DB34 T 1437-2011 High Density Printed Circuit Board《高密度印制电路板》.pdf

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1、 ICS 31.180 L 30 DB34 安徽省地方标准 DB 34/T 14372011 高密度印制电路板 High Density Printed Circuit Board 文稿版次选择2011 - 05 - 10 发布 2011 - 06 - 10 实施安徽省质量技术监督局 发布DB34/T 14372011 I 前 言 本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。 本标准为双面、高密度多层印制电路板产品生产检验提供依据。 依据印制电路板根据最终用途而具有不同的性能要求，将其分为三个等级。 一级 一般电子产品 包括消费类产品、某些计算机及其外部设备，适合用于对外观缺陷并不

2、重要而主要要求是成品的印制板功能的场合。 二级 耐用电子产品 包括通讯设备、复杂的商用机器、仪器，这些设备要求高性能及长寿命，需要不间断工作但非关键。印制板的某些外观缺陷是允许的。 三级 高可靠性电子产品 包括那些连续功能或一旦需要立即工作的功能，是关键性的设备。那些设备不允许有停机时间，当需要时必须能正常工作，例如生命维持设施或航空控制系统。本级的印制板适用于需要高保证水平，应用于至关重要的场合。 基于越来越严的市场需求，对宽松的第一等级，不在本规范中作阐述。 本标准由铜陵市经济和信息化委员会提出。 本标准主要起草单位：安徽省铜陵市超远精密电子科技有限公司。 本标准主要起草和参加起草人：祝小

3、勇、王明清、梁四莲。 DB34/T 14372011 1 高密度印制电路板 1 范围 本标准规定了高密度印制电路板产品的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于高密度印制电路板。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 1.1-2009 标准化工作导则 第1部分:标准的结构和编写 GB/T 2828.1-2003 计数 抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 4721-1992 印刷

4、电路用覆铜箔层压板通用规则 SJ/T 11363-2006 电子信息产品中有毒有害物质的限量要求 SJ/T 11365-2006 电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 IPC-6010 印制电路板的资格认证和性能规范 IPC-6011 印制电路板概述性规范 IPC-6012 印制电路板认可与性能检验规范 IPC-6016 高密度互连（HDI）层与印制板的鉴定与性能规范 IPC-A-600G 印制电路板的验收条件 IPC-TM-650 印制电路板的试验方法手册 IPC-610 电子组件的可接受性 UL94 燃烧性 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 术语的定义按均照 IPC-T-50

5、叙述。 3.1 印制电路板（PCB）：Printed c ircuit board， 加工完毕的印制电路与印制线路结构的通称，它包括采用刚生、柔性以及刚挠性基材制成的单面、双面或多层线路板。 3.2 高密度互连（HDI）：High Densit y Interconnect， DB34/T 14372011 2 也称 BUM（Build-up Mul tilayer 或 Build- up PCB），即积层法多层板。它是以一般多层板为内芯，在其表面制作由绝缘层、导体层和层间连接的通孔组成的一层电路板，并采用层层叠积方式而制作多层板的技术。积层互联通常采用微孔技术，从而提高互联密度，一般接点密度

6、在 130 点/in2 以上，布线密度在 117 in/in2以上。 4 要求 4.1 外观 4.1.1 白点 4.1.1.1 二级标准 a) 白点不得有玻璃纤维露出、相互连接及电路相连接。 b) 白点平均 100 cm2 不得超过 50 点。 c) 白点造成导体间间距减少不得超过 50，且经三次热冲击后无扩散。 4.1.1.2 三级标准 a) 白点不得有玻璃纤维露出、相互连接及电路相连接。 b) 白点平均 100 cm2 不得超过 30 点。 c) 白点造成导体间间距减少不得超过 50，且经三次热冲击后无扩散。 4.1.2 白斑 4.1.2.1 二级标准 a) 白斑不得有玻璃纤维露出，且长度

7、20 mm，每片5 点。 b) 白斑区域不得超过相邻导电图形的 50间距。 c) 经三次热冲击试验不得有出现扩散现象。 d) 板边的白斑没有造成导体线路与板边的间距低于下限或不得超过 2.5 mm（在未指定时）。 4.1.2.2 三级标准 不接收。 4.1.3 披锋 4.1.3.1 二、三级标准相同 a) 粗糙，有松动非金属毛刺，但不得有破边。 b) 不得影响外围尺寸及安装功能。 4.1.4 晕圈、白边 4.1.4.1 二、三级标准相同 4.1.4.2 晕圈、白边侵入不得超过最近导体间距的一半或 2.5 mm,两者取最小值。 4.1.5 织纹隐现 4.1.5.1 二、三级标准相同 DB34/T

8、 14372011 3 4.1.5.2 织纹隐现不得露出玻璃纤维。 4.1.6 织纹显露 4.1.6.1 二级标准 排除织纹显露的区域，两导线间剩下的间隙应符合最小导线间隙要求。 4.1.6.2 三级标准 不接收。 4.1.7 分层和起泡 4.1.7.1 二、三级标准相同 4.1.7.2 分层和起泡所影响的区域不得超过每片板面面积的 1。 4.1.7.3 分层和起泡区域其跨距不得超过相邻导体间距的 25。 4.1.7.4 经三次热冲击试验不得出现扩散现象。 4.1.7.5 分层和起泡靠近板边不得小于规定的板边到线路的最小距离，无特别规定时，不得超过 2.5 mm。 4.1.7.6 缺陷不得缩减

9、两导线间间隙至低于最小间隙要求。 4.1.8 板边缺口 4.1.8.1 二、三级标准相同 4.1.8.2 板边粗糙但不得破边。 4.1.8.3 板边有缺口，但不得超出板边到最近导体间距的 50，或距最近导体间距有 2.5 mm，二者取较小值。 4.1.9 外来夹杂物 4.1.9.1 夹裹在板内的颗粒必须为半透明非导体。 4.1.9.2 其它不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接收： a) 颗粒距最近导体的距离0.125 mm b) 陷入板内的不透明粒子，不能缩减两相邻导体间隙至低于 IPC-6010 系列规定的最小间隙。 4.1.9.3 微粒未影响板的电气性能。 4.1.10 凹点和凹坑 4.1

10、.10.1 二、三级标准相同 4.1.10.2 凹点和凹坑0.8 mm，每片板面上受缺点影响的总面积不得大于板面面积的 5。 4.1.10.3 凹点和凹坑不得在导体间形成桥接。 4.2 线路 4.2.1 线宽和线距 4.2.1.1 二、三级标准相同。 4.2.1.2 线宽和线距必须控制在原稿菲林设计值20以内。 4.2.1.3 任何情况下，线宽和线距缩减在长度方面不可大于 13 mm，或线长的 10，两者取较小值。 注： 线边粗糙、缺口等。 4.2.2 线路厚度 DB34/T 14372011 4 4.2.2.1 二、三级标准相同。 4.2.2.2 由于边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕等孤立缺

11、陷引起最小导线厚度缩减不得大于最小导线厚度的 20。 4.2.3 开路和短路 4.2.3.1 二、三级标准相同。 4.2.3.2 不得有开路和短路现象。 4.2.4 线路剥离移位 4.2.4.1 二、三级标准相同。 4.2.4.2 不接收。 4.2.5 线路压痕和刮伤 4.2.5.1 二级标准 a) 防焊前压痕、刮伤所造成的缺陷不得超过标准线厚的 20。 b) 长度30 mm，每片3 点。 c) 不得横跨 3 条线路。 4.2.5.2 三级标准 a) 防焊前压痕、刮伤所造成的缺陷不得超过标准线厚的 20。 b) 长度20 mm，每片2 点。 c) 不得横跨 3 条线路。 4.2.6 线路上锡

12、4.2.6.1 二级标准 a) 并排线不得沾锡。 b) 每点沾锡面积0.5 mm2，每片元件面不得超过 3 处。沾锡不得出现在焊锡面。 4.2.6.2 三级标准 不接收。 4.2.7 粗糙和针孔和缺口 4.2.7.1 二、三级标准相同 4.2.7.2 允许由于对位不良或孤立的暴露基材的缺陷（例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划痕）引起最小导线宽度的减少，但不得超过最小导线宽度的 20。 4.2.7.3 任何情况下线边粗糙/缺口/针孔造成线宽缩减在线长方面均不得超过线长的 10或 13 mm，取其中较小值。 4.2.7.4 大铜箔面针孔最大直径不得超过 0.15 mm。 4.2.7.5 接地层或电源层

13、中缺口与针孔最长尺寸不得超过 1.0 mm, 每面在 625cm2 的面积内不得多于四个。对 HDI 板，缺口与针孔最大尺寸不得超过 150 um，每一面 25 mm*25 mm 范围内不得超过 2 个。 4.2.8 线路锯齿状金属异物 DB34/T 14372011 5 4.2.8.1 二、三级标准相同 4.2.8.2 任何有关线路锯齿状造成线路边缘粗糙，不得使线间距缩减超过标准线间距的 20，且线路锯齿状凸出最大宽度 W0.5 mm，最大长度 L1 mm。 4.2.8.3 线路间金属异物大小1 mm，且线间距缩减不得大于标准线间距的 20。 4.2.8.4 在基材非线路区金属异物大小1 m

14、m，任何两金属异物间距50 mm，且距最近焊盘或导线0.5 mm。 4.2.8.5 金属异物在 100*100 mm 范围内2 个。 4.3 孔 4.3.1 孔径尺寸 4.3.1.1 二、三级标准相同 4.3.1.2 必须符合装配要求。 4.3.2 多孔和少孔 4.3.2.1 二、三级标准相同 4.3.2.2 不得有多孔和少孔。 4.3.3 孔未透 4.3.3.1 二、三级标准相同。 4.3.3.2 不得有孔未透。 4.3.4 非电镀孔白圈 4.3.4.1 二、三级标准相同 4.3.4.2 因白圈而造成渗入或孔边缘分层，不得缩减该孔边至最近导体规定距离的 50或 2.5 mm，取其中较小者。

15、4.3.5 孔内塞锡 4.3.5.1 二级标准 a) 导通孔塞锡可接收（金手指附近 2 mm 以内及 BGA 区域除外），但导通孔塞锡不超过总孔数的3。 b) 零件孔不得塞锡。 4.3.5.2 三级标准 a) 零件孔不得塞锡。 b) 开窗的导通孔不得塞锡。 c) 金手指附近 2 mm 以内及 BGA 区域导通孔不得有塞锡。 4.3.6 孔环缺损 4.3.6.1 二、三级标准相同 4.3.6.2 最小孔环不得低于 50 m ，由于麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等孤立的缺陷所引起的孔环缺损不得使最小孔环缩减超过 20。 DB34/T 14372011 6 4.3.7 孔内浮离和氧化 4.3.7.1

16、二、三级标准相同 4.3.7.2 不得有孔内浮离和氧化。 4.3.8 孔内退锡不净 4.3.8.1 二、三级标准相同 4.3.8.2 不准有孔内退锡不净。 4.3.9 粗糙和镀瘤 4.3.9.1 二、三级标准相同。 4.3.9.2 能保证孔铜厚度要求，且孔径尺寸控制在孔径公差范围内。 4.3.10 非电镀孔毛刺 4.3.10.1 二、三级标准相同 4.3.10.2 孔内毛刺不得使孔径超出孔径公差。 4.4 尺寸 4.4.1 长度、宽度、厚度、弓曲、扭曲 依据客户要求及公差进行。 4.5 物理性能 4.5.1 尺寸稳定性 尺寸稳定性标称值应由供需双方商定，无特别规定时，其偏差应为范围 A。 注：

17、 范围A 300 ppm (0.0003 cm/cm) 4.5.2 阻焊膜硬度 当试样接受检验时,阻焊膜表面不应被 5H 硬度以下铅笔擦花。 4.5.3 线路剥离强度 对成品板要求不小于 1.25 KG/CM( 7 LB/INCH)。 4.5.4 镀通孔拉力测试 4 L/（D2-d2）2000 lbs/in2（140 kgf/cm2）。 注： D 为 PAD 直径，d 为成品孔径，L 为拉力。 4.5.5 介电层绝缘测试 1000V 直流, 持续 30 秒, 绝缘值大于等于 500 M。 4.5.6 介电层耐电压测试 4.5.6.1 交流 10 秒从零升至 500 V, 电流 : 10.00

18、mA , 持续 30 秒, 不得有击穿现象。 DB34/T 14372011 7 4.5.6.2 直流 10 秒从零升到 500 V, 电流 : 4.00 mA, 持续 30 秒, 不得有击穿现象。 4.6 化学性能 4.6.1 燃烧性 4.6.1.1 当试样按 UL94 检验时，燃烧登记应符合使用规格单和表 4-1 的要求。供选条件 125，24 h对于本标准所述的材料是可以接收的。 表1 燃烧性要求 要求 代号 性能 V-0 V-1 单个试样每次点火后的有焰燃烧时间 10 s 30 s 每组 5 个试样 10 次点火后的总有焰燃烧时间 50 s 250 s 第 2 次试验火焰移开后的无焰燃

19、烧时间 30 s 60 s 有焰燃烧或无焰燃烧至夹具 无 无 燃烧滴落物引燃绵纸 无 无 注： 如果相关规格单中规定为不适用、不要求或由供需双方商定，在鉴定过程中，该材料必须进行燃烧性试验并记录结果。 4.6.2 热应力 4.6.2.1 当试样接受检验时，试样应满足以下要求： a) 目视检查标准：无褪色、烧焦、软化、分层、起泡、变色、甩油、白点、爆板、裂纹等。 b) 孔壁标准：无崩角、断裂、分层等。 4.6.3 可焊性 在进行浸锡试验时，铜面不得出现拒锡情形，PAD 面湿润面 积 95，要求无绿油退色、白点、麻点、爆板、针孔、爆孔、起泡、甩油、孔内没上锡及上锡不满等。 4.6.4 离子污染 P

20、CB 表面的污染程度不得大于 5.12 g NaCl/inch2 4.6.5 有毒有害物质的限量要求 应符合 SJ/T 11363- 2006 中 4 的要求。 5 试验方法 5.1 外观 5.1.1 白点 感官检查，应符合 4.1.1 的要求 DB34/T 14372011 8 5.1.2 白斑 感官检查，应符合 4.1.2 的要求 5.1.3 披锋 感官检查，应符合 4.1.3 的要求。 5.1.4 晕圈和白边 感官检查，具体尺寸可使用带刻度的放大镜进行测量，应符合 4.1.4 的要求。 5.1.5 织纹隐现 感官检查，具体尺寸可以采用带刻度的放大镜进行检查。和织纹显露的区别可以采用倾斜照

21、明显微镜观察或切片确定，应符合 4.1.5 的要求。 5.1.6 织纹显露 感官检查，具体尺寸可以采用带刻度的放大镜进行检查。和织纹隐观的区别可以采用倾斜照明显微镜观察或切片确定，应符合 4.1.6 的要求。 5.1.7 分层和起泡 感官检查，按照 IPC-TM-650 2.3.3 规定的测试方法进行，具体尺寸可以采用带刻度的放大镜进行测量，应符合 4.1.7 的要求。 5.1.8 板边缺口 感官检查，具体尺寸可以通过带刻度的放大镜进行测量，具体尺寸可以采用带刻度的放大镜进行测量，应符合 4.1.8 的要求。 5.1.9 外来夹杂物 感官检查，应符合 4.1.9 的要求。 5.1.10 凹点/

22、凹坑 应符合 IPC-6012B 3.3.2.7 的要求，感官检查，具体尺寸可以采用带刻度的放大镜进行测量，应符合 4.1.10 的要求。 5.2 线路 5.2.1 线宽/线距 感官检查，具体尺寸可以采用带刻度的放大镜进行测量，应符合 4.2.1 的要求。 5.2.2 线路厚度 具体尺寸可以采用切片进行检查， 按照 IPC-TM-650 2.1.1 规定的测试方法进行， 应符合 4.2.2 的要求。 5.2.3 开路和短路 可以采用治具进行电气性能测试，应符合 4.2.3 的要求。 DB34/T 14372011 9 5.2.4 线路剥离移位 感官检查，应符合 4.2.4 的要求。 5.2.5

23、 线路压痕和刮伤 感官检查，具体尺寸可以采用放大镜或切片进行测量，按照 IPC-TM-650 2.1.1 规定的测试方法进行，应符合 4.2.5 的要求。 5.2.6 线路上锡 感官检查，应符合 4.2.6 的要求。 5.2.7 粗糙和针孔和缺口 感官检查，具体尺寸可以采用放大镜或切片进行测量，按照 IPC-TM-650 2.1.1 规定的测试方法进行，应符合 4.2.7 的要求。 5.2.8 线路锯齿状金属异物 感官检查，具体尺寸可以采用放大镜进行测量，应符合 4.2.8 的要求。 5.3 孔 5.3.1 孔径尺寸 按照 IPC-TM-65 0 2.2.7 规定的测试方法进行，应符合 4.3

24、.1 的要求。 5.3.2 多孔和少孔 可通过与原稿或验孔机对比检查，应符合 4.3.2 的要求。 5.3.3 孔未透 感官检查，应符合 4.3.3 的要求。 5.3.4 非电镀孔白圈 感官检查，具体尺寸可以通过带有刻度的放大镜进行测量，应符合 4.3.4 的要求。 5.3.5 孔内塞锡 感官检查，应符合 4.3.5 的要求。 5.3.6 孔环缺损 感官检查，具体尺寸可以通过带刻度的放大镜进行测量，应符合 4.3.6 的要求。 5.3.7 孔内浮离和氧化 感官检查，应符合 4.3.7 的要求。 5.3.8 孔内退锡不净 感官检查，应符合 4.3.8 的要求。 DB34/T 14372011 1

25、0 5.3.9 粗糙和镀瘤 按照 IPC-TM-650 2.1.1 和 2.2.7 规定的测试方法进行，应符合 4.3.9 的要求。 5.3.10 非电镀孔毛刺 按照 IPC-TM-65 0 2.2.6 规定的测试方法进行，应符合 4.3.10 的要求。 5.4 尺寸 5.4.1 长度、宽度、厚度、弓曲、扭曲 长度/宽度按照 IPC-TM-650 2.2.1、厚度按照 IPC-TM -650 2.2.18、弓曲和扭曲按照 IPC-TM- 650 2.4.22 规定的测试方法进行，应符合 4.4.1 的要求。 5.5 物理性能 5.5.1 尺寸稳定性 尺寸稳定性标称值应由供需双方商定，除非在采购

26、订单另有规定或供需双方有其它的规定，其偏差应为范围 A。 注： 范围A 300 ppm (0.0003 cm/cm)。 5.5.2 阻焊膜硬度 按照 IPC-TM-650 2.4.27.2 规定的测试方法进行，应符合 4.3.2 的要求。 5.5.3 线路剥离强度 按照 IPC-TM-65 0 2.4.8 规定的测试方法进行，应符合 4.5.3 的要求。 5.5.4 镀通孔拉力测试 按照 IPC-TM-650 2.4.21 规定的测试方法进行，应符合 4.5.4 的要求。 5.5.5 介电层绝缘测试 按照 IPC-TM-65 0 2.6.3 规定的测试方法进行，应符合 4.5.5 的要求。 5

27、.5.6 介电层耐电压测试 按照 IPC-TM-65 0 2.5.7 规定的测试方法进行，应符合 4.5.6 的要求。 5.6 化学性能 5.6.1 燃烧性燃烧性 按照 IPC-TM-65 0 2.3.9 规定的测试方法进行，应符合 4.6.1 的要求。 5.6.2 热应力 按照 IPC-TM-650 2.4.13 规定的测试方法进行，应符合 4.6.2 的要求。 5.6.3 可焊性 按照 IPC-TM-650 2.4.14 规定的测试方法进行，应符合 4.6.3 的要求。 DB34/T 14372011 11 5.6.4 有毒有害物质 按照 SJ/T 1136 5-2006 中相关规定进行。

28、 6 检测规则 6.1 检测规则说明 为了检验高密度印制电路板是否符合本标准要求， 制造商应对本企业生产的产品进行出厂检验和型式检验。 6.2 出厂检验 出厂检验的高密度印制电路板应从每批同一型号的高密度印制电路板中随机抽取，出厂检验按照GB/T 2828.1 执行，其试验项目、抽 样方案、检查水平及合格质量水平按表 2 中规定，也可由供需双方协议规定。 表2 出厂检验的项目 试验项目 抽样方案 检查水平 AQL, 4.1、4.2、4.3、4.1.4.4 一次 S-3 4.0 6.3 型式检验 有下列情况时：当停止生产半年以上恢复生产时，或当产品的设计、工艺或材料变更或可能影响产品的性能时应从

29、出厂检验合格的产品中随机抽取 3 片，进行型式检验，一年不少于 1 次。 6.4 型式检验判定标准 应为全项目检验，检验结果全部符合本标准的要求，则判定为合格，若有检验项目不合格时应加倍抽样对不合格项目进行复检，若检验结果符合本标准要求，则判定为合格。仍不合格，则判定为不合格。 7 标志、包装、运输、贮存 7.1 标志 推荐在 PCB 板的基材表层上印有制造厂的识别标志。标志的颜色，依据需方指定。 7.2 包装 PCB 板的包装必须保证产品质量不受影响。 7.3 包装内表面 PCB 板按客户指定规格包装，包装内应附有产品合格证，型号及规格、批号、制造日期和生产许可证号。 7.4 包装外表面 DB34/T 14372011 12 包装的外表面上，应表明制造厂名称、产品型号及名称、产品规格、批号、制造日期、毛重、净重和“注意防潮”、“防雨”、“小心轻放”等字样或符号标志。 7.5 运输和贮存 运输过程中应防止雨淋、高温、机械损伤及日光直射，应 离地平放，贮存温度不超过 35，相对湿度不大于 60的干燥、无腐蚀气体的室内。 PCB 板的贮存期由出厂日期算起为三个月，超过期限按技术要求检验，合格者仍使用。 _