, le dispositif doit tre soumis cinq chocs du niveau de crte (g) spcifi dans la condition dessai choisie

48、 et pendant la dure dimpulsion spcifie dans chaque orientation X 1 , X 2 , Y 1 , Y 2 , Z 1et Z 2 . Une orientation exige (Y 1 ) doit tre dfinie comme celle dans laquelle le ou les lments internes tendent tre dtachs de leur support. Sauf spcification contraire, la condition B doit sappliquer.60749-10 IEC:2002 5 SEMICONDUCTOR DEVICES MECHANICAL AND