IEC 60127-4-2005 Miniature fuses - Part 4 Universal modular fuse-links (UMF) - Through-hole and surface mount types《微型熔断器.第4部分 通用模数熔断体(UMF).通孔和表面安装型》.pdf

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1、 NORME INTERNATIONALECEIIECINTERNATIONAL STANDARD 60127-4Troisime ditionThird edition2005-01Coupe-circuit miniatures Partie 4: Elments de remplacement modulaires universels (UMF) Types de montage en surface et montage par trous Miniature fuses Part 4: Universal modular fuse-links (UMF) Through-hole

2、and surface mount types Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 60127-4:2005 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-Numrotation des publications Depuis le 1er janvi

3、er 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respec

4、tivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmentaires sur les publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte

5、 ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des trava

6、ux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/searchpub) vous

7、 permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en ligne sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les publications remplaces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IE

8、C Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/online_news/justpub) est aussi dispo-nible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publicati

9、on ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is n

10、ow referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating

11、amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalo

12、gue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from t

13、he following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/searchpub) enables you to search by a variety of criteria including text searches, technical committees and date of publication. On-line information is also available on recent

14、ly issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/online_news/justpub) is also available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information. Customer Se

15、rvice Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 . Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot

16、for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-NORME INTERNATIONALECEIIECINTERNATIONAL STANDARD 60127-4Troisime ditionThird edition2005-01Coupe-circuit miniatures Partie 4: Elments de remplacement modulaires universels (UMF) Types de montage en surface et montage par

17、trous Miniature fuses Part 4: Universal modular fuse-links (UMF) Through-hole and surface mount types Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2005 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite

18、 ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and

19、 microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE U Commission Electrotec

20、hnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,- 2 60127-4 CEI:2005 SOMMAIRE AVANT-PROPOS4 INTRODUCTION 8 1 Doma

21、ine dapplication et objet10 2 Rfrences normatives.10 3 Termes et dfinitions 12 4 Prescriptions gnrales 12 5 Valeurs assignes 12 6 Marquage.14 7 Gnralits sur les essais 14 8 Dimensions et construction.16 9 Prescriptions dordre lectrique 22 10 Feuilles de normes .46 Annexe A (informative) Montage des

22、lments de remplacement de type montage en surface 54 Bibliographie 58 Figure 1 Symbole unique didentification pour les UMFs .36 Figure 2 Carte dessai circuit imprim pour lments de remplacement montage par trous.36 Figure 3 Carte dessai circuit imprim pour lments de remplacement montage en surface 38

23、 Figure 4 Socle dessai .40 Figure 5 Dispositif de flexion pour lments de remplacement de type montage en surface.42 Figure 6 Circuit dessai pour les essais du pouvoir de coupure .44 Tableau 1 Valeurs maximales pour la chute de tension et la puissance dissipe.28 Tableau 2 Programme des essais pour lm

24、ents de remplacement 30 Tableau 3 Programme des essais pour le courant assign maximal dune srie homogne 32 Tableau 4 Programme des essais pour le courant assign minimal dune srie homogne 34 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo rep

25、roduction or networking permitted without license from IHS-,-,-60127-4 IEC:2005 3 CONTENTS FOREWORD 5 INTRODUCTION 9 1 Scope and object11 2 Normative references .11 3 Terms and definitions .13 4 General requirements.13 5 Standard ratings.13 6 Marking15 7 General notes on tests .15 8 Dimensions and c

26、onstruction17 9 Electrical requirements.23 10 Standard sheets .47 Annex A (informative) Mounting for surface mount fuse-links55 Bibliography .59 Figure 1 Unique identifying symbol for UMFs .37 Figure 2 Test board for through-hole fuse-links 37 Figure 3 Test board for surface mount fuse-links39 Figur

27、e 4 Test fuse base .41 Figure 5 Bending jig for surface mount fuse-links .43 Figure 6 Test circuits for breaking capacity tests 45 Table 1 Maximum values of voltage drop and sustained dissipation29 Table 2 Testing schedule for individual ampere ratings.31 Table 3 Testing schedule for maximum ampere

28、rating of a homogeneous series.33 Table 4 Testing schedule for minimum ampere rating of a homogeneous series35 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,- 4 60127-4 CEI:2

29、005 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ COUPE-CIRCUIT MINIATURES Partie 4: Elments de remplacement modulaires universels (UMF) Types de montage en surface et montage par trous AVANT-PROPOS 1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation c

30、ompose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI entre autres activits publie des No

31、rmes internationales, des Spcifications techniques, des Rapports techniques, des Spcifications accessibles au public (PAS) et des Guides (ci-aprs dnomms “Publication(s) de la CEI“). Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut

32、 participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations

33、. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux de la CEI intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les Publications de la CEI se

34、prsentent sous la forme de recommandations internationales et sont agres comme telles par les Comits nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI sassure de lexactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas tre tenue responsable de lventuel

35、le mauvaise utilisation ou interprtation qui en est faite par un quelconque utilisateur final. 4) Dans le but dencourager luniformit internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent, dans toute la mesure possible, appliquer de faon transparente les Publications de la CEI dans leurs publicati

36、ons nationales et rgionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications nationales ou rgionales correspondantes doivent tre indiques en termes clairs dans ces dernires. 5) La CEI na prvu aucune procdure de marquage valant indication dapprobation et nengage pas sa r

37、esponsabilit pour les quipements dclars conformes une de ses Publications. 6) Tous les utilisateurs doivent sassurer quils sont en possession de la dernire dition de cette publication. 7) Aucune responsabilit ne doit tre impute la CEI, ses administrateurs, employs, auxiliaires ou mandataires, y comp

38、ris ses experts particuliers et les membres de ses comits dtudes et des Comits nationaux de la CEI, pour tout prjudice caus en cas de dommages corporels et matriels, ou de tout autre dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les cots (y compris les frais de justi

39、ce) et les dpenses dcoulant de la publication ou de lutilisation de cette Publication de la CEI ou de toute autre Publication de la CEI, ou au crdit qui lui est accord. 8) Lattention est attire sur les rfrences normatives cites dans cette publication. Lutilisation de publications rfrences est obliga

40、toire pour une application correcte de la prsente publication. 9) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Publication de la CEI peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoi

41、r identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI 60127-4 a t tablie par le sous-comit 32C: Coupe-circuit fusibles miniatures, du comit dtudes 32 de la CEI: Coupe-circuit fusibles. Cette troisime dition annule et remplace la deuxime dition (19

42、96), ainsi que lamende-ment 1 (2002) et lamendement 2 (2003), et constitue une rvision technique. Les modifications techniques majeures par rapport ldition prcdente sont les suivantes: introduction de dispositifs physiquement plus petits avec des tensions assignes infrieures. Lessai de la temprature

43、 de llment de remplacement (9.7) est modifi. Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-60127-4 IEC:2005 5 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ MINIATURE FUSES Par

44、t 4: Universal modular fuse-links (UMF) Through-hole and surface mount types FOREWORD 1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote

45、international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (her

46、eafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also par

47、ticipate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible,

48、an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested IEC National Committees. 3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National Committees in that sense. While all reasonable eff