GB T 5230 印制板用铜箔(报批稿)代替GB T5230-1995 .doc
《GB T 5230 印制板用铜箔(报批稿)代替GB T5230-1995 .doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《GB T 5230 印制板用铜箔(报批稿)代替GB T5230-1995 .doc(16页珍藏版)》请在麦多课文档分享上搜索。
1、 ICS 77.150.30 H 62 GB/T5230-XXXX 代替 GB/T5230-1995 印 制 板 用 铜 箔 Copper foil for printedboards application (报批稿 ) 2000-XX-XX 发布 2000-XX-XX 实施 中华人民共和国国家标准 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发布 GB/T5230-XXXX 前 言 本 标准参照 采用 IPC-4562( 200)印制线路用金属箔 。 本 标准 与 IPC4562( 2000) 相比, 在技术内容上的差异: 1)增加了延伸率和箔轮
2、廓术语和定 义。 2)增加了抗高温氧化性要求及试验方法规定。 3)删除了统计过程控制的有关要求。 4)增加了鉴定检验定义和鉴定检验项目规定。 5)增加了包装要求。 6)增加了附录 A(提示的附录)“国内外铜箔型号对照表” 7)规定了九种铜箔产品的型号。 本标准代替 GB/T5230-1995。 本标 准 附录 A 为资料性附录。 本 标准 由 全国印制电路标委会基材工作组 提 出 本 标准 由 全国有色金属标准化技术委员会 归口。 本 标准 起草单位:国营 704 厂、苏州福田金属有限公司 、中国电子技术标准化研究所。 本 标准 主要起草人:高艳茹 、 刘筠 、 王金瑞 、 孟庆统 。 本标准
3、所代替标准的历次版本发布情况为: GB/T5230-1985 GB/T5230-1995。 GB/T5230-XXXX 目 次 前言 1 范围 1 2 引用标准 1 3 术语和定义 1 3.1 延伸率 .1 3.2 轮廓因数 .1 3.3 箔轮廓 .1 4 分类和符号表示 .1 5 技术要求 .2 5.1 一般要求 2 5.2 外观 .2 5.3 尺寸 .3 5.4 物理性能要求 4 5.5 工艺要求 .4 5.6 加工质量 5 5.7 铜箔的特殊要求 5 6 质量保证规定 .5 6.1 检验责任 6 6.2 检验分类 .6 6.3 鉴定检验 6 6.4 质量一致性检验 .7 7 试验方法 9
4、 7.1 外观 9 7.2 针孔和气隙度 9 7.3 清洁度 .9 7.4 尺寸 9 7.5 厚度 9 7.6 箔轮廓和粗糙度 .9 7.7 拉伸强度 .9 7.8 疲劳延展性 9 7.9 延伸率 .10 7.10 剥离强度 10 7.11 载体与铜箔的分离 .10 7.12 铜箔的可蚀刻性 10 7.13 化学清洗 10 7.14 可焊性 10 7.15 处理完善性 10 7.16 纯度 10 7.17 质量电阻率 10 7.18 抗高温氧化性 10 8 包装和标记 .10 8.1 包装 .10 8.2 标记 .11 9 订货单(或合同)内容 .11 附录 A(提示的附录)国内外铜箔型号对照
5、 .12 印 制 板 用 铜 箔 1 范围 本标准规定了印制板用铜箔的分类、分级、技术要求、质量保证规定、试验方法、包装及标记。 本标准适用于刚性和挠性印制板用铜箔。 2 引用标准 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB/T2036 印制电路术语 GBXXXX-xxxx 印制板用金属箔试验方法 3 术语和定义 术语和定义除 符合 GB/T2036 的规定外, 下列术语和定义也
6、适用本标准 。 3.1 延伸率 elongation 试样在拉 伸负荷下断裂时 ,试样有效部分标线间的距离增量与初始标线间距离之比的百分率。 3.2 轮廓因数 profile factor 铜箔样品的总平均厚度超出根据铜箔密度和样品的实际单位面积质量所计算厚度的数值。 3.3 箔轮廓 foil profile 由箔加工和 (或 )增强粘接处理引起的箔表面的不平整度。 4 分类和符号表示 4.1 铜箔按其制造工艺分为电解箔和压延箔两种,符号表示如下: E:电解箔 W:压延箔 4.2 铜箔按加工特性分为九类 ,型号及特性表示见表 1。 4.3 铜箔采用的增 强粘结处理分为五类 ,符号表示如下 :
7、N:未经增强粘结处理,不防锈; P:未经增强粘结处理,双面防锈; S:单面增强粘结处理(粗糙面),双面防锈; D:双面增强粘结处理,双面防锈; R:光面增强粘结处理(阴极面),双面防锈 ; 4.4 铜箔光面和粗糙面的轮廓应该用两个专用符号来表示,其次序为光面在先,粗糙面在后。轮廓符号表示 如下 : X: 未经处理或粗化 ; S: 标准轮廓 ; L: 低轮廓 ; V: 甚低轮廓 ; 表 1 铜箔型号及特性 型 号 特 性 E-01 标准电解铜箔 E-02 高延伸性电解铜箔 E-03 高温延伸性电解铜箔 E-04 退火电解铜箔 E-05 可低温退火电解铜箔 W-01 压延锻造铜箔 W-02 轻冷压
8、延锻造铜箔 W-03 退火锻造铜箔 W-04 压延锻造可低温退火铜箔 4.5 铜箔按照特性的质量保证水平差异分为三级 : 1 级:适用于要求电路功能完整,机械性能和外观缺陷不重要的场合。 2 级:适用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许局部区域不一致的应用场合。该级材料具有适中的保证等级。 3 级:该级材料适用于要求质量保证等级最高的应用场合。 5 技术要求 除非供需双方另有规定, 3 级材料用于军用电子设备。订货未指明质量等级视为 1 级,供需双方有争议时,优先次序如下: a 供需双方同意的采购订单; b 本 标准 。 5.1 一般要求 5.1.1 片箔 每张预定用途的片状铜箔应符合 5.2
9、 5.7 的要求。 5.1.2 卷箔 每卷预定用途的铜箔应符合 5.2 5.7 的要求。 5.2 外观 按 7.1 试验时 ,铜箔应满足 5.2.1 5.2.6 规定的要求 ,不应有影响使用的外观缺陷。 5.2.1 麻点和压痕 不应有直径大于 1.0mm的麻点和压痕(对于 3级铜箔);每 300mm 300mm区域 ,直径小于或等于 1.0mm的麻点和压痕不应超过 2 个(对于 3 级铜箔);对于直径小于铜箔标称厚度 5%的麻点和压痕可以忽略不计。 5.2.2 皱折 不应有永久变形性皱折。 5.2.3 划痕 划痕深度不应超过铜箔标称厚度的 20%;深度为铜箔标称厚度 5% -20%的划痕,每
10、300mm 300mm 区域 , 划痕数不应超过 3 条;对深度小于标称铜箔厚度 5%的划痕 ,其长度无论多长可以忽略不计。 5.2.4 缺口和撕裂 不应有缺口和撕裂。 5.2.5 针孔和气隙度 对 17铜箔, 每 300mm 300mm 区域,染色浸透点的个数不应超过 5 个;对大于 17 m 铜箔,每300mm 300mm 区域染色浸透点的个数不应超过 3 个 ;当按 7.2 测定时 ,对小于 17 m 铜箔的针孔和气隙度的个数应由供需双方商定。 5.2.6 清洁度 不应有灰尘、污物、腐蚀、盐类、 油脂、指印、外来物及其它影响铜箔使用寿命、加工性能或外观的缺陷。 5.3 尺寸 当按 7.4
11、 试验时 , 应满足 5.3.1 5.3.5 规定的尺寸要求。 5.3.1 片状铜箔的长度和宽度 片状铜箔的长度和宽度应按采购文件规定。长度和宽度允许偏差为 3.2mm 或由供需双方商定。 5.3.2 卷状铜箔宽度 卷状铜箔宽度应按采购文件规定 ,卷状铜箔的宽度允许偏差为 1.6mm 或由供需双方商定。 5.3.3 厚度 当按 7.5 测定各种型号铜箔 (见 4.2)的厚度时 , 包括任何处理在内铜箔 的总厚度应符合表 2 规定。对于非标称单位面积质量的铜箔,厚度与单位面积质量的换算关系如下: 铜箔厚度( m) =0.112 单位面积质量( g/m2 ) ,式中 0.112 是按铜的密度为 8
12、.93g/cm3确定的一个系数。 对于 8.81 8.99 g/cm3所有密度的铜箔 ,该系数的误差在 1%之内。 5.3.3.1 电解铜箔 电解铜箔的最小厚度不应小于表 2 规定标称值的 90%,最大厚度不应超过最大箔轮廓(见 5.3.5)加表 2 规定铜箔标称值的 110%;对于 S 型铜箔(标准轮廓箔) ,没有最大厚度要求。 表 2 铜箔单位面积质量和厚度 质量代号 单位面积质量 g/m2 标称厚度 m 单位面积最大允许偏差 /( g/m2 ) E 型箔 W 型箔 E 45.1 5.1 10% 5% Q 75.9 8.5 T 106.8 12.0 H 152.5 17.1 M 228.8
13、 25.7 1 305.0 34.3 2 610.0 68.6 3 915.0 102.9 4 1220.0 137.2 5 1525.0 171.5 6 1830.0 205.7 7 2135.0 240.0 10 3050.0 342.9 14 4270.0 480.1 5.3.3.2 压延铜箔 压延铜箔的最小厚度不应小于表 2 规定标称值的 95%,最大厚度不应超过最大箔轮廓值加表 2 中标称厚度的 110%。对于 S 型箔(标准轮廓箔) ,没有最大厚度要求 5.3.4 单位面积质量 当按 7.5.2 测定时,包括 任何处理在内 , 各种代号铜箔的单位面积质量应符合表 2 规定。除非另有
14、规定 .电解铜箔和压延铜箔的单位面积质量偏差分别为 10%和 5%。 5.3.5 箔轮廓 当按 7.6 用 RZ( DIN)或 RTM参数测定箔轮廓时 , 最大箔轮廓应符合表 3 规定。 表 3 最大箔轮廓 箔轮廓类型 轮廓 / m S 标准轮廓箔 不适用 L 低轮廓箔 10.2 V 甚低轮廓箔 5.1 X-未处理 或粗化 不适用 5.3.6 表面粗糙度 铜箔的表面粗糙度要求适用于未经处理的电解铜箔的光面和未经处理的压延箔面,当按 7.6 测定时 ,表面粗糙度算术平 均值 Ra 不应大于 0.43 m。 5.4 物理性能要求 5.4.1 拉伸强度 当按 7.7 测定时,铜箔的拉伸强度应符合表
15、4 规定。 5.4.2 疲劳延展性 当按 7.8 测定时 ,铜箔的疲劳延展性应符合表 4 规定。 5.4.3 延伸率 当按 7.9 测定时 , 铜箔的延伸率应符合表 4 规定 。 5.4.4 剥离强度 当按 7.10 测定时 ,剥离强度 应符合采购文件规定或由供需双方商定。 5.4.5 载体分离强度 当按 7.11 测定时 ,从铜箔上分离 载体膜 (或箔 )所需的力应符合采购文件规定值或由供需双方商定。 5.5 工艺要求 5.5.1 可蚀刻性 当按 7.12 评定时 ,铜箔的表面处理层和铜箔能用正常的蚀刻工艺除去。在同一卷中 ,处理层应均匀一致。 5.5.2 化学清洗 当按 7.13 评定时,
16、铜箔应显示外观均匀。 5.5.3 可焊性 当按 7.14 试验时 ,不应有焊料半润湿迹象。 5.5.4 处理完善性 当按 7.15 试验时 ,处理完善 性的实际要求应按采购文件规定或由供需双方商定。 5.5.5 抗高温氧化性 当按 7.18 试验时,铜箔表面不应有氧化变色。 表 4 铜箔的物理性能 性能 1 铜箔型号 拉伸强度 , 最小值N/mm2 延伸率 2 , 最小 值 % 疲劳延展性 最小值 % H 1 2 H 1 2 H 1 2 E-01 23 207 276 276 2 3 3 E-02 23 103 207 207 5 10 15 E-03 23 180 207 103 276 1
17、38 276 138 2 2 3 2 3 3 E-04 23 180 103 - 138 97 172 152 5 - 10 6 20 11 65 - 65 - 65 - E-05 23 180 103 - 138 - 138 - 5 - 10 - 10 - 25 - 25 - 25 - W-01 23 180 345 - 345 138 345 276 0.5 - 0.5 2 1.0 3 30 - 30 - 30 - W-02 23 180 - 177-345 - 177-345 - - 10-0.5 - 20-1 - - 65-30 - 65-30 - W-03 23 180 103 -
18、138 97 172 152 5 - 10 6 20 11 65 - 65 - 65 - W-043) 23 180 103 - 138 - 138 - 5 - 10 - 10 - 25 - 25 - 25 - 注 1: 表 4 中的所有值是在验收态条件下任一单独测量的最小值,铜箔的性能会随进一步的处理和时间的推移而变化。对于表 4 以外其它厚度铜箔的性能由供需双方商定。 注 2: 延伸率测量应采用 50mm 长的测量长度,在 23和 180下的试验速度分别为 50mm/min 和 1.3mm/min。 注 3: 表 4中低温退火铜箔的性能,退火条件为 177, 15min。 5.6 加工质量
19、 铜箔的加工方式应使其质量一致 ,不应有不规则的瘤状物、皱折、污物、油蚀、腐蚀物、盐类、油脂、指印、外来物、其它影响箔寿命、使用性或外观的缺陷。 5.7 铜箔的特殊要求 5.7.1 铜箔纯度 当按 7.16 试验时 ,未经表面处理铜箔的最低纯度 (银含量按铜计 )应符合以下要求 : 压延铜箔 : 99.9% 电解铜箔 : 99.8% 5.7.2 质量电阻率 当按 7.17 试验时 ,未经处理的电解铜箔 在 20时的质量电阻率应符合表 5 规定 ,未经处理的压延铜箔在 20时的质量电阻率应符合表 6 规定。 表 5 电解铜箔的质量电阻率(所有 E 型箔) 质量代号 质量电阻率 /( .g/m2
- 1.请仔细阅读文档,确保文档完整性,对于不预览、不比对内容而直接下载带来的问题本站不予受理。
- 2.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
- 3、该文档所得收入(下载+内容+预览)归上传者、原创作者;如果您是本文档原作者,请点此认领!既往收益都归您。
下载文档到电脑,查找使用更方便
5000 积分 0人已下载
下载 | 加入VIP,交流精品资源 |
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- GB 5230 印制板 铜箔 报批 代替 T5230 1995
